마우저 일렉트로닉스는 신뢰할 수 있는 온라인 리소스 센터를 통해 설계 엔지니어들이 임베디드 시스템에 대한 지식을 넓힐 수 있도록 지원하고 있다고 16일 밝혔다. 방대한 콘텐츠를 제공하는 마우저의 임베디드 프로세싱 허브는 임베디드 시스템 보안이나 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서를 이용해 간단하게 임베디드 솔루션을 구현할 수 있는 방법 등과 같은 다양한 주제의 기사들을 통해 임베디드 애플리케이션에 대한 새로운 정보를 지속적으로 업데이트하고 있다. 마우저 기술팀은 엔지니어들의 이해를 증진하기 위해 빠르게 성장하는 임베디드 시스템 분야의 모범 사례와 사례 연구, 실제 애플리케이션 및 기술 사례 등 엄선된 콘텐츠를 제공하고 있다. 마우저의 임베디드 프로세싱 허브에는 주요 기능을 단일 PCB 상에 통합해 매우 광범위한 애플리케이션에 적용이 가능한 단일 보드 컴퓨터(Single Board Computer, SBC) 등과 같은 임베디드 솔루션 사례들이 포함돼 있다. 또한 전자책과 비디오, 블로그 및 기사 등을 통해 각 주제에 대한 개발 동향 및 업계 뉴스 등도 쉽게 확인할 수 있다. 이외에도 엔지니어들은 마우저를 통해 모든 최신 제품을 구매할 수 있다. 마우저는 업계에
앤시스코리아는 시높시스(Synopsys)와 협력해 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 위해 개발한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 레퍼런스 플로우를 출시한다고 16일 발표했다. 이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용해 RFIC 설계를 최적화할 수 있다. 차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 매우 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계되어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다. 레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 ▲회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체인 시높시스 프라임심을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군 ▲앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군 ▲앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프 ▲앤시스 벨로
SAF·오리진원, 폴리젯 기술의 양산 적용 사례 공유를 통해 혁신적인 3D 프린팅 솔루션 제안 스트라타시스코리아가 지난 11일 진행한 ‘스트라타시스 3D프린팅 포럼 2023’을 성료했다고 밝혔다. 본 포럼을 통해 양산 공정에 적용되고 있는 3D프린팅 기술과 자동차, 로봇, 헬스케어 등 다양한 산업에서 혁신을 일으키고 있는 성공 사례를 소개하는 자리를 마련했다. 올해로 7회를 맞이한 ‘3D프린팅 포럼’은 코로나로 인해 2019년 이후 4년 만에 개최되는 오프라인 행사로, 3D프린팅 고객사 300여 명이 참석해 성황을 이뤘다. 올해는 ‘Making Additive Work for You’라는 주제로 스트라타시스의 적층제조기술 발전 방향과 국내외 제조기업들의 적층제조를 통한 제조 혁신 사례를 공유해 디지털 전환에 필요한 인사이트를 제공했다. 이날 문종윤 스트라타시스 지사장의 환영사와 ‘AM 2.0, 시제품을 넘어 양산으로’를 시작으로 △적층제조 기술 양산 가속화 △FDM & 오리진원 기술을 활용한 일본 ‘Tryte’ 사의 파이프 & 인공지능 로봇 부품 개발 사례가 발표됐다. FDM을 세계 최초로 상용화한 스트라타시스는 PolyJet, P3, SAF,
에지오(Edgio)는 애플리케이션 성능 최적화 솔루션인 '애플리케이션 보호 및 성능 번들(Protect and Perform Applications Bundles)'을 출시한다고 16일 발표했다. 이 새로운 솔루션은 기존의 복잡한 과금 구조와 사이버 공격을 받았을 때 추가 요금, 계절적 트래픽 급증과 관련된 예측할 수 없는 비용 발생을 제거해 예측 가능한 월간 사용 비용 안에서 웹 애플리케이션 성능을 최적화하면서 보안 위협으로부터 기업을 보호할 수 있도록 지원한다. '에지오 애플리케이션 번들'을 사용해 고객은 자신에게 적합한 모든 접속 포인트에서 사이트, 성능, 보안 등 에지오 애플리케이션의 전체 제품군을 사용할 수 있다. 이 제품에는 이벤트 모니터링, 위기 지원, 에지오 고객 포털 액세스 등이 포함된 에지오 SOC에 대한 액세스가 포함돼 있으며 추가 기능 및 서비스 제공 여부에 따라 무료, 프로페셔널, 엔터프라이즈, 프리미어 등의 4가지 버전으로 제공된다. 잉팅 네오 프로스트앤드설리번(Frost&Sullivan) 리서치 애널리스트는 "에지오의 가격 모델의 장점 중 하나는 본질적으로 예측할 수 없는 공격으로 인해 트래픽이 증가하더라도 고객에게 추가 비
마이크로폰·마이크로컨트롤러가 오디오 정보 신발의 역동적인 형형색색의 LED 효과로 변환 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 아디다스와 함께 라이팅 슈즈(Lighting Shoe)를 개발했다. 혁신적인 지능형 아디다스 오리지널 NMD S1 운동화는 첨단 센서 기술을 채택해 주변의 음악과 비트를 감지하고 프로그래밍 가능한 다양한 조명 효과로 반응한다. 마이크로폰과 마이크로컨트롤러가 오디오 정보를 신발의 역동적인 형형색색의 LED 효과로 변환한다. 인피니언 라이팅 슈즈는 첨단 반도체 기술이 패션 제품에서 어떤 역할을 할 수 있는지 생생하게 보여주는 프로토타입이다. 이 운동화는 고성능 XENSIV MEMS 마이크로폰을 사용해 미세한 음향 신호까지 감지할 수 있고, PSoC 마이크로컨트롤러가 오디오 입력을 처리한다. EZ-PD BCR 솔루션은 고효율 OptiMOS 전력 MOSFET과 결합해서 USB-C PD를 사용해 운동화를 충전하도록 한다. 이 프로토타입을 통해 인피니언과 아디다스는 테크놀로지와 스타일을 어떻게 결합할 수 있는지 잘 보여준다. 인피니언 전력 및 센서 시스템 사업부의 아담 화이트(Adam White) 사장은 “직관적 센싱을 활용한 상황 인식이 Io
인텔 LGA 1700 소켓용 메인보드...12·13세대 인텔 CPU 지원 에이수스가 인텔 CPU 지원 메인보드 ‘Z790’ 제품군 3종을 시장에 내놨다. 에이수스가 이번에 내놓은 Z790 시리즈는 12·13세대 인텔 CPU에 특화된 메인보드 3종으로, ‘ROG Maximus Z790 Dark Hero’, ‘ROG Strix Z790-A Gaming WiFi Ⅱ’, ‘TUF Gaming Z790-Pro WiFi’ 등이 이에 해당된다. 3종 모델은 모두 LGA 1700 소켓 기반이다. ROG Maximus Z790 Dark Hero는 오디오 성능이 강조됐다. ESS ES9218 Quad-DAC 및 ROG SupremeFX 오디오를 통해 음향 측면에서 강점을 발휘한다. 여기에 20Gbps 대역폭 USB Type-C 포트, 퀵차지 4+(Quick Charge 4+) 등도 담았다. 특히 해당 모델은 CPU V코어 및 온보드 그래픽 프로세서에 전원 공급을 위해 팀 전력 스테이지 토폴로지를 이식한 점이 설계 특징이다. 내부는 PCle 5.0 및 PCle 4.0 M.2 슬롯 각각 1개와 4개로 구성돼 있고, 와이파이 7, 2.5Gb 이더넷 포트 등도 적용됐다. ROG St
새로운 차량 내 보안 클라우드 서비스 이용할 수 있어 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. 이제 사용자는 차량용 프로세싱 솔루션인 S32K3, S32Z/E, S32G2, S32G3를 포괄하는 엔드투엔드 차량 데이터 솔루션으로 새로운 차량 내 보안 클라우드 서비스를 이용할 수 있다. 클라우드 연결 기능이 통합된 NXP의 S32K3는 AWS IoT 코어를 지원하는 FreeRTOS 라이브러리를 사용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 시간을 단축한다. 이로써 차량을 클라우드에 안전하게 연결해 차량 데이터 기반 인사이트, 서비스, 무선(OTA) 업데이트를 제공할 수 있다. 더불어 소프트웨어 라이브러리를 통해 S32K3와 AWS IoT 그린그래스 지원 디바이스 간 원활한 연결을 제공받을 수 있다. 안전한 클라우드 연결 서비스는 데이터 기반 첨단 자동차 경험과 수익 창출 혁신으로 이어진다. 클라우드 서비스와 머신러닝에 대한 안전한 액세스를
기아·현대글로비스·경북도 등과 '배터리 생태계 활성화' MOU 에코프로는 배터리 재활용 사업을 확대해 2027년까지 생산 능력을 현재의 2배로 늘릴 계획이라고 15일 밝혔다. 배터리 재활용을 맡은 자회사 에코프로씨엔지의 생산 능력(캐파)은 현재 연간 약 3만t 수준이다. 연내 제2공장을 착공해 내년 1분기 운영에 들어가고, 헝가리와 캐나다 등 해외에도 라인을 구축해 2027년에 총 6만1천t 규모 캐파를 구축한다는 계획이다. 에코프로는 양극소재 라인과 배터리 셀 공장에서 나오는 폐배터리 재활용 사업을 해 온 데 이어 전기차 폐배터리로도 사업을 확대하기로 했다. 이를 위해 최근 기아, 현대글로비스, 에바사이클, 경북도, 경북테크노파크와 배터리 생태계 활성화를 위한 업무협약(MOU)을 체결하기도 했다. 박석회 에코프로씨엔지 대표는 "원재료 수급부터 습식공정에 이르기까지 포항캠퍼스에 입주한 가족사와 협업 시스템이 경쟁력의 근간"이라며 "자동차 주문자위탁생산(OEM) 업체들과 폐배터리 생태계 구축을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
13일 한중일 통신사업자 협의체(SCFA) AI 워킹 그룹 주관 AI 콘퍼런스 개최 KT, 차이나모바일, NTT도코모 등 통신사 및 파트너사 AI 기술 소개 KT가 중국의 차이나모바일, 일본의 NTT도코모와 13일 중국 광저우에서 진행한 '글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스 2023'을 성공적으로 마무리했다고 15일 밝혔다. '글로벌 AI 콘퍼런스 2023'은 한국, 중국, 일본 통신사업자 협의체인 SCFA의 인공지능 워킹 그룹(AI WG)이 주관하는 행사로, 지난해 서울에 이어 올해는 중국 광저우에서 온·오프라인으로 진행됐다. 이번 콘퍼런스에서 ‘개방형 AI 생태계를 향하여(Toward an Open AI Ecology)’를 주제로, KT와 차이나모바일, NTT도코모를 비롯해 이들과 협력하고 있는 파트너사들의 AI 기술과 활용 사례에 관한 발표가 이뤄졌다. KT는 B2C 메타버스 플랫폼인 ‘지니버스’의 생성형 AI 기술을 발표했고, KT와 AI 반도체 및 초거대 언어모델(LLM) 분야에서 협력하고 있는 리벨리온과 업스테이지는 각각 AI 컴퓨팅의 미래와 LLM 인슈어테크(Insurtech, 보험과 기술 합성어)의 응용 기술을 소개했다. 차이나모바일은 자사에
절연 게이트 드라이버 IC 중심으로 아날로그 IC 생산 능력 강화 로옴 주식회사(ROHM)가 아날로그 IC의 생산 능력 강화를 위해, 말레이시아의 제조 자회사인 ROHM-Wako Electronics(Malaysia) Sdn. Bhd.(이하 RWEM)에 건설한 신규 생산동이 완성돼 준공식을 열었다. RWEM은 지금까지 다이오드, LED 등 소신호 디바이스를 중심으로 생산해왔지만, 신규 생산동에서는 아날로그 IC의 주력 상품 중 하나인 절연 게이트 드라이버의 생산을 예정하고 있다. 절연 게이트 드라이버는 IGBT나 SiC와 같은 파워 반도체를 최적으로 구동시키기 위한 IC로, 전기자동차 및 산업기기의 저전력화와 소형화를 실현함에 있어서 중요한 역할을 담당하기 때문에 수요의 확대가 기대되는 제품이다. 이번에 생산 능력 강화를 도모함과 동시에 BCM (사업 계속 매니지먼트)의 관점에서 아날로그 IC 생산 공장의 다거점화를 추진하기 위해 RWEM에서 처음으로 IC의 생산을 개시한다. 신규 생산동은 다양한 에너지 절약 기술을 활용한 설비를 도입하여, 환경 부하 경감 (기존 대비 CO2 약 15% 삭감 전망)을 위해 노력함과 동시에, 최신의 각종 재해 대책을 도입함으로
COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다고 밝혔다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며 PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등 COM-HPC가 제공하는 높은 수준의 대역폭과 인터페이스의 혜택이 제한적인 공간을 요하는 디바이스에서도 누릴 수 있게 됐다. 신규 규격 승인으로 COM-HPC는 소형 폼팩터 설계부터 에지 서버 설계까지 폭넓은 애플리케이션에 적용되는 가장 확장성이 뛰어난 컴퓨터 온 모듈 표준이 됐다. 이 표준을 사용하면 디자인-인(Design-in) 프로세스를 간소화하고 엔지니어링 작업을 줄이면서 완벽한 수준급 제품군을 제작할 수 있다. COM-HPC 모듈은 x86 또는 ARM과 같은 특정 프로세서는 물론 FPGA, ASICS 및 AI 가속기도 지원해 최신 임베디드 및 에지 데이터 처리 기술을 기반으로 혁신적인 애플리케이션을 개발하는 포괄적인 표준이다. 크리스티안 이더(Christian Eder) PICMG
한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 사업부가 경상남도와 창원특례시가 주최하는 ‘2023 창원국제스마트팩토리 및 생산제조기술전’(SMATOF 2023)에 참가해 지속가능한 디지털 솔루션들을 선보일 예정이다. 특히 이번 전시회에는 ‘가상 시운전’, ‘가상 가공’에 초점을 맞추어 지멘스가 제공하는 솔루션을 통해 효율적인 기계 제작 및 가공 에러를 줄이는 생산성 향상을 위한 환경 구축 모습을 면면히 확인할 수 있다. 한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 사업부 김태호 본부장은 “고객들의 다양한 니즈에 맞는 맞춤형 솔루션들을 제공하여 고객의 지속가능한 이익과 디지털화에 든든한 동반자가 되겠다”고 말했다. 다음은 SMATOF 2023 출전을 앞둔 김태호 본부장과의 일문일답을 정리한 것이다. Q. 한국지멘스 디지털 인더스트리의 주력사업은. A. 한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 사업부는 공작기계, 산업자동화, 프로세스 자동화, 배터리 등 분야에 많은 솔루션을 제공하고 있다. 특히 새로운 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator)를 선보이고 있고, IoT 기반의 결합된 하드웨어와 소프트웨어, 강력한 파트너 에코시스템과 마켓플레이스 제공에 힘쓰
산업연구원, 경기실사지수 조사 결과 국내 제조업체들은 4분기 경기 상황을 관망하는 것으로 조사됐다. 산업연구원은 지난달 5∼22일 제조업체 1,500곳을 대상으로 경기실사지수(BSI)를 조사한 결과, 4분기 시황과 매출 전망치가 각각 95, 97을 기록해 전 분기와 같은 수준을 기록했다고 15일 밝혔다. BSI는 100을 기준으로 200에 가까울수록 전 분기 대비 증가(개선), 반대로 0에 근접할수록 감소(악화)했음을 의미한다. 항목별로는 고용(100)이 기준선에 걸쳤으나 전 분기 대비 1포인트 하락했고, 나머지 항목 전망치는 전 분기와 같은 수준을 유지했다. 구체적으로 내수(3분기 96→4분기 95), 수출(98→97), 재고(101→99) 설비투자(101→98) 등의 전망치는 하락했으며, 경상이익(94)과 자금 사정(90) 전망치는 같은 수준을 유지했다. 4분기 매출 전망치를 업종별로 보면 바이오·헬스(107), 이차전지(105), 무선통신기기·정유(102) 등이 100을 웃돌았다. 반면 반도체(92), 섬유(95), 가전(96), 화학·철강·디스플레이·일반기계(97), 자동차(98), 조선(99) 등 업종은 100을 하회했다. 전 분기 대비로는 철강(8
항공우주 기업 에어버스 헬리콥터는 하이테크 기업 트럼프(TRUMPF)의 3D 프린터를 사용하여 헬리콥터 및 모회사 에어버스의 항공기 부품을 제조할 계획이다. 에어버스 헬리콥터는 독일 도나우뵈르트(Donauwörth)에 새로운 3D 프린팅 센터를 설립하여 적층 제조 역량을 확장하고 있다. 트럼프는 금속 3D 프린팅용 기계를 공급하고 있다. 에어버스 헬리콥터 현장 관계자는 "혁신적인 제조 공정으로 도나우뵈르트에서 미래의 헬리콥터를 개발하고 있다. 특히 3D 프린팅은 부품의 무게를 줄이는 데 도움이 된다"라고 말했다. 이는 항공기 운영자가 연료 소비량을 줄이고 비용을 절감하는 데 도움이 된다. 또한 비행 중 CO2 배출량을 줄이는 데에도 도움이 될 수 있다. 에어버스 헬리콥터는 3D 프린팅 공정을 사용하여 전기식 CityAirbus, 실험용 고속 Racer 헬리콥터 및 Airbus A350 및 A320 여객기 등의 부품을 생산할 계획이다. 3D 프린팅은 경량 구조의 핵심 기술이다. 트럼프 레이저&시스템 기술 CEO인 리차드 반뮬러(Richard Bannmüller)는 "트럼프는 제조 노하우를 바탕으로 전 세계 항공 산업의 신뢰할 수 있는 파트너다. 우리의
한국머신비전산업협회-첨단, 머신비전 융합 컨퍼런스 27일 코엑스에서 개최 머신비전의 쓰임새가 다양해지고 있다. 특히 최근에는 로봇, AI, 그리고 3D 등의 혁신기술과 융합되면서 머신비전 기술은 한층 성숙되었고, 고객이 필요로하는 퍼포먼스를 제공하고 있다. 뿐만 아니라 머신비전은 자동차, 반도체, 이차전지, 식음료, 제약 등 모든 산업에서 꼭 필요로 하는 기술로 자리잡고 있다. (사)한국머신비전산업협회와 (주)첨단은 오는 10월 27일(금) 제6회 머신비전 융합 컨퍼런스를 코엑스 컨퍼런스룸 307호에서 개최한다. 한국전자전, 반도체대전과 함께 동시 개최되는 이번 컨퍼런스는 AI와 로봇, 3D의 융합으로 고도화되고 있는 ‘머신비전’이라는 주제로, 6개의 주제발표를 통해 머신비전 도입이 꼭 필요한 기업들에게 맞춤형 머신비전 솔루션을 구축방안을 제시할 예정이다. 세부 주제발표는 생성형 AI와 머신 비전을 활용한 딥러닝 기반 Smart Factory 적용사례(LS일렉트릭 유성록 연구원), 초고속 멀티스트로빙 솔루션, '420CH Multi Dome Lighting'(이동범 연구원 알트시스템), 3D로봇비전과 로봇자동화 솔루션 사례발표_빈피킹, 로봇가이던스, 디팔레타
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