ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
광주과학기술원(GIST) 신소재공학과 연한울 교수 연구팀이 서울대학교 주영창 교수, 고려대학교 김명기 교수, 한국과학기술연구원(KIST) 이성수 박사 연구진과 함께 세계 최고 수준의 초박막 전자파 차폐막을 개발했다. 이번 연구는 금속과 2차원 세라믹 소재 ‘맥신(MXene)’을 결합한 새로운 이종접합 구조를 설계해, 기존 차폐막보다 100배 이상 향상된 전자파 차단 성능을 구현한 것이 핵심이다. 이 기술은 전자파 차폐막을 얇게 만들면 성능이 급격히 떨어지는 이른바 ‘두께-성능 딜레마’를 근본적으로 해결했다는 점에서 학계와 산업계의 주목을 받고 있다. 연구 결과는 과학 저널 ‘네이처(Nature)’에 10월 30일 온라인 게재됐다. 맥신은 금속과 탄소(또는 질소) 원자층이 교대로 쌓인 2차원 구조의 세라믹 소재로, 우수한 전도성과 유연성을 동시에 지닌 차세대 전자소재다. GIST 연구팀은 별도의 미세기공(pore) 구조를 만들지 않고, 기존 반도체 패키징 공정 장비만으로 금속과 맥신을 교차 적층한 ‘EXIM(Embedded-MXene-in-Metal)’ 구조를 구현했다. 이 구조에서 금속층은 전자파를 반사하고, 맥신층은 이를 산란·흡수함으로써 얇은 두께에서도
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원은 8일 오후 대전 본원 전기·전자공학부동(E3-2)에서 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장 등이 참석한 가운데 반도체 연구를 지원하는 첨단장비센터 개소식을 열었다. 이번에 도입되는 첨단장비는 반도체 소자·소재와 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산학연 협력 거점 역할을 할 것으로 기대된다. KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스코리아에서 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아 반도체 교육·연구 인프라를 갖추게 됐다. 이와 함께 2028년까지 국비 150억 원, 시비 49억 원 등 215억 원을 투입해 전기및전자공학부·신소재공학과·물리학과·기계공학과·생명화학공학과 교수진 34명이 참여하고, 반도체 분야에서 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 내고 있다. 이
PCB와 반도체 패키징 산업의 현재와 미래 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 ‘국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)’이 지난 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열렸다. 올해 슬로건은 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’로, 역대 최대 규모인 250여 개 기업, 750개 부스가 참가해 차세대 기판과 첨단 패키징 기술을 선보였다. 이번 KPCAShow는 단순 전시를 넘어 시장 전망과 기술 동향을 공유하는 자리로 의미를 더했다. 글로벌 어드밴스트 패키징 시장은 2024년 396억 달러에서 2030년 550억 달러로 성장할 것으로 예상되며, AI 가속기와 칩렛 구조 확산으로 2.5D·3D 패키징, HBM 수요가 급격히 늘고 있다. 동시에 하이브리드 본딩, 팬아웃 패널 레벨 패키징(PLP), 글래스 코어 서브스트레이트 등 차세대 기술이 주목받고 있다. 이러한 흐름 속에서 전시회에 참가한 주요 기업들의 기술 경쟁력은 전시회의 또 다른 핵심이다. 국내외 250여 개 기업이 기판, 소재, 장비, 검사 솔루션 등 다양한 영역에서 최신 기술을 전시해 업계 관계자들의 관심을 끌었다. KPCA
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 '국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)'이 오는 9월 3일부터 5일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아 전시장에서 열린다. 올해 행사는 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’를 슬로건으로 내걸고 역대 최대 규모로 진행됐다. 이번 전시회는 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 공동 주최하며 산업통상자원부가 후원한다. 2004년 첫 회를 시작으로 올해로 22회를 맞은 KPCAShow는 국내외 PCB 및 반도체 패키징 분야에서 가장 영향력 있는 행사로 자리매김했다. 올해는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 기업과 기관을 포함해 총 250여 개 기업이 참가한다. 참가 기업들은 750개 부스를 통해 첨단 반도체 기판과 차세대 패키징 기술을 선보이며, 산업계의 최신 동향과 혁신적인 기술 개발 방향을 공유했다. 행사의 핵심 프로그램 중 하나인 ‘INSIGHT 2025 국제 심포지엄’도 같은 기간 개최됐다. 이번 심포지엄은 ‘Where AI, Integration and Performance Converge’를 주제로 진행되며, 인공지능
해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
세이지가 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)’에 참가한다. KPCA Show는 국내 유일이자 최대 규모의 반도체 기판 및 패키징 전시회로, 올해는 LG이노텍, 삼성전기, 심텍 등 국내외 250여 개 기업이 참여해 역대 최대 규모로 개최된다. 세이지는 이번 전시에서 자사의 AI 기반 머신 비전 솔루션 ‘세이지 비전(SAIGE VISION)’을 중심으로 PCB 제작 과정에서 발생하는 결함을 자동 검출하는 실시간 데모를 선보인다. 단순한 시연을 넘어 현장에서 바로 적용 가능한 기술력과 실용성을 보여주는 것이 핵심이다. 특히 PCB 제작 결함 검사와 더불어 머신러닝 모델의 개발부터 배포, 운영, 모니터링까지 관리할 수 있는 ‘MLOps 플랫폼’을 함께 소개하며, 제조 현장에서 지속적으로 최적화 가능한 AI 운영 환경을 제시할 예정이다. 세이지 비전은 딥러닝 알고리즘을 활용해 기존 룰 베이스 검사 방식이 놓치던 비정형적 결함까지 빠르고 정확하게 검출하는 것이 특징이다. 제품 표면의 불규칙적 손상이나 미세한 결함을 인식해 불량 여부를 판단하고, 이차전지와 PCB 산업을 비롯한 다양한
리벨리온이 마벨테크놀로지(이하 마벨)와 손잡고, 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다. 최근 범용 GPU 기반의 표준화된 AI 인프라에서 벗어나, 각 국가의 전략적 필요와 환경에 최적화한 ‘도메인 특화(Custom)’ AI 인프라 수요가 전 세계적으로 증가하고 있다. 특히 정부 주도형 AI 프로젝트나 지역 클라우드 기업들은 높은 확장성과 에너지 효율을 동시에 충족시킬 수 있는 인프라를 요구하고 있으며, 이는 단순 하드웨어 도입을 넘어 아키텍처 설계 단계부터 맞춤형 접근이 필요하다는 점에서 산업적 전환점을 예고하고 있다. 이번 협력에서 리벨리온은 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계하고, 마벨은 자사의 커스텀 설계 플랫폼을 바탕으로 첨단 패키징, SerDes(고속 직렬 데이터 전송), 다이투다이 인터커넥트 등 고난도 반도체 기술을 제공한다. 양사는 이를 통해 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 방침이다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 복잡한 수요를 충족시키기 어려운 단계에 이르렀다”며 “마벨과의 협
기술 기업의 상장은 곧 산업의 전환점입니다. [상장마켓]은 성장하는 산업 기업들의 상장 도전과 이후 전략을 조명하는 기획 시리즈입니다. IPO를 준비 중인 기업들의 로드맵부터 상장 이후 펼쳐지는 변화의 흐름, 그리고 그 속에서 재편되는 산업 생태계까지. ‘상장’이라는 키워드로 산업의 내일을 미리 읽습니다. 반도체 후공정, '일부'가 아닌 '핵심'으로 높아진 위상 전 세계 반도체 산업이 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편되며 ‘후공정(패키징·테스트)’의 중요성이 급부상했습니다. 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술, 그리고 품질의 완결을 책임지는 테스트는 생상공정의 일부에서 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 이러한 흐름 속에서 코스닥 시장에는 국내 후공정 산업을 이끄는 숨은 강자들을 살펴보려고 합니다. 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 수십억 개의 트랜지스터와 회로를 형성하는 공정으로, 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 고난도 공정 기술이 사용됩니다. 하지만 아무리 정밀한 회로를 형성하더라도, 이를 실제 전자기기에서 사용하려면 물리적으로 칩을 보호하고, 외부 회로와 전기적으로
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
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