마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터의 ‘nRF54L15-DK’ 개발 키트를 공급한다고 14일 밝혔다. nRF54L15-DK는 노르딕의 새로운 nRF54L 블루투스 LE 시스템온칩(SoC)을 기반으로 사전 인증을 획득한 단일 보드 평가 및 프로토타이핑 플랫폼이다. 블루투스 LE의 모든 기능과 주요 통신 프로토콜을 지원하는 nRF54L15-DK는 산업용 사물인터넷(IIoT)과 가상현실 및 증강현실(AR/VR), 자산추적, 스마트 홈 제품 및 의료 애플리케이션 등을 비롯해 다양한 무선 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. nRF54L SoC를 탑재한 nRF54L15-DK는 블루투스 LE를 비롯해 블루투스 메시, 스레드, 지그비, 2.4GHz 독자적 프로토콜(최대 4Mbps) 및 매터(Matter)를 지원한다. 매터는 산업 자동화, 소비자 가전, 스마트 농업 등을 위한 다양한 에코시스템의 원활한 통합을 가능하게 하면서 IoT 애플리케이션 개발을 간소화할 수 있도록 상호운용성을 지원하는 IP 기반 연결 프로토콜이다. nRF54L15-DK는 포괄적인 nRF 커넥트 툴 세트와 nRF 커넥트 소프트웨어 개발 키트(software development kit, SDK)를
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(이하 ADI)의 ‘AD-GMSL2ETH-SL’ 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 공급한다고 13일 밝혔다. 이 첨단 싱글 보드 컴퓨터(sing-board computer, SBC)는 8개의 GMSL(Gigabit Multimedia Serial LinkTM) 인터페이스에서 10Gb 이더넷 링크로 저지연 데이터 전송을 지원한다. AD-GMSL2ETH-SL은 자율로봇 및 자율주행차량을 비롯해 다양한 애플리케이션에서 머신 비전 및 실시간 센서 융합을 지원하도록 설계됐다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 ADI의 AD-GMSL2ETH-SL은 2개의 MAX96724 쿼드 터널링(Quad Tunneling) GMSL2/1-대-CSI-2 디시리얼라이저를 탑재하고 있어 8대의 GMSL 카메라와 연결할 수 있다. 각 카메라는 채널당 최대 6Gbps의 속도를 지원한다. 카메라의 영상 데이터는 MIPI CSI-2 인터페이스를 통해 MAX96724 디시리얼라이저에서 AMD의 KV26 SOM(System on Module)로 전송된다. AMD의 SOM은 8대의 모든 GMSL 카메라에서 수집한 영상 데이터를 집계한 후 10Gb 이더넷 링크를 통해 CPU로 전
HPE는 인공지능(AI) 기반 관리 기능으로 생산성을 강화한 새로운 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen 12(HPE ProLiant Compute Gen12) 서버 8종을 출시했다. 새로운 서버에는 곧 출시될 데이터센터 및 엣지 환경을 위한 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 프로세서 가 탑재될 예정이다. 크리스타 새터웨이트 HPE 컴퓨트 수석 부사장 겸 총괄은 “현재 고객들은 데이터 집약적이고 갈수록 복잡해지는 워크로드를 처리해야 하는 상황”이라며 “새로운 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버는 정부, 기업, 금융, 헬스케어 등 다양한 산업의 조직이 지속가능성 목표를 달성하고, 비용을 효율적으로 관리하면서도 필요한 성능과 운영 인사이트를 확보할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 또한 “하이브리드 환경에 최적화된 최신 엔터프라이즈 플랫폼인 이 서버는 혁신적인 보안 및 제어 기능을 갖춰 기업들이 기존 하드웨어로는 해결하기 어려운 위협과 성능 문제를 극복할 수 있도록 돕는다”고 덧붙였다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 포트폴리오는 칩에서 클라우드까지, 모든 레이어와 서버 라이프사이클의 전반에 걸쳐 내장된 보호 기능을 통해 엔터프라이즈 보안의 새로운
포브스 "인수 논의, 이르면 2월 안에 끝날 수도 있어" 메타플랫폼(이하 메타)이 한국의 AI 칩 팹리스인 퓨리오사AI 인수를 논의 중인 것으로 알려졌다. 미국 경제매체 포브스는 소식통을 인용해 이같이 전하며, 인수 논의가 이르면 이달 안에 끝날 수도 있다고 밝혔다. 퓨리오사AI는 데이터 센터 서버용 AI 추론 연산 특화 반도체를 개발하는 반도체 설계 전문 스타트업이다. 삼성전자와 미국 반도체 기업 AMD의 엔지니어 출신인 백준호 대표가 2017년 설립했다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 번째 AI 반도체 '워보이(Warboy)'를 선보인 데 이어 작년 8월에는 차세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 공개했다. 퓨리오사AI는 현재 여러 기업으로부터 관심을 받고 있으며, 메타도 이런 기업 중 하나라고 소식통은 말했다. 메타가 이 스타트업에 눈독을 들인 것은 자체 AI 칩 개발을 위한 것으로 풀이된다. 메타는 현재 막대한 비용을 들여 엔비디아의 AI 칩을 구매하고 있다. 이에 브로드컴과도 협력해 자체 맞춤형 AI 칩을 개발 중이다. 메타는 이를 위해 올해 AI와 대규모 신규 데이터 센터 구축 등을 위해 최대 650억 달러(93조 원)를 투자할 계획이라고 밝
스마트 모빌리티 기술 지원해 개발과 상용화 가속할 것으로 보여 윈드리버와 텔레칩스가 전략적 협력으로 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 위한 SoC(시스템 온 칩) SDK(소프트웨어 개발 키트) 공동 개발한다고 밝혔다. 양사는 지난 2월 11일 텔레칩스 판교 사옥에서 윈드리버 제이 벨리시모 사장, 텔레칩스 이장규 대표가 참석한 가운데 MoU 협약식을 체결했다. 이번 협업은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 스마트 모빌리티 기술을 지원해 개발과 상용화를 가속하는 데 중점을 뒀다. 자동차 회사들은 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 윈드리버의 '헬릭스 가상화 플랫폼(Helix Virtualization platform)', VxWorks 실시간 운영 체제, 그리고 Yocto Linux 기반 범용 윈드리버 리눅스를 포함한 윈드리버의 엣지 소프트웨어를 텔레칩스의 고성능 SoC에서 활용할 수 있다. 양사는 고성능 소프트웨어, 전문성, 강력한 기술 지원 인프라를 활용해 긴밀한 협력 하에 공동 고객이 개발 주기를 단축하는 동시에 높은 수준의 보안 및 안정성을 보장할 수 있도록 지원할 것으로 보인다. 헬릭스 가상화
50Ohm의 안테나 인터페이스와 프로그래밍이 가능한 태그로 구성 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 ST25R200 읽기/쓰기 IC를 탑재한 혁신적 개발 키트를 출시, 비접촉식 NFC(Near-Field Communication) 기술 기반의 창의적인 애플리케이션을 손쉽게 탐색하도록 지원한다. ST의 최신 세대 ST25R200 NFC 트랜시버는 강력하고 명확한 무선 연결을 지원하는 첨단 설계와 함께 저전력 소비, 신호 품질 및 전력관리용 제어 기능까지 모두 겸비하여 뛰어난 성능을 자랑한다. 이 리더 IC를 평가할 수 있는 STEVAL-25R200SA 키트는 전원만 공급하면 즉시 동작 가능한 초소형 ST25R200 보드와 단일 및 이중 안테나 등 유연한 설계를 지원하는 다중 안테나를 포함하고 있다. 이 평가 키트는 50Ohm의 안테나 인터페이스와 프로그래밍이 가능한 태그로 구성돼 있어 사용자가 쉽게 테스트할 수 있다. 이 모듈형 키트는 기기 페어링, 설정 구성, 제품 인증을 통한 브랜드 보호를 위해 편리한 단거리 무선 통신을 신속하게 시연할 수 있는 개념 증명 모델을 빠르게 구축한다. 메인 보드와 안테나는 NFC 인증을 받았으며, 의료 기기와 전동 공
마우저 일렉트로닉스는 실리콘랩스의 ‘SiWx917’ 와이파이 6 및 BLE 5.4 통합 무선 시스템온칩(system-on-chip, SoC)을 공급한다고 10일 밝혔다. SiWx917은 배터리 기반 저전력 무선 IoT(Internet of Things) 기기를 위해 특별히 설계된 실리콘랩스의 초저전력 와이파이 6 SoC다. 보안상 안전한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 블루투스(Bluetooth), 매터(Matter) 및 IP 네트워킹 기능을 통합하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 실리콘랩스의 SiWx917 SoC는 통합 마이크로컨트롤러(MCU) 애플리케이션 서브시스템, 강화된 보안 엔진, 주변장치 및 전력관리 서브시스템을 비롯해 초저전력 와이파이 및 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 5.4 무선 CPU 서브시스템으로 구성된다. 이 SoC는 스마트 센서 및 스마트 잠금 장치와 같이 수년 간 작동해야 하는 기기의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 와이파이 기반 매터(Matter over Wi-Fi) 표준과 와이파이 6의 TWI(Target Wake Time) 기능도 지원한다. 매터는 IoT 기기를 위한 범용 소프트웨어 계층이자 새로운 연결
기술 및 응용의 획기적 발전, 혁신적인 설계, 가성비 우수성 등으로 평가해 딥엑스가 글로벌 전자산업 전문지 EE타임스 산하 Electronic Products가 주관하는 ‘2024 올해의 제품상’을 수상했다. 올해로 49회를 맞이한 이 상은 기술 및 응용의 획기적 발전, 혁신적인 설계, 가격 대비 성능의 우수성, 신제품의 시장 잠재력 등을 기준으로 선정된다. 과거 NXP, Renesas, Marvell Technology, Texas Instruments 등 글로벌 반도체 리더들이 수상한 권위 있는 상으로, 딥엑스의 기술력이 국제적으로 인정받았음을 의미한다. 현재 딥엑스는 혁신적인 AI 반도체 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선도하고 있다. 이를 위해 국내외에서 300건 이상의 특허를 출원하고, 70건 이상의 특허를 등록하며 세계 최고 수준의 AI 반도체 원천 기술 자산을 확보해 왔다. 이러한 기술적 성과를 바탕으로, 딥엑스는 2023년 특허청 주최 ‘발명의 날’에서 대통령 표창을 받았으며, AI 반도체 글로벌 이벤트 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 400여 개 글로벌 기업과 경쟁해 혁신 기술상을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 또한, 2024년 C
기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램 진행 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드)가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. 어플라이드는 기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다. 미래 인재 양성을 위한 대학생 대상 커리어 이벤트도 진행할 예정이다. 19일에는 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 기조연설에서 '협업을 통한 혁신으로 에너지 효율적 반도체 가속화'를 주제로 발표한다. AI 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술에 대한 인사이트를 제공하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 산업계, 학계, 정부 간 협력의 중요성을 강조할 계획이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다. 19일 가우라브 타레자(Gaurav Thareja) 응용 재료 부문 디렉터가 ‘2nm 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터 : 디바이스 성능 및 신뢰성 인사이트’를 주제
박성현 대표, 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나설 예정 리벨리온이 중동 최대 테크 컨퍼런스 ‘LEAP 2025’에 아람코 파트너사를 대표하는 연사로 참가한다. 이번 행사 참여로 아람코가 선택한 AI 인프라 기업으로서 존재감을 드러내고, 사우디 IT 생태계와 교류로 중동 시장 공략에 속도를 더한다. LEAP은 사우디아라비아 정보통신부(MCIT) 등이 주최하는 글로벌 테크 컨퍼런스로 ‘디지털 다보스(digital Davos)’라고 불리기도 하는 세계적인 규모의 이벤트다. 지난해(2024년) 기준 1800여 개 기업이 참가하고, 21만 명 이상의 관람객이 방문했다. 올해 LEAP 2025은 2월 9일부터 12일까지 사우디아라비아 리야드 국제 전시 컨벤션 센터에서 개최되며, 인공지능, 사물인터넷, 사이버보안, 로봇공학 등 첨단 기술 분야의 최신 동향과 솔루션을 선보인다. 박성현 대표는 2월 9일(일)부터 12일(수)까지 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나섰다. 먼저 9일 글로벌 유니콘 기업의 CEO가 모인 패널 세션(세션명 : Billion-Dollar Bridges: How Unicorns and Their VCs Navigate
최신 IGBT 및 SiC 기술 위해 설계... HybridPACK Drive G2 Fusion 모듈 지원 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 전기차용 절연 게이트 드라이버 IC를 출시해 EiceDRIVER 제품군을 강화한다고 밝혔다. 이 디바이스는 최신 IGBT 및 SiC 기술을 위해 설계됐으며, 인피니언의 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC) 기술을 결합한 최초의 플러그 앤 플레이 전력 모듈 HybridPACK Drive G2 Fusion 모듈을 지원한다. 사전 구성된 3세대 EiceDRIVER 제품인 1EDI302xAS(IGBT) 및 1EDI303xAS(SiC/퓨전)는 AEC 인증 및 ISO 26262를 준수하며 비용 효율적이고 성능이 우수한 xEV 플랫폼의 트랙션 인버터에 이상적인 것으로 알려졌다. 1EDI3025AS, 1EDI3026AS 및 1EDI3035AS 디바이스는 20A의 강력한 게이트 전류 출력을 제공하며 최대 300kW 이상의 모든 전력 등급의 고성능 인버터를 구동한다. 게이트 전류 출력이 15A인 1EDI3028AS 및 1EDI3038AS는 엔트리 레벨 배터리 전기 자동차(BEV) 및 플러그인 하이브리드 전기 자동차(PHEV) 인버
리소그래피 광학렌즈, 포토마스크, 제조 공정, 반도체 정밀 검사 등 전시 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 자이스는 리소그래피 광학렌즈부터 포토마스크, 제조 공정, 반도체 정밀 검사까지 자이스의 다양한 반도체 솔루션을 선보인다. 특히 광화학적 EUV 포토마스크 리뷰 플랫폼인 'ZEISS AIMS EUV'는 자이스가 자랑하는 솔루션이다. 이는 EUV AutoAnalysis 소프트웨어 패키지를 통해 이미지를 분석하고 데이터 처리 자동화도 가능하다. 또한, 집중이온빔(FIB)으로 제작한 단층을 SEM(주사전자 현미경) 모듈을 활용해 3차원 이미지로 구현하는 3D Tomography 솔루션도 공유한다. 이 장비는 나노미터 정확도의 반도체 패턴 샘플링, 분석, 측정 및 검증이 가능하여 반도체 미세 공정에 도움을 줄 수 있다. 더불어 고해상도 3D X-ray 솔루션을 기반으로 비파괴 분석을 수행하는 'ZEISS VersaXRM 730', 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 'ZEISS Crossbeam laser', 다양한 샘플 관찰에 용이성을 제공하며
1차 전지 애플리케이션의 배터리당 동작 시간 연장할 수 있어 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 nPM 전력관리 IC 제품군의 최신 모델인 'nPM2100'을 출시했다. nPM2100 PMIC는 초고효율 부스트 레귤레이터와 다양한 에너지 절감 기능을 갖추고 있어 1차(비충전식) 배터리 애플리케이션의 배터리당 동작 시간을 대폭 연장할 수 있다. 이 제품은 무선 마우스와 키보드, 소비자용 자산추적 장치, 리모컨 및 신체 부착용 의료 기기 등과 같은 애플리케이션에 적합하다. 노르딕 세미컨덕터의 PMIC 제품 디렉터인 기에르 코사비크(Geir Kjosavik)는 “모든 IoT 제품이 충전식 배터리나 에너지 하베스팅에 의존해 동작할 수 있는 것은 아니기에 1차 전지는 당분간 사라지지 않을 것이다”며, “설계자들은 nPM2100을 이용해 제품의 배터리 교체 간격을 늘리거나 더 작은 배터리로 동일한 배터리 수명을 제공할 수 있다. 이를 통해 더 작고, 가볍고, 경제적인 제품을 구현할 수 있다”고 말했다. nPM2100은 첨단 무선 멀티 프로토콜 제품인 노르딕의 nRF52, nRF53, nRF54 시리즈와 같은 저전력 SoC나 마이크로컨트롤러(MCU)의 전원공급장치를 관리한
로옴(ROHM)은 650V 내압 GaN HEMT의 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 제품 ‘GNP2070TD-Z’의 양산을 개시했다고 5일 밝혔다. TOLL 패키지는 소형, 고방열 특성과 동시에 전류 용량 및 스위칭 특성도 우수해 산업기기 및 자동차기기 중에서도 대전력 대응이 요구되는 어플리케이션에서 채용이 추진되고 있는 패키지다. 신제품은 TOLL 패키지에 제2세대 GaN on Si Chip을 탑재해 ON 저항과 입력 용량의 관계를 나타내는 디바이스 성능 지표(RDS(ON)×Qoss)에 있어서 업계 최고 수준의 수치를 실현했다. 이에 따라 고내압 및 고속 스위칭이 요구되는 전원 시스템의 한차원 높은 소형화와 저전력화에 기여한다. 신제품 양산에 있어 로옴은 베이스가 되는 일관 생산 체제에서 축적해온 디바이스 설계 기술 및 노하우를 활용하여 설계와 기획을 실시했다. 지난해 12월 10일에 발표한 TSMC와의 협업의 일환으로서 전공정은 TSMC, 후공정은 ATX에서 생산하고 있다. ATX와는 오토모티브용 GaN 디바이스의 생산에 있어서도 협업을 예정하고 있다. 오토모티브 분야에서 GaN 디바이스의 채용은 2026년부터 가속화될 것으로 예상하고 있다. 로옴은
가트너(Gartner)가 2024년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2024년 전 세계 반도체 매출은 2023년 대비 18.1% 증가해 총 6260억 달러를 기록했다. 2025년 반도체 매출은 총 7050억 달러에 이를 것으로 전망했다. 조지 브로클허스트 가트너 VP 애널리스트는 “데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다”며 “AI 기술, 생성형 AI(GenAI) 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다. 2024년 데이터센터 반도체 매출은 2023년의 648억 달러에서 73% 증가한 1120억 달러에 달했다”고 전했다. 반도체 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 2024년 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 특히 상위 10개 반도체 공급업체 중 9개 업체가 매출이 증가하면서 순위의 변동이 있었다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격의 강력한 반등에 힘입어 2024년 인텔로부터 1위 자리를 되찾고
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UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 53분
