키사이트테크놀로지스, 시놉시스, TSMC가 손잡고 RF 설계의 차세대 전환을 가속화하고 있다. 세 회사는 AI 기술을 중심으로, TSMC의 N6RF+ 공정에서 N4P 공정으로의 마이그레이션을 지원하는 새로운 RF 설계 플로우를 공개했다. 이번 워크플로는 TSMC의 아날로그 설계 마이그레이션(ADM) 방법론을 기반으로, 키사이트의 RFPro 솔루션과 시놉시스의 AI 기반 설계 마이그레이션 솔루션을 통합해 설계 요소를 더욱 정밀하고 고도화된 공정으로 전환할 수 있도록 돕는다. 설계자는 이제 기존 공정에서 개발된 RF 회로를 최신 공정 규칙에 맞춰 손쉽게 재설계할 수 있으며, 특히 저잡음 증폭기(LNA) 설계에서 N4P 공정의 성능을 효과적으로 끌어올릴 수 있다. 이 플로우에는 시놉시스의 커스텀 컴파일러, 회로 시뮬레이터 PrimeSim, AI 기반 마이그레이션 솔루션 ASO.ai, 그리고 키사이트의 RFPro가 포함된다. AI 기술은 기존 설계의 수동 소자 파라미터를 자동으로 분석하고 조정해, 새로운 공정에 적합한 시뮬레이션 모델을 빠르게 생성한다. 시놉시스의 ASO.ai는 성능 기준을 만족하는 최적의 설계 파라미터를 제시하고, RFPro는 인덕터 등 수동 소자
중국과 연계된 해커들이 올해 상반기 대만 반도체 기업과 관련 전문가들을 타깃으로 한 조직적인 사이버공격을 벌인 것으로 드러났다. 미국 사이버보안 기업 프루프포인트의 최근 분석에 따르면, 최소 3개 이상의 중국계 해커 그룹이 지난 3월부터 6월 사이 대만 내 소형 반도체 기업부터 글로벌 금융사 소속 애널리스트까지 약 15~20개 조직을 대상으로 해킹을 시도한 것으로 나타났다. 프루프포인트는 이번 공격이 단순한 정보 탈취를 넘어, 표적과 수법 면에서 정교해지고 있다는 점에서 주목할 필요가 있다고 강조했다. 특히 과거 공격 대상이 아니었던 조직들이 새롭게 표적이 되는 사례가 늘고 있으며, 이는 기존 보안 시스템으로 탐지하기 어려운 새로운 위협 유형이라는 분석이다. 공격 방식은 이메일 스피어피싱을 기반으로 했다. 해커들은 대만의 대학 이메일 계정을 탈취한 뒤, 구직자나 가짜 투자자로 위장해 반도체 설계 및 공급망 관련 조직에 악성 파일을 전송하거나 협업 요청을 가장해 접근하는 수법을 활용했다. 이는 단순 기술 정보 탈취를 넘어 기업 내부 네트워크 침투를 목표로 한 시도로 해석된다. 대만의 대표 반도체 기업인 TSMC, 미디어텍, UMC, 난야테크놀로지, 리얼텍 등이
TSMC가 올해 하반기부터 예고한 대로 2나노미터(nm) 공정 양산을 시작한다. 18일 대만 현지 언론 보도에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적설명회를 통해 “2나노 공정은 3나노와 유사한 양산 패턴을 따르며, 하반기 생산을 시작해 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2나노 제품이 3나노 대비 높은 가격대를 형성할 것으로 예상해 수익성 측면에서도 긍정적인 효과를 기대하고 있다. 이와 함께 TSMC는 2026년 하반기부터는 스마트폰 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 확장형 2나노 공정인 N2P 양산을 예고했다. 기술 로드맵도 한층 구체화됐다. 웨이 회장은 업계 최고 수준의 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용한 A16(1.6나노) 공정을 2026년 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 1.4나노 노드 전환 기반의 A14 공정은 현재 개발이 순조롭게 진행 중이며, 성능과 수율 면에서 기대치를 초과해 2028년 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다. 특히 A14에는 트랜지스터의 전력 효율을 대폭 향상시키는 GAA(Gate-All-Around) 2세대 기술이 적용되며, 2029년에는 SPR 기술도 추가 도입할 예정이다. 웨이 회장은 올
TSMC 웨이저자 회장 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유” TSMC가 일본 구마모토현에 계획 중이던 제2공장 착공을 당초 일정에서 연기했다. 당초 2024년 3월 이전 착공이 목표였지만, 현재는 연내로 계획이 미뤄진 상태다. 이와 관련해 일본 마이니치신문은 6월 23일자 보도를 통해 TSMC의 공식 입장과 이면의 배경에 주목했다. TSMC의 웨이저자 회장 겸 CEO는 이달 초 대만에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유”라고 밝혔다. 그러나 일본 지역 언론과 지방 정치권에서는 이 같은 설명에 의문을 제기하고 있다. 구마모토현 의회의 한 의원은 “교통 문제는 이미 오래전부터 존재해 왔고, 당국이 대응책을 마련 중이었는데 그것이 착공 지연의 직접 원인이라 보기 어렵다”고 밝혔다. 지역 산업계와 전문가들은 TSMC의 결정 배경에 반도체 수요의 불확실성이 깔려 있다고 분석한다. 특히 전기차 수요가 주춤하고, 자동차용 반도체 시장 전망이 뚜렷하지 않다는 점이 변수로 꼽힌다. 이마무라 도루 구마모토현 산업진흥 고문은 “TSMC가 수요를 좀 더 명확히 파악한 뒤 건설에 나서려는 것으로 보인다”고 분석했다.
미국 도널드 트럼프 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 중국내 공장에 대한 미국산 장비 공급을 제한한다는 방침을 통보했다고 월스트리트저널(WSJ)이 20일(현지시간) 보도했다. WSJ에 따르면 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자인 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관은 이번주 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 방침을 통보했다. 케슬러는 세 회사의 중국 내 공장에 미국 반도체 제조 장비를 공급할 때 매번 허가를 신청하지 않아도 되도록 한 조치를 취소하길 원한다는 입장을 통보했다고 WSJ는 전했다. 이는 한국과 대만 반도체 기업들의 중국내 공장에 미국산 첨단 반도체 장비가 들어가는 것을 사실상 차단하기 위한 것으로 풀이된다. 미국산 반도체 장비의 대(對)중국 반입을 전면 금지하지는 않더라도 허가 절차를 통해 첨단 장비의 경우 반입을 불허할 것으로 예상되기 때문이다. 이번 방침은 트럼프 2기 행정부 들어 미중간 무역을 중심으로 한 갈등이 심화하는 가운데, 미국의 첨단 기술이 중국으로 흘러 들어가는 것을 한층 더 강력하게 통제하기 위한 조치의 일환으로 볼 수 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반
특정 국가 및 산업, 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인 의무화 초점 맞춰 대만 정부가 TSMC의 미국 내 반도체 생산 투자에 대해 새롭게 마련한 안보 규정을 적용할 방침이다. 이는 국가 핵심 기술 유출을 막고 산업 경쟁력을 지키기 위한 조치로, 향후 글로벌 반도체 공급망 재편 과정에 중요한 변수가 될 전망이다. 대만 경제부는 최근 입법원을 통과한 '산업혁신조례' 개정안에 따라 하위 규정 수정 작업에 착수했다. 개정안에 따르면, 일정 금액 이상 투자뿐 아니라 특정 국가, 특정 산업, 특정 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인을 의무화한다. 현재 고려 중인 기준은 투자 금액을 기존 15억 대만달러(약 662억 원)에서 30억 대만달러(약 1325억 원)로 상향 조정하는 것으로 알려졌다. 이는 대만 중앙은행이 법인의 연간 외환 결제 한도를 5000만 달러에서 1억 달러로 확대한 조치와 맞물려 있다. 가장 주목할 부분은 산업혁신조례에 포함된 '국가 안보 및 경제 발전에 불리한 영향을 끼칠 경우' 해외 투자를 불허할 수 있다는 조항이다. 이 조항은 TSMC와 같은 핵심 기업의 첨단 공정 이전을 규제하는 법적 근거로 활용될 수 있다. 대만 정부는 특히 TSM
세상의 흐름을 읽는 스마트한 습관 [글로벌NOW] 매주, 세계는 조용히 변화를 시작합니다. 기술이 바꾸는 산업의 얼굴, 정책이 흔드는 공급망 질서, 기업이 선택하는 미래 전략. 세계 곳곳에서 매주 벌어지는 이 크고 작은 변화는 곧 우리 산업의 내일과 맞닿아 있습니다. 글로벌NOW는 매주 주목할 만한 해외 이슈를 한 발 빠르게 짚어주는 심플한 글로벌 브리핑입니다. AI, 제조, 물류, 정책 등 다양한 분야에서 벌어지는 굵직한 사건과 트렌드를 큐레이션해 독자들이 산업의 큰 그림을 한눈에 파악하도록 돕겠습니다. [로보틱스] ‘미래에서 온 마라토너?’ 세계 최초 로봇 하프 마라톤, 인간 넘어섰을까? 최근 인공지능(AI)과 로봇이 언젠가 인간보다 더 똑똑해질 수 있다는 기대와 우려가 공존하고 있다. 이 가운데 이달 19일 중국 베이징 소재 이좡(亦莊) 베이징경제기술개발구에서 세계 최초로 ‘로봇 하프 마라톤 대회’가 열렸다. 이 경기에는 휴머노이드 로봇 관련 업체·대학 등에서 개발한 21대의 휴머노이드 로봇이 참가했다. 로봇들은 약 1만2000명의 인간 참가자와 경쟁했는데, 안전을 위해 울타리로 구분된 별도의 차선에서 나란히 달렸다. 코스는 평지·경사로 등이 혼재된 2
美 애리조나 공장 순손실 기록하는 반면 中 난징 공장은 순이익 기록 반도체 산업의 글로벌 공급망 재편이 지정학적 압력과 시장 논리 사이에서 균열음을 내고 있다. TSMC가 미국 애리조나에 건설한 생산 공장에서 큰 폭의 손실을 기록한 가운데, 중국 관영 언론이 이를 빌미로 미국 주도의 공급망 재편 전략에 정면 비판을 가했다. 중국 관영 영자지 글로벌타임스는 최근 사설을 통해 "TSMC 애리조나 공장의 손실은 정치적 개입이 시장 원리를 앞섰기 때문"이라며, 반도체 공급망 재편이 단순한 생산 설비 이전만으로는 성과를 내기 어렵다고 주장했다. 이러한 지적은 TSMC가 공개한 연례보고서의 수치와 맞물려 업계 안팎에서 공급망 구축 전략의 현실적 한계를 되짚게 한다. TSMC는 지난 18일 발표한 연례보고서에서 애리조나 공장의 2023년 순손실이 약 6252억 원에 달했다고 밝혔다. 이는 전년보다 1475억 원 가까이 늘어난 수치다. 공장은 지난해 말 준공됐지만, 아직 매출이 발생하지 않은 상태다. 반면 중국 난징 공장은 같은 기간 1조1000억 원 규모의 순이익을 기록했다. 동일한 기업의 생산 거점임에도 미국과 중국에서의 수익성이 극명하게 갈린 셈이다. 이러한 결과는
전체 매출의 약 80%, 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대해 미중 기술 패권 경쟁이 격화하고 글로벌 공급망이 흔들리는 가운데, TSMC는 정반대의 행보를 보이고 있다. 단기 불확실성에도 불구하고 첨단 공정 비중을 더욱 끌어올리겠다고 선언한 것이다. 불과 몇 년 전만 해도 7나노 공정은 업계 최첨단 기술로 여겨졌지만, TSMC는 2나노, 나아가 1.6나노 공정까지 가시화하며 기술 우위를 공고히 하려는 움직임을 본격화하고 있다. TSMC는 전체 매출의 70~80%를 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대한다. 이는 지난해 69%보다 확연히 증가한 수치다. 첨단 공정 수요를 견인할 핵심 기술로는 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 꼽힌다. 특히 올해 하반기에는 2나노 공정이 양산에 돌입할 예정이다. 여기에 더해 HPC 제품에 투입될 예정인 1.6나노급 A16 공정은 2026년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다. 이 공정에는 업계 최고 수준으로 평가받는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용될 예정이며, 이는 전력 효율성과 칩 설계 자유도를 획기적으로 높일 수 있는 기반 기술이다. TSMC의 이러한 기술 전략은 단순한 기술 경쟁
TSMC 웨이저자 이사회 의장, 인텔과의 협력 가능성에 대한 외신 보도에 정면으로 반박 TSMC가 최근 불거진 미국 인텔과의 합작 설립설을 공식 부인했다. 웨이저자 TSMC 이사회 의장은 1분기 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 “TSMC는 현재 어떤 기업과도 합작회사 설립, 기술 라이선스, 기술 이전 및 공유에 대해 논의하고 있지 않다”고 선을 그었다. 이는 앞서 외신들이 보도한 인텔과의 협력 가능성을 정면으로 반박한 발언으로 해석된다. 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 이달 초, TSMC와 인텔이 인텔 파운드리 부문을 공동 운영할 합작법인 설립에 잠정 합의했다고 보도했다. 보도에 따르면 TSMC가 해당 합작법인 지분 20%를 보유하고, 인텔에 일부 제조기술을 공유하는 방안이 논의되고 있다고 알려졌다. 블룸버그 역시 지난 2월, 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 압박 속에서 TSMC가 인텔 공장의 지배지분을 인수하는 방식의 협력을 검토 중이라는 보도를 내놓은 바 있다. 하지만 TSMC는 이번 콘퍼런스를 통해 이 같은 주장에 대해 명확히 부인하며 자체 비즈니스에 집중할 것임을 분명히 했다. 특히 대만 현지 언론들은 외국인 지분율이 70%를 넘는 TSMC
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 작용한 것으로 알려져 TSMC가 올해 1분기 기대 이상의 실적을 기록했다. 블룸버그와 로이터 등 외신에 따르면, TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억5000만 대만달러(약 37조2700억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 로이터와 블룸버그가 각각 집계한 애널리스트의 평균 전망치를 모두 상회한 수치다. 이번 실적은 2022년 이후 가장 빠른 성장세로, 최근 급증한 AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 특히 미국의 대중국 관세 부과에 대한 우려가 반영되면서 TSMC의 주요 고객사들이 수급 불안을 우려해 반도체를 선제적으로 확보하고 있는 것도 성장 요인 중 하나로 지목됐다. 이는 애플 등 미국 소비자들이 트럼프 행정부 시절의 관세 인상 경험을 기억하며 미리 제품을 확보하는 소비 행태와 유사하다는 분석이다. 다만 업계 일부에서는 TSMC의 고속 성장세가 지속되긴 어렵다는 우려도 제기된다. 마이크로소프트(MS)가 최근 글로벌 데이터 센터 신설과 관련해 부지 협상을 중단하거나 프로젝트 진행을 유보한 것으로 알려지며, 데이터 센터와 AI
HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어 최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다. 지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다. TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다. 이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을
겔싱어, TSMC 핵심 기술이 여전히 대만에 머물러 있음을 강조 TSMC의 대규모 미국 투자에도 불구하고, 미국이 반도체 산업에서 리더십을 되찾기에는 부족하다는 지적이 나왔다. 전 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 최근 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “반도체 리더십은 공장이 아니라 연구개발(R&D)에서 시작된다”며 TSMC의 핵심 기술이 여전히 대만에 머물러 있다는 점을 강조했다. 겔싱어는 TSMC가 발표한 1000억 달러(약 146조 원) 규모의 미국 투자에 대해 “생산시설 건설은 긍정적이지만, 차세대 트랜지스터 기술과 같은 핵심 R&D가 대만에 남아 있는 한, 진정한 기술 리더십 회복에는 한계가 있다”고 평가했다. 이어 “미국 내에서 연구와 설계를 병행하지 않는다면, 제조만으로는 글로벌 주도권을 회복할 수 없다”고 단언했다. TSMC는 이달 초 발표한 투자 계획에서, 미국에서 진행할 R&D는 기존 생산 기술에 국한되며, 최첨단 공정 기술의 연구는 계속해서 대만에서 수행할 것이라고 밝힌 바 있다. 이는 미국이 반도체 전략적 자립을 추진하는 상황에서 중요한 시사점을 던진다. 겔싱어는 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 관세
2025년 전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신, 전기차 및 자율주행 기술 발전과 맞물려 급격한 성장을 맞이하고 있다. IDC에 따르면, 2025년 반도체 시장 규모는 7798억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 16% 성장한 수치다. 특히 시스템 반도체 및 AI 반도체 시장이 빠르게 확대되면서 TSMC가 시장에서 차지하는 역할이 확대되고 있다. 업계 1위 위용 과시하는 TSMC 현재 반도체 시장은 메모리 반도체와 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 한국은 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서는 글로벌 1위를 유지하고 있다. 하지만 시스템 반도체 부문에서는 경쟁력이 부족하다. 이러한 상황에서 TSMC의 행보가 주목받고 있다. 압도적인 파운드리 기술력을 통해 경쟁력 있는 비즈니스 전략을 펼치고 있기 때문이다. TSMC는 세계 최대의 파운드리 기업으로, 삼성전자 파운드리 사업부와 인텔, 글로벌파운드리, UMC 등의 경쟁사보다 압도적인 시장 점유율을 기록하고 있다. 특히, 5나노 이하 초미세 공정 분야에서는 80% 이상의 시장 점유율을 보이며 경쟁사와 격차를 더욱 벌리고 있다. 트렌드포스에 따르면
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UPDATE: 2025년 08월 05일 22시 41분
