PCB와 반도체 패키징 산업의 현재와 미래 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 ‘국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)’이 지난 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열렸다. 올해 슬로건은 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’로, 역대 최대 규모인 250여 개 기업, 750개 부스가 참가해 차세대 기판과 첨단 패키징 기술을 선보였다. 이번 KPCAShow는 단순 전시를 넘어 시장 전망과 기술 동향을 공유하는 자리로 의미를 더했다. 글로벌 어드밴스트 패키징 시장은 2024년 396억 달러에서 2030년 550억 달러로 성장할 것으로 예상되며, AI 가속기와 칩렛 구조 확산으로 2.5D·3D 패키징, HBM 수요가 급격히 늘고 있다. 동시에 하이브리드 본딩, 팬아웃 패널 레벨 패키징(PLP), 글래스 코어 서브스트레이트 등 차세대 기술이 주목받고 있다. 이러한 흐름 속에서 전시회에 참가한 주요 기업들의 기술 경쟁력은 전시회의 또 다른 핵심이다. 국내외 250여 개 기업이 기판, 소재, 장비, 검사 솔루션 등 다양한 영역에서 최신 기술을 전시해 업계 관계자들의 관심을 끌었다. KPCA
PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 '국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)'이 오는 9월 3일부터 5일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아 전시장에서 열린다. 올해 행사는 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’를 슬로건으로 내걸고 역대 최대 규모로 진행됐다. 이번 전시회는 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 공동 주최하며 산업통상자원부가 후원한다. 2004년 첫 회를 시작으로 올해로 22회를 맞은 KPCAShow는 국내외 PCB 및 반도체 패키징 분야에서 가장 영향력 있는 행사로 자리매김했다. 올해는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 기업과 기관을 포함해 총 250여 개 기업이 참가한다. 참가 기업들은 750개 부스를 통해 첨단 반도체 기판과 차세대 패키징 기술을 선보이며, 산업계의 최신 동향과 혁신적인 기술 개발 방향을 공유했다. 행사의 핵심 프로그램 중 하나인 ‘INSIGHT 2025 국제 심포지엄’도 같은 기간 개최됐다. 이번 심포지엄은 ‘Where AI, Integration and Performance Converge’를 주제로 진행되며, 인공지능
인텔과 LG이노텍이 손잡고 제조업의 현장을 혁신하는 AI 기반 검사 솔루션을 본격적으로 확대 적용하고 있다. 인텔은 자사 CPU·GPU와 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 기반으로 한 통합 솔루션을 통해 비용 효율성과 확장성을 동시에 확보하며, LG이노텍 생산라인의 품질 관리와 운영 최적화에 기여하고 있다. 이번 협력의 핵심은 인텔 코어와 제온 프로세서, 아크 GPU를 조합한 하드웨어 아키텍처에 있다. 생산 공정에서 발생하는 방대한 데이터는 인텔 코어 CPU가 장착된 PC로 전달되며, 내장 GPU는 초기 단계에서 결함 데이터를 분석하는 데 활용된다. 보다 고도화된 작업, 예컨대 고해상도 이미지를 처리하거나 다중 알고리즘을 동시에 실행하는 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 담당한다. 축적된 대규모 데이터셋은 제온 프로세서 기반 사전 학습 서버로 전송되어 추가적인 AI 학습과 최적화를 거친다. 특히 LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 검사 솔루션을 최초로 도입했다. 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장을 비롯해 국내 주요 생산 거점과 해외 라인으로 확대 적용을 계획하고 있다. 이는
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획시리즈입니다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개합니다. 하나머티리얼즈, NAND 가동률 회복에 실적 반등 기대 하나머티리얼즈는 반도체 소모성 부품 기업으로, NAND 고단화와 극저온 식각 장비 도입에 따른 수혜가 기대된다. 한국IR협의회가 발표한 보고서에 따르면, NAND 고종횡비 식각 구조에서 발생하는 부품 마모와 교체 주기 단축은 동사의 파츠 수요를 구조적으로 끌어올릴 요인이다. 특히 2026년부터 본격 양산되는 V10 NAND 공정에 사용되는 극저온 식각 장비에는 동사의 신규 부품인 Si Cover Ring이 채택돼 매출 확대가 예상된다. 2025년 실적은 매출액 2631억 원(+4.5% YoY), 영업이익 501억 원(+15.4% YoY)으로 전망되며, 하반기 NAND 가동률 회복, Kioxia 신규 Fab 가동, DRAM 신규 라인 가동 등으로 수요가 개선될 것으로
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획시리즈입니다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개합니다. SK하이닉스, ‘HBM 독주’ 가속화…2025년 PER 6.4배, PBR 2.0배 진입 SK하이닉스는 2025년 2분기부터 본격적인 HBM3E 출하가 시작되며 반도체 업황 회복 국면에서 가장 강한 실적 반등을 보일 종목으로 주목받고 있다. 한화투자증권은 2025년 매출을 87.2조 원, 영업이익을 37.9조 원, 순이익을 31.6조 원으로 전망했다. DRAM 부문에서 56%의 영업이익률을 기록하며 전체 영업이익 중 HBM 기여도가 70%에 육박할 것으로 예상된다. 6월 26일 기준 주가는 293,000원이며 목표주가는 360,000원으로 상향 조정되었다. 2025년 예상 PER은 6.4배, PBR은 2.0배, ROE는 35.3%로 평가된다. 2026년 HBM 매출은 전체 매출의 37%인 32.6조 원에 이를 것으로 예상되
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획시리즈입니다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개합니다. 고부가 메모리와 반도체 밸류 회복, 삼성전자 삼성전자는 메모리 중심의 반도체 사업과 모바일·가전·디스플레이·파운드리까지 아우르는 종합 IT 제조 대기업으로 2025년 예상 매출은 321.9조 원(+7.0% YoY), 영업이익은 33.6조 원(+2.9% YoY)에 달할 전망이다. 특히 하반기에는 반도체 업황 반등에 따른 실적 개선의 확실한 수혜주로 꼽힌다. 우선 컨벤셔널 D램의 공급 제약이 심화되고 있다. DDR4는 생산종료가 본격화되고 DDR5는 생산 수율과 공정 난이도 문제로 증산이 쉽지 않은 구조다. 삼성전자는 경쟁사 대비 컨벤셔널 D램에 대한 캐파 여유가 존재하며 이로 인해 하반기 가격 상승 수혜를 온전히 누릴 수 있는 위치에 있다. D램 부문 영업이익률도 2025년 34% 이상으로 예상되며 수익성 회복의 주축이다.
LG이노텍이 현대차그룹 로봇 전문 계열사인 보스턴 다이내믹스와 손잡고 차세대 로봇용 부품 사업에 속도를 낸다. LG이노텍은 로보틱스 분야 글로벌 선도 기업인 보스턴 다이내믹스와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 맺었다고 12일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 ‘눈’ 역할을 하는 비전 센싱 시스템을 공동 개발할 예정이다. 비전 센싱 시스템은 적녹청(RGB) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’의 차세대 모델에 장착될 ‘비전 센싱 모듈’을, 보스턴 다이내믹스는 ‘비전 센싱 모듈’에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 각각 개발한다. LG이노텍은 앞서 지난 ‘CES 2024’에서 비전 센싱 시스템과 같이 다양한 센싱 부품의 장점을 결합한 자율주행용 센싱 설루션인 ‘센서팟’(Sensor Pod)을 처음 선보이기도 했다. 향후 LG이노텍은 광학 분야는 물론 다양한 원천기술을 로봇에 적용
고사양 카메라 모듈 안정적 공급, 기판 수요 회복으로 매출 증가 LG이노텍(대표 문혁수)이 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2025년 1분기 매출 4조9,828억원, 영업이익은 1,251억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 15% 증가한 반면, 영업이익은 전년 대비 28.9% 감소했다 회사 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”고 설명했다. 그러나 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 “FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array), 차량 AP 모듈을 앞세운 AI·반도체용 부품, 차량용 센싱·통신·조명 등 모빌리티 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 로봇 분야 리딩 기업과 협력을 강화하며 사업 포트폴리오를 고도화해 나가고 있다”고 말했다. 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AX(AI Transformation)를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동을 지속하는 한편, 고객에 선행기술 선(先
LG이노텍은 지난 2일 한국과학기술원(KAIST)과 신사업 분야 기술 공동 개발 및 우수 인재 확보를 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 3일 밝혔다. 협약에 따라 양측은 향후 3년간 반도체, 모빌리티, 로봇 등 분야에서 미래 기술을 공동 개발한다. 주요 협력 아이템은 차세대 이미징 소자 개발, 기판 미세 결함 검출, 자율주행 센서 개발, 로봇용 부품 제어 기술 개발 등이다. 양측은 추가적인 개발 과제를 계속 발굴하고, 차세대 바이오 헬스 영역으로도 협력을 확대할 계획이다. LG이노텍은 산학 과제에 참여한 KAIST 학생을 산학 장학생으로 선발해 장학금을 지원하고, 채용 연계를 통해 인재 확보도 이어갈 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이번 협력은 LG이노텍이 모바일에서 반도체, 모빌리티, 로봇 분야로 사업 포트폴리오를 확대해 나가는 데 중요한 원동력이 될 것”이라고 전했다. 이광형 KAIST 총장은 “LG이노텍의 풍부한 글로벌 사업 경험과 KAIST의 세계적인 연구 역량을 결합해 미래 산업을 선도할 실질적이고 획기적인 연구 성과를 만들 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
LG이노텍 "다수의 로봇 기업과 휴머노이드 부품 개발을 협의 중" LG이노텍이 내년부터 휴머노이드(인간형 로봇)용 핵심 부품 양산에 나선다. 관련 부품은 현재 카메라 모듈을 비롯해 손과 관절 등 다양한 부위에 활용될 예정이며, 이르면 조만간 글로벌 유력 로봇 기업과의 협력도 공개될 전망이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제49기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “내년 양산을 목표로 준비 중이며, 조만간 의미 있는 협력 사례를 공유할 수 있을 것”이라고 밝혔다. LG이노텍은 현재 다수의 로봇 기업과 휴머노이드 부품 개발을 협의 중이며, 초기 양산 수량은 수천 대 수준으로 예상된다. 문 대표는 “2027년에서 2028년 사이에는 연간 수요가 지금보다 10배 이상 증가할 것”이라며 시장 확대 가능성에 무게를 실었다. 골드만삭스의 조사에 따르면, 휴머노이드 시장은 2035년까지 약 380억 달러(약 51조 원) 규모로 확대될 것으로 내다봤다. 실제로 LG이노텍은 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설에 소개된 14개 글로벌 휴머노이드 로봇 업체 가운데 절반 이상과 접촉 중인 것으로 전해졌다. 당시 무대에 함께
LG전자가 서울 강서구 LG사이언스파크 4개 연구동의 증설을 완료했다고 3일 밝혔다. 이로써 LG사이언스파크 내 LG전자 연구동은 10개로 늘어났으며, 국내 연구개발(R&D)인력 약 1만 명이 집결해 시너지를 내는 글로벌 R&D 컨트롤타워를 맡게 된다. 증설 후 LG사이언스파크 내 LG전자 연구동의 전체 연면적은 12만5000평(부지 기준 2만1000평) 규모로 서울 소재 단일 회사 R&D센터로는 최대 규모라고 LG전자는 설명했다. LG전자는 서울 지역 대규모 R&D센터 운영이 향후 우수 R&D 인력 확보에도 긍정적 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 이번 증설로 선행기술 R&D를 주도하는 CTO부문 및 4개 사업본부 소속 R&D 인력 대부분이 LG사이언스파크에 모여 근무하게 된다. 이미 지난 설 연휴부터 수도권에 흩어져있던 R&D 인력 2000여명이 순차 입주를 시작했으며, 기존 LG사이언스파크에서 근무하던 연구원 1000여명도 신축 연구동으로 이동하게 된다. LG사이언스파크는 총 23개 해외 연구소의 현지 적합형 제품 개발과 본사 주도 R&D 과제 수행 기능을 이끄는 R&D 콘트롤타워
문혁수 LG이노텍 대표가 미래 사업을 이끌 글로벌 인재 확보에 직접 나섰다. LG이노텍은 최근 미국 샌프란시스코 하얏트 리젠시 호텔에서 인재 채용 행사인 ‘이노 커넥트’를 진행했다고 13일 밝혔다. 행사에는 문 대표를 비롯해 김흥식 최고인사책임자(CHO), 노승원 최고기술책임자(CTO) 등이 함께했으며, 매사추세츠공대(MIT), 스탠퍼드대, 조지아공과대, 일리노이주립대, 퍼듀대 등 미국 주요 20여개 대학 박사 및 박사 경력 보유자 32명이 참석했다. 참석 인재의 주요 연구 분야는 인공지능(AI), 자율주행, 확장현실(XR), 로보틱스 등으로 LG이노텍의 미래 성장 동력과 관련이 있다. 문 대표를 비롯한 경영진은 회사의 주요 사업 분야와 연구개발(R&D) 현황 및 추진 방향을 초청 인재들에게 공유했다. 이어 LG이노텍 연구원들이 광학, 자율주행, AI 분야의 핵심 기술 트렌드와 개발 현황을 소개했다. 경영진은 ‘C레벨과의 대화’ 세션에서 회사의 전략, 기술 로드맵, 전문가 육성 정책 등을 논의하는 시간도 가졌다. 문 대표는 이번 행사에서 “LG이노텍은 우수 인재들의 기술 혁신을 바탕으로 세계 최고 고객들과 파트너십을 다지며 성장하고 있다”며 “특히 전
LG전자와 LG디스플레이, LG이노텍, LG화학, LG생활건강, LG유플러스, LG CNS 등 LG 7개 계열사가 8일 동반성장위원회 발표 ‘2023년 동반성장지수 평가’에서 최고 등급인 최우수 기업으로 선정됐다. 평가에 참여한 LG의 모든 계열사가 최우수 기업 등급을 받은 것으로, 이는 4대 그룹 중에서는 처음이라고 LG 측은 전했다. 동반성장위원회는 매년 자발적인 동반성장 참여를 확산하기 위해 동반성장 수준을 평가해 계량한 결과를 발표하고 있다. 하도급법 준수 등 공정거래위원회의 공정거래협약 이행평가 점수 50%, 판로·신기술 개발 지원 등 동반위의 중소기업 체감도조사 점수·실적평가 50%를 합산해 최우수-우수-양호-보통-미흡 등 5개 단계로 평가한다. LG 계열사 중에서는 LG화학이 9년 연속 최우수 등급을 받은 것을 비롯해 LG이노텍(8년)과 LG CNS(7년), LG유플러스(6년)가 연속으로 최우수 등급을 받으며 3년 이상 연속 최우수 등급을 획득한 기업에 부여되는 ‘최우수 명예기업’에도 선정됐다. LG 각 계열사는 협력사의 기술 역량 확보를 지원하고, 탄소배출 감축을 위한 컨설팅·교육프로그램을 운영하는 등 동반성장을 위한 다양한 활동을 펼쳐왔다.
앤시스, LG이노텍의 시뮬레이션 워크플로 개발과 디지털 전환 가속화에 기술 및 시뮬레이션 포트폴리오 지원 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 박주일)가 올해 초 LG이노텍과 다년간의 협약을 체결한 후 순조롭게 협력을 확대해가고 있다고 8일 밝혔다. 본 협약을 통해 앤시스는 LG이노텍의 최첨단 시뮬레이션 워크플로(Simulation Workflows) 개발과 디지털 전환(Digital Transformation) 가속화를 지원한다. 글로벌 소재·부품 선도 기업인 LG이노텍은 앤시스의 시뮬레이션 솔루션을 활용해 글로벌 수준의 디지털 트윈 환경에 속도를 낼 계획이다. 앤시스는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE), 인공지능/머신러닝(AI/ML)등과 같은 디지털엔지니어링 솔루션을 비롯하여, 앤시스의 멀티 피직스(Multi-Physics) 시뮬레이션 소프트웨어를 통해 LG이노텍의 다양한 엔지니어링 과제 및 신규 프로젝트를 지원할 예정이다. LG이노텍의 김민규 기반기술연구소장은 “LG이노텍은 앤시스와 함께 이미 일부 개발, 생산 공정에 ‘디지털 트윈’을 시범 적용해 가시적인 성과를 거두고 있다”라며, “R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸
“제품 경쟁력 제고 및 고부가 제품 사업 강화로 수익 기반 성장 지속” LG이노텍(대표 문혁수)이 2024년 2분기에 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 매출 4조5,553억원, 영업이익 1,517억원을 기록하며, 시장 전망치를 넘어선 실적을 달성했다고 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 16.6%, 영업이익은 726.2% 증가한 수치다. 회사 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 전방 IT 수요가 개선되면서 광학솔루션 및 기판소재사업부 매출이 전년 동기 대비 증가했고, 고부가 제품 공급 확대와 적극적인 내부 원가개선 활동에 힘입어 수익성이 개선됐다”고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 “디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고, 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 전장 핵심부품, FC-BGA와 같은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 지속성장을 위한 사업구조 고도화에 속도를 낼 것”이라고 말했다. 광학솔루션사업은 통상적 비수기에도 불구, 고성능 카메라 모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 3조6,803억원의 매출을 기록했다. 2분기 기준
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UPDATE: 2025년 09월 10일 16시 11분
