파워큐브세미가 60억원 규모의 프리IPO를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. 이번 라운드에는 산은캐피탈 및 KB증권, 카카오페이증권과 소풍벤처스가 신규 투자자로 참여했으며, 하나벤처스가 기존 주주로 팔로우업(Follow-up) 투자를 진행했다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), 산화갈륨(Ga2O3) 등 차세대 화합물 반도체 소자에 대한 독자적인 기술역량을 갖추고 있는 업체이다. 글로벌 최초로 산화갈륨 전용 양산 Fab을 오픈하여 가동 중이며, 다양한 글로벌 고객사들과 협업을 진행하고 있다. 특히 지난 7월에는 본기술성평가에서 A등급을 확보하며 코스닥 기술특례상장을 위한 핵심 요건을 충족하였다. 회사는 이번 투자를 바탕으로 내년 1월 이내에 상장예비심사청구를 진행한다는 계획이다. 파워큐브세미의 강태영 대표이사는 “투자를 결정해 주신 모든 분들께 감사드린다"며, "성공적으로 상장을 마무리하여 보내 주신 응원에 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다” 고 밝혔다. 헬로티 이동재 기자 |
‘2025 AI x 첨단산업 공동 직무 설명회’ 성료 AI 역량 검사 진로 탐색, 및 생성형 AI(Generative AI) 기반 취업 전략 특강 진행해 디스플레이·바이오헬스·반도체·배터리·로봇·방산 등 6대 첨단산업 분야 맞춤형 AI 인재 키운다 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT)이 ‘2025 AI x 첨단산업 공동 직무 설명회’를 통해 6대 첨단산업 분야 맞춤형 인공지능(AI) 인력 양성 기조의 방향성을 공유했다. 해당 행사는 산업통상자원부가 지난 2004년부터 지원하는 ‘산업별 인적자원개발협의체(SC) 지원사업’의 일환이다. 첨단산업 분야 진출을 희망하는 청년들에게 실질적인 진로 정보를 제공하고, 산업계·인재가 소통하는 장을 제공하는 것이 목적이다. 특히 AI 융합 트렌드에 발맞춰 산업계 수요에 부합하는 맞춤형 인재를 양성하는 데 기여하고자 마련됐다. 지난달 26일부터 이틀간 이어진 이번 설명회는 디스플레이·바이오헬스·반도체·배터리 등 기존 4개 분야에 로봇·방산 분야를 더해 진행됐다. 이러한 총 6개 첨단산업 분야 내 총 27개 기업이 참여해 미래 인재를 지원했다. 이 가운데 행사 이틀간 주제 특강을 전개해 실질적인 직무 방향성을 제시했다.
김정관 산업통상부 장관은 27일 서울에서 헨나 비르쿠넨 유럽연합(EU) 수석부집행위원장과 만나 ▲반도체 ▲인공지능(AI) ▲미래차 ▲배터리 ▲공급망 등 첨단 산업·기술 분야에서 양측 협력 강화를 위한 방안을 논의했다. 이번 면담은 EU의 기술주권, 안보, 디지털 전환 등 핵심 의제를 총괄하는 비르쿠넨 수석부집행위원장의 방한을 계기로 마련됐다. 최근 보호무역주의 강화, 글로벌 공급망 교란 등 변화하는 국제 경제환경 속에서 한국과 EU 모두 공동 대응의 필요성을 인식하고 협력 의지를 확인한 자리였다. 양측은 한국과 EU가 오랜 기간 경제·기술 분야에서 전략적 동반자로 협력해온 점을 높이 평가하며, 앞으로는 경제안보와 첨단산업을 아우르는 미래지향적 파트너십으로 격상할 필요가 있다는 데 의견을 같이했다. 우선 양측은 한국과 EU가 반도체 분야에서 상호보완적 산업 구조를 갖고 있다는 점에 주목했다. 한국은 메모리 제조, EU는 차량용 반도체와 첨단 장비 역량을 보유하고 있는 만큼 공급망 불확실성이 커지는 국제 환경에서 안정적 공급망을 구축하기 위한 긴밀한 공조가 필요하다는 데 뜻을 모았다. AI·미래차·배터리 분야에서도 구체적 협력 논의가 이뤄졌다. 인공지능 분야에서
산업통상부 국가기술표준원은 26일 서울에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석한 가운데 ‘2025 반도체 표준화 포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼에는 세계 3대 반도체 표준화 기구인 IEC 반도체소자 기술위원회, 국제반도체장비재료협회(SEMI), 국제반도체표준협의회(JEDEC)의 전문가들이 참여해 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다. 먼저 IEC 분야에서는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 IEC 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건이 소개됐다. 제안된 표준은 ▲범프 없이 웨이퍼 간 직접 접합하는 하이브리드 본딩 강도 평가방법 ▲전력반도체 웨이퍼 다이싱(절단) 정밀도 평가방법이다. 두 표준은 웨이퍼 접합과 칩(다이) 분리 공정의 신뢰성을 객관적으로 평가하기 위한 기준으로, 향후 국내 반도체 패키징 및 공정 장비 기업들이 글로벌 고객사와의 사양 정합 부담과 중복 시험 부담을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다. SEMI는 첨단 패키징 공장의 자동화 관련 표준화 이슈를 주제로 반도체 패널과 대형 기판의 이송·취급 등 자동화 운영 전반에 대한 표준화 활동을 소개했다. JEDEC은
반도체, 이차전지, 항공우주 등 첨단산업에 필요한 희소금속 공급망 강화를 위해 국내 기업들이 협력을 강화한다. 산업통상부는 20일 서울 용산 피스앤파크에서 '제2차 희소금속 산업발전협의회'를 열고 희소금속 공급망 안정화 방안을 논의했다고 밝혔다. 협의회에서 산학연 전문가들은 최근 중국의 수출통제 강화 등으로 희토류를 비롯한 주요 희소금속의 수급 불확실성이 증대되고 있다고 우려했다. 그러면서 글로벌 공급망 동향을 면밀히 분석해 국내 산업 발전과 연계한 국가 핵심 희소금속 선정·관리 필요성이 있다고 강조했다. 이날 행사장에서는 국가희소금속센터, 고려아연, 에이치케이머티리얼즈가 '게르마늄 상생 협력 업무협약(MOU)'을 체결했다. 이날 협약은 지난 8월 고려아연이 미국 방산업체 록히드마틴과 맺은 '게르마늄 공급·구매 및 핵심 광물 공급망 협력을 위한 MOU'에 이은 것으로, 국내 기업 간 상생 기반을 다지고 사업다각화를 추진하기 위해 추진됐다. 이번 협력을 통해 고려아연은 아연 제련 과정에서 나온 부산물에서 게르마늄을 생산하고, 에이치케이머티리얼즈는 이를 반도체용 가스로 정제·농축해 국내 반도체 기업에 공급하기로 했다. 국가희소금속센터는 게르마늄 고순도화 기술 개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아 (Embedded Labs 2025 Korea)’를 개최했다. 이번 행사는 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리로, 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어 및 업계 관계자들이 참석했다. 행사의 시작을 알리는 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 소개했다. 특히, 확장성 뛰어난 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅의 확산 속에서 TI가 어떻게 산업 전반의 혁신을 주도하고 있는지에 대해 설명했다. 이번 행사에서는 TI의 전문가들이 연사로 나서 TI 프로세서를 활용한 비전 AI로 ADAS 설계 가속화, 엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현, 이더넷 링 아키텍처 기반 존 (zone) 아키텍처 설계, 레이더-카메라 센서 퓨전, 모터 제어 및 사이버 보안 등 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 다루는 다양한 기술 세션 주제를 발표했
지난달 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 조업일수 감소에도 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 호황에 힘입어 역대 10월 중 최대 실적을 기록했다. 13일 과학기술정보통신부의 10월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 233억3000만 달러로 지난해 10월보다 12.2% 증가하며 역대 10월 중 최대치였다. 지난달은 조업일수가 지난해 같은 달보다 이틀 적고 글로벌 통상 환경이 불확실했지만, 반도체 호황 등에 힘입어 9개월 연속 성장세를 나타냈다. 반도체 수출액은 157억4000만 달러로 25.4% 증가하며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램과 낸드 가격 상승과 AI 서버 등 고부가 메모리 수요 증가가 주원인으로 꼽혔다. 휴대전화는 하반기 출시된 삼성전자 폴더블폰 등 주력 제품 수요가 증가하며 완제품 수출액은 늘었지만, 애플 등 해외 주요 기업의 생산 거점인 중국으로 부분품 수출이 둔화하며 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 통신장비 수출액은 베트남과 인도의 기지국용 장비 수요 증가로 2.5% 증가했다. 수출 지역별로는 TSMC 호실적이 이어지는 대만향 수출이 42억8000만 달러로 지난해 10월보다 60.0% 급증했다. DDR5, 고대역폭메모리(
Ceva가 마이크로칩 테크놀로지와 장기 포트폴리오 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 마이크로칩 테크놀로지는 통합 시스템 솔루션을 통해 반도체의 혁신적인 설계를 보다 손쉽게 구현하는 데 주력하고 있는 종합 반도체 공급업체다. 이번 협력을 통해 마이크로칩의 다양한 제품 내 Ceva의 뉴프로(NeuPro) NPU 제품군이 탑재되며 컴퓨팅, 통신 및 보안 분야 제품 전반에 걸쳐 확장 가능한 AI 기술의 구현이 가속화될 전망이다. 마이크로칩이 초소형 임베디드 애플리케이션부터 생성형 AI까지 아우르는 Ceva의 뉴프로 제품군을 채택한 것은 수십억 대의 디바이스에 AI를 기본 기능으로 내재화하려는 전략적 비전을 반영한다. 이를 통해 마이크로칩은 산업, 데이터센터, 항공 우주, 자동차, 소비자 및 통신 등 주요 시장에서의 기술 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. 또한 뉴프로 NPU 제품군을 위한 통합 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva의 ‘뉴프로 스튜디오(NeuPro Studio)’를 자사 SDK에 완벽히 통합함으로써, 고객에게 AI 모델을 학습, 실제 구현, 최적화 및 배포할 수 있는 포괄적이고 효율적인 개발자 경험을 제공할 수 있다. 마크 라이튼
자동차 산업이 차량 내 네트워킹을 위한 조널(Zonal) 아키텍처로 전환됨에 따라, 개발자들은 점점 늘어나는 센서와 액추에이터를 원활하게 연결하는 데 있어 난관에 직면하고 있다. 기존 방식은 각 네트워크 노드마다 마이크로컨트롤러와 맞춤형 소프트웨어에 의존하는 경우가 많아 시스템 복잡성 증가, 비용 상승, 개발 기간의 장기화를 초래했기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 원격 제어 프로토콜(RCP)을 탑재한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이더넷 커넥티비티를 차량 네트워크의 최말단까지 확장해 소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicles)의 구현을 앞당긴다. LAN866x 엔드포인트는 이더넷 패킷을 로컬 디지털 인터페이스로 직접 변환하는 브리지 역할을 수행해 네트워크 통합을 간소화한다. 기존 솔루션과 달리 소프트웨어 없이 동작하는 구조로 설계돼 노드별 소프트웨어 프로그래밍의 필요성을 줄이고, 실리콘 사용량과 물리적 공간을 최소화한다. 또한 표준 기반 RCP 프로토콜을 지원해 데이터 스트리밍과 디바이스 관리에 필요한 엣지 노드의 중앙집중형 제어가 가능하다.
광주과학기술원(GIST)은 반도체공학과 강동호 교수와 경북대학교 전기공학부 장병철 교수 공동 연구팀이 뇌의 신경세포(뉴런)들이 신호를 주고받는 연결 부위인 ‘시냅스’의 동작 원리를 바탕으로, 빛과 전압을 이용해 단일 소자에서 전류의 ‘양(+)·음(–)’ 두 방향을 모두 제어할 수 있는 ‘광전자 인공 시냅스’를 개발했다고 밝혔다. 이번 연구는 단일 소자만으로 양방향 인공 시냅스를 구현한 첫 사례로, 기존 하드웨어 신경망의 구조적 한계를 근본적으로 극복한 것으로 평가된다. 이 기술은 고집적·저전력 인공지능(AI) 반도체(뉴로모픽 칩) 구현을 앞당길 핵심 기술로, 향후 이미지 인식·패턴 분석 등 온칩 학습(On-chip learning) 기반의 실시간 AI 처리 시스템에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경망을 모방해 정보를 병렬적으로 처리하고 학습하는 차세대 AI 칩이다. 기존 컴퓨터처럼 메모리와 연산 장치가 분리된 구조와 달리, 시냅스 소자가 기억 저장과 연산 기능을 동시에 수행해 고속·저전력 연산이 가능하다. 특히 스파이킹 신경망(SNN, Spiking Neural Network) 기반 뉴로모픽 시스템은 뇌의 뉴런이 전기 신호를
산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석했다. ASML은 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인 투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심 동력임을 강조하고 정부는 현금지원 확대, 입지 세제 혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고
ST마이크로일렉트로닉스가 5메가픽셀(5MP) CMOS 이미지 센서 신제품군 ‘VD1943’, ‘VB1943’, ‘VD5943’, ‘VB5943’을 출시했다. 이번에 발표된 ST 브라이트센스(BrightSense) 시리즈는 산업 자동화, 보안, 스마트 리테일 등 다양한 분야에서 고속 비전 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. ST의 새로운 이미지 센서는 ▲머신비전 및 로봇 비전 기반의 산업 자동화 ▲생체 인식 및 트래픽 관리 등 차세대 보안 ▲재고 관리 및 자동 결제 시스템을 포함한 스마트 리테일 애플리케이션에 최적화되어 있다. ST는 컨슈머 애플리케이션용 광학 센싱 기술에서 축적한 전문성과 3D 적층 기술, 대량생산 역량을 기반으로 산업 시장에서도 고성능 센서 라인업을 지속적으로 확대하고 있다. 새로운 브라이트센스 센서 제품군은 하이브리드 글로벌(Global) 및 롤링(Rolling) 셔터 모드를 모두 지원해 사용자는 모션 왜곡(Motion Artifact) 없이 고속 영상 촬영을 구현할 수 있다. 또한 저노이즈 환경에서도 정밀한 이미징이 가능해 고속 제조 라인, 객체 인식, 로봇 제어 등 정밀도를 요구하는 산업 환경에서 뛰어난 성능을 발휘한다. ST는 이번
NXP 반도체가 하드웨어 기반의 전기화학 임피던스 분광법(EIS, Electrochemical Impedance Spectroscopy)을 내장한 배터리 관리 칩셋을 발표했다. 이번 신제품은 전기차(EV) 및 에너지 저장 시스템(ESS)의 안전성, 수명, 성능을 혁신적으로 개선하기 위해 설계됐다. 새로운 EIS 칩셋은 모든 구성요소에서 나노초(ns) 수준의 정밀 동기화를 제공하며, 배터리 상태를 정밀하게 분석해 OEM 제조사가 충전 안전성과 수명 예측 정확도를 높일 수 있도록 지원한다. 이번에 발표된 솔루션은 세 가지 배터리 관리 시스템(BMS) 유닛으로 구성돼 있다. ▲BMA7418 셀 감지 장치 ▲BMA6402 게이트웨이 ▲BMA8420 배터리 정션 박스 컨트롤러로, 추가 부품이나 복잡한 재설계 없이 EIS 측정을 직접 수행할 수 있다. 하드웨어 내장형 이산 푸리에 변환(DFT) 기능이 포함돼 있어 정밀한 주파수 응답 분석이 가능하며 실시간 고주파 모니터링을 통해 배터리 상태를 즉각적으로 진단할 수 있다. 기존의 소프트웨어 기반 배터리 모니터링은 밀리초 단위의 동적 이벤트 감지에 한계가 있었지만 NXP의 하드웨어 통합형 EIS 시스템은 고장의 초기 징후를
온세미가 독자 기술을 적용한 수직 구조의 질화갈륨(Vertical GaN, 이하 vGaN) 전력반도체 신제품을 공개했다. 온세미는 자사 차세대 전력반도체를 공개하고, 제품이 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현할 수 있다고 밝혔다. 온세미에 따르면 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하는 현재와 같은 상황에서 해당 신제품은 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발되었으며, 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 하는 vGaN 기술은 단일 다이에서 1200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화
한국, 미국, 대만 등 세계 6대 반도체 생산국 정부·기업 주요 관계자들이 부산에 모여 반도체 산업 관련 현안을 논의하고 협력을 모색한다. 산업통상부는 4∼6일 부산에서 '세계 반도체 생산국 민관합동회의'(GAMS)를 진행한다고 4일 밝혔다. 이 회의는 한국, 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 4개국이 지난 1999년 출범시킨 회의체로, 2000년 대만, 2006년 중국이 준회원국으로 가입하면서 6개국 회의체로 성장했다. 한국이 의장국을 맡은 올해 회의에는 각국의 반도체 산업 정책 담당자(국장급)를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TI, 온세미, TSMC 등 기업과 각국 반도체협회 관계자 등 100여명이 참석했다. 회의에서는 반도체 업계가 그간의 활동 결과와 건의 사항을 정부에 보고하며 이를 놓고 정부 담당자 간 협의가 진행된다. 올해 업계는 반도체 정책 동향 공유, 환경 규제, 반도체 관련 수출 품목 분류(HS 코드) 개정, 지식재산권 보호 등을 주요 의제로 제시했다. 회의 기간 6개국 간 양자 면담도 진행된다. 이를 통해 각국이 주요 현안별 입장을 교환하며 깊이 있는 논의를 진행할 전망이다. 의장을 맡은 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 기조연설에서
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UPDATE: 2025년 12월 06일 17시 01분
