헬로티 서재창 기자 | ACM 리서치는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시해 자사의 습식 공정 장비의 적용 범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다. 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공해 공정을 더욱 최적화한다. ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D낸드, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”고 밝혔다. 데이비드 왕 CEO는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결하며, 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하며, 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄인다”고 설명했다. 이어 그는 “AC
[첨단 헬로티] 인텔 메모리 및 스토리지 그룹이 지난주 중국 다롄에서 제조된 QLC 낸드 다이를 기반으로 1000만 개째 인텔 QLC 3D 낸드(NAND) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 생산했다고 12일 발표했다. 인텔은 해당 제품을 2018년 말에 생산하기 시작했다. 이는 4중셀(QLC)이 대용량 드라이브용 메인스트림 기술로 부상했음을 나타내는 이정표와 같다. 데이브 런델(Dave Lundell) 인텔 클라이언트용 SSD 전략 기획 및 제품 마케팅 담당 디렉터는 “많은 사람들이 QLC 기술에 대해 이야기했다. 그러나 인텔은 QLC 기술을 대규모로 출하하는데 성공했다”며 “인텔은 QLC SSD (인텔 SSD 660p)의 비용 효율적인 용량, 인텔 옵테인(Optane) 기술과 QLC 솔루션(인텔 옵테인(Optane) 메모리 H10)을 결합한 성능에 대한 강력한 수요가 있음을 확인했다”고 말했다. 인텔 QLC 3D 낸드는 인텔 SSD 660p, 인텔 SSD 665p 및 인텔 옵테인(Optane) 메모리 H10 스토리지 솔루션에 사용된다. 인텔의 QLC 드라이브는 셀 당 4 비트로, 64단 및 96단 낸드 사양에 데
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 업계 최초로 3D TLC 낸드(NAND) 기반의 오토모티브용 UFS 임베디드 플래시 드라이브(Embedded Flash Drive, 이하 ‘EFD’) ‘웨스턴디지털 iNAND AT EU312 EFD’를 공개했다. 신제품 웨스턴디지털 iNAND AT EU312 EFD는 이미 시장 내 검증을 거쳐 신뢰성을 확보한 UFS 2.1 인터페이스를 기반으로 더 큰 용량은 물론 자사의 기존 e.MMC 제품 대비 2.5배 높은 성능을 제공하며, 동시에 오토모티브 등급의 디바이스에 요구되는 철저한 품질 및 신뢰도 수준을 유지한 것이 특징이다. 웨스턴디지털은 이번 신제품을 통해 ADAS(Advanced Driver Assistance System, 첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행차 등 최신 오토모티브 시스템의 요구사항에 부합하는 높은 품질과 내구성을 갖춘 오토모티브 스토리지 솔루션 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이다. 커넥티드 카는 디지털 클러스터, 인포테인먼트, 3D 맵, 내비게이션, 텔레매틱스, ADAS 애플리케이션, 증강현실(AR) 및 기타 최신 오토모티브 시스템에서 생성, 분석, 액세스되는 방대
ㅈ[첨단 헬로티] 저장장치, 멀티미디어 제품 기업 트랜센드가 오는 10월 24~27일 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘한국전자전 Korea Electronics Show 2018 (KES2018)’에 참가한다. 트랜센드는 이번 전시회에서 NVMe 인터페이스 기반의 M.2 SSD, 메모리 셀을 수직 방향으로 여러 겹 적층 한 구조의 3D 낸드플래시 SSD, DRAM 모듈, 블랙박스, 바디캠 등을 선보일 예정이다. 다양한 산업용 스토리지 제품을 홍보하고 B2B 시장에서의 브랜드 인지도를 제고할 계획이다. 고성능 PCIe NVMe SSD와 인텔리전트 파워 쉴드(IPS) 기술을 시연할 계획으로 산업용 애플리케이션에 어울리는 트랜센드 제품의 높은 안정성 및 호환성을 현장에서 직접 방문객들에게 선보일 예정이다. 또한, PCIe 인터페이스를 기반으로 고품질 3D 낸드플래시를 탑재해 속도와 안정성 모두 만족시키는 SSD 제품인 MTE550T, MTE510T, MTE110S 등을 만나 볼 수 있으며, 산업용 SSD, DRAM 모듈, CF 카드, 블랙박스, 스토어젯 클라우드 등 다양한 스토리지 제품도 선보인다. 이밖에도 트랜센드는 최근 출시한 보안용
[첨단 헬로티] 전세계 낸드(NAND) 시장에서 삼성은 37.2%이라는 압도적인 점유율로 1위를 유지하고 있다. 이는 2위인 일본 도시바와(18.1%)의 시장 점유율 격차가 2배 이상의 차이를 나타내고 있어 주목된다. 3위는 웨스턴디지털(16.7%), 4위는 마이크론(12.2%), 5위는 SK하이닉스(9.9%), 6위는 인텔(5.9%) 순으로 낸드 시장을 차지하고 있다(D램익스체인지 2017년 3분기 기준). 3D 낸드 플래시(3D NAND Flash) 시장에서도 선두는 삼성전자다. 삼성전자는 2013년 업계 최초로 24단 제품을 생산하기 시작해 최근 96단까지 출시하며 기술 개발에 앞장서고 있다. 그 결과 삼성전자의 3D 낸드 공급량은 전체 시장의 50% 이상을 차지하며 1위를 기록하고 있다. 그러나 후발주자인 도시바, 웨스턴디지털, 마이크론, SK하이닉스, 인텔 등도 3D 낸드 기술 개발에 뛰어들어 현재 기술 격차를 많이 좁혀놓은 상태다. 또 중국 반도에 업체들도 메모리 반도체에 적극적으로 투자하고 있어서, 낸드 시장의 선두를 차지하기 위한 경쟁 제 2막이 예고된다. ▲ 삼성전자 48단 V낸드 기반 ‘800GB Z-SSD’ 삼성전자
[첨단 헬로티] 메모리 반도체는 전체 반도체 분야 중에서 가장 성장 가능성이 높은 분야로 꼽히고 있다. 빅데이터로 인한 데이터센터 수 증가, 사물인터넷(IoT) 환경 고도화, 자율주행차와 스마트 공장 등이 개발됨에 따라 처리해야 하는 데이터 용량이 대폭 증가하면서 고용량, 고성능 메모리 반도체 수요가 더욱 상승했기 때문이다. 메모리 반도체 중에서도 낸드 플래시(NAND)의 성장이 주목된다. 엔터프라이즈(서버/스토리지) SSD(Solid State Drive)의 수요가 증가하면 낸드 사용이 확대되면서 낸드 시장은 2015년 823억GB에서 2020년 5084억GB까지 확대되며 연평균 성장률이 44%에 달할 것으로 전망되고 있다(시장조사기관 IHS). 이처럼 대세로 떠오른 낸드의 시장 점유율을 확보하기 위해 반도체 업계는 보다 높은 성능을 구현하기 위한 새로운 공정, 새로운 소재, 그리고 패키지 디자인에 대한 기술을 개발했고, 그 결과 3D 낸드가 등장하게 됐다. ▲데이터센터 빠르게 증가하는 3D 낸드의 비중 현재 낸드 시장은 2D 낸드에서 3D 낸드로 빠르게 전환되고 있다. 전체 낸드 수요는 SSD(Solid State Driver) 48%, 스마트폰 32%,
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 2세대 QLC(셀당 4비트) 아키텍처 기반 96단 3D 낸드(NAND) 기술의 성공적인 개발을 발표하고 본격적인 샘플 출하를 시작했다. 웨스턴디지털은 96단 BiCS4 디바이스에 QLC 기반으로 업계 최고 수준의 단일 칩 3D 낸드의 저장 용량인 1.33 테라비트(Tb)를 구현했다. BiCS4는 웨스턴디지털의 기술력을 바탕으로 파트너사인 도시바와 공동 개발한 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술이다. 새로운 QLC 기반의 96단 3D 낸드는 현재 OEM사 대상으로 샘플 출하 중이며, 올해 안에 샌디스크 브랜드의 소비자용 제품부터 탑재, 출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 향후 소비자용뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 애플리케이션에 BiCS4 기술이 적용될 것으로 기대하고 있다. 웨스턴디지털 실리콘 기술 및 생산 부문 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 “웨스턴디지털의 실리콘 공정, 디바이스 엔지니어링 그리고 시스템 통합 능력이 결합된 QLC 아키텍처를 기반으로 16 단계의 데이터 레벨을 구현했다”며 “64단 BiCS3 기술 개발 경험을 바탕으로 설계된 웨스턴디지털의 2세대
[첨단 헬로티] SK하이닉스(대표 박성욱)가 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 발표했다. 회사측에 따르면 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료해 3D 낸드 시장에서 경쟁력을 강화하게 됐다고 강조했다. 72단 256Gb 3D 낸드플래시에 대해 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배
▲삼성전자 3D 낸드플래시. (삼성전자 제공)© News1 올해 3분기 역대 최대 분기매출을 기록한 삼성전자 메모리반도체 사업이 64단 3D낸드플래시 램프업(수율 향상) 총력전을 펼친다. 삼성전자가 V(vertical) 낸드라 이름 붙인 3D낸드는 삼성전자 반도체사업의 새로운 '캐시카우'다. 삼성전자 메모리사업부는 올 연말 화성 공장에서 4세대 64단 3D 낸드플래시를 첫 양산한다. 이 제품은 이후 평택 공장에서도 동일 공정으로 생산된다. 21일 업계에 따르면, 권오현 삼성전자 부회장을 비롯한 수뇌부들은 연말까지 64단 3D낸드의 성공적인 램프업에 역량을 집중하라고 지시한 것으로 알려졌다. 현재 세계 반도체기업 중 48단 3D낸드를 성공적으로 양산하고 있는 기업은 삼성전자뿐이다. 64단 3D낸드 기술 역시 삼성이 글로벌 경쟁사들을 제치고 앞서가고 있다. 삼성전자는 평택산업단지에 건설 중인 반도체공장을 '18라인'으로 정하고, 내년 2분기 초부터 4세대 64단 3D낸드플래시를 생산하기로 했다. 내년 4분기 평택공장의 생산규모는 6만장 수준으로 추정된다. 낸드 플래시는 D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 등에서 동영상 음악 사진
▲삼성전자가 22일 서울 호텔신라에서 열린 '2015 삼성 SSD 글로벌 서밋'에서 국내외 미디어와 파워 블로거 등 180여명이 참석한 가운데 'V낸드 SSD' 신제품을 공개했다. 삼성전자 메모리사업부 브랜드마케팅팀장 김언수 전무가 환영사를 하고 있다. © News1 서송희 기자 애플이 4년만에 고집을 꺾고 삼성전자의 낸드플래시를 아이폰에 채용했다. 용량이 작다는 전세계 사용자들의 비판에 직면한 애플이 4년만에 삼성전자와 낸드플래시 거래를 재개, 고용량 아이폰을 출시한 때문이다. 8일 반도체업계에 따르면, 애플 '아이폰7'에 삼성전자의 3D낸드플래시와 D램 등이 탑재됐다. SK하이닉스의 D램과 2D낸드도 아이폰7에 들어갔다. 아이폰7 시리즈는 저장공간에 따라 32GB(기가바이트), 128GB, 256GB 등 3개 모델로 출시된다. SK하이닉스의 2D낸드는 32GB와 128GB 모델에, 삼성전자의 3D낸드는 256GB 모델에 채용됐다. 256GB 모델에 삼성 3D낸드플래시 탑재...소비자불만에 고집 꺾어 아이폰 저장공간이 턱없이 부족하다는 소비자들의 불만이 폭주하자 애플은 삼성전자에 다시 러브콜을 보냈다. 16GB를 제외하고 32GB를 기본 모델로 채
ⓒGetty Images Bank [헬로티] “모바일용 3D낸드 수요 증가로 경쟁이 본격화되고 있다.” 지난 23일 경기도 판교서 한국반도체산업협회가 개최한 ‘반도체시장 전망 세미나’에서 NH투자증권의 이세철 애널리스트가 발표한 주요 내용이다. 이세철 애널리스트는 “현재 반도체 산업 전반이 최저점을 찍는 시기”라면서 “낸드 시장에서 탈출구를 찾는 업계의 경쟁은 더욱 치열해질 전망”이라고 말했다. 다음은 주요 내용이다. D램 산업도 호황과 불황이 반복되는 흐름을 보여왔다. 실제 2000년부터 약 7년 정도 호황이 있었다. 낸드 시장이 확장되고 디지털 카메라 시대가 도래하면서 SD카드 호황이 있던 때가 이 때다. 그리고 금융위기 때 다시 불황을 겪었다. 최근에는 모바일 시대가 만개하면서 3D낸드의 시장이 메인으로 급부상하기 시작했다. 현재의 낸드 시장 규모는 약 300억 달러 수준이고, 하드디스크 시장 역시 300억 달러 정도 된다. 현재 글로벌 낸드 시장의 CAPA(생산능력)는 약 1200K로 추산되는데, 신규 생산능력 확대가 필요한 상황이다. 삼성전자도 분위기 상 투자를 할
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