리벨리온이 마벨테크놀로지(이하 마벨)와 손잡고, 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다. 최근 범용 GPU 기반의 표준화된 AI 인프라에서 벗어나, 각 국가의 전략적 필요와 환경에 최적화한 ‘도메인 특화(Custom)’ AI 인프라 수요가 전 세계적으로 증가하고 있다. 특히 정부 주도형 AI 프로젝트나 지역 클라우드 기업들은 높은 확장성과 에너지 효율을 동시에 충족시킬 수 있는 인프라를 요구하고 있으며, 이는 단순 하드웨어 도입을 넘어 아키텍처 설계 단계부터 맞춤형 접근이 필요하다는 점에서 산업적 전환점을 예고하고 있다. 이번 협력에서 리벨리온은 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계하고, 마벨은 자사의 커스텀 설계 플랫폼을 바탕으로 첨단 패키징, SerDes(고속 직렬 데이터 전송), 다이투다이 인터커넥트 등 고난도 반도체 기술을 제공한다. 양사는 이를 통해 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 방침이다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 복잡한 수요를 충족시키기 어려운 단계에 이르렀다”며 “마벨과의 협
기술 기업의 상장은 곧 산업의 전환점입니다. [상장마켓]은 성장하는 산업 기업들의 상장 도전과 이후 전략을 조명하는 기획 시리즈입니다. IPO를 준비 중인 기업들의 로드맵부터 상장 이후 펼쳐지는 변화의 흐름, 그리고 그 속에서 재편되는 산업 생태계까지. ‘상장’이라는 키워드로 산업의 내일을 미리 읽습니다. 반도체 후공정, '일부'가 아닌 '핵심'으로 높아진 위상 전 세계 반도체 산업이 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편되며 ‘후공정(패키징·테스트)’의 중요성이 급부상했습니다. 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술, 그리고 품질의 완결을 책임지는 테스트는 생상공정의 일부에서 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 이러한 흐름 속에서 코스닥 시장에는 국내 후공정 산업을 이끄는 숨은 강자들을 살펴보려고 합니다. 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 수십억 개의 트랜지스터와 회로를 형성하는 공정으로, 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 고난도 공정 기술이 사용됩니다. 하지만 아무리 정밀한 회로를 형성하더라도, 이를 실제 전자기기에서 사용하려면 물리적으로 칩을 보호하고, 외부 회로와 전기적으로
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
쎄크가 '인터배터리 2025'에 참가해 산업용 X-ray 검사 솔루션과 첨단 분석 장비를 선보였다. 국내 최대 배터리 전시회인 인터배터리는 올해로 13회째를 맞았다. 3일 동안 진행된 이번 전시회는 688개 기업, 2330개 부스로 열려 역대 최대 규모로 평가받았다. 인터배터리는 배터리 원재료부터 소재, 장비·시스템, 배터리 제조, 재사용·재활용까지 배터리 산업 생태계를 총망라한다. 쎄크는 산업용 X-ray 검사장비, 주사전자현미경(SEM) 등 검사·분석 장비를 개발 및 판매하는 국내 최고의 검사장비 전문기업이다. 또 LCD 구동 IC의 반도체 패키징 장비 및 선형 가속기를 개발하여 제공하고 있으며, 1991년 창립 이후 20년 이상의 기술 노하우를 바탕으로 e-beam 검사장비의 근간을 세우며 지속적인 기술 개발을 이어오고 있다. 핵심 부품인 X-ray 발생장치를 국산화하고 지속적인 연구를 통해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기술력을 보유하고 있다. 쎄크는 이번 전시회에서 전자부품, 다이캐스팅, 반도체 패키징 내부결함을 정밀하게 검사·분석할 수 있는 최첨단 X-ray 검사 솔루션을 선보였다. 국내 최초로 Open Tube와 FPD 적용 장비를 개발하여 분
패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결 다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다. 업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다. 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주
12인치 프로젝트 협업 진행 및 600mm PLP 공정 제품 개발도 추진 예정 네패스는 글로벌 팹리스 기업의 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출의 교두보를 마련했다고 밝혔다. 금번 유치한 신규 고객은 AI 제품 분야 가치사슬에 속한 기업으로서 늘어나는 반도체 수요에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 맺은 것으로 알려졌다. 챗GPT 등 생성형 AI 시장의 폭발적인 성장으로 인해 AI 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다. 네패스가 이번 수주로 양산을 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체며 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장되는 첨단 PMIC다. 네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중이며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다. 해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다. 최근 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중이며, 향후 600mm PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 이를
선정된 기업 및 기관, 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만 원까지 정부 지원 받아 산업통상자원부(이하 산업부)는 오는 14일 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 공고한다고 13일 밝혔다. 정부는 해외 선도 업체나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천 기술 연구개발을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원한다. 이를 위해 올해부터 3년간 총 394억 원이 지원된다. 선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만 원까지 정부 지원을 받는다. 전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다. 접수는 3월 14일까지며, 평가위원회를 거쳐 4월 지원 대상 기업·기관이 결정된다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성
반도체 패키지 기술 다룰 전망이며 투자액은 400억 엔으로 전망돼 삼성전자가 일본 요코하마시 해안 미나토미라이 지구에 첨단 반도체 연구개발 거점을 신설할 방침을 굳혔다고 NHK가 20일 소식통을 인용해 보도했다. 이곳에서는 약 100명의 기술자 등을 채용해 반도체의 고성능화에 필요한 반도체 패키지 기술을 다룰 것으로 보이며 이에 따른 투자액은 400억 엔(약 3630억 원)에 달할 전망이라고 NHK는 전했다. 또한, 일본 연구기관 등과의 공동연구도 검토되고 있다고 알려졌다. 이와 관련해 일본 정부는 투자액의 절반 수준인 200억 엔을 보조하는 방안을 조율 중인 것으로 전해졌다. NHK는 일본 정부의 삼성전자에 대한 지원 방침은 21일 총리 관저에서 열리는 투자확대 관련 회의에서 기시다 후미오 총리가 직접 표명하는 방향으로 논의되고 있다고 전했다. 앞서 윤석열 대통령과 기시다 총리는 지난 5월 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의한 바 있다. 헬로티 서재창 기자 |
내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보 위한 R&D, 인력양성 등 사업 추진 예정 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 간담회는 이종호 장관이 직접 주재했다. 이와 함께 LG이노텍의 문혁수 CEO, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등 산·학·연 전문가가 함께 참여해 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발 지원정책 및 육성방안 등을 논의했다. 간담회에 앞서 LG이노텍에서는 반도체 기판 연구개발 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 과기정통부 황판식 기초원천연구정책관은 “정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해
2000년 범핑 기술 적용한 첨단 패키지 국내 최초로 양산에 성공 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다. 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼 레벨 패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신하다가 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 500만 불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 현재 세계 일류상품으로 승격됐다. 웨이퍼 레벨 패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL)하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상
첨단 패키징 기술 확보 및 선순환 생태계 구축하는데 협력하기로 정부가 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 민관 공동 협력체계를 구축한다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 29일 서울 엘타워에서 반도체 첨단 패키징과 대규모 연구개발(R&D)을 추진하기 위한 업무협약(MOU)을 국내 주요 반도체 기업과 체결했다고 밝혔다. 협약에는 삼성전자, SK하이닉스와 소재·부품·장비(이하 소부장)·반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여했다. 산업부와 기업들은 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 적극적으로 협력하고, 첨단 패키지 선순환 생태계를 구축해 반도체 후공정 산업을 육성하는 데 협조하기로 했다. 첨단 패키징은 반도체 관련 핵심 기술로 꼽힌다. 디지털 전환으로 다기능 반도체 수요가 증가하면서 반도체 공정의 미세화 기술 한계 등을 극복할 필요성이 증가함에 따른 것이다. 이에 산업부는 변화하는 패키징 시장에 적기 진입하기 위해 첨단 패키징 관련 신규 R&D를 추진하고 있다. 또한, 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권을 확보하고, 시스템 반도체 산업의 향상을 위해 산학연 전문가들과 함께 대규모 R&D 사
"메모리 위주 매출구조를 균형 있는 사업 구조로 변모시킬 것" 에이팩트는 8월부터 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화 및 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 최근 DDR4는 지속적인 가격하락으로 수익성이 악화하며 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터 센터 서버 수요가 늘면서 D램 시장은 기존 DDR4에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5의 수요는 지속적으로 확대될 전망이다. 옴디아는 DDR5의 점유율이 2024년에 27%까지 상승하면서 2027년에는 시장의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 에이팩트도 DDR5 패키징 및 테스트 인프라 확충을 통해 이러한 시장환경 변화와 향후 물량 확대에 적극 대응하고 있다. 에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역량을 기반으로 지난 2021년부터 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작했으며, 최근 확대되는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주했다. 국내 유망 팹리스로부터 수주를 처리하기 위해 진행된 자동차용 시스템 반도체 테스트 장비 1차 발주 분은 지난해 입고돼 현재 양산을 진행
PI 사용하지 않음으로써 공정 단순화, 생산성 개선, 제품 신뢰도 향상돼 네패스라웨가 600mm FOPLP(Fan-out Panel Level Package)에 이어 첨단 패키지 기술 혁신을 이어가고 있다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 밝혔다. 데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 세계 최초로 상용화했으며, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다. 해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화하고 생산성이 좋아질 뿐 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 것으로 기대된다. 특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄인다. 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮추는 것 역시 강점이다. 특히, 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을
확보한 기술로 국내외 AI, 메모리 수요 업체와 사업화 기회 발굴할 계획 네패스가 'FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발'을 완료했다. 네패스와 합동 연구단은 고성능 인공지능 반도체에 적용 가능한 3D 집적화 패키징 기술, 핵심 소재 및 테스트 솔루션 완성했다고 밝혔다. 해당 과제는 네패스가 총괄을 맡아 2018년부터 약 5년간 진행됐다. 특히, 이번 연구는 첨단 반도체 핵심 기술 개발을 통해 대한민국 반도체 산업의 발전과 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력을 확보한다는 목표로 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등 다수의 기관이 컨소시엄에 참여해 시작됐다. 한국은 메모리 산업은 글로벌 선두에 있지만 그 2배 이상 규모인 비메모리 시장에서는 점유율 3% 이하로 영향력이 미미한 상태다. 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되려면 반도체의 핵심 공정인 첨단 패키징 기술 확보와 반도체 산업 생태계를 육성하는 방향으로 전략을 수립해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 이에 연구진은 AI, 로봇, IoT 등 응용 산업 전반 영역에서 수요가 급증하는 고성능 반도체의 지능화, 저전력
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UPDATE: 2025년 07월 30일 20시 15분
