CDU·터보칠러·FWU 등 고효율 냉각 기술 선봬 AI 기반 에너지 관리 시스템 ‘비컨’도 함께 공개 LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 기반으로 AI 데이터센터에 특화된 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 액체냉각 기술 중심으로 데이터센터 시장에 진출해 고효율 냉각 시스템을 선보인다. LG전자는 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드 2025’에 첫 참가해 자사 액체냉각 솔루션인 CDU(Coolant Distribution Unit)를 비롯해 공기냉각 제품과 하이브리드 솔루션 등을 공개한다. CDU는 금속 냉각판을 서버 내 CPU, GPU 등에 직접 부착해 냉각수로 열을 제거하는 방식으로 서버 랙 밀도와 발열량이 높은 AI 데이터센터에 적합하다. LG전자는 자체 코어 부품 기술을 기반으로 CDU의 안정성과 효율을 강화했으며 고장난 센서 대신 가상센서로 냉각 시스템을 유지하는 기술을 적용했다. 또한 인버터 펌프를 사용해 냉각수 유량을 정밀 제어하며 에너지 효율을 높였다. LG전자는 올해 상반기 CDU 개발을 마무리하고 연내 글로벌 AI 데이터센터 고객사에 공급할 계획이다. 공기냉각 제품으로는 무급유 인버터 터보칠러와
전력 손실 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력 갖춰 온세미(나스닥: ON)가 자사의 첫 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 기반 지능형 전력 모듈 ‘SPM 31 IPM’을 정식 출시했다. 이번 제품은 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 기술을 적용해, 고전력 인버터 시스템에 적합한 에너지 효율성과 고전력 밀도를 제공한다. 신제품 SPM 31 IPM은 기존 필드 스톱 7 IGBT 기술 기반 솔루션과 비교해 전력 손실을 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력을 갖췄다. 온세미는 이 모듈이 AI 데이터 센터의 EC 팬(전자식 정류 팬), 상업용 HVAC 시스템, 히트 펌프, 서보 모터, 로보틱스, 가변 주파수 드라이브(VFD), 산업용 펌프 및 팬 등 다양한 3상 인버터 애플리케이션에 적합하다고 밝혔다. SPM 31 IPM은 40A부터 70A까지 폭넓은 전류 정격을 지원하며, 이에 앞서 온세미가 선보인 15A부터 35A까지의 IGBT 기반 제품군과 함께 SPM 31 포트폴리오를 구성한다. 이로써 산업 현장에서 다양한 전력 요구에 대응할 수 있는 유연한 통합 전력 솔루션을 제공하게 됐다. 미국 에너지정보청(EIA)에 따르면 2023년
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