피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
피아이이가 오랩스, 엣지케어와 초음파 검사 시스템 개발 및 사업 추진을 위한 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 협약에 따라 3사는 각 기업의 핵심 기술과 전문성을 결합해 초음파 기술을 이용한 검사 시스템을 개발하고 관련 사업을 추진한다. 고객 요구에 맞춘 최적의 기술을 개발함과 동시에 시장 및 고객 확대를 위한 영업·마케팅 활동을 함께 전개하고, 관련 규제 및 인증 절차에 공동 대응하며 반도체 초음파 검사기 등 주요 프로젝트 기반 영업 활동 시 긴밀히 협력할 방침이다. 3사의 협력은 각 회사의 전문 역량을 최대한 발휘하는 데 중점을 두고 있다. 오랩스는 국내 유수 기업의 반도체 및 파워모듈, 배터리 내부 검사용 비파괴 초음파 검사 시스템 공급 경험을 바탕으로 초음파 기술 개발 및 공급, 파일럿 테스트 장비 지원, 기술 교육을 맡는다. 피아이이는 양산 구조에 맞는 시스템 설계, 검사 소프트웨어, 스마트 팩토리 솔루션 기술 분야를 담당하며 엣지케어는 검사 장비 전용 초음파 프로브 설계 및 양산 기술 개발을 진행할 예정이다. 초음파를 활용한 비파괴 검사 기술은 제품의 손상 없이 내부 결함과 특성을 확인할 수 있어 배터리, 반도체를 포함한 다양한