임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 시리즈 2(코드명 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) S) 프로세서를 탑재한 새로운 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시하며 에지 컴퓨팅 시장 공략을 본격화한다. 이번에 선보인 ‘conga-HPC/cBLS’ 모듈은 최신 아키텍처를 기반으로 업계 최고 수준의 성능과 확장성을 제공하며, 복잡한 연산 처리가 필요한 산업용 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 것으로 평가받고 있다. 이번 신규 변형 모듈의 가장 큰 기술적 특징은 P-코어(Performance-core)만으로 구성된 최대 12개의 CPU 코어를 탑재했다는 점이다. 기존의 하이브리드 아키텍처와 달리, 동일한 고성능 코어만을 사용함으로써 여러 데이터 스트림을 병렬로 처리해야 하는 결정론적(deterministic) 고성능 환경에서 탁월한 처리 속도와 안정성을 보장한다. 이는 실시간 응답이 필수적인 산업 공정 자동화, 로보틱스, 의료 영상 분석 등에서 핵심적인 강점으로 작용할 전망이다. 또한, 이번 모듈은 최대 192GB의 대용량 RAM을 지원하며, 42개의 PCIe 레인을 탑재해 인공지능(AI) 가속기 카드
첨단 무선 네트워크 기반의 실내 포지셔닝 및 내비게이션 시스템이 발전하면서 복잡한 환경에서도 자산 추적 및 길찾기와 같은 실내 위치 서비스가 새로운 차원으로 진화하고 있다. 셀룰러 IoT 플랫폼과 비지상망 네트워크(Non-Terrestrial Network, NTN)를 통해 전 세계를 이동하는 상품의 위치 추적이 보다 효율적으로 진화하고 있다. 그러나 이러한 자산이 실내로 이동하는 순간 상황은 달라진다. GNSS/NTN이 작용하는 외부 환경에서 선반이나 통로, 랙 등으로 구성된 복잡한 실내 공간으로 자산이 이동하게 되면, GNSS 신호를 사용할 수 없거나 크게 약화되면서 운영 가시성이 급격히 저하된다. 시장 분석 자료에 따르면, 실내 자산 추적 기술에 대한 수요는 빠르게 확대될 것으로 전망된다. 모르도르 인텔리전스(Mordor Intelligence) 보고서는 실내 위치 서비스 시장이 2025년 148억 8,000만 달러에서 2030년 433억 2,000만 달러로 성장할 것으로 내다봤다. 최근 발표된 그로스 마켓 리포트(Growth Market Reports)에서는 2024년 135억 달러 규모를 기록한 실내 포지셔닝 및 내비게이션 시장이 2033년에는 86
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’을 출시했다. conga-TCRP1은 4코어 또는 6코어 구성을 지원하며, 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위에서 안정적인 동작이 가능하다. 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야의 에지 AI 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 해당 모듈은 최대 59 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 이 중 최대 50 TOPS는 XDNA2 NPU에서 처리되며, 나머지 성능은 최대 6개의 AMD 젠5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU가 담당한다. CPU, GPU, NPU 성능과 함께 15W에서 45W 범위의 구성 가능한 TDP를 지원해 크기·무게·전력·비용(SWaP-C)의 균형이 요구되는 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. conga-TCRP1 출시로 콩가텍의 AI 가속 x86 COM 포트폴리오는 더욱 확장됐다. 특히 최소 15W의 낮은 TDP 설정은 완전 밀폐형 패시브 쿨링 설계의 효율을 높여, 핸드헬드 기기나 위생 설계가 요구되
Ceva는 7일 보스반도체가 개발한 독립형 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 시스템온칩(SoC) ‘Eagle-A’에 Ceva의 센스프로 AI DSP(SensPro AI DSP) 아키텍처가 채택됐다고 밝혔다. 자동차 산업이 소프트웨어 중심 아키텍처로 빠르게 전환되고 ADAS 기술이 고도화되면서, 실시간 센서 데이터 처리와 안전 필수형 인공지능, 주변 환경 인식 정보를 기반으로 한 주행 제어를 긴밀하게 연계하는 피지컬 AI 기술의 중요성이 커지고 있다. 보스반도체는 이러한 기술 요구에 대응해 차세대 자율주행 시스템 성능을 강화하기 위해 Ceva의 솔루션을 도입했다. Eagle-A는 ADAS 및 자율주행 시스템을 위해 설계된 SoC로, 고성능 NPU·CPU·GPU와 함께 카메라, 라이다(LiDAR), 레이다(Radar) 기반 센서 융합을 위한 전용 인터페이스를 탑재했다. Ceva의 센스프로 AI DSP는 라이다와 레이다 전처리에 최적화돼 원시 센서 데이터를 효율적으로 처리하며, 인지 파이프라인의 지연을 최소화한다. 또한 보스반도체는 칩렛(chiplet) 아키텍처를 적용해 Eagle-A가 UCIe 및 PCIe 기반 멀티 다이 환경에서 AI 가속기 ‘Eagle-N
산업 현장의 안전 점검은 여전히 인력 의존도가 높고, 그만큼 공백과 지연이 반복된다. 특히 제철·조선·발전·반도체·정유·화학처럼 공정이 복잡하고 위험 요소가 많은 산업일수록 이상 징후를 얼마나 빨리 발견하느냐가 사고 규모와 생산성에 직결된다. 위드로봇은 이러한 구조적 한계를 ‘로봇 기반 순찰’이라는 방식으로 재정의한다. 작업자가 접근하기 어려운 고열·고소·협소 공간과 장거리 배관 구간을 로봇이 대신 점검하고, 에지 AI 기반 현장 판단으로 이상 징후를 즉시 걸러내 대응 시간을 단축하는 전략이다. 이는 단순 자동화를 넘어 안전과 생산성을 동시에 관리하는 새로운 산업 안전 운영 모델로 주목받고 있다. 최근 산업 현장에 CCTV와 센서가 없어서 사고가 나는 경우는 드물다. 사고·화재·누수·고장 등이 반복되는 이유는 장비가 부족해서가 아니라 확인이 제때 이뤄지지 않기 때문이다. 문제는 넓고 위험한 구역이 늘어날수록 순찰에 소모되는 자원은 많아지고, 그 사이에 생긴 빈 시간이 발견 지연과 대응 지연으로 이어진다. 실제로 현장에서 치명적인 것은 이상이 커지기 전 신호를 놓치는 상황이다. 작은 누수는 바닥이 젖는 수준에서 끝날 수 있지만, 발견이 늦으면 설비 정지와 안전
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로
콩가텍은 NXP 반도체와 협업해 시장조사기관 VDC 리서치가 ‘산업용 비전 AI의 가능성(Empowering Industrial Vision AI)’ 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 백서는 급격히 진화하는 산업용 에지 환경을 분석하며, AI·머신러닝 적용 비중이 2025년 15.7%에서 3년 내 51.2%로 확대돼 연평균 성장률(CAGR) 48.3%를 기록할 것으로 전망했다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높일 수 있는 유연한 하드웨어 플랫폼의 중요성이 커지고 있다. 이번 보고서에는 600명의 엔지니어가 참여해 임베디드 AI 보드 및 모듈 시장을 분석했다. 보고서는 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 강화해 운영 효율성, 보안, 안전을 높일 수 있다고 설명했다. 특히 하드웨어 비용(43.7%)이 에지 AI 워크로드 경제성을 좌우하는 주요 요인으로 지목되면서, NXP i.MX 95 기반 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 고성능·유연한 설계가 확산을 가속화하는 것으로 나타났다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 “빠르게 변화하는 기술 발전 속에서 새로운 기술을 쉽게 통합하기 위해서는 표준 COM이 최적의 플랫폼임을 다시 확인했다”며 “NXP와 협
SK텔레콤은 다가올 AI·양자 시대를 준비하기 위해 미국의 양자컴퓨터 기업 아이온큐(IonQ)와 전략적 제휴를 맺고 향후 AI 및 양자 산업 발전에 양사가 힘을 합치기로 했다고 27일 밝혔다. 기존 컴퓨터보다 더 많은 데이터를 더 빨리 연산할 수 있는 양자컴퓨터를 AI에 활용할 경우, 기존보다 더 적은 전력을 사용하면서도 훨씬 더 빠르게 최적화된 AI 기술 및 서비스의 결과물을 얻을 수 있을 것으로 기대되고 있다. IonQ는 양자컴퓨터 분야의 선두 주자로서, 높은 안정성과 정밀성을 갖춘 이온트랩 기술을 개발해 주목받고 있다. SKT는 IonQ와 양해각서를 체결해 양자컴퓨터 기반 초고도 AI 시대를 준비하기 위한 발판을 마련했다. 양사간 이번 양해각서 체결로 SKT는 자사의 ▲에이닷(A.)과 에스터(Aster) 등 PAA(Personal AI Agent) ▲AI 데이터센터(AI DC) ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등의 AI 기술과 QKD(Quantum Key Distribution, 양자키분배), PQC(Post Quantum Cryptography, 양자내성암호) 등 양자암호 기술을 IonQ의 양자컴퓨팅 기술과 결합, 자
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