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테크노트 KAIST, 리보플라빈 금속화로 차세대 인공 효소 기술 확보

KAIST 화학과 연구팀이 비타민 B2(리보플라빈, 플라빈)에 금속을 결합해 새로운 인공 효소를 개발했다. 이 연구는 리보플라빈의 전자 전달 기능에 금속의 반응 조절 능력을 더해, 자연 효소보다 정밀하고 안정적인 인공 효소를 구현한 세계 최초의 사례다. KAIST 화학과 백윤정 교수 연구팀은 기초과학연구원(IBS) 권성연 박사 연구팀과의 공동연구를 통해 플라빈이 금속 이온과 결합할 수 있는 새로운 분자 시스템을 합성했다고 11일 밝혔다. 기존 플라빈은 질소와 산소가 복잡하게 얽힌 고리 구조를 가져 금속이 선택적으로 결합하기 어려웠다. 연구팀은 이러한 구조적 한계를 극복하기 위해 플라빈 내 금속 결합 부위를 분자 수준에서 설계하고, 금속을 붙잡는 리간드(ligand) 구조를 정밀하게 배치하는 금속화학적 접근법을 적용했다. 그 결과 금속 주변의 전자적·공간적 상호작용을 정교하게 제어해 플라빈-금속 결합체를 안정적으로 합성하는 데 성공했다. 이번 연구는 플라빈의 고유 특성과 금속의 반응성을 하나의 시스템에 결합시킨 최초의 사례로, 화학 반응을 정밀하게 조절할 수 있는 금속 기반 인공 효소 개발의 가능성을 제시했다. 백윤정 교수는 “자연에서 발견되는 플라빈의 한계를

이창현 기자

2025-11-11 13:43

반도체 바스프, 전자소재 R&D 센터 확장...기능성 소재 개발 박차

바스프가 지난 4일 경기도 안산에 전자소재 연구개발(R&D) 센터를 개소했다고 7일 밝혔다. 전자소재 분야의 연구개발 역량과 효율성을 강화하기 위해 기존 수원 R&D 센터를 바스프 안산공장 부지에 위치한 3층 규모의 새로운 시설로 확장 이전한 것이다. 바스프의 국내 전자소재 사업부는 새로운 터전에서 식각, 포토, 금속화학(Metalization Chemical) 등 반도체용 기능성 소재 개발에 집중해 첨단 반도체 제조 공정의 기술 및 품질 수요에 대응할 계획이다. 바스프 그룹 전자소재 사업부 총괄 로타 라우피흘러 수석 부사장은 이날 개소식에서 “새로운 전자소재 R&D 센터는 연구개발 효율성을 대폭 향상시켜 한국 고객과 더욱 긴밀히 협력할 것”이라며 “혁신과 발전의 기회가 무궁무진하고 고객과 함께 한 단계 더 높은 R&D 성과를 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 옌스 리베르만 바스프 반도체 소재 부사장은 “이번 전자소재 R&D 센터 확장 이전은 차세대 반도체 및 전자소재 개발 분야에서 글로벌 연구개발 역량을 지속적으로 강화해 주요 시장에서 선도적인 칩 기술 사업을 추진하고자 하는 바스프의 혁신적인 노력의 일환”이라

이창현 기자

2025-04-07 14:58