우리나라의 차세대 반도체 소자에 대한 국제표준화가 본격 추진될 전망이다. 차세대 반도체 소자와 응용 기술에 대한 우리 기술의 국제표준화 추진을 위해 반도체 소자 국제 표준화회의(IEC TC 47)가 지난 10월22일부터 28일까지 제주도에서 열렸다.
이번 국제표준화회의에는 반도체 생산국인 미국, 일본, 한국, 독일, 영국 등 8개국 70여 명이 참가해 반도체 소자의 성능평가, 신뢰성, 집적회로, 패키징, 개별반도체 소자, 초소형전자소자 등 반도체 소자 분야 5개 기술위원회 총회와 20개 작업반회의가 열렸다.
이번 회의에서는 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체 인터페이스 등 차세대 반도체 소자의 표준화가 주요 이슈로 다뤄졌으며, 이 분야의 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반(IWG)을 한국이 주도로 설립하고 의장을 수임하게 됐다.
인큐베이팅 작업반은 인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송 및 에너지 하베스팅과 같은 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술의 표준화를 대상으로 하고 있다.
우리나라는 인큐베이팅 작업반의 의장인 컨비너를 수임하게 됨으로써 표준화 진행에 유리한 위치를 확보하게 됐다.
지식경제부 기술표준원 윤종구 과장은 “차세대 융합형 반도체 기술의 표준화를 대상으로 신규 분야의 지속적인 발굴과 표준개발을 통하여 산업계를 지원하는 본격적인 R&D와 표준 연계형 표준화를 추진할 예정”이라고 말했다.
