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반도체 인스피라즈, 세미콘 코리아 2026서 AI 반도체 수율 해법 공개

글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트

김재황 기자

2026-01-02 16:40

최신뉴스 오로스테크놀로지, 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비 출시

헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지는 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비의 양산 공급을 완료하며 신규 장비 개발과 더불어 장비 포트폴리오 확대라는 성과를 보이고 있다. 모델명은 PWWIS-300으로 12인치 패키지 웨이퍼 워피지를 검사하는 장비다. 워피지(Warpage)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 의미하며, 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소다. 최근에는 팬 아웃 패키지에서 워피지 검사 수요가 상당히 증대되는 추세다. 해당 장비는 고급 패키지 시장의 첨단 패키징 기술 확대에 따른 고객의 니즈를 반영해 연구 개발에 착수, 1년 6개월여간의 집중을 통해 개발이 완료됐다. 오로스테크놀로지의 기술력을 입증한 이 장비는 양산 공급이라는 성과를 이뤄내며 제품군 다변화를 이루며 다양한 수요에 대응할 것으로 전망된다. 최근 반도체 고성능화와 슬림화에 대응해 TSV 기술 등을 이용한 칩의 3D 스태킹과 팬 아웃 기술 발전에 맞춰 광범위하게 사용될 수 있다. 특히 팬 아웃기술은 칩 크기와 무관하게 멀티칩 및 3D 패키징 솔루션을 가능케 하는 장점이 있는 기술로, 폭발적인 성장세가 예상되는 만큼 장비의 판매 확장성이 기대된다. 오로스테크놀로지의

서재창 기자

2021-10-25 14:16