Equinix가 전세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 International Business Exchange(IBX) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 12일 밝혔다.
이는 현재 거의 모든 IBX에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기 냉각을 지원하는 Equinix의 기존 서비스를 기반으로 한다. Equinix는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있다.
션 그레이엄 IDC 클라우드 투 엣지 데이터센터 트렌드 연구 책임자는 "새로운 애플리케이션을 실행하는 데 필요한 하드웨어로 인해 데이터센터 내부의 밀도가 증가하고 있어 기존 기술로는 더 이상 효율적으로 냉각할 수 없다"며 "기업에서 액체 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, Equinix와 같은 데이터센터 공급자가 차세대 냉각 솔루션을 지원할 수 있어야 한다"고 말했다.
Equinix는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴 D.C.를 포함한45개 이상의 메트로에서 다이렉트-투-칩 액체 냉각을 상용화 지원하며, 고객은 가장 중요한 시장의 미션 크리티컬한 요구사항에 맞게 액체 냉각 솔루션을 구축할 수 있다.
Equinix는 플랫폼 Equinix의 파트너 및 공급자의 생태계에 직접 접근할 수 있도록 지원한다. Equinix는 이러한 접근 방식을 이어가면서 디지털 선도기업이 차세대 액체 냉각 설계를 지속적으로 발전시킬 역량을 강화하고자 노력하고 있다.
티파니 오시아스 Equinix 글로벌 코로케이션 부문 부사장은 "액체 냉각은 데이터센터가 새롭게 떠오르는 기술을 지원하는 강력하고 높은 밀도를 갖춘 하드웨어를 냉각하는 방식을 혁신하고 있으며, Equinix는 이 혁신의 중심에 있다"고 강조했다.
이어 "Equinix는 수 년 동안 다양한 규모 및 밀도에서 상당한 규모의 액체 냉각 시스템 구축을 바탕으로 기업을 지원해 왔다"며 "Equinix는 AI와 같은 애플리케이션에 필요한 복합적인 현대식 IT 배포를 지원할 수 있는 경험을 갖추고 있다"고 말했다.
Equinix는 고객이 가장 효율적인 솔루션을 활용할 수 있도록 다이렉트-투-칩, 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchangers) 등 주요 액체 냉각 기술을 지원한다. 또한 Equinix는 구축 시 고객이 선호하는 하드웨어 공급자를 이용할 수 있는 공급업체 중립적인 접근 방식을 제공한다.
다이렉트-투-칩은 서버 내부의 칩 위에 냉각판을 설치하는 독자적인 냉각 방식이다. 이 냉각판에는 액체 주입 및 배출 채널이 있어 냉각 액체가 냉각판을 통과하면서 칩의 열을 배출할 수 있다. 다이렉트-투-칩을 지원하는 서버는 혁신적인 냉각 기술을 적용하면서도 표준 IT 캐비닛에 설치해 기존 공랭식 기술도 활용할 수 있다.
후면 열교환기는 냉각 코일과 팬을 사용하여 공랭식 IT 장비에서 발생하는 열을 잡아 둔다. 고객이 사용하는 캐비닛에 직접 장착함으로써 기존 냉각 방식보다 더 높은 냉각 부하를 관리할 수 있다.
스티브 월튼 쿨IT 시스템즈 CEO는 "액체 냉각은 에너지를 절약하고 데이터센터를 보다 효율적으로 운영하면서 더 나은 성능을 제공한다"며 "Equinix의 최첨단 데이터센터는 고객이 자사의 최첨단 액체 냉각 기술을 구축할 수 있는 이상적인 환경을 제공해 미션 크리티컬한 디지털 인프라를 위한 최적의 회복탄력성, 에너지 효율성 및 안정성을 보장한다"고 말했다.
헬로티 이창현 기자 |
