머신비전 전문기업 코그넥스가 11월 21일 머신비전 솔루션 웨비나를 진행한다. 머신비전은 제조, 반도체, 자동차, 식품, 의료 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 산업 분야 머신비전은 제품 품질, 생산성 향상과 원가 절감 등의 효과를 제공한다. 머신비전과 AI가 결합하면서 더욱 정밀하고 고도화된 머신비전 기술이 개발되고 있다. 코그넥스는 이번 웨비나를 통해 바코드 리딩 알고리즘 및 신제품을 소개한다. 코그넥스는 고정형 바코드 리더기, 비전시스템, 모듈형 비전 터널, 엣지러닝 툴 등 다양한 머신비전 제품 및 솔루션을 보유하고 있다. 이번 웨비나를 통해 다양한 산업에서 혁신을 이끌고 있는 코그넥스의 신기술과 제품에 대해 소개할 전망이다. 11월 21일 오후 2시부터 3시까지 진행하는 이번 웨비나는 두비즈 홈페이지에서 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
이중화 PLC ‘XGR 시리즈’, 팬·펌프 시스템서 활약하는 드라이브 솔루션 등으로 시선 ‘집중’ 전력 및 자동화 솔루션 업체 LS일렉트릭이 제23회 국제 조선 및 해양산업전(International Marine, Shipbuilding, Offshore, Oil & Gas Exhibition 이하 KORMARINE 2023)에 나와 전시 부스에 이중화 PLC ‘XGR 시리즈’와 팬·펌프 시스템 특화 드라이브 솔루션을 참관객에게 소개했다. KORMARINE 2023은 10월 24일부터 10월 27일까지 나흘간 진행된다. 산업통상자원부·부산광역시·대한무역투자진흥공사(KOTRA)·한국조선해양플랜트협회(KOSHIPA)·한국조선해양기자재공업협동조합(KOMEA)·리드케이훼어스(Reed K. Fairs)·벡스코 등 기관이 올해 전시회 주최 및 주관을 맡았다. 이번 전시회는 전 세계 40개국 900여 개사가 1900여 부스 규모로 참가해 선박·조선·선박 운영 장비·선구 및 장비·원동기 및 추진장치·전기공학 및 전자 기술·연료 및 에너지·안전 및 보안·항구·물류 등 분야를 다룬다. LS일렉트릭 XGR 시리즈는 CPU·파워·통신 등 설비 및 장치 핵심 영역을 이중으로
케이던스 디자인 시스템즈는 이매지네이션 테크놀러지가 AI기반의 케이던스 세레브러스 인텔리전스 칩 익스플로러와 RTL-to-GDS 디지털 플로우를 활용해 최신 저전력 5nm GPU 납품속도를 가속화했다고 25일 밝혔다. 또한 이매지네이션은 사용량에 따른 과금제로 유연성과 대규모 확장성을 제공하는 케이던스의 온클라우드 플랫폼에서 케이던스의 세레브러스 생성형 AI 기능을 활용해 자동으로 누설 전력 20%, 총 전력 6% 줄이면서 면적과 성능을 동시에 개선했다. 팀 맴토라 이매지네이션 테크놀로지스 혁신 및 엔지니어링 책임자는 "저전력 5nm GPU의 촉박한 납품 일정 속에 온프레미스 하드웨어 조달과 IT 설정에 연관된 긴 대기 시간을 비용 투자 없이 SaaS 모델을 사용한 AI 기반 케이던스 세레브러스로 AWS의 맞춤형 케이던스 관리-클라우드 환경에 신속하게 액세스할 수 있었다"고 전했다. 이어 "케이던스 세레브러스와 완전한 디지털-풀-플로우(full flow)의 강력한 조합으로 우리 설계팀은 이전에 수작업으로 처리했던 프로세스를 자동화해 시간을 절약했고 당사 PPA 목표를 달성할 수 있었다"고 말했다. 벤캇 탄반트리 케이던스 디지털 &사인오프 그룹 AI R
최근 반도체 패키지의 소형화 및 집적도 향상에 따라 반도체 품질검사가 점차 더 어려워지고 있다. 공정이 더욱 정밀해지면서 반도체 성능에 직접적 영향을 주는 ‘킬러 결함’의 크기가 더 작아지고, 이미지 속 노이즈와 결함의 구분 난이도가 더 높아졌기 때문이다. AI, 빅데이터 등의 다양한 ICT 기술과 접목되며 고도화를 거듭하는 머신 비전 시장에서 현재 가장 주목할 만한 트렌드는 바로 ‘AI 딥러닝 기술’이다. 딥러닝이 주도할 차세대 반도체 품질검사 시장 딥러닝은 사전에 정해진 규칙이나 조건에 의존하지 않고, 이미지나 영상 데이터에서 패턴, 형태, 색상 등의 특징을 자동으로 추출하고 이를 기반으로 결함을 학습해 탐지한다. 이 과정에서 전통적인 비전 검사 방식으로는 탐지하기 어려운 수준의 정교한 특징점까지 구분하고, 변형이 많은 복잡한 패턴의 결함을 정확하게 검출해 낸다. 딥러닝의 특성으로 사이즈가 작고 밀도가 높은 반도체에 있어서도 빠른 속도의 고정밀 비전 검사 가능해진 것이다. 한편, 딥러닝 기술을 활용 시 환경 변화가 잦은 공정에서도 유연하게 대처할 수 있고, 신규 자재에 대한 빠른 검사 적용이 가능하다. 뿐만 아니라 결함 데이터 부족 문제도 해결한다. 정상
오픈엣지테크놀로지가 한국반도체산업협회가 주최하는 '제25회 반도체 대전(SEDEX 2023)'에 참가한다. 이번 전시회에서 오픈엣지는 인라이트(ENLIGHT)가 탑재된 사물경계인식모델(YOLACT) 신경망 데모 체험 공간과 오픈엣지의 신경망처리장치(NPU)와 메모리 서브시스템 설계자산(IP)이 탑재된 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 반도체를 선보인다. 인라이트는 오픈엣지가 업계 최초로 개발한 저전력, 고효율 신경망처리장치(NPU) 설계자산(IP)이다. 사물경계인식모델 신경망은 자동차, 버스, 자전거, 사람 등의 큰 카테고리 단위 객체로만 인식하는 다른 신경망과 달리, 특정 영역의 경계를 명확히 찾을 수 있어 해당 카테고리 안에서 각각의 객체로 실시간 인식한다. 추후 자율주행, CCTV 등에서 사용될 수 있으며, 인라이트가 탑재된 사물경계인식모델 신경망 데모는 오픈엣지 부스 내에서 체험해 볼 수 있다. 오픈엣지는 자사의 신경망처리장치와 메모리 서브시스템 설계자산을 통합 플랫폼 형태로 공급해 다양한 분야의 고객사가 양산한 반도체도 함께 선보인다. 그 중 첨단운전자보조시스템용 인공지능 반도체는 전방카메라, 내부 운전자 모니터링 시
SK하이닉스는 최근 업계 최초로 미국 퀄컴 테크놀로지(이하 퀄컴)로부터 LPDDR5T를 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 25일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발되고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행해 왔으며, 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 도출했다고 설명했다. SK하이닉스는 "글로벌 유력 통신칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것"이라고 전했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단
로보티즈가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2023국제모션컨트롤산업전(Motion Control Show)'에 참가해 차세대 로봇 액츄에이터와 감속기를 선보인다고 밝혔다. 국제모션컨트롤산업전은 모션 컨트롤러, 리니어 모션, 로봇 시스템 등 각종 산업의 현주소를 한눈에 살펴볼 수 있는 국내외 모션 컨트롤 산업의 대표 전시회다. 로보티즈는 이번 전시에서 주력 제품인 로봇 액츄에이터 '다이나믹셀-X', '다이나믹셀-P'에 이어 출시 예정 제품인 '다이나믹셀-Y'를 선보인다. 다이나믹셀-Y는 로보티즈가 올 하반기에 출시할 차세대 다이나믹셀 시리즈다. 고성능 프레임리스 모터를 사용하고 전자식 브레이크 기능을 지원하는 등 로보티즈 액츄에이터 기술이 집약된 제품으로 첨단 산업과 자동화 시스템 및 공정의 구축·운영에 필요한 핵심 부품이다. 이외에도 첨단화된 각종 산업 현장에서 정밀한 작업 지원이 가능한 사이클로이도 감속기(다이나믹셀 드라이브, DYNAMIXEL DRIVE, DYD) 시연을 통해 높은 정밀도와 강한 내충격성을 다시 한번 대내외적으로 알릴 계획이라고 로보티즈는 밝혔다. 감속기는 다양한 산업과 기계장치에서 널리 쓰이고 있는 핵심 부품이다.
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 업계에서 가장 폭 넓은 신규 GPU 시스템 포트폴리오 중 하나를 발표했다. 새로운 모듈형 아키텍처는 소형 1U 및 2U 폼 팩터에서 AI 인프라와 가속화된 컴퓨팅을 표준화하면서 현재는 물론 미래의 GPU, DPU, CPU를 고려해 탁월한 유연성과 확장성을 제공한다. 슈퍼마이크로의 고성능 수냉식 냉각 기술로 집적도 높은 구성이 가능해져, 2개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 고속 인터커넥트로 통합된 1U 2노드 구축이 가능해졌다. 또한 슈퍼마이크로는 전 세계 시설을 통해 매달 수천 개의 랙 규모 AI 서버를 공급할 수 있는 역량을 갖췄으며 플러그 앤 플레이 호환성을 보장한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "엔비디아 MGX 기반 솔루션은 자사의 빌딩블록 솔루션 전략이 최신 시스템을 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원하며 업계에서 가장 워크로드에 최적화됐다는 것을 보여준다"며 "엔비디아와 협력해 기업이 새로운 AI 기반 애플리케이션을 개발할 수 있도록 시장 출시 기간 단축을 지원하면서, 구축 과정 간소화 및 환경 영향 감소를 실현하고 있다"고 전했다. 이어 "새로운 서버 제품군에
스펙트럼 인스트루먼트가 최대 10 GS/s의 초고속 샘플링 속도로 멀티 채널 데이터 수집 시스템 구축을 지원하는 신규 옵션, 스타허브(Star-Hub)를 출시한다고 25일 밝혔다. 스타허브는 최대 8개의 스펙트럼 플래그십 PCIe 디지타이저(M5i.33xx 시리즈)를 함께 연결해 공동의 클럭 및 트리거 신호를 공유함으로써 모든 채널 간 위상 지연과 타이밍 왜곡을 최소화한다. 스타허브는 멀티 채널 시스템의 M5i 시리즈 디지타이저에 단일 피기백 모듈을 장착해 설치할 수 있으며, 보드는 정확하게 일치하면서 차폐된 동축 케이블을 사용해 각 모듈에 클럭을 분배하고 트리거 이벤트를 시스템 클럭과 동기화한다. 스타허브는 모든 M5i.33xx 디지타이저 제품군에 설치 가능하다. 제품군에는 7가지 모델이 있으며, 하나 또는 두 개의 채널에서 3.2~10GS/s의 샘플링 속도, 12비트 수직 분해능, 1~4.7GHz의 대역폭을 제공한다. 이 제품들은 광범위한 신호를 처리하고 프로그래밍 가능한 입력 전압 범위, 오프셋 제어, 대용량 온보드 메모리, 고급 트리거 기능 및 다양한 수집 모드를 지원한다. 스타허브와 결합해 스펙트럼 제품군은 2개에서 16개의 채널과 최대 5 GS/s
두 CEO, 레노버 테크 월드 기조연설서 엔드 투 엔드 솔루션 필요 논의 엔비디아가 새로운 하이브리드 솔루션과 엔지니어링 협업을 위해 레노버와의 파트너십을 확대한다고 밝혔다. 양사는 이번 파트너십을 통해 모든 기업이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 지원하겠다는 공동 비전을 실현한다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협력으로 엣지에서 클라우드에 이르기까지 데이터가 생성되는 모든 곳에 AI 기반 컴퓨팅을 구현하는 완전 통합 시스템을 제공한다. 이로써 기업이 맞춤 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 배포해 모든 산업에서 혁신과 변화를 주도하도록 지원한다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)과 레노버 CEO인 양 위안칭(Yuanqing Yang)은 미국 텍사스 오스틴에서 열린 연례 글로벌 레노버 테크 월드 기조연설에서 엔드 투 엔드 솔루션의 필요성에 대해 논의했다. 엔드 투 엔드 솔루션은 가속화된 시스템, AI 소프트웨어, 전문가 서비스의 결합을 통해 자체 데이터를 활용하는 맞춤형 AI 모델을 신속하게 구축하고 실행하도록 하는 솔루션이다. 이 솔루션은 새로운 레노버 AI 프로페셔널 서비스 프랙티스의 지원을 받는다. 이를 통해 기업은 하이브리드 클
대표 제품군 단자대부터 인터페이스·오토메이션까지 제품군 확장해 전시회 참가 전원공급장치·ACR 등 전시 부스에 들고나와 전기전자 솔루션 업체 와고코리아가 제23회 국제 조선 및 해양산업전(International Marine, Shipbuilding, Offshore, Oil & Gas Exhibition 이하 KORMARINE 2023)에 참가해 기존 주력 제품군인 단자대를 비롯해 전원공급장치(Power Supply Unit)·ACR(Application-Based Controller Redundancy) 솔루션을 부스에 내놓고 참관객 이해를 도왔다. KORMARINE 2023은 10월 24일부터 10월 27일까지 나흘간 진행된다. 산업통상자원부·부산광역시·대한무역투자진흥공사(KOTRA)·한국조선해양플랜트협회(KOSHIPA)·한국조선해양기자재공업협동조합(KOMEA)·리드케이훼어스(Reed K. Fairs)·벡스코 등 기관이 올해 전시회 주최 및 주관을 맡았다. 이번 전시회는 전 세계 40개국 900여 개사가 1900여 부스 규모로 참가해 선박·조선·선박 운영 장비·선구 및 장비·원동기 및 추진장치·전기공학 및 전자 기술·연료 및 에너지·안전 및 보안
150mm 웨이퍼 시작으로 2025년 200mm SiC 공정 인증 후 200mm 전환 예정 온세미가 24일인 오늘 경기도 부천시에 대규모의 최첨단 실리콘 카바이드(SiC) 제조 시설인 'S5'를 완공했다고 발표했다. 해당 시설은 풀가동 시 연간 100만 이상의 200mm SiC 웨이퍼를 제조할 것으로 예상된다. 온세미는 SiC 제조 능력 향상을 위해 향후 3년간 최대 1000여명의 국내 직원을 채용해 고도의 기술직에 대부분 충원할 계획이다. 이는 현재 약 2300명의 인력보다 40% 이상 증가한 수치다. SiC 디바이스는 전기차(EV), 에너지 인프라, 고전력 전기차 충전기의 전력 변환에 필수 부품이다. 이에 대한 수요가 급격히 증가하면서 SiC 칩에 대한 수요가 급증하며, 당분간 수요가 공급을 넘을 것으로 예상된다. 온세미는 부천 팹 증설을 통해 추가 생산 능력에 대한 시급한 수요를 해결해 고객에게 지속적인 공급을 보장하고 지능형 전력 솔루션 분야의 리더십을 강화한다. S5는 2022년 7월 중반에 시작해 지난 9월에 완공됐다. 이 기간동안 새로운 첨단 150mm·200mm SiC 팹 라인의 건설과 동시에 첨단 유틸리티 건물, 인접 주차 건물 건설까지 완료
제품 포트폴리오의 모듈과 안테나, 스마트 홈 시연, 고객 애플리케이션 공개 퀵텔와이어리스솔루션(이하 퀵텔)이 한국전자전 2023(KES 2023)에 참가해 자사의 스마트 홈 솔루션과 현장 시연을 선보인다. 6만 명 이상이 방문하는 KES는 전자 부품, 재료, 모빌리티, 메타버스, 스마트 홈 및 ESG의 최신 기술을 소개하는 전시회로, 이곳에서 퀵텔은 포괄적인 제품 포트폴리오의 모듈과 안테나, 스마트 홈 시연과 고객 애플리케이션을 공개한다. 마이클 월론(Michael Wallon) 퀵텔 아시아 태평양 및 호주·뉴질랜드 부사장은 “우리는 이번 행사에서 고객과 방문객을 만나 다양한 범위의 퀵텔 모듈과 안테나 및 고객사의 혁신을 선보이기를 기대한다”라고 말했다. 이어 “특히 5G RedCap 및 Wi-Fi HaLow와 같은 분야의 혁신을 공유하고, 스마트 홈과 같은 IoT 개념에 퀵텔 제품이 어떻게 활용되고 있는지 일반 대중에게 보여줄 계획이다”고 덧붙였다. 퀵텔은 시장 요구에 대응하기 위한 다양한 모듈을 공개할 예정이며, Sub-6GHz 모듈인 RG650V-EU, RM520N-GL등을 집중 소개한다. 아울러 RG225C 및 RM225C 모듈을 통해 Quectel의
SDT가 기업 공개를 위해 NH투자증권와 대표주관사계약을 체결했다고 24일 밝혔다. SDT는 양자응용기술 연구 개발 등 선도적 기술력과 관련 성과들을 앞세워 기술특례상장을 준비, 2025년 국내 1호 양자기술 상장기업을 추진한다는 계획이다. 기술특례상장은 혁신기업의 코스닥 상장을 지원하기 위한 제도로, 미래 성장성이 높은 기업이 보유 기술에 대해 혁신성이나 사업 가능성을 인정받는 경우 최소 요건 충족으로 상장예비심사를 신청할 수 있다. 2017년 설립된 SDT는 IoT 모듈 설계로 사업을 시작해 각종 산업용 장비 및 클라우드 서비스, 양자기술 응용분야로 점차 영역을 넓혀 나가고 있다. 무엇보다 다양한 산업현장에서 발생되는 각종 데이터에 대한 정밀한 수집과 분석을 위해 초정밀 계측/제어 장비, 데이터 분석 클라우드 서비스를 제공하고 있으며 그 기반이 되는 ▲시스템 모듈 ▲펌웨어/소프트웨어 ▲클라우드 연결 라이브러리 등을 직접 개발하며 폭넓은 기술 경쟁력을 입증해 나가고 있다. 특히 양자표준기술에 대한 전문성을 기반으로 레이저, X선, 현미경, 보안 카메라 등과 연동한 복합 계측으로 분자 또는 원자 단위 데이터까지 정밀하게 수집할 수 있는 응용장비 개발은 물론
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스가 지난 달 국내 출시한 개방된 구조의 디지털 리얼리티 플랫폼 '넥서스(Nexus)'를 통한 적층 제조 프로세스가 적용된 자동차 휠케리어 제작 공정 시연 영상을 24일 공개했다. 해당 영상은 해외에서 활용된 자동차 휠케리어 제작 사례를 토대로 국내 제조현장에 적합한 사용 사례를 가시적으로 쉽게 선보이기 위해 헥사곤과 한국기술, 광주그린카 진흥원, 테크밸리와의 협업을 통해 제작됐다. 3D프린팅 토탈 솔루션 기업 한국기술은 자동차부품산업 진흥과 기술고도화를 선도하는 자동차 전문 기관 광주그린카 진흥원과 함께 기술 시연을 담당했으며 산업용 검사장비 전문업체인 테크밸리에서 시연의 CT검사 및 측정을 담당했다. 적층 제조 프로세스 시연에 사용된 넥서스 플랫폼은 금속 PBF방식의 DfAM(Design for Additive Manufacturing) 솔루션을 제공한다. 경량화 설계를 위한 에이펙스 제너레이티브 디자인, 제조 공정을 위한 AM 스튜디오, 적층 시뮬레이션을 위한 시뮤팩트 애디티브와 만들어진 제품의 품질을 검토하는 메트롤로지 리포팅 솔루션을 제공해 작업자가 작업 선정, 기술 적용 및 보유한 데이터를 연결하여 엔지니어링과 생산 공정이
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