최신뉴스 코보, 스마트 홈 기기 지원하는 차세대 매터 솔루션 출시

코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 7일 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 컨커런트커넥트(Concurrent Connect) 기술을 특징으로 하며, 매터, 지그비 및 블루투스 저에너지에 대한 다중 네트워크 지원과 에너지 효율성을 확장 가능한 턴키 솔루션에 결합하고 있다. QPG6200L은 빠르게 진화하는 오늘날의 스마트 홈 환경의 과제를 해결하도록 설계된 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품으로, 여러 무선 표준에 걸쳐 원활한 통신과 상호 운용성을 보장한다. 개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원해 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이 제품은 또한 내장된 보안 요소를 활용하며 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다. 코보의 커넥티비티 시스템 사업을 총괄하는 마크 페굴루 제너럴 매니저는 “QPG6200L은 스마트 홈 연결 분야에서 코보의 리더십을 더욱 강화한다"며 “코보의 컨커런트커넥트 기술

• 이창현 기자
• 2024-10-07 15:20