스마트팩토리 구현 위해 설계단계부터 디지털 기반 조성, 양산 최적화 등 반영 ㈜두산이 AI, 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 기반을 마련했다. ㈜두산은 지난 12일, 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 82,211㎡(약 24,860평) 부지에 건축면적 13,000㎡(약 3,930평) 규모의 하이엔드 FCCL(flexible copper clad laminate, 연성동박적층판) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행했다고 발표했다. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고, 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커지고 있다. FCCL은 제조 공법에 따라 크게 라미네이션(Lamination)과 캐스팅(Casting) 타입으로 나뉜다. 라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI)필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조되며, 접착력과 내열성이 높다. 이번에 준공한 김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL
반도체, 통신네트워크 등에 활용되는 첨단 CCL 제품 라인업 소개 ㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며, 북미시장에서 적극적인 마케팅 활동에 나선다. ㈜두산은 9~11일(현지시간), 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다. ‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. ㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며, 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. ㈜두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다. 이번 전시회에서 ㈜두산은 ▲메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▲통신네트워크용 CCL ▲스마트 디바이스
롤투롤 제조 공법 개발·적용해 전기차 전장 길이 3m까지 대응 가능해 ㈜두산이 지난 31일 신사업인 전기차 소재 PFC(Patterned Flat Cable)로 일본, 유럽, 북미 등에서 지금까지 약 5000억 원의 누적 수주액을 달성했다고 밝혔다. PFC는 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로, 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)에 절연 필름을 입혀 코팅처리해 만든다. PFC는 과전류시 해당 전장품을 관리하는 부품, 회로의 온도 변화를 감지하는 부품 등을 회로에 패턴으로 새겨 내재화했으며, 차량의 별도 공간에 설치되는 배터리관리시스템(BMS)도 내부에 실장했다. PFC는 전기차 배터리 외에도 도어, 시트, 루프 케이블 등에서 사용되는 와이어링 하네스에 비해 무게와 부피를 80% 이상 감소시켜 차량 경량화, 원가절감, 주행거리 증대를 가능하게 한다. 게다가 두산의 PFC는 롤투롤 제조 공법을 개발·적용해 전기차 전장 길이 3m까지 대응한다. PFC는 2026년까지 전 세계적으로 약 8조 원 규모까지 성장이 전망*되는 전기차용 와이어링 하네스 시장을 대체할 수 있다는 평가가 나온다. 일반적으로 전기차는 내연기관 자동차보다 약 30% 이상
2024년 제품 양산 목표로 생산설비 구축에 약 600억원 투자 두산이 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다. 두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 82,211㎡(약24,860평) 부지에 건축면적 13,000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. 두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을 양산할 계획이다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 이번에 ㈜두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다. 또한 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재로 사용되기 때문에 하이엔드 FCCL 생산은 향후 PFC 사업 경쟁력 강화로도 이어질 수 있다. 두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기
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UPDATE: 2025년 08월 03일 17시 34분
