최근 반도체 소재의 반송에서 고집적화에 따른 반송 워크의 박형화(薄型化)와 특수 소재가 증가하는 경향이 있다. 워크(소재)의 비용이 상승함에 따라 생산 과정에서 반송 로봇의 정밀도와 동작 향상의 필요성이 요구되고 있다. 또한, 다운타임(Downtime)에 대한 로봇 가동 재개 시간과 관리 및 유지 시간을 단축하는 경향으로 바뀌고 있다. 개발 배경 기존 ‘open loop driver’가 탑재된 로봇은 몇 가지 개량해야 할 과제를 가지고 있었다. 부하 변동 등 허용을 조금이라도 넘으면, 편차 이상으로 인한 ‘탈조(脫調)’ 현상이 발생한다. 편차와 관계없이 일정한 전류를 모터에 계속 흐르게 해야 하고, 서보보다 발열량이 많으므로 발열 대책이 필요하다. 따라서 동작 성능을 높이고 전력 절약화를 실현하기 위해 ‘서보 에뮬레이션(SVE) 컨트롤’을 탑재한 ‘closed loop robot’을 선보이게 되었다. 서보 에뮬레이션 컨트롤 로봇의 특징 스테핑 모터(Stepping Motor)이면서 서보 모터(Servo Motor) 제어방식과 유사한 드라이버 컨트롤이 가능하다. 기존 &lsq
전자기기류의 경량·소형화, 고기능화가 진행됨에 따라 반도체 IC(Integrated Circuit)의 고집적화에 대한 움직임이 진행되고 있다. 이에 따라, ‘JEL 반송 로봇’이 취급하는 반송 워크도 박형화(薄型化)로 발전하면서 워크 자체의 변형도 커지는 경향이다. 이 워크를 지금까지 이상의 정밀도를 갖고 반송할 필요성이 나오고 있다. ▲ 사진 1. JEL의 Wafer 핸들링 시스템 개발 배경 기존 대표적인 워크의 유지방법으로는 ‘진공흡착 방식(그림 1)’, ‘Passive 방식(그림 2)’, ‘에지그립 방식(그림 3 및 사진 2)’이 있다. 이 같은 기존 방식들은 몇 가지 단점을 가진다. ▲ 그림 1. 기존 ‘흡착 척’의 예 ▲ 그림 2. 기존 ‘Passive 척’의 예 ▲ 그림 3. 기존 ‘에지그립 척’의 예 ▲ 사진 2. 기존 ‘에지그립 척’의 예 진공흡착 방식은 흡착 유지 시, 면압력에 의한 응력 집중으로 워크의 손상이 커진다. Passive 방식은 가이드(홈)에 위치시
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