어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 조성 중인 50억 달러 규모의 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다. 이번 협력은 첨단 노드 스케일링과 차세대 메모리 아키텍처, 초고도 3D 집적 구현을 위한 공동 연구개발(R&D)을 가속하기 위한 전략적 파트너십이다.
EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 반도체 공정 기술과 제조 장비 협력 R&D를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설로, 2026년 가동을 목표로 구축되고 있다. 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자 사례로 평가된다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지의 상용화 기간을 획기적으로 단축하는 것을 목표로 설계됐다.
EPIC 공동 개발 프로그램은 ‘고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)’ 모델을 기반으로 차세대 칩 개발을 병렬 방식으로 추진한다. 현 세대보다 수 노드 앞선 반도체를 위한 신소재 및 공정 기술을 목표로 하며, 첨단 패터닝과 식각, 증착 공정에서의 원자 수준 혁신을 통해 차세대 로직 및 메모리 반도체 구현에 집중한다.
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "전 세계적인 AI 인프라 확대가 에너지 효율적인 칩에 대한 전례 없는 수요를 견인하고 있다"며 "반도체의 가파른 혁신 속도에 대응하기 위해 업계는 차세대 제조 기술 실현의 협업 방식을 근본적으로 재정립해야 한다. 삼성전자가 EPIC 센터에 합류함으로써 첨단 기술 상용화가 더욱 앞당겨질 것"이라고 밝혔다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 "삼성전자와 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 파트너십을 통해 최첨단 반도체 장비 기술을 발전시켜 왔다"며 "새로운 EPIC 센터에서 기술 협력이 한층 심화되길 기대한다"고 전했다.
프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 반도체의 복잡성이 높아짐에 따라 전체 공정 단계를 동시 개발하는 것이 성능과 수율, 비용을 좌우하는 핵심"이라며 "EPIC 센터는 반도체 생태계의 새로운 혁신 엔진이 될 것"이라고 강조했다.
기존 칩 개발이 순차적이고 분절화된 구조였다면 EPIC 모델은 병렬 개발과 민첩한 공정 전환을 통해 학습 주기를 단축하고, 생태계 전반의 조기 협업을 가능하게 한다. 이를 통해 기업들은 제품 로드맵을 가속화하고 R&D 투자 대비 수익성을 높일 수 있을 것으로 기대된다.
헬로티 김재황 기자 |
