포스로직이 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 이미지 프로세싱・딥러닝 머신 비전 라이브러리 ‘에프엘이미징’을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 에프엘이미징은 2D・3D・AI 기반 머신 비전 알고리즘을 통합한 이미지 프로세싱 및 딥러닝 비전 라이브러리이다. 고속 이미지 처리, AI 검사, 3D 복원 및 매칭 알고리즘을 지원하며, SIMD 기반 멀티코어 병렬 연산 및 GPU 가속화 기능을 제공한다. 프로그래밍 없이 시각적 인터페이스로 프로그램을 개발할 수 있으며, C++ 및 C# 예제 코드 1000여 개를 지원한다. 2019년 10월 설립된 포스로직은 컴퓨터 비전 전문 기업으로, 2D, 3D 및 AI 기반 비전 알고리즘을 단일 UX/UI 및 일관된 API 구조로 통합한 에프엘이미징 라이브러리를 자체 기술로 개발·공급하고 있다. 또한, 국내 인공지능 원천 기술
씽크론이 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 AVAL DATA Giga Connection 보드(APX-7402)를 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. APX-7402는 Point-to-Point 통신, 라인 및 링 방식 접속이 가능하며, 최대 31대까지 연결할 수 있다. 광 모듈 40Gbps 2채널을 탑재하여 안정적인 데이터 전송을 실현하며, DDR3-SO-DIMM(2GB) 메모리 2개를 통신 메모리로 적용했다. 노드 간 거리는 최대 100m까지 연장 가능하며, 프로토콜 처리는 하드웨어 기반으로 실현했다. 또한, 하드웨어 CRC 및 하드웨어 Retry 기능을 통해 통신 데이터의 신뢰성을 확보했으며, LED 및 소프트웨어를 이용한 케이블 단선 여부 확인 기능을 지원한다. DMA 컨트롤러를 내장해 CPU를 거치지 않고 직접 데이터 전송이 가능하며, PCI-E
넥센서가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 대면적 백색광 간섭 변위 측정 센서를 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 대면적 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2는 간섭 측정법이 적용된 정밀 측정 장비로, 넓은 영역에서의 정밀 측정을 지원한다. 기존 간섭 측정법보다 10배 이상 빠른 속도로 데이터를 제공하며, 공정 효율 및 생산 품질 개선에 활용된다. 단차, 두께 측정이 가능하며, 반도체 구조·범프 측정, 디스플레이 표면 구조 분석 등에 적용된다. 최대 F.O.V 33㎜ × 22㎜까지 측정할 수 있어 다양한 제품 측정에 활용된다. 넥센서는 반도체 생산 전 공정을 위한 3D 광 계측 토탈 솔루션을 연구·개발·생산하는 기업이다. 세계 주요 반도체 제조 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 고객사의 신기술에 대응하기 위한 기술 개발을 진행한다. 또한, 계측 데이터
키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 RF 및 마이크로파 계측기 포트폴리오를 확장하며, 신호 발생기 8종과 신호 소스 분석기 3종을 포함한 새로운 제품군을 발표했다. 이번 신제품들은 최대 54GHz 주파수를 지원하며, 단일 채널 및 다중 채널 옵션을 갖춘 컴팩트한 디자인을 적용해 연구소와 산업 현장에서 효율적인 측정 환경을 제공할 것으로 기대된다. 신호 발생기와 RF 신디사이저는 레이더, 방위산업, 무선 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 필수적인 테스트 도구로 활용된다. 또한, 신호 소스 분석기는 발진기, 신디사이저, 신호 소스 및 능동 소자의 위상 잡음, 지터, 주파수 안정성을 분석하여 시스템의 신호 품질을 보장하는 역할을 한다. 새롭게 출시된 신호 발생기 제품군은 낮은 위상 잡음, 빠른 스위칭 속도, 우수한 스펙트럼 순도를 제공하며, 다중 채널 위상 동기화 옵션을 지원한다. 신디사이저 역시 콤팩트한 폼팩터에서 높은 신호 정밀도를 구현하도록 설계돼 통합 시스템 및 제조 환경에서도 높은 활용도를 제공한다. 이번 신제품은 오븐 제어 크리스털 발진기(OCXO)를 기반으로 안정적인 신호를 제공하며, 위상 잡음을 최소화하는 기술이 적용됐다. 특히 AP5021A 모
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’이 이달 12일 개막했다. 3일간 진행되는 이번 전시회는 연례 자동화 축제로 평가받는다. 이번 전시회는 지난 1990년 첫 개최 이후 올해로 35회차를 맞이한 국내 최대 산업 자동화(FA) 축제로, 사흘간 다양한 시각에서의 자동화·자율제조 통찰력 제공한다. 서울 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열린 AW 2025는 전 세계 400개사가 2200개 부스를 꾸려 약 8만 명의 참관객을 불러모을 전망이다. 전시 사무국에 따르면 이는 역대 가장 큰 규모로, ‘자동화에서 자율화로(Automation to Autonomy)’를 슬로건으로 설정한 만큼 차세대 제조 기술이 한데 여러 통찰력을 제시한다. 한편, AW 2025는 물류 최적화 방법론을 제시하는 ‘스마트물류특별관’이 배치되고, ‘CEO SUMMIT’·‘AW Docent Tours’·‘AW 오픈 이노베이션 라운드’ 등 비즈니스 부대행사가 진행된다. 이어 ‘2025 산업 지능화 컨퍼런스’, ‘지능형 로보틱스 컨퍼런스’, ‘한·중·베 로봇 융합 기술 컨퍼런스’, ‘머신비전 컨퍼런스’, ‘산업용 사물인
‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’이 이달 12일 개막했다. 3일간 진행되는 이번 전시회는 연례 자동화 축제로 평가받는다. 이번 전시회는 지난 1990년 첫 개최 이후 올해로 35회차를 맞이한 국내 최대 산업 자동화(FA) 축제로, 사흘간 다양한 시각에서의 자동화·자율제조 통찰력 제공한다. 서울 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열린 AW 2025는 전 세계 400개사가 2200개 부스를 꾸려 약 8만 명의 참관객을 불러모을 전망이다. 전시 사무국에 따르면 이는 역대 가장 큰 규모로, ‘자동화에서 자율화로(Automation to Autonomy)’를 슬로건으로 설정한 만큼 차세대 제조 기술이 한데 여러 통찰력을 제시한다. 한편, AW 2025는 물류 최적화 방법론을 제시하는 ‘스마트물류특별관’이 배치되고, ‘CEO SUMMIT’·‘AW Docent Tours’·‘AW 오픈 이노베이션 라운드’ 등 비즈니스 부대행사가 진행된다. 이어 ‘2025 산업 지능화 컨퍼런스’, ‘지능형 로보틱스 컨퍼런스’, ‘한·중·베 로봇 융합 기술 컨퍼런스’, ‘머신비전 컨퍼런스’, ‘산업용 사물인
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 AI 솔루션 ‘드래곤윙 IQ9 시리즈’를 발표했다. 이번 제품은 복잡한 연산을 요구하는 산업용 애플리케이션을 지원하며, 강력한 AI 성능과 내장 안전 기능을 바탕으로 다양한 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됐다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 130억 개의 매개변수를 가진 라마 2 모델을 실행할 수 있으며, 초당 12개의 토큰을 생성하는 AI 연산 성능을 갖췄다. 또한, INT8 연산 기준 최대 100 TOPS를 지원해 산업용 AI 시장에서 요구되는 높은 성능을 제공한다. 퀄컴은 산업용 IoT 및 로봇 시장 확대를 위해 현대차그룹 로보틱스랩과 협력하며, 어드밴텍과 함께 엣지 컴퓨팅 환경 혁신을 위한 다양한 모듈 제품을 준비하고 있다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 고성능 AI 처리 능력과 전력 효율성을 동시에 제공하며, 극한 환경에서도 복잡한 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히, 산업용 안전 기능을 강화하기 위해 ‘안전 아일랜드(Safety Island)’ 기술을 적용하고, 오류 정정 코드(ECC) 메모리 및 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 하위 시스템을 통합해 가동 시간을 극
NXP 반도체가 자기 저항 메모리(MRAM)를 내장한 16나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 차량용 MCU ‘S32K5’ 제품군을 공개했다. 이번 제품은 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 아키텍처를 지원하며, NXP의 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 자동차 제조업체들은 구역 아키텍처를 기반으로 전기·전자 시스템을 최적화하고 있다. 이에 따라 ECU의 실시간 성능, 네트워크 지연 최소화, 안전성 강화를 위한 혁신적인 아키텍처가 필수적이다. 마뉴엘 알브스 NXP 자동차 MCU 부문 수석 부사장은 "S32K5 제품군은 구역 솔루션에서 필요한 안전성, 효율성, 성능을 모두 향상했다"며, "자동차 제조업체와 티어1 공급업체들이 소프트웨어 중심 개발 환경을 가속할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. S32K5 제품군은 최대 800MHz에서 실행되는 Arm Cortex CPU 코어를 탑재했으며, 16나노 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 극대화했다. 특히, 네트워크 가속기와 보안 엔진을 통합해 자동차 네트워크 통신, 보안 및 디지털 신호 처리를 최적화했다. S32N 차량용
‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’이 이달 12일 개막했다. 3일간 진행되는 이번 전시회는 연례 자동화 축제로 평가받는다. 이번 전시회는 지난 1990년 첫 개최 이후 올해로 35회차를 맞이한 국내 최대 산업 자동화(FA) 축제로, 사흘간 다양한 시각에서의 자동화·자율제조 통찰력 제공한다. 서울 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열린 AW 2025는 전 세계 400개사가 2200개 부스를 꾸려 약 8만 명의 참관객을 불러모을 전망이다. 전시 사무국에 따르면 이는 역대 가장 큰 규모로, ‘자동화에서 자율화로(Automation to Autonomy)’를 슬로건으로 설정한 만큼 차세대 제조 기술이 한데 여러 통찰력을 제시한다. 한편, AW 2025는 물류 최적화 방법론을 제시하는 ‘스마트물류특별관’이 배치되고, ‘CEO SUMMIT’·‘AW Docent Tours’·‘AW 오픈 이노베이션 라운드’ 등 비즈니스 부대행사가 진행된다. 이어 ‘2025 산업 지능화 컨퍼런스’, ‘지능형 로보틱스 컨퍼런스’, ‘한·중·베 로봇 융합 기술 컨퍼런스’, ‘머신비전 컨퍼런스’, ‘산업용 사물인
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 다양한 산업 분야에서 연산 성능과 안정성이 요구되는 애플리케이션을 위한 PIC32A MCU 제품군을 새롭게 출시했다. 이번 제품은 차량, 산업, 가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 의료 등 고성능이 필요한 분야에서 활용할 수 있도록 설계됐다. PIC32A MCU는 200MHz의 32비트 프로세서를 기반으로 고속 아날로그 주변 장치와 강화한 보안 기능을 통합해 엣지 센싱 및 데이터 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 새로운 PIC32A 제품군은 최대 40Msps의 12비트 ADC(아날로그-디지털 변환기), 5ns 비교기, 100MHz 대역폭을 갖춘 연산 증폭기를 내장해, 고속 신호 처리와 정밀한 센서 인터페이스에 최적화해 있다. 이를 통해 기존 시스템에서 여러 개의 부품이 필요했던 기능을 단일 MCU에서 수행할 수 있어 전체 시스템 설계를 단순화하고, 부품 비용을 절감할 수 있다. 또한, 64비트 부동 소수점 연산 유닛(FPU)을 내장해 머신러닝, 센서 데이터 분석 등 연산 집약적인 애플리케이션에서도 빠른 데이터 처리를 지원한다. MCU 내부에는 ECC(오류 코드 수정), MBIST(메모리 내장 자가
‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’이 이달 12일 개막했다. 3일간 진행되는 이번 전시회는 연례 자동화 축제로 평가받는다. 이번 전시회는 지난 1990년 첫 개최 이후 올해로 35회차를 맞이한 국내 최대 산업 자동화(FA) 축제로, 사흘간 다양한 시각에서의 자동화·자율제조 통찰력 제공한다. 서울 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열린 AW 2025는 전 세계 400개사가 2200개 부스를 꾸려 약 8만 명의 참관객을 불러모을 전망이다. 전시 사무국에 따르면 이는 역대 가장 큰 규모로, ‘자동화에서 자율화로(Automation to Autonomy)’를 슬로건으로 설정한 만큼 차세대 제조 기술이 한데 여러 통찰력을 제시한다. 한편, AW 2025는 물류 최적화 방법론을 제시하는 ‘스마트물류특별관’이 배치되고, ‘CEO SUMMIT’·‘AW Docent Tours’·‘AW 오픈 이노베이션 라운드’ 등 비즈니스 부대행사가 진행된다. 이어 ‘2025 산업 지능화 컨퍼런스’, ‘지능형 로보틱스 컨퍼런스’, ‘한·중·베 로봇 융합 기술 컨퍼런스’, ‘머신비전 컨퍼런스’, ‘산업용 사물인
IAR이 3월 11일부터 13일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(embedded world 2025)'에서 새로운 클라우드 기반 임베디드 개발 플랫폼을 공개한다. 이번 플랫폼은 개발자가 임베디드 소프트웨어 개발 환경을 유연하게 확장하고, 보안 및 규정 준수를 간소화하며, 협업을 강화하도록 설계됐다. 기존의 라이선스 기반 개발 환경과 달리 클라우드 기반 구독 모델을 도입해 초기 비용 부담을 줄이고, 개발 도구 활용도를 극대화한 것이 특징이다. IAR의 새로운 플랫폼은 임베디드 워크벤치, C/C++ 컴파일러, 빌드 툴 등 IAR의 핵심 제품군을 포함하며, 정적 코드 분석 도구, 보안 솔루션, 고급 디버깅 툴 등 다양한 추가 기능도 제공한다. 기존 온프레미스 방식의 라이선스 계약은 분산된 개발팀이 협업할 때 유연성이 떨어지고, 특정 아키텍처나 프로세서에 제한을 받는 문제가 있었다. IAR의 클라우드 플랫폼은 개발자가 Arm, RISC-V, 레거시 아키텍처를 포함한 다양한 환경에서 싱글코어 및 멀티코어 시스템을 자유롭게 개발할 수 있도록 지원한다. 또한, 개발 작업을 클라우드 공간에서 확장할 수 있어 팀 간 협업이 원활해지고, 특정 벤더에 종
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
온세미가 실시간 iToF(Indirect Time-of-Flight) 센서 ‘하이퍼럭스(Hyperlux) ID’를 출시했다. 이 센서는 장거리 3D 측정과 빠르게 움직이는 물체를 정밀하게 인식할 수 있는 기술을 갖추고 있으며, 기존 iToF 센서의 한계를 극복한 것이 특징이다. 하이퍼럭스 ID는 온세미의 독자적인 글로벌 셔터 픽셀 아키텍처와 온보드 스토리지 기능을 적용해 전체 장면을 캡처하는 동시에 깊이 정보를 실시간으로 처리할 수 있다. 이를 통해 기존 iToF 센서보다 최대 4배 먼 거리까지 측정이 가능하며, 흑백 이미지와 깊이 데이터를 동시에 제공해 직관적인 3D 인식을 구현한다. 하이퍼럭스 ID는 기존 iToF 센서가 갖고 있던 짧은 측정 범위, 열악한 조명 환경에서의 성능 저하, 빠르게 움직이는 물체 인식 한계 등을 개선했다. 이를 통해 물류, 제조, 로봇, 보안 등 다양한 산업에서 활용될 수 있다. 자동화 및 로봇 공학 분야에서는 공장 내 로봇이 보다 정밀한 네비게이션을 수행하고, 충돌 방지 기능을 향상시키는 데 활용될 수 있다. 제조 및 품질 관리에서는 제품의 부피와 형상을 정확하게 측정하고, 결함을 감지하여 품질 기준을 충족하는 데 기여한다.
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UPDATE: 2025년 06월 09일 18시 34분
