LG CNS가 자체 기술력으로 5G특화망(이음5G) 코어 솔루션 'LG CNS 5G Core'를 개발했다고 9일 밝혔다. 코어 솔루션은 5G특화망의 핵심 소프트웨어다. 5G특화망 네트워크 안에서 사용하는 단말 관련한 인증,상호연결, 트래픽 제어 등을 관리하는 기능을 수행한다. 5G특화망은 공장, 건물 등 특정 범위에 한해 5G 통신망을 구현할 수 있는 기업전용 네트워크망이다. 일반 이동통신망이 아닌 별도의 전용 주파수를 이용해 ▲초고속 ▲초저지연 ▲초연결 ▲우수한 보안 등이 특징이다. LG CNS는 5G 코어 솔루션을 클라우드 환경에서도 사용할 수 있도록 구현했다. 클라우드 환경에서는 갑작스러운 트래픽 증가에도 처리 용량을 신속히 늘려 서비스 품질을 최적의 상태로 유지할 수 있다. 기존의 온프레미스(사내 구축형) 방식 대비 인프라 구축, 유지보수에 대한 비용 절감효과가 크다. LG CNS는 국내 CSP(Cloud Service Provider)와 협업해 클라우드 환경에서의 5G 코어 기술검증(PoC)을 진행중이다. 이를 바탕으로 5G특화망 서비스를 글로벌 시장에도 제공할 계획이다. LG CNS는 LG CNS 5G Core에 '네트워크 슬라이싱' 기술을 적용했
"AI기반 품질 관리로 적층제조 파트 정확도 및 워크플로우 개선" 3D 프린팅 솔루션 기업 스트라타시스가 최근 인수한 품질 보증 소프트웨어 기업 리븐(Riven)의 품질 보증 기능을 통합한 새로운 그랩캐드 프린트 프로(GrabCAD Print Pro) 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 해당 버전은 오는 16일부터 SAF 및 FDM 기술 기반 스트라타시스 프린터를 사용하는 고객에게 제공된다. 그랩캐드 프린트는 스트라타시스 3D 프린터의 프린트 준비 프로세스를 관리하는 소프트웨어다. 이번에 출시한 프로 버전은 그랩캐드 프린트의 모든 기본 기능은 물론 더 나은 시스템 제어·생산 시간 단축·향상된 워크플로우를 통해 대규모 적층 가공을 위한 더 많은 기회를 제공한다. 그랩캐드 프린트 프로 소프트웨어는 최종 사용 부품을 효율적으로 생산하고 대량 생산으로 전환해야 하는 제조업체를 위해 설계된 6개의 기능이 추가됐다. 3D 스캐닝과 왜곡 보정을 통해 부품 정확도를 보장하는 Warp Additive Model(WAM™) 자동 왜곡 보정과 고객이 빠르고 오류없이 제작을 준비할 수 있도록 표준화된 제조 템플릿 개발, Z축에 부품을 배열하고 부품을 쌓아 제작 시간을 단축하고
임베디드 미디어 플레이어 EMP-510 출시 “매장 내 원활한 데이터 시각화 실현 가능” 에이디링크가 스마트 리테일 및 인포테인먼트 산업용 임베디드 미디어 플레이어 EMP-510을 출시했다고 8일 전했다. 에이디링크가 이번에 출시한 제품은 디지털 사이니지 및 비디오 월 등 애플리케이션에 적합한 솔루션이다. 에이디링크는 엣지 AI 컴퓨팅 성능, 확장된 I/O 포트, 확장 슬롯 유연성, 다중 디스플레이 지원 등이 이번 제품의 특징이라고 말했다. EMP-510은 인텔 11세대 프로세서를 기반으로, AI 시스템을 갖춰 딥러닝 및 비디오 분석을 통한 방문자 통계 분석에 활용 가능하다. 판매 전략 최적화 및 수익 창출 등 비즈니스 전략 구축 및 실현에도 강점을 가진다. 에이디링크는 “EMP-510은 콤팩트한 디자인으로 설계돼 공간 효율성이 높으며, 패시브 냉각 기술을 탑재해 에너지 효율성 확보했다”며 “이는 지원 및 유지 관리 비용 절약의 효과가 있다”고 설명했다. 헬로티 최재규 기자 |
전동공구 분야의 글로벌 리더 보쉬 전동공구 사업부가 가벼운 무게와 강력한 출력을 자랑하는 전문가용 충전 스트레이트 그라인더 ‘GGS 18V-20’을 출시했다. GGS 18V-20은 강력한 브러시리스 모터를 탑재해 700W의 유선 그라인더와 동등한 출력을 제공하며, 최대 무부하속도 24,000rpm의 성능을 발휘한다. 이 신제품은 최대 직경 50mm의 고품질 연마석과 함께 사용 가능해 최적화된 금속 그라인딩 작업을 돕는다. 또한 강력한 출력과 함께 콤팩트성이 뛰어나 좁은 공간 작업에 탁월하다. 제품 본체 무게는 1.15kg(배터리 제외)로 가벼우며, 총 길이 310mm 및 핸들 길이 156mm의 슬림한 크기로 천장이나 오버헤드 등 높은 곳에서 편하게 작업할 수 있다. 또 핸들 그립에는 소프트 그립 코팅 처리가 되어 쉽게 미끄러지지 않으면서도 손에 가해지는 부담을 줄였다. 이와 함께 보쉬만의 차별화된 안전 기능을 적용했다. 모터·배터리가 과부하 되거나 과열되면 공구 보호를 위해 본체가 작동을 중지하는 ‘과부하 보호 장치’를 탑재해 공구 내구도 및 수명을 늘렸으며, 전원을 켠 상태에서 배터리를 교체할 때 갑작스럽게 공구가 작동하는 것을 막는 재시동 방지 기능을 추
테크닉스는 5월 23일 HALCON 23.05 버전 출시 예정이라 밝혔다. 새롭게 출시하는 HALCON 23.05 버전에는 3D Gripping Point Detection, Global Context Anomaly Detection, Bar Code Reader Improvements, Deep OCR Training 등 기타 다양한 기능이 추가됐다. 3D Gripping Point Detection HALCON에서는 딥러닝이 3D 솔루션에도 적용됐다. 3D Gripping Point Detection 기능은 대상체에 대한 사전 정보 없이도 POSE값 추출이 가능하기 때문에 다양한 현장에 유연하게 적용할 수 있다. Global Context Anomaly Detection HALCON의 기존 Anomaly Detection과 마찬가지로 '좋은 이미지'만 트레이닝 데이터로 필요하고, 데이터 라벨링을 하지 않아도 된다. . 이 기술을 통해 누락, 변형 또는 잘못 배열된 구성 요소와 같은 기존에 감지하지 못했던 변형 또한 감지할 수 있다. 반도체 생산의 인쇄 회로 기판 검사 또는 각인검사 등에 활용될 수 있다. Bar Code Reader Improvements
다양한 전류 정격과 전압 제공, 차세대 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC G2 MOSFET 적용 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. 한 예로, 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합해 시스템 비용을 낮춘다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V, 1200V)으로 제공되며, 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC G2 MOSFET을 채택한다. 이 전력 모듈은 향상된 어셈블리 및 인터커넥트 기술을 통해 높은 성능과 전력 밀도를 달성한다. 새로운 인터커넥트 기술과 새로운 블랙 플라스틱 하우징을 채택해 높은 온도가 가능하게 됐으며, 이를 통해 높은 성능을 달성하고 제품 수명을 연장시킨다. HybridPACK Drive 1세대는 2017년에 출시됐으며, 실리콘 EDT2 기술을 채택했다. 750V
풍림무약이 Computar의 산업용 렌즈 Lens Connect Series 신제품을 소개했다. 산업용 렌즈 기업 Computar는 차세대 산업이 성장함에 따라 고해상도, 소형화, 중량 감소, 자동화, 넓은 파장 대역폭을 지원하는 렌즈 설계와 같은 새로운 요구를 충족시키고 지속적으로 기술적 능력과 창의성에 힘입어 새로운 혁신을 목표로 끊임없이 개발하고 있다. Lens Connect Series는 USB 케이블을 통해 Focus, Iris, Zoom 원격 조정이 가능한 것이 특징이다. 또한 손이 닿지 않는 곳에서 쉽게 조정할 수 있고, 스태핑 모터로 더욱 정밀하게 조정할 수 있다. 플러그 & 플레이로 간편한 사용이 가능하며, 중력과 온도의 영향을 받지 않아 우수한 반복성과 정확성을 보여주는 제품이다. Lens Connect Series의 구체적인 사용 예시를 살펴보면 손이 닿지 않는 곳에서 내부를 원격 조종할 수 있으며, 단차가 있는 물체에 대한 Focus 전환이 가능하다. 수동보다도 더 정밀하게 조정이 가능하며, 임베디드 시스템에 최적화되어 있다. 한편, 풍림무약은 1974년 설립 이후 화상광학제품, 의약품원료, 화장품원료, 화학원료 부문의 수출입업무
오토닉스가 변위센서 BD 시리즈에 장거리 검출 모델을 라인업했다. 변위센서란 검출체의 위치가 달라졌을 때 달라진 이동량을 통해 거리를 측정하는 센서다. 검출체의 높이나 두께 등을 측정할 수 있어 제조 공정의 품질 검증을 위해 많이 사용되고 있다. 국내 변위센서 시장의 경우, 일본, 독일 등의 수입 제품 의존도가 높고, 가격 역시 높게 형성되어 있었지만 2020년 오토닉스가 변위센서를 출시하며 국산화 시대를 열었던바 있다. 오토닉스의 변위센서 BD 시리즈는 ▲높은 다이나믹 레인지로 다양한 소재에 대한 안정적인 변위량 측정 가능 ▲이동 평균, 미분, 메디안 필터로 안정적인 보정 가능 ▲가산, 감산, 평균화 연산 기능 지원 등의 특징을 제공하며 독자 개발한 알고리즘으로 검출하고자 하는 재질 및 표면에 큰 영향 없이 안정적으로 검출할 수 있는 장점이 있다. 이번에 추가된 장거리 검출 모델의 경우, 최대 1m까지 장거리 측정이 가능해 고온 등의 다양한 환경에 적용이 가능하며 두꺼운 철판 등 부피가 있는 제품에 대해서도 폭, 단차 측정이 용이하다. 뿐만 아니라 최대 20㎛ 분해능을 실현해 안정적이고 정밀한 측정이 가능하다. 이외에도 전용 소프트웨어 ‘atDisplace
모터, 변압기 및 커패시터 뱅크 개폐용 진공접촉기 사용자 친화적 맞춤 솔루션 제공 ABB는 모터, 변압기, 커패시터 뱅크 등 다빈도 동작이 필요한 분야에 적합한 새로운 전기부하 개폐용 진공접촉기 ‘ConVac’을 국내 출시했다고 밝혔다. ABB 고압 포트폴리오에 추가된 ConVac 진공접촉기는 사고전류가 최대 50kA인 애플리케이션에 적합한 퓨즈를 장착했다. ABB는 고객을 위해 더 효율적인 새로운 접촉기 솔루션을 만드는데 목표했다. ConVac은 연결해 바로 사용할 수 있는 ‘플러그 앤드 플레이’ 방식으로 액세서리·보조 공급 전압 변경이 필요한 고객의 요구에 빠른 해결책을 제공한다. 또 터미널 박스가 내장된 전기 커넥터 플러그와 소켓으로 배선 작업 시간을 최대 40%까지 절약해 설치가 쉽고 간편하다. 품질이 우수한 ConVac는 IEC62271-106, UL347, CSA C22.2 표준에 적합한 다중 표준 솔루션으로 설계됐다. 적용이 간편해 맞춤형 솔루션 제공에 필요한 시간을 최대 80%까지 줄일 수 있다. 설치가 유연하고 사용하기 쉬운 ConVac은 시중 다른 솔루션과 비교해 최대 20%의 공간 절약이 가능하며, -30°C부터 최대 55°C의 극한 조건
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차 품질 인증 MEMS 관성 센서 모듈인 ASM330LHB를 출시해, 차량의 다양한 기능을 정확하게 측정하고 전용 소프트웨어로 최대 ASIL B 레벨의 기능 안전 애플리케이션을 지원한다. 이 모듈은 차량 수명주기 동안 사용하도록 설계된 3축 디지털 가속도 센서와 3축 디지털 자이로스코프를 갖추고 있으며, 6채널의 출력을 동기화하여 제공한다. 모듈의 고정밀 관성 측정 기능은 상황에 따라 자동차의 정확한 위치를 개선하는 데 사용된다. ADAS나 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신을 지원하고, 레이더, 라이다, 비주얼 카메라와 같은 주요 센싱 시스템을 안정화시켜 주며, 최대 L2+ 레벨의 반-자동주행(Semi-Automated Driving) 애플리케이션을 지원할 수 있다. 차체의 다양한 기능을 활성화하는 데도 사용한다. ASM330LHB는 함께 제공되는 소프트웨어 엔진을 통해 ASIL 레벨 B에 이르는 안전성이 필수인 자동차 시스템의 채택을 가능하게 해준다. 페일-세이프(Fail-Safe) 이중화를 위해 두 개의 ASM330LHB 센서 모듈 조합을 사용하면, 차선 유지
신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이
씽크북 14s 요가 3세대, 씽크북 15 5세대 등 5종 발표 모던 스탠바이·스마트 제스처 등 스마트 기능 제공 한국레노버(이하 레노버)가 비즈니스 노트북 시리즈인 씽크북 신제품 5종을 국내 출시했다고 27일 발표했다. 레노버가 이번에 출시한 모델은 씽크북 14s 요가 3세대·14 5세대·14 5세대 i·15 5세대·15 5세대 I 등 5종이다. 리노버는 투톤 디자인, 비즈니스에 활용 가능한 성능, 합리적 가격 등이 해당 모델의 특징이라고 설명했다. 씽크북 14s 요가 3세대는 최대 13세대 인텔 코어 i7 프로세서를 탑재했다. 해당 모델은 터치 디스플레이를 탑재했고, 360도 힌지를 적용해 네 가지 폼팩터로 활용 가능하다. 특히 비즈니스 업무 시 사용자 편의를 제공하는 모던 스탠바이 기술을 담았다. 씽크북 14 5세대는 13세대 인텔 코어 i7 프로세서 및 i5 v프로 프로세서·AMD 라이젠 7000시리즈 프로세서를 지원하는 각 모델로 세분화해 기업 고객을 대상으로 선택의 폭을 넓혔다고 평가된다. 씽크북 15 5세대 두 종은 AMD 프로세서·인텔 프로세서를 각각 탑재하는 제품으로 모델 다양화를 꾀했다. 레노버는 2050년까지 넷제로 달성을 목표로 제품 및
Gpixel의 GMAX3265 CMOS 이미지 센서 탑재 산업용 비전 카메라 설계 및 제조업체인 LUCID Vision Labs가 아틀라스(Atlas)10의 새로운 모델중의 하나인 65MP Gpixel GMAX3265 이미지 센서를 탑재한 새로운 ATX650G 아틀라스10 카메라의 양산을 발표했다. ATX650G 아틀라스10은 높은 대역폭과 짧은 지연 시간이 필요한 애플리케이션에 고품질과 속도를 제공하는 고성능 카메라다. 이 카메라는 고속 데이터 전송 및 글로벌 셔터 기능을 갖춘 고해상도 이미지가 중요한 산업, 과학 및 의료용 이미징 애플리케이션을 위해 설계됐다. Gpixel GMAX3265 CMOS 이미지 센서는 9344(H) x 7000(V) 충전 글로벌 셔터 픽셀과 2e 미만의 초저 판독 노이즈, 70dB 이상의 다이나믹 레인지, 상온에서 1e-/p/s의 암전류를 제공한다. 이 센서는 광파이프 기술 덕분에 뛰어난 셔터 효율과 넓은 각도 응답을 제공한다. Rod Barman LUCID Vision Labs CEO는 "Gpixel의 GMAX3265 이미지 센서가 탑재된 65MP 아틀라스10은 지금까지 출시된 제품 중 가장 높은 해상도의 카메라"라고 말했다.
30% 빠른 스캔 속도로 포토레지스트와 상호작용 축소하고 처리량 높여 어플라이드 머티어리얼즈가 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10’을 발표했다. 베리티SEM 10은 EUV(극자외선) 및 새롭게 부상하는 High-NA EUV 리소그래피 공정으로 패터닝된 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정을 정밀하게 측정하도록 설계됐다. 반도체 제조사들은 리소그래피 스캐너가 마스크에서 포토레지스트로 패턴을 형성하면 CD-SEM을 사용해 이를 서브 나노미터 단위로 측정한다. 이 같은 계측은 리소그래피 공정 성능을 해당 스텝에서 지속적으로 보정함으로써 패턴이 웨이퍼로 식각되기 전 이에 대한 정확성을 보장해준다. 식각 후에도 설계 패턴과 웨이퍼 상 결과를 비교하기 위해 CD-SEM이 사용된다. 이런 방식으로 CD-SEM은 식각 공정 제어를 지원하고, 리소그래피와 식각 사이의 피드백 루프를 활성화함으로써 전체적인 공정 조율을 위한 상호 연관성 높은 데이터 세트를 엔지니어에게 제공한다. 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정은 EUV, 특히 High-NA EUV 공정에서 포토레지스트 두께가 얇아지면서 점점 어려워지고 있다. 서브 나노미터의 정확한 계측을 제공하는 고분해능 이미
‘키빗 이그재미너’에 고도화된 AI 엔진 탑재해 데이터 고속처리, 분류 성능 대폭 향상 비대면 업무 환경에 최적화된 협업툴 채팅 데이터 분석 서비스 제공 프론테오코리아가 내부 조사 및 감사 데이터 분석을 위한 차세대 디지털 포렌식 AI 솔루션 ‘키빗 이그재미너(KIBIT EXAMINER)’를 출시했다고 24일 밝혔다. 키빗 이그재미너는 기존 제품인 릿아이뷰 이그재미너의 포렌식 기술을 고도화해 새롭게 개발한 디지털 포렌식 솔루션이다. 신규 솔루션에는 정확성 높은 한국어 처리와 고성능 AI 데이터 해석 능력 등 기존의 우수한 기술과 더불어 탑재된 AI 엔진 고도화로 데이터 처리 속도 및 분류 성능을 대폭 향상시켰다. 또한, 문서 리뷰 초기 단계에서 학습할 데이터가 충분하지 않더라도 관련성 높은 문서를 기존 보다 더 효율적으로 식별 가능하다. 특히, 업무 협업 툴의 채팅 데이터 분석 등 지원하는 데이터의 종류가 다양해진 것이 특징이다. 비대면 업무가 보편화되면서 협업 툴의 사용이 급격히 증가해 내부 조사 시 채팅 데이터에 대한 분석 가능 여부가 디지털 포렌식 솔루션 선택의 중요한 요건 중 하나가 됐다. 채팅 데이터는 짧은 시간에 많은 정보를 교환할 뿐만 아니라,