IT 인텔 파운드리 손잡은 키사이트, 칩렛 설계 검증 역량 강화

키사이트테크놀로지스가 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI)과 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 강화하기 위한 것으로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 커지면서 칩렛과 3DIC 간 안정적인 통신의 중요성이 높아지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수다. 이를 위해 반도체 업계는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 두 표준은 2.5D·3D 또는 라미네이트·유기 패키지 환경에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해, 다양한 설계 플랫폼 간 일관된 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이들 표준을 적용해 칩렛의 규격 준수 여부와 링크 마진을 검증하며 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용 절감, 위험 완화, 설계 속도 향상을 목표로 한다. 키사

• 이창현 기자
• 2025-08-13 16:16