ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 광범위한 기능 통합에 유연성을 더하는 ‘DCP3601’ 초소형 모놀리식 벅 컨버터를 출시해 부품원가(BOM)를 절감하는 간단한 설계로 높은 변환 효율을 달성하도록 지원한다. 이 컨버터는 전력 스위치와 보상 회로가 내장돼 인덕터, 부트스트랩, 필터 커패시터, 출력 전압을 설정하는 피드백 저항 등 단 6개의 외부 부품만으로 회로 설계를 완성한다. 3.3V~36V에 이르는 입력 전압 범위와 1A의 출력을 지원하는 DCP3601은 스마트 계량기, 가정용 가전제품, 산업용 24V 변환 애플리케이션 등에서 저전압 부하에 전력을 공급할 수 있다. 동기식 정류 및 1MHz의 고정 스위칭 주파수를 통해 모든 동작 조건 및 부하 범위에 걸쳐 높은 효율을 보장하며, 12V 입력 및 5V 출력으로 600mA에서 최대 91%의 효율을 달성한다. 이 컨버터는 노이즈에 민감한 애플리케이션을 지원하는 강제 PWM 동작이나 경부하에서 최소 전력을 소모하는 펄스 스키핑(Pulse-Skipping) 옵션을 제공하는 다양한 제품을 통해 유연성을 제공한다. 이외에도 저소음 및 저전력 제품 모두 1MHz 스위칭 주파수에서 노
엘앤에프가 오는 3월 5일부터 7일까지 코엑스에서 열리는 ‘인터배터리 2025(InterBattery 2025)’에 참가한다. 엘앤에프는 지난해 부스 규모보다 약 3.75배 확대된 270㎡(약 82평)로 단독 부스를 꾸려 차세대 배터리 소재 기술력과 글로벌 생산체계를 선보일 계획이다. 엘앤에프는 ‘리딩 더 퓨처(Leading the Future)’를 주제로, LFP 양극재와 하이니켈 NCM 양극재 투 트랙 전략을 통해 글로벌 시장 진출을 가속화한다는 계획이다. 특히 국내 최초로 LFP 양극재 양산에 성공한 기술력과 미국 현지 생산 계획을 중점적으로 소개하며 차세대 배터리 소재 시장의 선도 기업으로서의 위상을 강화할 예정이라고 회사는 강조했다. 엘앤에프는 전시 공간을 ▲Innovating the Future(NCM/LFP 양극재) ▲Global Energy Drive(해외 LFP 양극재 사업) ▲Sustainable Future(신사업) ▲Vision for Tomorrow(미래비전) 등 4개 영역으로 구성한다. 특히 이번 전시의 핵심인 양극재 전시존에서는 기존보다 생산성을 높여 생산 효율과 가격 경쟁력을 동시에 확보한 엘앤에프만의 독자적인 LFP 공법 기술에
코보(Qorvo)는 글로벌 유통기업인 디지키(DigiKey)와 유통 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협력을 통해 코보는 전 세계 고객에게 자사의 고성능 솔루션에 대한 인지도, 가용성 및 배송 속도를 더욱 높일 수 있게 됐다고 전했다. 이번 계약을 통해 디지키는 앞으로 코보의 커넥티비티 및 전력 솔루션을 전 세계에 공급할 예정이다. 디지키와의 협력을 통해 코보는 북미, 유럽과 중동(EMEA) 및 아태(APAC) 지역에서 자사의 제품 공급 범위를 더욱 확장해 사물인터넷(IoT), 방위산업, 항공 우주, 자동차, 전력 및 무선 인프라 등의 시장에서 고객에게 신속한 배송과 추가 지원을 보장할 수 있게 됐다. 코빈 그레이엄 코보 글로벌 유통 담당 선임 디렉터는 “코보는 고객에게 혁신적인 고성능 솔루션을 제공하는 것을 가장 우선 시 하고 있으며, 이번 디지키와의 계약은 그러한 코보의 노력을 더욱 강화한다”고 말했다. 이어 “양사의 이번 협력은 코보 제품에 대한 글로벌 접근성을 확대해 고객이 필요로 하는 첨단 기술을 매우 효율적으로 지원받을 수 있도록 한다”고 덧붙였다. 켄 팩스턴 디지키 첨단 반도체 담당 디렉터는 “코보와 협력해 전 세계 고객에게 혁신적인 RF
퀀텀에어로가 2월 26일부터 28일까지 부산 벡스코에서 열리는 ‘2025 드론쇼 코리아(DSK 2025)’에 참가해 최첨단 AI 및 무인 전력 기술을 선보인다. 이번 전시에서 퀀텀에어로는 미국 쉴드 AI사의 한국 기술 독점 파트너로서 쉴드 AI사의 대표적 수직이착륙무인기 V-BAT 및 AI 기반 자율 임무 수행 알고리즘을 만드는 소프트웨어 HME(Hivemind Enterprise)를 선보인다. V-BAT은 강력한 전자전(EW) 환경에서도 작전 수행이 가능한 차세대 무인기로 지난해 대한민국 해군 독도함에서의 전투 실험을 성공적으로 마치며 그 실용성을 입증한 바 있다. V-BAT은 AI 자율비행, 정밀 타깃 추적, 강력한 GPS 재밍 대응, 위성통신을 통한 작전 반경 확대 등의 기능을 갖춘 차세대 무인기로서 더욱 강화된 기술력과 실전 운용 가능성 측면에서 독보적인 성능을 자랑한다고 회사는 강조했다. HME는 자율 비행뿐만 아니라 다중 무인 플랫폼의 네트워크 기반 협력 작전을 가능하게 하는 혁신적인 AI 솔루션으로 미래 전장의 패러다임을 변화시킬 첨단 기술로 평가받는다. HME는 UAV(무인항공기), UGV(무인지상차량), USV(무인수상정) 등 각종 무인 플랫
로옴(ROHM)은 기업용 고성능 서버 및 AI 서버의 전원용으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항과 높은 SOA 내량을 실현한 Nch 파워 모스펫(MOSFET)을 개발했다고 26일 밝혔다. 신제품은 기업용 고성능 서버에 사용되는 12V 계통 전원의 AC-DC 변환 회로의 2차측 및 핫스왑 컨트롤러 (HSC) 회로에 최적인 ‘RS7E200BG(30V)’와 AI 서버에 사용되는 48V 계통 전원의 AC-DC 변환 회로의 2차측에 최적인 ‘RS7N200BH (80V)’, ‘RS7N160BH (80V)’의 총 3개 기종이다. 로옴은 DFN5060-8S(5.0mm×6.0mm) 패키지를 새롭게 개발해 기존의 HSOP8(5.0mm×6.0mm) 패키지 대비, 패키지 내부의 칩 면적이 약 65％ 향상됐다. 이에 따라 5.0mm×6.0mm 패키지 사이즈로 ON 저항 특성을 30V 제품인 RS7E200BG는 0.53mΩ (Typ.), 80V 제품인 RS7N200BH는 1.7mΩ (Typ.)으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현해 서버 전원 회로의 고효율화에 크게 기여한다. 또한 패키지 내부의 클립 디자인 형상을 개선해 방열성을 향상시킴으로써 어플리케이션의 신뢰성 확보에
SES AI가 2024년 4분기 및 연간 사업 실적과 2025년 재무 가이던스를 발표했다. SES AI는 자사 IR웹사이트에 게시한 치차오 후 CEO와 징 닐리스 CFO 의 주주서한을 통해 사업 현황 업데이트 및 2024년 4분기 실적 세부내용, 2025년 가이던스를 설명했다. 주요 내용을 살펴보면, SES AI 4분기 매출은 200만 달러를 기록했으며 2025년 매출이 가속화될 것이라고 전망했다. 2024년 회계연도 영업 및 설비투자(CAPEX) 현금 사용액은 7830만 달러로 기존 가이던스 8000만~9500만 달러를 하회했다. 2025년 회계연도 매출은 1500만~2500만 달러를 전망했다. ‘AI for Science’를 통한 리튬메탈·리튬이온 배터리용 신규 전해질 소재 개발로 기존 완성차 업체와의 파트너십을 강화한다. ‘All-in on AI’ 전략 기반 신규 배터리 소재로 향상된 휴머노이드 로봇용 2170 원통형 셀 개발 및 전기차용 리튬이온 배터리 시장에 진출할 계획이다. 또한 ‘AI for Safety’ 상용화로 최대 100MWh 규모 첨단 배터리 에너지 저장 시스템(BESS: Battery Energy Storage System) 공급 MOU
엘앤에프가 24일 코엑스에서 열린 제2회 ‘인터배터리 어워즈 2025’에서 ‘하이니켈(High-Ni, Ni≥95%) 복합 양극활물질’로 소재/부품(Material/Component) 분야 수상의 영예를 안았다. 한국배터리산업협회와 코엑스가 주관하는 인터배터리 어워즈는 인터배터리 참가 기업 중 배터리 산업의 우수 제품과 기술을 선정하고 그 우수성을 산업 관계자 전체에 선보이는 행사다. ▲배터리 ▲소재·부품 ▲사용 후 배터리 활용 ▲장비·자동화 ▲스타트업 등 5개 출품 분야에서 기술 우수성, 혁신성, 상품성, 산업 발전 기여도 등을 평가해 수상작을 선정한다. 이번 수상작인 ‘하이니켈 복합 양극활물질’은 니켈 함량 95% 이상의 다결정(Poly-crystal)과 단결정(Single-Crystal) 양극활물질을 혼합한 혁신적인 제품이다. 심사위원단은 엘앤에프가 세계 최초로 상용화에 성공한 이 제품의 독자적인 복합 기술력을 높이 평가했다. 특히 다결정 양극활물질에서 발생할 수 있는 배터리 수명과 안정성 문제를 단결정 양극활물질과의 혼합을 통해 해결했다는 점이 주목받았다. 이를 통해 가스 발생이 감소하고 안정성이 향상되어 배터리 수명이 크게 개선되는 등 기존 하이니켈
CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템 설계 가능해져 텍사스 인스트루먼트(TI)가 방사능 내성과 방사능 경화 기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 발표했다. 이번 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함됐다. 새롭게 출시된 제품들은 핀 투 핀 호환이 가능한 세라믹 및 플라스틱 패키징 옵션을 제공하며, 22V, 60V, 200V 세 가지 전압 레벨을 지원한다. 이를 통해 TI는 엔지니어가 저궤도, 중간 궤도, 정지궤도 등 다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템을 설계할 수 있다고 밝혔다. 최근 위성 시스템은 데이터 처리 및 전송량 증가, 고해상도 이미징, 정밀한 센싱 기술을 필요로 하면서 복잡해지고 있다. 이에 엔지니어는 시스템의 전력 효율성을 향상시키는 데 집중하는 추세다. TI의 새로운 GaN FET 게이트 드라이버는 짧은 상승 및 하강 시간을 제공해 GaN FET을 정밀하게 구동하도록 설계됐다. 이를 통해 전원 공급 장치의 크기와 밀도를 줄이고, 태양광 패널에서 생산된 전력을 효과적으로 활용하도록 지원한다. T
이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능 제공...GPU와 결합해 호스트 CPU 역할 AI와 차세대 워크로드 수요 증가에 따라 기업은 데이터 센터, 네트워크, 엣지, PC까지 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라를 요구하고 있다. 인텔은 이러한 요구를 충족하기 위해 P-코어 기반의 ‘제온 6(Xeon 6)’ 프로세서를 출시했다. 이를 통해 서버 통합을 최적화하고 기업들의 총소유비용(TCO) 절감에 기여할 것으로 기대된다. 인텔 제온 6 프로세서는 성능과 에너지 효율성을 강화한 것이 특징이다. P-코어 기반의 인텔 제온 6700/6500 시리즈는 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템에서도 GPU와 결합해 강력한 호스트 CPU 역할을 수행한다. 또한, 5세대 AMD EPYC 프로세서 대비 1/3 적은 코어로 최대 1.5배 높은 AI 추론 성능을 제공한다. 서버 통합 면에서도 강점을 보인다. 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합이 가능해 TCO를 최대 68% 절감할 수 있다. 이를 통해 기업들은 데이터 센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle John
마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32N6’을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 뉴럴-ART 가속기(Neural-ART Accelerator)를 내장한 제품이다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS(tera-operations per second)로 600GOPS(giga-operations per second)의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32
자사의 실리콘 포토닉스 기술로 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하도록 지원 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 데이터 센터 및 AI 클러스터에서 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다. AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 컴퓨팅, 메모리, 전원공급장치와 이를 연결하는 인터커넥트 전반에 걸쳐 성능 및 에너지 효율성 문제가 대두되고 있다. ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터 센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급업체가 이러한 문제를 해결하도록 지원하고 있으며, 2025년 하반기부터 800Gb/s 및 1.6Tb/s 광 모듈 생산을 본격적으로 확대할 예정이다. 데이터 센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU(Graphics Processing Unit) 컴퓨팅 리소스, 스위치 및 스토리지 간의 데이터 흐름을 가능하게 한다. 이 트랜시버 내부에는 ST의 새로운 실리콘 포토닉스 기술이 탑재돼 고객들이 여러 복잡한 구성 요소를 단일 칩에 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 차세
하반기 중 공공 기관 대상으로 추론 전용 상품의 CSAP 인증 절차 진행 예정 KT클라우드가 GPUaaS에 엔비디아 H200을 적용하며 고성능 AI 인프라를 제공한다고 24일 밝혔다. KT클라우드는 AI 인프라가 필요한 국내 다수의 공공기관과 AI 스타트업을 대상으로 사용량 기반의 탄력적인 GPU 자원 이용이 가능한 GPUaaS(GPU as a Service)를 제공 중이다. 단기간 대용량∙고사양의 GPU 공급이 요구되는 학습 영역에 특화한 ‘AI Train’, 적은 양의 GPU를 끊김 없이 상시 공급해야 하는 추론 영역에 특화한 ‘AI SERV’ 등 엔비디아 기반의 다양한 상품 라인업을 통해 고객 니즈에 신속하게 대응해 왔다. 특히 AI Train은 다수의 공공 및 민간 고객 레퍼런스를 통해 대규모 GPU 노드 클러스터링과 동적할당 제어 기능을 검증받은 바 있다. KT클라우드는 기존 H100 중심으로 운영되던 AI Train 서비스에 H200을 적용해 한층 강화된 성능을 구현한다는 계획이다. 엔비디아 H200은 업그레이드된 호퍼 아키텍처 기반의 최신 GPU 제품으로 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 가속화하는 데 중점을 둔 제품이다. 이전 모델인
복잡한 과정 없이 AI 모델을 손쉽게 개발하도록 지원해 인텔은 고객들이 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 인공지능(AI) '스위트(Suite)'를 공개했다. 2023년 12월, 인텔 코어 울트라 프로세서 제품군과 함께 등장한 새로운 세대의 PC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합해 사용자의 생산성, 창의성, 게임, 엔터테인먼트, 보안 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열고 있다. 최신 AI 워크로드를 처리할 수 있는 하드웨어는 뛰어난 AI PC를 만드는 요소 중 하나에 불과하다. PC 산업은 이 최신 하드웨어를 활용해 새로운 AI 소프트웨어와 사용자 경험을 창출할 수 있는 중요한 기회를 맞이하고 있다. AI PC가 최상의 AI 경험을 제공하기 위해서는 일상적인 작업을 돕는 AI 어시스턴트를 빠르고 효율적으로 개발하는 것이 중요하다. 인텔은 2025년 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 컴퓨터 제조업체와 소프트웨어 벤더들이 단 몇 분 만에 맞춤형 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(코드명 프로젝트 슈퍼빌더(Project SuperBu
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
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UPDATE: 2025년 06월 04일 17시 22분
