ASML "향후 中의 세계시장 점유율은 늘어나고 자급률도 현재보다 높아질 것" 미국의 대중국 반도체 규제 강화에도 불구하고 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML의 1분기 전체 매출에서 중국 비중이 절반에 가깝고, 한국·대만·미국 매출을 합한 것보다 많은 것으로 나타났다. 17일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면, 반도체 업계에서 '슈퍼 을'로 통하는 ASML의 1분기 매출을 지역별로 보면 중국이 49%를 기록, 한국(19%)·대만(6%)·미국(6%)의 매출 합계인 31%보다 많았다. 지난해 4분기 매출의 지역별 비중은 중국(39%)·한국(25%)·대만(13%)·미국(11%) 순이었는데, 중국의 매출 비중이 증가한 반면 나머지 지역은 감소한 것이다. 1분기 지역별 매출액 규모를 보면 중국은 전 분기 대비 3억 유로 감소한 19억 유로로 견조한 흐름이었다. 반면 한국은 6억여 유로 줄어든 7억5350만 유로, 대만은 5억여 유로 감소한 2억3800만 유로, 미국은 3억8000여만 유로 줄어든 2억3800만 유로였다. 스마트폰·컴퓨터 수요 부진 속에 대만 TSMC와 한국 삼성전자 등 중국 이외 지역 회사들이 첨단 장비 구입을 미루는 가운데 이러한 실적이 나왔다고 블룸
가상화 기술 기반으로 추가적인 제어용 PC 없이 DUT에 집중하도록 고안돼 테스트웍스는 4월 23일(화)부터 26일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘제37회 세계 전기자동차 학술대회 및 전시회(EVS37)’에 참가해 차세대 반도체 개발 과정에 최적화한 시험-검증 통합 관리 솔루션인 ‘테드웍스(Tedworks)’의 신규 기능을 첫 공개한다고 밝혔다. 자동차 산업의 패러다임이 배터리 기반 미래차로 변화됨에 따라, 전기자동차 및 자율주행 차량에 탑재되는 반도체의 수 및 성능이 비약적으로 향상되고 있다. 이에 따라 사용자의 안전과 직결되는 핵심 부품인 차량용 반도체의 양산을 위한 테스트 중요성도 커질 것으로 전망된다. EVS37에서 공개하는 테드웍스 지능형 보드 팜은 테스트웍스가 차량용 시스템 반도체 및 AI 반도체의 성능 확보 및 안전한 제품 출시에 필요한 검증을 고객과 함께 해결하며 고도화한 SW 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다. 테드웍스는 반도체 개발 현장 내 개발보드 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축, 분산된 팀의 하드웨어·보드 이용을 위한 물리적 리소스 필요, 글로벌 협업 시 테스트용 하드웨어·보드의 배송
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
저전력 PMIC 상용화로 대량 수주에 성공해 네패스 반도체 사업부가 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 팹리스 기업로부터 AI 서버용 저전력 PMIC를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3000장에서 2/4분기부터 2만 장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만5000장으로 확대할 계획이며 총 투자규모는 내년 말까지 약 700억 원 규모이다. 특히, 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI 반도체 회사 서버 시스템에 공급될 예정인데, 시스템 한 대당 최대 3000개의 PMIC가 들어가게 된다. 이에 저전력 PMIC가 서버의 전력 효율을 극대화하는 기술로 주목 받는 가운데 네패스가 이 기술을 상용화하는데 성공함으로써 이번 대량 수주를 하게 됐다. 네패스 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI 스마트폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어가고 있다. 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 그리고 있다고 밝혔다. 한편, 네패스 Corp.은 반도체 사업부와 전자재료 사업부가 있으며 반도체 사업부는 AI 반도체 성장에 힘입어 올
중국 정부가 주요 이동통신사를 상대로 2027년까지 네트워크 설비에서 외국산 칩 사용을 중단하도록 했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 사안에 정통한 관계자를 인용해 12일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 공업정보화부는 올해 초 차이나모바일, 차이나 유니콤, 차이나 텔레콤 등 중국 3대 국영 이동통신사에 장비를 점검하고 외국산 CPU(중앙처리장치)을 단계적으로 교체하라고 지시했다. 미국 정부가 첨단 반도체 등 핵심 기술에 대한 중국의 접근을 차단한 가운데 중국도 이에 대응해 주요 인프라에 대한 미국 기술 의존도를 낮추려는 시도로 풀이된다. 중국 당국이 이동통신사를 상대로 외국산 칩 사용 중단을 지시하면서 글로벌 서버용 CPU 공급을 사실상 독차지해 온 인텔과 AMD에 타격이 예상된다고 WSJ은 전했다. 차이나모바일 등 중국 이동통신사들은 클라우드 컴퓨팅 수요에 대처하기 위해 데이터센터를 늘리면서 인텔과 AMD의 서버용 CPU를 대량 구매해왔다. 시장조사업체 트렌드포스 추산에 따르면 올해 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 71%로 압도적인 1위를 차지하고 있으며, AMD가 23%로 2위를 차지하고 있다. 중국 당국의 규제 소식에 이날 오후 1시 현재
일본 주요 기업이 첨단 반도체 국산화를 위해 설립한 기업인 라피더스가 미국 캘리포니아주 실리콘 밸리에 영업 거점 역할을 할 자회사를 설립한다고 요미우리신문과 니혼게이자이신문(닛케이)이 13일 보도했다. 보도에 따르면 라피더스는 실리콘 밸리 샌타클래라에 사무실을 두고 다음 달부터 본격적으로 주변 기업을 대상으로 영업에 나설 계획이다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장은 11일(현지시간) 실리콘 밸리에서 한 기자회견에서 "인공지능(AI)을 선도하는 기업이 자리 잡은 이 지역에서 영업하는 것은 매우 중요하다"고 강조했다. 이어 "(반도체 생산) 초기에는 실리콘 밸리 기업이 (수주의) 상당 부분을 점할 것"이라고 덧붙였다. 라피더스 미국 자회사 사장은 IBM에서 마케팅 업무를 담당했던 헨리 리처드가 맡는다고 닛케이는 전했다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 2022년 세웠다. 일본 정부는 자국 반도체 산업 부활을 위해 라피더스에 최대 9200억 엔(약 8조3000억 원)을 지원할 방침이다. 요미우리는 "실리콘 밸리와 인접 지역에는 구글, 애플, 메타, 오픈AI 등 주요 AI 기업 본사가
이달 26일 AT센터 세계로룸서 RFID의 현주소 알리는 세미나 펼쳐져 디스플레이·반도체·이차전지 등 먹거리 산업부터 제약·헬스케어·패션·타이어·금속 등 산업서 활약상 소개 RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템은 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전파를 기반으로 물체 및 정보를 식별하는 기술이다. 기본적으로 전파를 활용하기 때문에 빛을 기반으로 한 기존 바코드 방식 대비 고도화된 식별 기술로 알려져 있다. 쉽게 말해 IC칩에 담긴 정보를 무선 주파수를 통해 읽거나 추적하는 기술이다. RFID 기술을 활용하면 장거리 인식이 가능할뿐만 아니라, RFID 기기와 식별 대상 사이에 다른 물체가 있어도 인식할 수 있기 때문에 차세대 인식 기술로 평가된다. 영국 시장조사기관 IDTechEx는 RFID의 글로벌 시장규모가 급성장할 것으로 전망했다. 이 분석은 수동형 RFID, 능동형 RFID, 칩리스 RFID의 형태를 비롯해 태그, 리더기, 소프트웨어, 서비스 등 RFID 모든 영역을 대상으로 진행됐다. 해당 보고서에 따르면 “경기 침체, 공급망 이슈 등 글로벌 위험요소에도 불구하고 RFID 산업은 지속 성장할 것으로
올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩 탑재 제품 출시를 목표삼아 애플이 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC 및 노트북) 라인업의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 전했다. 애플은 5개월여 전인 작년 10월 말 M3 칩이 장착된 첫 맥을 출시한 바 있다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두며 성능에 따라 세 가지 종류가 출시될 것으로 알려졌다. 애플은 올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩을 탑재한 제품의 출시를 목표로 하고 있다고 소식통은 밝혔다. 새 칩을 장착한 기본형 14인치 맥북 프로와 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로, 맥 미니를 우선 출시하고 이후 13인치와 15인치 맥북 에어, 맥스튜디오 등도 선보일 예정이다. 애플이 서둘러 맥 라인업의 전면 개편에 나선 것은 최근 판매량이 크게 줄어들고 있기 때문으로 풀이된다. 맥 판매량은 2022 회계연도(10월∼9월)에 정점을 찍은 이후 2023 회계연도에는 전년 대비 27% 감소했다. 지난해 10월에는 M3
용인 반도체 클러스터 조성기간 대폭 단축…반도체 대학·대학원 추가 선정 차세대 범용 AI 기술 확보 등 9대 기술혁신으로 K반도체 신화 창조 시동 정부는 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁이 격화되는 상황 속에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 낸다는 방침이다. 아울러, AI(인공지능) 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 ‘AI G3’(주요 3개국)로 도약하기 위한 ‘AI 반도체 이니셔티브’도 마련한다. 정부는 지난 9일 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 ‘반도체 현안 점검회의’를 열어, ‘글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황’ 및 ‘AI 반도체 이니셔티브 추진’에 대해 논의했다. 이날 회의는 대만 지진 등으로 인한 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 대통령이 직접 점검하기 위해 마련됐다. 회의는 산업부·기재부·과기정통부·국토부·환경부 등 관계부처와 삼성전자·SK하이닉스·네이버·사피온코리아 등 관련 기업이 참여한 가운데 진행됐다. 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 ‘반도체 메가
AMD도 작년말 MI300X 출시…엔비디아, 새 칩 B100·B200 하반기 출시 미 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 가운데 인텔이 자체 개발한 최신 칩을 공개하며 본격적으로 도전에 나섰다. 인텔은 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 인텔은 '가우디3'가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 '팔콘' 등에서 테스트했다고 강조했다. 인텔은 가우디3가 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 밝혔다. 인텔은 가우디3의 가격대는 밝히지 않고 "경쟁력 있는 가격"이라고만 전했다. 인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "경쟁력 있
웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자한 삼성전자, 15일에 추가 투자 계획 밝혀 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 로이터통신이 8일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라면서 이같이 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억~70억 달러 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바 있다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억 달러가 될 전망이다. 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 로이터통신이 소식통을 인용해 전했다. 삼성전자에 이어 미국 반도
투자 규모 늘리는 삼성전자, HBM 생산기지로 미국 낙점한 SK하이닉스 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 지급이 가시화하고 인공지능(AI) 반도체 시장의 수요가 증가하면서 국내 반도체 업계가 미국 투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조5000억 원)로 확대한다고 보도했다. WSJ는 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 테일러시에서 이 같은 계획을 발표할 예정이라고 전했다. 앞서 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 투자를 통해 삼성전자는 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억 달러를 들여 반도체 생산 시설을 하나 더 짓고, 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ