내성과 우수한 컴퓨팅 성능 및 커넥티비티 처리량, 낮은 전력 소모량 갖춰 항공우주 시스템 개발자들은 종종 MIL-STD-883 Class B 인증을 획득하고 항공우주용 부품 신뢰성에 대한 QML(Qualified Manufacturers List) Class Q와 Class V 표준을 충족하는 경우에만 새로운 부품을 활용해 설계에 착수한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 새롭게 출시한 RT PolarFire FPGA를 통해 최초의 인증 이정표를 구현했다. 이를 통해 개발자가 SRAM 기반 FPGA에 비해 SEU(Single Event Upsets) 구성에 대한 내성과 우수한 컴퓨팅 성능 및 커넥티비티 처리량, 낮은 전력 소모량을 바탕으로 항공우주 시스템 개발을 시작하도록 지원할 계획이다. 마이크로칩의 샤킬 피이라(Shakeel Peera) FPGA 사업부 마케팅 부사장은 “마이크로칩은 QML 인증을 받은 항공우주 애플리케이션용 고신뢰성 FPGA 제조사로 FPGA 및 기타 집적회로에서 여러 차례에 걸쳐 최고 수준의Class V 자격을 획득했다"고 말했다. 이어 그는 "이번 MIL-STD-883 Class B인증은 다른 FPGA 솔루션 사용과 비교해 낮
모바일 세미컨덕터 인수, 美 정부 승인에 따라 오는 3분기 중 완료 예정 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC를 위한 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유한 미국 비상장 기업인 모바일 세미컨덕터를 인수하기로 합의했다고 밝혔다. 모바일 세미컨덕터는 다양한 MCU 및 SoC에 최적화된 초저전력 성능의 최첨단 SRAM(Static RAM) 메모리 기술을 제공하며, 시장에서 입증된 공급 실적을 보유하고 있다. 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 SoC와 nRF91 시리즈 SiP 디바이스 또한 모바일 세미컨덕터의 메모리 기술을 사용하고 있다. 노르딕의 CTO이자 R&D 및 전략 부문 수석 부사장인 스베인-에길 닐슨(Svein-Egil Nielsen)은 “최적화된 저전압 임베디드 SRAM 설계 분야의 업계 리더로 인정받는 세계적 수준의 모바일 세미컨덕터 팀이 노르딕에 합류하게 돼 기쁘다”고 말했다. 이어 그는 “우리는 수년 동안 협력을 통해 긴밀한 관계를 유지해왔다. 기술적 측면에서도 모바일 세미컨덕터의 SRAM은 노르딕의 블루투스 및 셀룰러 IoT 제품군의 핵심적인 차별화 요인이었다. 따라서 이렇게 중요한 전문기술을
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 신형 QDR4와 구형 DDR SRAM(VDDQ, VTT, VTTR 또는 VREF)의 3개의 전압 레일 모두에 전력을 공급할 수 있는 트리플 출력 µModule (파워 모듈) 레귤레이터(제품명: LTM4632)를 출시했다고 발표했다. 소형 경량의 높이가 낮은 LGA 패키지(6.25mm x 6.25mm x 1.82mm)로 제공되는 LTM4632는 PCB 후면에 솔더 될 수 있다. 외부에 저항 1개와 커패시터 3개만을 필요로 하여 이 제품은 필요한 회로면적이 0.5cm² (양면) 또는 1cm² (단면)에 불과하다. LTM4632는 3A VDDQ와 ±3A VTT (=1/2*VDDQ)를 제공할 수 있으며, 병렬로 구성시, 대용량 메모리 뱅크를 위해 레일 당 최대 6A를 제공할 수 있다. 6A 이상의 VDDQ 전류 공급을 위해, LTM4632는 SRAM의 대용량 어레이에 적합하도록 18A 와 36A VDDQ 사이에서 공급되는 LTM4630으로 구성될 수 있다. VDDQ를 이미 이용할 수 있다면, LTM4632는 최대 6A까지 2개의 위상으로 단일 VTT 출력을 공급할 수 있도록 구성될 수
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