반도체 싸이닉솔루션, AI·센서 설계 고도화로 사업영역 확대 나선다
시스템반도체 전문기업 싸이닉솔루션이 디자인하우스 역량 강화를 통해 시스템반도체 설계 경쟁력 고도화와 사업 영역 확대에 속도를 내고 있다. 싸이닉솔루션은 설계와 파운드리 연계를 축으로 AI·저전력·보안 IP 중심의 연구개발을 강화하고, 글로벌 전략 파트너와의 공동개발을 통해 전장·전력반도체와 센서 분야로 사업을 다각화하고 있다고 7일 밝혔다. 현재 싸이닉솔루션은 중장기 연구개발 과제를 다수 수행하며 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있다. 주요 과제로는 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing) 지원 SCM 컨트롤러 IP 개발, 배터리리스 BLE 기반 스마트홈용 AI SoC 설계, 암호화 가속기를 적용한 지능형 결제 단말기용 SoC 개발, Ge-on-Si 기반 단파장 적외선(SWIR) 이미지 센서 카메라 시스템 개발 등이 포함된다. 전장 및 전력반도체 분야에서는 미국 팹리스 기업 Elevation Microsystems와 전략적 협업을 진행 중이다. 해당 기업은 현대모비스로부터 전략적 투자를 유치하며 기술력을 인정받았으며, 싸이닉솔루션과 함께 전장·전력반도체를 넘어 로보틱스와 전장 센서 분야까지 협력 범위를 확대하