해성그룹 계열 반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표이사 최영식)가 2025년 3분기 실적에서 매출 1786억 원, 영업이익 161억 원, 당기순이익 141억 원을 기록하며 실적 턴어라운드에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 19.5%, 영업이익은 37.6%, 당기순이익은 136.2% 증가한 수치다.
해성디에스는 1분기 저점 이후 2분기부터 회복세를 보이며 3분기 실적에서 안정적인 성장 흐름을 이어갔다. 전분기와 비교해 매출은 13.5% 증가했고, 영업이익은 95.8%나 개선되며 수익성이 크게 강화됐다. 당기순이익은 흑자 전환에 성공하며 본격적인 회복 국면에 진입했다.
이번 실적 개선의 핵심 요인은 리드프레임 사업의 안정적인 매출 확보와 반도체 패키지 기판 수요 증가다. 해성디에스는 차량용 반도체 시장에서 주요 고객사의 재고 안정화와 전기차·하이브리드차 중심의 수요 회복이 맞물리며 리드프레임 물량이 늘었다고 밝혔다. 특히 자동차 전장화가 가속화되면서 전력 반도체용 리드프레임 수요가 꾸준히 증가해 매출 성장의 기반을 마련했다.
또한 반도체 패키지 기판 부문에서는 DDR5 제품 중심의 수요가 폭발적으로 늘어나며 실적 상승을 견인했다. 해성디에스는 메모리 반도체 고성능화에 따라 DDR5 패키지 기판 공급이 빠르게 확대되고 있으며, 기존 DDR4 대비 단가와 수익성이 높은 제품 중심으로 포트폴리오를 전환하고 있다. 이에 따라 전방 시장 점유율이 확대되고, 신규 고객사와의 거래 확보를 통해 안정적인 성장세를 이어가고 있다.
회사는 하반기부터 DDR5 양산 물량이 본격화되면서 매출 기여도가 더욱 커질 것으로 전망했다. 특히 국내외 주요 반도체 제조사와의 협업 확대, 신규 패키지 기판 라인 가동, 신제품 수주가 동시에 이뤄지고 있어 중장기 성장 기반이 한층 강화될 것으로 보인다.
해성디에스 관계자는 “리드프레임과 DDR5 매출 확대가 동시에 실적 개선을 이끌었다”며 “현재 고객사 대상 공급이 안정적으로 진행되고 있으며, 글로벌 수요 또한 견조해 상승 모멘텀이 지속될 것”이라고 밝혔다. 이어 “고객 맞춤형 소재 기술과 차세대 패키징 솔루션을 지속 개발해 글로벌 경쟁력을 강화할 것”이라고 덧붙였다.
한편, 해성디에스는 최근 글로벌 반도체 시장의 불확실성 속에서도 기술 차별화 전략을 강화하고 있다. 패키지 기판, 리드프레임 등 핵심 부품의 국산화 역량을 높이는 한편, DDR5와 차세대 HBM용 패키지 기판 개발을 병행해 반도체 패키징 산업 내 기술 리더십을 확립한다는 방침이다.
헬로티 김재황 기자 |
