글로벌 반도체 파운드리 기업 글로벌파운드리스가 반도체 설계자산(IP) 분야 강자인 시놉시스의 프로세서 IP 사업부를 전격 인수하며 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 낸다. 글로벌파운드리스는 시놉시스의 ARC 프로세서 IP 솔루션 사업부 인수에 대한 최종 계약을 체결했다고 14일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수에는 시놉시스의 ARC 프로세서 IP 포트폴리오와 관련 엔지니어링·설계 인력이 모두 포함된다. 글로벌파운드리스는 이번 거래를 통해 파운드리 역량에 프로세서 IP와 소프트웨어 자산을 결합하고, 맞춤형 반도체(Custom Silicon) 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다. 글로벌파운드리스는 이번 인수를 자회사 밉스와 추진 중인 피지컬 AI 로드맵을 가속화하는 계기로 보고 있다. 인수 절차가 마무리되면 시놉시스의 ARC 관련 자산과 인력은 밉스로 통합돼, 피지컬 AI 애플리케이션에 특화된 포괄적인 프로세서 IP 제품군으로 재편된다. 인수 대상에는 ARC-V, ARC-Classic, ARC VPX-DSP, ARC NPX NPU 등 프로세서 IP 전 라인업과 함께 ASIP 디자이너, ASIP 프로그래머 등 애플리케이션 특화 명령어 집합(ASIP) 개발 툴이 포함됐다.
시스템반도체 전문기업 싸이닉솔루션이 디자인하우스 역량 강화를 통해 시스템반도체 설계 경쟁력 고도화와 사업 영역 확대에 속도를 내고 있다. 싸이닉솔루션은 설계와 파운드리 연계를 축으로 AI·저전력·보안 IP 중심의 연구개발을 강화하고, 글로벌 전략 파트너와의 공동개발을 통해 전장·전력반도체와 센서 분야로 사업을 다각화하고 있다고 7일 밝혔다. 현재 싸이닉솔루션은 중장기 연구개발 과제를 다수 수행하며 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있다. 주요 과제로는 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing) 지원 SCM 컨트롤러 IP 개발, 배터리리스 BLE 기반 스마트홈용 AI SoC 설계, 암호화 가속기를 적용한 지능형 결제 단말기용 SoC 개발, Ge-on-Si 기반 단파장 적외선(SWIR) 이미지 센서 카메라 시스템 개발 등이 포함된다. 전장 및 전력반도체 분야에서는 미국 팹리스 기업 Elevation Microsystems와 전략적 협업을 진행 중이다. 해당 기업은 현대모비스로부터 전략적 투자를 유치하며 기술력을 인정받았으며, 싸이닉솔루션과 함께 전장·전력반도체를 넘어 로보틱스와 전장 센서 분야까지 협력 범위를 확대하
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