RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오 두께 및 무게 20% 이상 줄여 NXP 반도체가 상단 냉각 RF 증폭기 모듈 제품군을 발표했다. 해당 제품군은 더 얇고 가벼운 5G 인프라용 라디오를 구현하기 위해 설계된 패키징 혁신을 기반으로 한다. 이와 같은 소형 기지국은 설치가 쉬우며 자연스럽게 주변 환경과 어우러진다. NXP의 GaN 멀티칩 모듈 시리즈는 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오의 두께 및 무게를 20% 이상 줄인다. 5G 기지국의 제조 및 배포에 필요한 탄소 발자국도 감축한다. NXP의 무선 전력 부문 부사장 겸 총괄 매니저 피에르 피엘(Pierre Piel)은 “상단 냉각은 무선 인프라 업계에 획기적인 기회를 제공한다. 고출력 기능과 고급 열성능을 결합해 작은 RF 서브 시스템을 구현하게 됐다. 이러한 혁신으로 친환경적인 기지국 배포를 위한 솔루션을 제공하며, 동시에 5G의 안전한 성능 이점을 실현하는데 필요한 네트워크 밀도를 구현한다”고 말했다. NXP의 새로운 상단 냉각 장치는 설계 및 제조 측면에서 탁월한 이점을 제공한다. 전용 RF 실드를 제거하고, 경제적이고 간소화된 인쇄 회로 기판을 사용하며, 열관리를 RF 설계에서 분
삼성전자가 국내 ‘이음 5G’ 전용 장비를 출시해 이음 5G 시장 공략을 가속한다고 발표했다. 이음 5G는 이동통신 사업자 외 일반 기업에서도 직접 5G망을 구축할 수 있도록 5G 주파수를 활용하는 통신망이다. 국내에서는 2021년부터 4.7GHz와 28GHz를 특화망 전용 주파수로 할당해 상용 서비스를 준비해왔다. 이번에 선보이는 이음 5G 전용 장비는 라디오 기지국과 ‘콤팩트 매크로’이며 국내에서는 삼성전자가 유일하게 이음 5G 전용주파수인 4.7GHz와 28GHz 대역을 모두 지원한다. 또 전용 장비에 4.7GHz와 28GHz 대역을 이중 연결해 동시에 지원하는 NR-DC 기술을 국내 최초로 적용해 특화망 사용 기업체는 주파수 활용 효율성을 한층 더 높일 수 있다. 삼성전자 이음 5G 장비는 데이터 업로드 요구가 큰 기업 전용서비스 구현을 위해 일반적인 통신망과 비교해 약 20%에서 40%로 2배 확대된 주파수 업로드 비중을 업로드에 할당하도록 특화됐다. 이를 통해 삼성전자 이음 5G 전용 제품을 사용하는 기업체는 넓은 업로드 대역을 활용해 공장, 오피스, SOC 시설 등에서 디바이스가 수집한 방대한 데이터를 클라우드나 서버로 올리는 작업을 신속하게 진
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