에이디링크가 표준화된 컴퓨터-온-모듈(COM) 전략을 앞세워 임베디드 설계의 복잡성을 경쟁 우위로 전환하는 데 나서고 있다. 시장 진입 통로가 좁아지는 동시에 제품 기대 수명은 늘어나고 공급망 변동성과 전문 인력 확보의 어려움이 커지는 가운데 에이디링크는 급격히 진화하는 컴퓨팅 코어를 애플리케이션 특화 하드웨어로부터 분리하는 접근을 제시한다. 이를 통해 고객의 엔지니어링 팀은 인적 자원을 절약하고 자사만의 부가가치 설계에 역량을 집중할 수 있으며 산업 자동화·의료·운송·국방 등 다양한 분야에서 더 유능하고 확장 가능하며 지속 가능한 시스템을 구축할 수 있다. 에이디링크는 PICMG와 SGET 양측 사양을 모두 지원하는 업계 최고 수준의 포괄적 COM 포트폴리오를 갖추고 있다. PICMG 계열에서는 가장 까다로운 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 차세대 고성능 아키텍처 COM-HPC와 검증된 신뢰성을 바탕으로 산업용 컴퓨팅의 범용 백본 역할을 수행하는 COM Express를 제공한다. COM-HPC는 데이터센터급 성능을 러기드 환경에 구현하는 서버 모듈과 그래픽 집약적·AI 기반 워크로드를 위한 클라이언트 모듈 그리고 95x70mm 폼팩터에 고속 I/O를 집약한 미니 모듈
콩가텍이 28일 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 76와트에 달해 con
콩가텍 김윤선 지사장 인터뷰 인공지능으로 촉발된 4차 산업혁명의 핵심은 데이터다. 4차 산업혁명은 거의 모든 산업군에 데이터를 기반으로 한 자동화 시스템을 요구한다. 데이터가 중요해지면서 데이터를 저장·처리하는 '공간'이 중요해졌다. 데이터가 적던 시절, 데이터는 서버실과 같은 별도의 물리 공간에 보관됐다. 자동화 시스템을 구축하면서, 수집되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가했고 물리 공간의 운영 비용 또한 급격하게 늘어났다. 이에 해결책으로 등장한 것이 클라우드다. 클라우드의 등장으로 데이터 사용 주체가 물리 공간을 관리할 필요는 없어졌지만, 클라우드에도 몇 가지 문제점이 있다는 것이 드러났다. 가장 큰 문제점은 보안. 클라우드 관리자가 데이터를 아무리 엄격히 관리한다고 해도, 사고 가능성을 염두에 두지 않을 수 없다는 것이다. 또 한 가지, 데이터가 클라우드 서버까지 갔다 오는 데 지연(latency)이 발생한다. 실시간으로 처리해야 하는 데이터의 경우, 지연이 길어지면 활용이 어려울 수밖에 없다. 물리 서버실과 클라우드의 중간 어딘가에 지연이 적으면서 데이터 관리 비용이 적은 서버를 찾아보자는 시도에서 탄생한 것이 바로 엣지 컴퓨팅이다. 엣지 컴퓨팅은 방