일반뉴스 ㈜두산, 전북 김제에 하이엔드 FCCL 생산라인 착공
2024년 제품 양산 목표로 생산설비 구축에 약 600억원 투자 두산이 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다. 두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 82,211㎡(약24,860평) 부지에 건축면적 13,000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. 두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을 양산할 계획이다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 이번에 ㈜두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다. 또한 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재로 사용되기 때문에 하이엔드 FCCL 생산은 향후 PFC 사업 경쟁력 강화로도 이어질 수 있다. 두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기