레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 서비스 공급사 아이크래프트(iCRAFT)와 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장 공략 강화를 위한 파트너십을 체결했다. 레노버는 HPC/AI 시장 공략 강화를 위해 아이크래프트를 전문 협력사로 선정했다고 9일 밝혔다. 이번 파트너십은 고성능컴퓨팅 기술 발전과 산업 혁신에 있어서 중요한 이정표가 될 전망이며 특히 레노버의 액체 냉각 기술이 탑재된 신규 씽크시스템 제품의 수냉식 서버 시장 공략에 박차를 가할 것으로 기대된다고 회사는 전했다. 아이크래프트와의 협력을 바탕으로 레노버는 엔비디아의 GPU및 슈퍼칩을 지원하는 첨단 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버인 씽크시스템 제품군의 국내 시장 공략을 가속화할 예정이다. 특히 ‘씽크시스템 SR780a V3’는 고밀도 HPC/AI 워크로드를 획기적으로 처리하는 수냉식 GPU 서버로, 8개의 엔비디아 GPU 및 NV링크 고속 인터커넥트를 지원한다. 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술에 기반해 최대 95%의 열을 제거하는 등 뛰어난 에너지 효율성과 계산 성능을 보유한 점이 특징이다. 또한 지난달에 출시된 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 100% 직접 온
레노버가 AI의 실제 적용을 가속화하는 턴키 서비스, 비즈니스 대응 수직 솔루션, 에너지 효율적인 혁신 기술을 통해 새로운 포괄적 기업용 AI 솔루션을 3일 공개했다. 레노버 AI 센터 오브 엑설런스(Center of Excellence)를 통한 엔비디아와의 새로운 종합 서비스, 포켓에서 클라우드까지 검증된 새로운 AI 이노베이터 솔루션, 그리고 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각 기술 등의 확장된 솔루션으로 모든 유형의 AI 애플리케이션을 지원한다. 또한 에너지 효율을 저하시키지 않으면서도 AI 지원 컴퓨팅의 메인스트림 롤 아웃을 지원하도록 설계됐다. 수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 “레노버는 포켓 투 클라우드 솔루션을 제공하는 AI 이노베이터들 및 엔비디아와의 파트너십을 통해 모든 규모 기업의 AI 접근성 및 활용도를 향상시키고 있다”며 “레노버의 새로운 솔루션은 기업이 운영 효율성과 지속 가능성을 유지하면서 실시간으로 AI를 활용할 수 있도록 지원한다”고 전했다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “레노버는 고객의 AI 혁신 여정을 단순화하는 검증된 비즈니스 솔루션을 제공한다”며 “더 스마트한 AI 서비스와 솔루션을 개발하고
Equinix가 전세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 International Business Exchange(IBX) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 12일 밝혔다. 이는 현재 거의 모든 IBX에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기 냉각을 지원하는 Equinix의 기존 서비스를 기반으로 한다. Equinix는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있다. 션 그레이엄 IDC 클라우드 투 엣지 데이터센터 트렌드 연구 책임자는 "새로운 애플리케이션을 실행하는 데 필요한 하드웨어로 인해 데이터센터 내부의 밀도가 증가하고 있어 기존 기술로는 더 이상 효율적으로 냉각할 수 없다"며 "기업에서 액체 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, Equinix와 같은 데이터센터 공급자가 차세대 냉각 솔루션을 지원할 수 있어야 한다"고 말했다. Equinix는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴 D.C.를 포함한45개 이상의 메트로에서 다이렉트