ST마이크로일렉트로닉스가 5메가픽셀(5MP) CMOS 이미지 센서 신제품군 ‘VD1943’, ‘VB1943’, ‘VD5943’, ‘VB5943’을 출시했다. 이번에 발표된 ST 브라이트센스(BrightSense) 시리즈는 산업 자동화, 보안, 스마트 리테일 등 다양한 분야에서 고속 비전 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. ST의 새로운 이미지 센서는 ▲머신비전 및 로봇 비전 기반의 산업 자동화 ▲생체 인식 및 트래픽 관리 등 차세대 보안 ▲재고 관리 및 자동 결제 시스템을 포함한 스마트 리테일 애플리케이션에 최적화되어 있다. ST는 컨슈머 애플리케이션용 광학 센싱 기술에서 축적한 전문성과 3D 적층 기술, 대량생산 역량을 기반으로 산업 시장에서도 고성능 센서 라인업을 지속적으로 확대하고 있다. 새로운 브라이트센스 센서 제품군은 하이브리드 글로벌(Global) 및 롤링(Rolling) 셔터 모드를 모두 지원해 사용자는 모션 왜곡(Motion Artifact) 없이 고속 영상 촬영을 구현할 수 있다. 또한 저노이즈 환경에서도 정밀한 이미징이 가능해 고속 제조 라인, 객체 인식, 로봇 제어 등 정밀도를 요구하는 산업 환경에서 뛰어난 성능을 발휘한다. ST는 이번
ST마이크로일렉트로닉스가 소형·고효율 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN(갈륨 나이트라이드) 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 ST의 독보적 전력 관리 기술을 기반으로, 부하가 줄어든 상태에서도 충전기와 전원공급장치가 무소음으로 작동하도록 지원해 사용자 경험을 향상시킨다. 신제품 라인업은 700V GaN 전력 트랜지스터가 내장된 VIPerGaN50W를 중심으로 구성되며, 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 하나의 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합 게이트 드라이버는 게이트 저항 및 인덕턴스 보정을 위한 별도 설계 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하고, 전력 밀도를 향상시키며 부품원가(BOM)도 줄일 수 있다. 50W급 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 기반 준공진(Quasi-Resonant) 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 기능을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 방식을 적용해 스위칭 주파수를 제어함으로써 최적의
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 대중적으로 사용되는 SPC58 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 공급 보장 기간을 기존 15년에서 20년으로 연장한다고 발표했다. 이번 조치로 ST는 최소 2038년까지 SPC58 범용 및 고성능 제품군의 공급을 약속했으며, 이 중 최대 10MB의 비휘발성 메모리(NVM)를 탑재한 SPC58 H 시리즈는 2041년까지 지원된다. ST의 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장이자 그룹 부사장인 루카 로데스치니는 “ST는 글로벌 자동차 고객들에게 SPC58 제품군의 장기적 공급을 보장함으로써, 시스템 설계자들이 안정적으로 신규 프로젝트를 시작하고 기존 개발 툴과 소프트웨어 투자 효과를 지속적으로 누릴 수 있도록 지원하고 있다”며 “SPC58 MCU 시리즈는 유연한 플랫폼 기반 설계와 향후 확장성을 모두 갖추고 있으며, 진화하는 자동차 전기·전자(E/E) 아키텍처에 최적화된 다양한 옵션을 제공한다”고 말했다. SPC58 MCU 포트폴리오는 스마트 게이트웨이, 조명, 도어 잠금장치 등 차량 바디 애플리케이션에 적합한 통신, 아날로그, 보안 기능을 갖춘 5개의 범용 제품 라인과 고성능
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 산업 및 통신용 버스 전압, 72V 배터리 시스템, 110V AC 라인 전원 장비 등에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시했다고 밝혔다. 신제품은 최대 220V의 레일 전압을 지원하며, 선형 레귤레이터를 내장해 하이사이드와 로우사이드 모두에서 6V 게이트 신호를 생성한다. 또한 분리된 싱크(Sink) 및 소스(Source) 경로를 통해 정밀한 제어와 최적의 구동 성능을 구현할 수 있다. STDRIVEG210은 서버 및 통신 전원공급장치, 배터리 충전기, 어댑터, 태양광 마이크로 인버터 및 옵티마이저, LED 조명, USB-C 전력 소스 등 다양한 전력 변환 애플리케이션에 적합하다. 공진형 및 하드 스위칭(Hard-Switching) 토폴로지 모두에 적용 가능하며, 300ns의 빠른 시동 시간으로 간헐 동작(버스트 모드) 시 웨이크업 지연을 최소화한다. STDRIVEG211은 과전류 감지 및 스마트 셧다운 기능을 갖춰 전원공급장치는 물론 전동 공구, 전기 자전거, 펌프, 서보 모터 드라이브, 클래스 D 오디오 증폭기 등 다양한 응용
토비(Tobii)와 ST마이크로일렉트로닉스가 유럽 프리미엄 자동차 제조사를 위한 첨단 차량 내부 센싱 시스템의 대량생산을 시작했다고 20일 밝혔다. 이번 시스템은 주간과 야간 모두 시야 확보가 가능한 광시야각 카메라를 기반으로, 운전자 및 탑승자 모니터링 기능(DMS·OMS)을 통합해 새로운 차원의 안전성과 사용자 경험을 제공한다. 에이드리언 카파타 토비 오토센스 수석 부사장은 “이번 상용화는 단순한 기술 도입을 넘어 하나의 비전”이라며 “ST와의 긴밀한 협업을 통해 엄격한 안전 기준을 충족하면서도 향상된 사용자 경험을 구현했다”고 밝혔다. 그는 “가시광선과 적외선(IR) 센싱을 결합해 사람의 존재, 행동, 상황을 정밀하게 인식하는 지능형 차량 내부 환경을 실현했다”고 덧붙였다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업본부장은 “토비와 협력해 신뢰성과 사용 편의성을 모두 갖춘 차량 내부 센싱 기술을 개발했다”며 “급증하는 수요에 대응하기 위해 생산 역량을 빠르게 확장 중”이라고 말했다. 양사는 통합형 접근 방식을 통해 자동차 제조사들이 차량 내부에 단 하나의 카메라만 설치하도록 지원함으로써, 효율적이고 경제적인 솔루션을 제공하고 있다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 48V 자동차 전력 아키텍처에 최적화된 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 완전 구성 가능한 8개의 채널을 통해 하이사이드(High-Side)와 로우사이드(Low-Side) MOSFET 구동을 모두 지원하며, 58V 전원에서 동작해 다양한 진단 및 보호 기능과 함께 높은 신뢰성과 안정성을 제공한다. 48V 전력망은 최근 자동차 제조사들이 마일드 하이브리드 시스템(Mild Hybrid System)을 통해 엔진 효율을 높이고, 통합 스타터 제너레이터(ISG) 등 전기 구동 부품을 활용해 에너지 회수율을 향상시키는 핵심 기반으로 주목받고 있다. ST의 L98GD8은 이러한 48V 전력망 환경에서 전기 컴프레서, 펌프, 팬, 밸브 등 대형 부하를 효율적으로 제어할 수 있도록 설계돼 차량의 전력 효율과 경량화를 동시에 달성할 수 있도록 돕는다. L98GD8은 NMOS 및 PMOS FET 게이트 구동에 최적화된 통합 솔루션으로, 독립적으로 구성 가능한 8개 출력 채널을 갖춰 개별 전력 스위치를 제어하거나 최대 2개의 H-브리지로 구성해 DC 모터를 구동할 수 있다. 또한, 전기식 밸브를 위한 피
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 자동차용 저전력 선형 전압 레귤레이터 L99VR03 300mA LDO(Low-Dropout) 제품을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 넓은 입력 전압 범위와 초저 대기 전류 특성을 갖춰 차량 전장 시스템의 안정적이고 효율적인 전력 공급을 지원한다. L99VR03은 무부하 상태에서 대기 전류가 3.5µA에 불과하며, 인에이블(Enable) 핀을 사용하면 800nA까지 줄일 수 있다. 전원 인가와 오류 복구 시 전류를 제한하는 소프트 스타트(Soft-Start) 회로도 내장됐다. AEC-Q100 인증을 획득한 이번 제품은 자동차용 마이크로컨트롤러 시스템, 로직 IC, 센서가 포함된 차체 제어 모듈, 텔레매틱스 컨트롤러, 조명 컨트롤러, 헤드 유닛 등 다양한 회로에 전원을 공급한다. 또한 전원이 점진적으로 상승하는 시스템에서 지속적인 전원 공급 용도로도 활용 가능하다. -40°C에서 175°C까지의 넓은 동작 온도 범위를 지원해 내연기관 차량 엔진룸과 전기차 구동계 전력 모듈에도 적용할 수 있다. L99VR03은 3.3V 또는 5V 고정 출력을 제공하며, 최대 40V 입력 전압에서 동작한다. 출력 전압은 전 구간에서 ±2%
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa 컨소시엄 이사회에 합류했다. ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장 리아스 알-카디가 신규 이사로 선임됐다. FiRa는 보안 정밀 거리측정과 위치확인 UWB 기술을 발전시키기 위한 글로벌 산업 협의체다. ST는 이번 참여를 통해 UWB 기술 표준화 및 생태계 확산에 적극 나설 계획이다. ST는 센티미터 수준의 정밀도, 낮은 전력 소모, 강화된 보안을 가능하게 한 IEEE 802.15.4ab 개정안 개발을 추진하고 있다. 해당 개선 사항은 ▲자동차 액세스 및 디지털 키 ▲스마트홈 자동화 ▲차세대 IoT 서비스 등 다양한 분야의 구현에 핵심 역할을 할 전망이다. 특히 802.15.4ab 표준이 CCC(Connected Car Consortium) 디지털 키 에코시스템에 통합되면서 글로벌 자동차 및 컨슈머 시장에서 UWB 도입이 가속화될 것으로 기대된다. 에스케이 용 FiRa 컨소시엄 이사회 의장은 “ST가 스폰서 레벨 회원사로 승격하며 이사회에 합류한 것을 환영한다”며 “리아스 알-카디 본부장의 경험과 리더
ST마이크로일렉트로닉스 전력관리 IC ‘SPSA068’ (출처 : ST마이크로일렉트로닉스) ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 애플리케이션용으로 설계된 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 AEC-Q100 인증을 받았으며 ISO 26262 기능안전(Functional Safety) 레벨 ASIL-B까지 지원한다. SPSA068은 단일 전원 전압으로 구동되는 마이크로컨트롤러(MCU)와 함께 사용하도록 설계됐다. MCU 전력관리 솔루션 구현에 필요한 ▲1A 배터리 호환 벅 전압 레귤레이터 ▲정밀(1%) 전압 레퍼런스 ▲워치독 감시장치 ▲진단 표시기 ▲MCU 리셋 제어 ▲SPI(Serial Peripheral Interface) 기반 구성 및 상태 확인 기능을 통합하고 있다. 비휘발성 메모리(NVM)를 통해 파라미터를 설정할 수 있으며, 벅 레귤레이터는 0.5A 또는 1A 부하 전류에서 5V, 3.3V, 1.2V 출력을 제공한다. 외부 저항기 적용 시 다른 전압 설정도 가능하다. 스위칭 주파수는 0.4MHz 또는 2.4MHz로 선택 가능하며, 전압 레퍼런스는 20mA 부하 전류에서 조정된다. 과전압·저전압
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협약을 체결했다. 이번 협력은 자동차 및 산업용 전자 애플리케이션 분야에서 국내 고객 지원 역량을 강화하는 것이 목적이다. 한국교통대는 철도전기정보공학과 내에 5kW부터 30kW까지의 양방향 및 단방향 부하, 냉각기, 고성능 오실로스코프 등 첨단 테스트 장비를 갖춘 시설을 제공한다. ST 한국지사는 파워 랩 환경에서 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 운영·평가할 전문 인력을 지원해 실시간 테스트와 최적화가 가능하도록 한다. 이를 통해 고객사와의 협력을 강화하고 신제품 출시 기간 단축에도 기여한다는 계획이다. 이재범 한국교통대학교 철도전기정보공학과 교수는 “파워 랩 프로젝트를 통해 산업 및 자동차의 전기화와 지속가능성 향상에 필수인 전력 반도체 분야를 선도하는 기업인 ST와 협력하게 돼 기쁘게 생각한다”며 “파워 랩의 활동으로 기존의 전통적인 학술적 방식을 넘어 실용적인 산업 중심적 모델로 나아가면서 반도체 산업에 대한 관점과 경험을 확장하는 한편, 글로벌 기술 리더로서 한국의 위상을 강화하는 데 기여하게 될 것이
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 전력 반도체 기술 지원 강화를 위한 파워 랩(Power Lab) 설립 협력을 발표했다고 16일 밝혔다. 이번 협력은 지난 7월 1일부터 진행됐으며, 국내 자동차 및 산업용 분야 주요 고객에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것을 목표로 한다. 한국교통대 철도전기정보공학과 이재범 교수는 “산업과 자동차의 전기화 및 지속가능성 향상에 필수적인 전력 반도체 분야에서 ST와 협력하게 돼 기쁘다”며 “파워 랩의 활동을 통해 학술적 접근을 넘어 실용적이고 산업 중심적인 모델로 나아가 반도체 산업의 관점과 경험을 확장하고, 한국의 글로벌 기술 위상을 강화하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 히로시 노구치 ST APeC(중국 제외 아시아태평양) 세일즈·마케팅 수석 부사장은 “120년 역사를 바탕으로 교통공학 인재를 양성해 온 한국교통대와 협력하게 되어 영광스럽다”며 “파워 랩을 통해 한국 고객들의 기술 문의에 신속히 대응하고 고객 참여를 확대할 수 있게 됐다. 또한 STEM 프로그램을 통해 차세대 엔지니어 발굴·육성에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 반도체 업계 최초로 2027년 탄소중립 달성을 목표로 내세우며 지속가능성 전략을 강화하고 있다. 이는 주요 경쟁사보다 앞선 시점을 설정한 것으로, ST가 업계의 기후 리더십을 선도하려는 강한 의지를 보여준다. ST는 과학 기반 탄소감축목표(SBTi) 인증을 획득해 국제적 신뢰성을 확보했으며, 이미 2018년 대비 2023년까지 직접·간접 배출(Scope 1, 2)을 45% 줄였다. 2025년까지 50% 감축, 2027년까지는 전력 사용의 100%를 재생에너지로 대체한다는 계획이다. 이를 위해 이탈리아, 프랑스, 말레이시아 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 28년간 축적된 성과도 주목된다. ST는 1996년부터 매년 지속가능성 보고서를 발간해왔으며, CDP Climate A 등급과 TIME이 선정한 글로벌 지속가능성 톱100 기업(전자·하드웨어 부문 1위)에 이름을 올리는 등 국제적 평가를 받고 있다. 한국 시장과의 접점도 크다. 한국 정부가 추진하는 녹색 전환 정책과 ST의 전략이 맞물려, 탄소중립 및 에너지 전환 목표 달성에 기여할 수 있는 기업으로 부상하고 있다. 첨단 에너지 기술, 순환 경제, 친환경 혁신
데이비드 쿠델라섹(David Kudelasek) ST 전력 및 에너지 애플리케이션 연구소 기술지원 담당 개요 여러 고전력 애플리케이션을 분석해 보면, 전력 모듈과 디스크리트 MOSFET을 사용하는 트렌드가 뚜렷하게 나타난다는 점을 확인할 수 있다. 두 기술 사이에는 대략 10kW~50kW 범위에서 상당 부분 겹치는 구간이 존재한다. 모듈은 이 전력 범위에 적합하지만, 디스크리트 MOSFET은 설계 자유도와 훨씬 더 광범위한 포트폴리오라는 또 다른 이점이 있다. 단일 MOSFET으로 필요한 전력을 충족할 수 없을 때는 병렬 연결이 해결책이 될 수 있다. 하지만 전력만이 병렬 연결 MOSFET을 사용하는 유일한 이유는 아니다. 본 글에서 설명하겠지만, 스위칭 에너지는 더 낮아지고 열 전달이 훨씬 더 좋아질 수 있다. 병렬화는 전도성 손실에 대한 열적 효과와 함께 손실 감소, 냉각 성능 향상 및 전력 용량 증대를 위한 유용한 수단이다. 그럼에도 디바이스가 모두 병렬로 사용하기에 적합한 것은 아니며, 특히 다양한 파라미터와 그 편차가 동작에 영향을 줄 수 있다. 본 글에서는 이 문제를 상세히 살펴보고, ST의 SiC MOSFET(3세대)이 병렬 연결에 어떻게 적합한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 사업을 인수한다. 자동차 안전과 산업용 센서 분야를 중심으로 센서 포트폴리오를 확대하고, 글로벌 센서 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 행보다. 이번 인수를 통해 ST는 에어백 등 수동형 센서부터 차량 동역학 제어에 활용되는 능동형 센서까지 자동차 안전을 위한 다양한 솔루션을 확보하게 된다. 또한 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 엔진 관리, 차량 편의 및 보안 시스템을 위한 센서뿐 아니라, 산업용 분야에 활용되는 압력 및 가속도 센서도 포함된다. 이를 기반으로 ST는 급성장 중인 자동차용 MEMS 시장에서 입지를 확대할 계획이다. ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 “이번 인수는 기술과 고객 기반 측면에서 ST의 기존 MEMS 센서 포트폴리오와 높은 상호보완성을 가진다”며 “IDM(종합반도체회사) 모델을 기반으로 제품 설계부터 제조까지 전 주기를 아우르며 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. NXP 역시 이번 매각을 전략적 선택으로 설명했다. 아
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