CXL 3.x 스위치, CPU·GPU·NPU·메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결 파네시아가 유럽 최대 슈퍼컴퓨팅 행사인 ‘ISC High Performance 2025(이하 ISC 2025)’에 처음으로 참가하며 CXL 3.x 기반의 고성능컴퓨팅(HPC) 풀 스택 솔루션을 선보였다. 행사 기간은 6월 10일부터 12일까지였으며, 독일 함부르크에서 전 세계 HPC 업계 전문가 3000여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 파네시아는 이번 전시에서 자체 개발한 CXL 3.x 스위치와 CXL 설계자산(IP)을 적용한 컴포저블 서버를 공개했다. 이 솔루션의 특징은 연산자원(CPU, GPU)과 메모리 자원을 별도의 노드로 분리하고, 이들을 CXL 스위치를 통해 유연하게 구성할 수 있다는 점이다. 기존 HPC 시스템은 메모리 부족 시 연산 자원을 포함한 전체 서버 증설이 불가피해 자원 낭비 및 비용 부담이 컸다. 반면 파네시아의 컴포저블 서버는 필요한 자원만 선택적으로 추가할 수 있어 불필요한 연산 자원 구매를 방지하고 비용 효율을 높일 수 있다. 핵심 부품인 CXL 3.x 스위치는 CPU, GPU, NPU, 메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결할 수 있으며, 멀티 레
퀄컴과의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품...복잡한 무선 연결 기능 손쉽게 구현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6와 블루투스 LE 5.4를 통합한 무선 모듈 ‘ST67W611M1’의 양산을 본격화했다. 이번 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품으로, 복잡한 무선 연결 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 설계됐다. 이 모듈은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템에서 와이파이와 블루투스 기능을 간편하게 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 임베디드 설계 기술과 MCU·개발 툴 기반 STM32 에코시스템에 퀄컴의 무선 커넥티비티 기술을 결합한 것이 특징이다. 복잡한 무선 프로토콜 구현에 어려움을 겪는 IoT 개발자들에게 실질적인 부담을 덜어주는 솔루션이라는 평가다. ST 측은 “클라우드와 연동되는 스마트 엣지 디바이스 수요가 전 산업에서 증가하고 있다”며 “ST67W611M1은 복잡한 RF 설계를 생략하고 제품 개발자가 애플리케이션 설계에 집중할 수 있도록 돕는다”고 강조했다. 또한, 퀄컴 테크놀로지스는 이번 협업에 대해 “이 모듈은 다양한 STM32 기반 디바이스에서 무선 연결을 간소화하며, IoT 시장에서의 유연성
특정 중국 기업을 블랙리스트에 올린 것은 이번이 처음인 것으로 알려져 대만 당국이 화웨이와 SMIC를 전략 수출 통제 리스트에 올리며 양안 간 반도체 갈등이 새로운 국면으로 접어들고 있다. 블룸버그통신은 15일(현지시간) 대만 경제부 국제무역서가 운영하는 ‘전략적 첨단상품 기업 리스트’에 두 기업과 그 계열사를 포함했다고 보도했다. 이번 조치에 따라 대만 내 기업이 해당 리스트에 포함된 화웨이 및 SMIC에 물품을 수출하려면 대만 당국의 사전 승인을 받아야 한다. 이는 수출 규제 성격의 비관세 장벽으로, AI 반도체 제조와 관련된 장비 및 기술, 공정 지원 등 주요 품목에 대한 접근을 제한할 수 있는 실효적 수단이다. 특히 대만 정부가 수출 제한 대상으로 화웨이의 해외 법인까지 포함한 것은 중국의 기술 확산을 견제하려는 의도가 뚜렷하다는 평가다. 앞서 대만은 포토리소그래피 등 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 제한해 왔지만, 특정 중국 기업을 블랙리스트에 올린 것은 이번이 처음이다. 화웨이와 SMIC는 미국의 제재를 뚫고 2023년 자체 7나노미터(nm) 반도체 개발에 성공하며 ‘중국 반도체 굴기’의 상징으로 부상한 바 있다. 이후 중국 정부는 AI, 통신,
동진쎄미켐이 OLED 핵심 재료 분야에서 글로벌 선도 기업들과의 연이은 특허 계약을 통해 기술 경쟁력을 입증하고 있다. 회사는 독일 전자소재 기업 머크와 자사 보유 특허에 대한 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 동진쎄미켐이 독자 개발한 스피로바이플루오렌(spirobifluorene)계 OLED 재료 특허에 대해 머크가 실시권을 확보하는 방식으로 이뤄졌다. 국내 OLED 소재 기업이 글로벌 기업에 특허 사용을 허락하는 구조는 드문 사례로, 동진쎄미켐의 기술력과 특허 가치가 국제적으로 인정받았다는 데 의미가 있다. 이번 계약으로 머크는 동진쎄미켐의 라이센시로서 해당 특허를 활용한 OLED 소재를 제조 및 상용화할 수 있게 됐고, 동진쎄미켐은 라이선서로서 고유의 지식재산권을 기반으로 새로운 수익원을 확보하게 됐다. 이보다 앞서 동진쎄미켐은 OLED 재료 분야 글로벌 점유율 상위권 기업인 일본 이데미츠 코산(Idemitsu Kosan)과도 특허 라이선스 계약을 체결한 바 있다. 이데미츠 코산은 LG디스플레이, LG화학, SK머티리얼즈 등 국내 유수 기업들과 협업 중이며, 이번 계약에 따라 동진쎄미켐의 특허가 적용된 OLED 소재를 생산할 계획이다. 업
딥엑스가 윈드리버와 손잡고 차세대 온디바이스 AI 솔루션 공동 개발에 나선다. 이번 협력은 항공우주, 방위, 로봇공학, 산업 자동화 등 높은 신뢰성과 실시간성이 요구되는 산업 영역을 겨냥한 기술 융합을 목표로 한다. 양사는 딥엑스의 초저전력 AI 반도체와 윈드리버의 실시간 운영체제(RTOS) 브이엑스웍스(VxWorks), 가상화 플랫폼 헬릭스(Helix)를 결합해 고신뢰 엣지 AI 시스템을 공동 개발한다. 특히 공간 제약이 큰 산업용 디바이스에도 AI 기능을 안전하게 적용할 수 있도록 정밀한 하드웨어-소프트웨어 통합을 구현한다는 계획이다. 윈드리버는 NASA의 우주 탐사선, 자율주행차, 5G 통신망 등에 채택된 VxWorks를 통해 검증된 안정성과 성능을 입증한 글로벌 기술 기업이다. 미국 캘리포니아 본사를 중심으로 독일, 프랑스, 일본, 한국 등 전 세계에 기술 거점을 운영하며, 고신뢰성이 필수적인 임베디드 시스템과 엣지 인프라 분야에서 입지를 강화해왔다. 이번 협력을 통해 딥엑스는 AI 반도체의 적용 범위를 로보틱스, 스마트팩토리 등 기존 파트너사의 영역을 넘어 항공우주와 국방 분야까지 확장할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 김녹원 대표는 “딥엑스의 초저
성대 'AI반도체 설계 역량 확보', 연대 '아키텍처 설계 능력 배양' 등…매년 20명씩 양성 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 '산학연계 인공지능 반도체(이하 AI반도체) 선도기술인재양성' 사업 공고 및 선정평가를 완료하고 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 유수의 AI반도체 대·중소기업 및 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위해 올해 새롭게 추진하는 사업이다. 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원해 매년 20명(1차 연도인 2025년 7~12월 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다. 각 대학은 'AI반도체혁신연구소'를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 한다. 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP
SK하이닉스가 지난 12일 경기도 성남 두산타워에서 소재·부품·장비(소부장) 협력사 임직원들을 대상으로 ‘테크(Tech) 특강’을 개최했다고 13일 밝혔다. 2023년 처음 시작한 테크 특강은 SK하이닉스 ‘반도체 아카데미’에서 주관하는 소부장 협력사 교육 프로그램이다. 협력사 기술 역량 강화를 통한 반도체 생태계 활성화 및 사회적 가치 창출을 목적으로 기획됐다. 이번 행사는 테크 특강 프로그램 도입 후 처음 진행하는 오프라인 강연으로, 72개 협력사에서 200여명의 임직원이 참석했다. 특히 수강생 중 30% 이상이 임원급으로, 그만큼 반도체 교육에 대한 관심이 높았다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 행사에는 SK하이닉스의 기술 임원이 직접 참여해 최신 반도체 트렌드와 개발 방향 등을 공유했다. 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 PKG개발 담당 부사장은 ‘어드밴스드 패키징 기술 동향과 미래’를 주제로 한 강연에서 최근 관심을 받는 후공정 기술에 대해 소개했다. 강연 후 Q&A 세션도 진행했다. 손 부사장은 “협력사 임직원들이 테크 특강을 통해 어드밴스드 패키징 기술을 조금 더 자세히 이해하고, 상생협력의 기회로 활용하길 기대한다”며 “앞으로도 최신 기
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 3상 브러시리스 모터를 위한 차세대 통합 게이트 드라이버인 STDRIVE102H와 STDRIVE102BH를 출시하고 컨슈머 및 산업용 장비의 성능, 효율성, 경제성을 향상하도록 지원한다고 밝혔다. 단일 션트 제어용 STDRIVE102H와 3 션트 제어용 STDRIVE102BH는 6~50V의 동작 전압 범위를 지원하며, 두 개의 아날로그 핀을 통해 간편하게 구성할 수 있다. 간단한 저항 분배기로 외부 MOSFET에 공급되는 게이트 구동 전류를 설정할 수 있으며, 설계자는 게이트 저항 없이도 스위칭 슬루율 제한을 비롯해 전력단 성능을 최적화할 수 있다. 이 새로운 드라이버는 저전류 대기 모드로 배터리 성능을 효과적으로 유지하기 때문에 무선 전동 공구 및 가전제품, 전기 자전거, 모바일 로봇, 산업용 드라이브에 적합하다. 이 드라이버는 무제한으로 하이사이드 MOSFET의 온타임을 유지하는 차지 펌프 회로를 통합하고 있으며, 이를 통해 100% PWM 듀티 사이클이 필요한 애플리케이션의 설계를 간소화해준다. 이 차지 펌프는 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET을 동일한 게이트-소스 전압으로 구동시켜 전력단의 균형 잡힌 동작을 보
대원씨티에스가 차세대 PCIe 5.0 NVMe 기술을 집약한 마이크론 크루셜(Crucial) P510 Gen5 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한국 시장에 정식 출시한다고 9일 밝혔다. 마이크론 크루셜 p510은 M.2 2280 폼팩터의 단면(single-sided) 디자인으로 1TB와 2TB 두 가지 용량으로 나뉜다. 각각 히트싱크가 장착된 모델과 그렇지 않은 모델 중 시스템 환경에 맞춰 선택할 수 있다. PCIe Gen5 NVMe 인터페이스를 기본으로 PCIe 4.0 이하 시스템에서도 하위 호환성을 발휘한다. PCIe Gen5 환경에서 구동시 1TB 모델은 최대 1만1000MB/s의 순차 읽기 속도와 9500MB/s의 순차 쓰기 속도를 구현한다. 2TB 모델은 최대 1만MB/s 읽기와 8700MB/s 쓰기를 지원해 게임 설치와 실행 시에도 즉각적인 로딩을 경험할 수 있다. 특히 방대한 용량의 AAA급 게임을 실행할 때 DirectStorage API와 결합해 텍스처 렌더링을 빠르게 불러오며 대형 게임 환경에서도 끊김없는 몰입감을 제공한다. P510은 게이밍뿐 아니라 4K 영상 편집이나 고해상도 이미지 렌더링, 대규모 데이터 분석 작업에서도 성
함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급 이어질 것으로 보여 웨이비스가 대한민국 해군의 차세대 호위함 사업인 FFX Batch-IV(울산급 배치-IV) 양산 프로젝트에 본격 참여한다. 회사는 한화시스템과 130억 원 규모의 다기능 레이더용 송신 모듈 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. FFX Batch-IV 사업은 포항급 초계함과 울산급 호위함의 교체는 물론, 과거 해역함대 기함이었던 광개토대왕급 구축함 대체까지 아우르는 대형 국방 프로젝트다. 이번 계약에 따라 웨이비스는 향후 함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급이 이어질 것으로 기대하고 있다. 웨이비스는 이미 FFX Batch-III(충남급 호위함) 사업에 참여해 다기능 레이더 송신 모듈의 성능과 신뢰성을 입증한 바 있다. 2023년 7월에는 344억 원 규모의 질화갈륨(GaN) RF 모듈 양산 계약을 수주하며 대량 생산 역량까지 확보했다. 이번 FFX Batch-IV 수주도 이러한 기술력과 생산력을 인정받은 결과로 평가된다. 최윤호 웨이비스 CTO는 “웨이비스 송신 모듈은 고출력과 고신뢰성이 요구되는 다기능 레이더 분야에서 실전 적용을 통해 기술력을 검증받았다”며, “이
샤먼 홍파 일렉트로어쿠스틱(이하 홍파)은 오랜 기간 고급 차량에서만 볼 수 있었던 기능을 중급 차량에도 적용하기 위해 초소형 액티브 서스펜션 전력 시스템을 개발했다고 9일 밝혔다. 홍파는 액티브 서스펜션 시스템의 크기와 중량, 과도 성능을 적정 수준으로 유지하는 동시에 높은 효율성과 더 나은 EMI, 대칭형 회생 전력 용량 확보에 성공했다. 홍파는 바이코와 협력해 고정 비율 800V-48V DC-DC 컨버터 전력 모듈을 통합했다. 이 모듈은 센서, 전자기계식 액추에이터, 정밀 소프트웨어 네트워크와 함께 작동해 차량 서스펜션을 실시간으로 조정한다. 이번 협력을 통해 빠른 전력 변환 과도 응답을 자랑하는 초소형 액티브 서스펜션 시스템이 개발됐다. 바이코의 고정 비율 800V-48V DC-DC BCM 버스 컨버터는 양방향을 특징으로 하며 DC-DC 컨버터 토폴로지 중 가장 빠른 과도 응답 속도(초당 800만 암페어)를 자랑한다. 또한 BCM은 동일한 전력 수준에서 벅(buck) 또는 부스트 기능을 제공하는 대칭형 양방향 성능을 제공한다. 고급 평면 패키징은 열 관리 시스템 설계를 단순화해 전체 공간 사용량과 중량을 줄이는 데 일조한다. 양방향 전력 컨버터를 통해
마우저 일렉트로닉스는 아두이노(Arduino)의 프로텐타 프로토 키트 VE(Portenta Proto Kit VE, 비전 환경)를 공급한다고 9일 밝혔다. 포르텐타 프로토 키트 VE는 예방정비, 환경감지, 머신 비전, 물류 추적 및 전기차 충전 애플리케이션의 문제를 해결할 수 있는 첨단 툴을 제공함으로써 사용자가 기존의 제약사항에서 벗어나 프로토타이핑 단계를 빠르고 효율적으로 앞당길 수 있게 해준다. 마우저에서 구매할 수 있는 아두이노의포르텐타 프로토 키트 VE는 안정적인 센싱 및 액추에이션 기능을 위한 모듈리노(Modulino) 노드 풀 세트를 포함하고 있으며 아두이노 글로벌 프로 4G 모듈을 통한 원활한 클라우드 연결성과 비즈니스용 아두이노 클라우드 바우처도 함께 제공한다. 이러한 모든 요소들이 통합적으로 작동함으로써 아두이노의 포르텐타 프로토 키트 VE는 객체 인식, 인원 계수, 공기질 모니터링, 산업 자동화등 광범위한 애플리케이션에서 시각 및 환경 데이터를 처리할 수 있도록 지원한다. 이 키트의 핵심은 강력한 포르텐타 H7보드로, 다기능포르텐타 미드 캐리어와 결합돼 첨단 프로세싱 및 에지머신러닝을 지원하고 미래지향적인 풍부한 기능을 갖춘 프로토타입을
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
SVNet을 다양한 Arm 기반 플랫폼에 최적화해 제공할 예정 스트라드비젼이 Arm과 손잡고 차세대 AI 차량 개발을 위한 컴퓨팅 혁신에 나선다. 스트라드비젼은 Arm이 새롭게 공개한 자동차 전용 컴퓨팅 서브시스템(Compute Subsystems, 이하 Zena CSS)을 공식 지원하며, 자동차 소프트웨어 분야 협업을 본격화한다고 밝혔다. Zena CSS는 중앙 컴퓨팅, 콕핏, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 도메인 등 차량 내 다양한 워크로드를 처리하기 위해 Arm이 개발한 첫 자동차 전용 CSS 플랫폼이다. 높은 성능과 확장성, 안전성을 바탕으로 설계됐으며, 사전 통합 및 검증 과정을 거쳐 OEM과 1차 부품사의 제품 출시 기간을 단축하고 소프트웨어 개발 효율성을 높이는 것이 특징이다. 스트라드비젼은 자사의 고효율 영상 인식 솔루션 SVNet을 Zena CSS를 포함한 다양한 Arm 기반 플랫폼에 최적화해 제공할 계획이다. 이를 통해 엔트리급 ADAS부터 고급 자율주행 기능에 이르기까지 다양한 차량 기능을 단일 소프트웨어 스택으로 지원할 수 있게 된다. OEM과 1차 부품사는 SVNet을 통해 표준화된 개발 환경을 구축하고, 투자 효율성과 시스템 확
임피던스 매칭 및 고조파 필터링 기능을 단일 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능 최적화 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 새로운 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시했다. 이번 신제품은 IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발을 보다 간편하게 지원하기 위해 설계됐다. ST가 새롭게 선보인 MLPF-WL-01D3, 02D3, 04D3 IC는 독자적인 IPD(Integrated Passive Device) 기술을 기반으로 한다. 임피던스 매칭과 고조파 필터링 기능을 하나의 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능을 최적화하고, 설계 복잡도를 크게 줄였다. 이 제품은 고집적 구조를 통해 개발 시간과 부품 수를 줄이는 동시에 보드 공간도 절약할 수 있어 개발 초기 단계에서 설계 안정성을 확보하는 데 유리하다. 특히 이 디바이스는 안테나 보호 기능을 기본 제공해 MCU와 RF 연결 구조를 단순화했다. 개별 부품 조합 없이 통합 매칭 및 필터링 기능을 제공함으로써 시스템 신뢰성과 비용 효율성도 함께 높였다. 제품군은 총 7개 버전으로 구성돼 있다. 설계자는 주파수 대역(고대역 826958MHz 또
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