마우저 일렉트로닉스는 이튼(Eaton)과 글로벌 유통 계약을 확대하고, 전력 분배 및 제어 제품군을 추가했다고 22일 밝혔다. 이튼은 전력 분배 및 회로 보호, 전력 품질, 백업 전원 및 에너지 저장, 제어 및 자동화, 생명 안전 및 보안, 구조적 솔루션(structural solution)을 비롯해 혹독하고 위험한 환경을 위한 솔루션에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 지역별 애플리케이션을 최적화할 수 있는 전문성을 보유하고 있는 지능형 전력 관리 기업이다. 마우저는 항공우주, 자동차, 데이터센터, 운송 및 산업 애플리케이션에 사용할 수 있는 약 12만5000개에 이르는 광범위한 이튼 사업부의 솔루션 포트폴리오를 제공하고 있다. 이튼 전기사업부의 FAZ 시리즈 UL 489 회로 차단기와 UL 1077 보조 보호기는 소형의 DIN 장착 디바이스로서, 인력과 설비 및 플랜트에 최적화된 효율적인 보호 기능을 제공한다. UL 489 회로 차단기는 최대 63A의 정격 전류를 제공하며 무정전 전원공급장치(UPS), 모터 제어 회로, PLC I/O 포인트, HVAC 시스템 등과 같은 분기회로 서비스 애플리케이션에 이용할 수 있도록 설계됐다. 이튼 전자사업부의 XLHV 슈퍼
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자 부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2024년 마우저는 즉시 선적 가능한 3만2000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했으며 이 중 1만 종 이상이 4분기에 새롭게 추가됐다. 마우저가 2024년 10월부터 12월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함돼 있다. AMD의 아틱스 울트라스케일+ 시리즈는 통합 팬아웃(Integrated Fan-Out, InFO) 기반 소형 패키징을 통해 업계 최고 수준의 컴퓨팅 밀도를 제공하는 비용 최적화된 FPGA(field programmable gate array)로 구성돼 있다. 아틱스 울트라스케일+ FPGA는 공장 자동화 및 의료 애플리케이션 등을 위한 고속 이미지 프로세싱 및 비디오 사전 프로세싱에 이상적인 솔루션이다. 실리콘랩스의 EFR32xG22E 익스
고대역폭 데이터 전송의 효율적인 관리와 다수의 디바이스 또는 서브시스템 간의 원활한 통신은 자동차, 산업 및 데이터 센터 애플리케이션에서 매우 중요하다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 확장성, 안정성 및 저지연 연결을 제공해 최신 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 까다로운 작업 부하를 처리하는 PCIe 스위치는 필수 솔루션으로 자리 잡았다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 Switchtec PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며 AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeou
세정장비 챔버부 도면 구해 이를 기초로 새 수출용 세정장비 챔버부 제작한 혐의받아 삼성전자가 개발한 국가핵심기술을 도용해 제작한 반도체 세정장비를 중국기업에 수출하려고 한 일당이 재판에 넘겨졌다. 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부는 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반 등 혐의로 삼성전자 엔지니어 출신의 중국계 A회사 대표 B씨와 설계팀장 등 2명을 구속 기소했다고 19일 밝혔다. 또 범행에 공모한 A사 직원 등 9명과 법인 3곳을 불구속 기소했다. B씨 등은 2021년 10월부터 지난해 4월까지 삼성전자 자회사인 C회사 출신 퇴사자로부터 세정장비 챔버부(장비 내에 구성된 세정작업이 실제로 진행되는 부분) 도면을 구한 다음 그 도면을 기초로 새로운 수출용 세정장비 챔버부를 제작한 혐의를 받는다. 이들은 또 C사의 세정장비 이송로봇 도면을 도용해 새로운 수출용 로봇을 설계, 제작하거나 삼성전자의 세정공정 레시피를 활용해 새로운 레시피를 작성한 혐의도 받는다. 반도체 세정기술은 반도체 제조 과정에서 발생하는 머리카락의 1만분의 1 굵기의 이물질을 반도체 훼손 없이 완벽하고 정밀하게 제거하는 초고난도 기술이다. 삼성전자와 C사는 30여년간 막대한 자본과 인력
아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 17일 밝혔다. 2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했다. 회사측은 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 설명했다. 아바코는 현재 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했으며, PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다고 전했다. 해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능한 만큼 아바코는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료했다. 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이다. 아바코 관계자는 “슈미드아바
기술 상담, 사후서비스, 맞춤형 자동화 솔루션 공급 등 고객 지향적 비즈니스 전개 “지역 반도체 제조 능력 고도화에 기여할 것” 스맥이 충청남도 천안시에 중부지사를 구축하고, 지역 반도체 제조 기업의 역량 고도화를 지원한다. 이번 중부지사는 반도체 제조업 경쟁력 강화를 위한 주요 전략 거점 구축 전략의 일환이다. 이 시설을 컨트롤타워 삼아 공작기계·자동화 솔루션 등 제조 기술을 공급한다. 아울러 스마트 제조 시스템 구축 컨설팅, 현장 맞춤형 기술 상담·지원, 사후서비스(AS), 맞춤형 자동화 솔루션, 교육 프로그램 등을 제공할 방침이다. 이를 통해 생산 효율성 증대, 제조 경쟁력 제고 등에 기여해 지역 제조업체의 성장을 지원한다. 최영섭 스맥 대표이사는 “이번 중부지사 설립은 고객 친화적 현장 중심 서비스 제공을 목표로, 기술 혁신과 시장 확대의 중요한 발판이 될 전망”이라며 “지역 제조업체에 최적화된 솔루션 제공과 반도체 시장 공략의 교두보로 삼을 것”이라고 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 ‘ST1VAFE3BX’ 바이오 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vertical analog front-end, vAFE)를 결합한 최초의 소형 듀얼 기능 바이오 센서다. ST의 ST1VAFE3BX는 입력 임피던스를 조정할 수 있는 소형의 저잡음 및 저전력 바이오 센서로서, 웨어러블 기기를 비롯한 예방적 헬스케어 솔루션에 매우 적합하다. ST1VAFE3BX는 2 x 2mm 크기의 소형 패키지에 내장된 엣지 AI(Edge AI) 머신러닝 코어를 통해 저지연의 독보적인 상황인식 엣지 분석을 지원한다. 마우저는 ST의 STEVAL-MKI250KA 바이오 센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행하는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오 센서가 탑재된 PCB로 구성되어 있다. 이 MCU는 다운로드 가능한 그래픽 사용자 인터페이스(MEMS 스튜디오(MEMS Studio)) 또는
지난해 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 역대 최대치를 기록한 반도체 수출 호조에 힘입어 역대 최고 기록을 세웠다. 14일 과학기술정보통신부의 2024년 연간 및 12월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난해 ICT 수출액은 2350억5000만 달러로 전년 대비 25.9% 증가한 역대 최대치였다. 지난해 12월까지 전년 동월 대비 ICT 수출액이 14개월 연속 증가했고, 8월 이후부터는 5개월 연속 월 수출액이 200억 달러를 넘어섰다. 수출 주력 품목인 반도체는 인공지능(AI) 관련 수요 증가로 역대 최고 실적인 1420억 달러 수출을 달성했다. 전년 대비 42.5% 늘어난 수치다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 품목 수출이 전년 대비 큰 폭으로 증가한 메모리 반도체 수출액은 882억9000만 달러로 71.8% 늘어났다. 시스템 반도체 수출액도 첨단 패키징 수출 확대로 역대 두 번째 높은 실적인 478억8000만 달러를 기록했다. 휴대전화 완성품 및 부분품은 144억 달러어치가 수출되며 지난해 10%대 성장세를 나타냈다. 데이터센터 수요 증가에 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 106억 달러어치 수출되며 103.7%에 달하는 높은 성장세를 기록했다. 디스플
자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구 만족해 코보는 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객에 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다고 발표했다. 이 SoC는 자동차의 안전한 보안 기능을 제공하는 디지털 무선 키와 같은 애플리케이션과 어린이 존재 및 모션 감지와 같은 UWB 레이더 애플리케이션에서 자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구를 만족한다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계되었다. 코보의 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴(Eric Creviston) 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할
자동차 제조업체가 탄력적으로 SDV 대량 공급하도록 지원 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 인피니언의 오토모티브 디자인 파트너인 Flex가 소프트웨어 정의 차량을 위한 새로운 Flex 모듈러 존 컨트롤러 디자인 플랫폼을 공개했다. 이 플랫폼은 모듈러 마이크로컨트롤러(MCU) 아키텍처와 공통 하드웨어 빌딩 블록을 특징으로 하는 존 컨트롤러 유닛(ZCU)이다. Flex 모듈러 존 컨트롤러 플랫폼은 신속한 ZCU 구현을 위한 오토모티브 등급 디자인 솔루션으로, 자동차 제조업체가 탄력적으로 소프트웨어 정의 차량을 대량 공급할 수 있도록 한다. 인피니언의 혁신적인 칩셋과 Flex의 설계 및 첨단 제조 역량을 결합해 자동차 제조사에게 최적화된 전력 분배, 게이트웨이 및 모터 제어 솔루션이 포함된 차세대 존 컨트롤러 플랫폼을 제공한다. 생산 준비가 완료된 이 플랫폼은 자동차 제조업체의 특정 요구 사항에 맞게 빠르게 조정할 수 있어 생산 속도를 높이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. Flex 모듈러 존 컨트롤러 플랫폼은 빠른 구현을 가능하게 해 ZCU 개발을 최적화한다. 인피니언의 최적화된 칩셋은 하드웨어 데이터 가속기(데이트 라우팅 엔진/CAN 라우팅 엔진),
콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2), VNNI(Vector Neural Network Instructions)를 지원한다. 이를 통해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 사용자는 AI 가속 워크
러몬도 상무장관 "4나노 칩, 최근 몇 주간 생산 시작돼" TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 러몬도 상무장관은 지난 11일(현지시간) 로이터 통신과의 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로, 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로, TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며, 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정한 바 있다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지
저전력 애플리케이션 위해 지속 가능한 설계의 새로운 표준 설정 넥스페리아가 NEH71x0 전력관리 IC(PMIC) 제품군을 출시하며 에너지 하베스팅 포트폴리오를 확장했다. 우수한 성능, 원가 절감 및 다기능성을 특징으로 하는 이 고급 PMIC 라인은 저전력 애플리케이션을 위해 지속 가능한 설계의 새로운 표준을 설정해준다. 이 소자들은 경쟁 제품들과 달리 외부 인덕터를 필요로 하지 않으므로 PCB 공간과 BOM(Bill-of-Materials) 비용이 크게 절감된다. 콤팩트한 4mm x 4mm QFN28 패키지는 집적도의 유연성을 향상시켜준다. 이 제품들은 원격 제어, 열쇠 고리, 스마트 태그, 자산 추적기, 재실 감지 센서, 환경 모니터, 웨어러블, 키보드, 타이어 공기압 모니터를 비롯해 다양한 사물 인터넷(IoT) 응용 분야에 적용된다. 이 새로운 PMIC들은 에너지 하베스팅을 위한 완벽한 전력 관리 솔루션으로 엔지니어가 배터리 수명을 연장할 수 있도록 지원한다. 배터리 또는 슈퍼 커패시터 충전이 가능하며 콜드 스타트 기능을 활용해 특정 설계에서 배터리를 제거할 수도 있다. 설계자들은 NEH71x0(NEH7100BU, NEH7110BU) PMIC를 사용해
퀄컴 테크날러지스와 현대모비스가 차세대 HPC(High Performance Computer) 플랫폼의 혁신을 위해 협력한다고 7일 발표했다. 양사는 이번 기술 협력을 통해 퀄컴의 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템 온 칩(Snapdragon Ride Flex SoC)과 스냅드래곤 라이드 자율주행 스택(Snapdragon Ride Automated Driving Stack)을 현대모비스의 첨단 소프트웨어 및 센서와 결합한다. 이를 통해 고성능 인포테인먼트 시스템과 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 구동하는 종합 시스템 솔루션을 구현해 미래 차량에서 차별화된 사용자 경험을 선사한다는 계획이다. 단일 칩셋에서 콕핏, ADAS와 자율주행(AD)을 지원하는 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC의 고성능 프로세싱 역량과 소프트웨어 프레임워크가 현대모비스의 최첨단 소프트웨어 애플리케이션과 결합해 전 세계 자동차 제조사에게 향상된 성능과 안전성, 효율성을 제공할 전망이다. 현 시대 차량에 적용되는 기능과 소프트웨어가 더욱 복잡해지며 다양한 기능을 효율적으로 관리하기 위한 중앙 컴퓨터는 필수 요소가 됐다. 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC는 이러한 요구를 충족하기 위해 설계돼 유연하고
쏘닉스가 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 ‘TFLN(Thin Film LiNbO3)을 이용한 포토닉스 집적 회로(Photonics Integrated Circuit, 이하 PIC) 양산 파운드리’를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(Process Design Kit, 이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN)웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si)웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은
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UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 53분
