산업 인프라 내 다양한 요소가 하나로 연동되는 ‘연결성(Connectivity)’이 강조되고 있다. 이는 사물인터넷(IoT)·센서 등을 기반으로, 인공지능(AI)·머신러닝(Machine Learning)·딥러닝(Deep Learning)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 토대가 된다. 이에 따라, 데이터 생성 주체 근방에서 데이터를 실시간으로 처리하는 에지(Edge) 기술이 떠오르고 있다. 이 분산 컴퓨팅 기법은 기존 클라우드 방식 대비 데이터 처리 속도가 빠르고, 민감 데이터 유출 위험을 저감하는 기술로 주목받는다. 특히 AI 트렌드가 가속화됨에 따라, 에지 AI를 중심으로 한 ‘인텔리전트 에지(Intelligent Edge)’를 내세운다. 차성근 아나로그디바이스 상무는 “인텔리전트 에지는 에지 디바이스에서 곧바로 AI 알고리즘을 적용하는 혁신 방법론”이라며 “이는 디지털화(Digitalization) 관점에서 높은 연결성 기반 인프라를 요구한다”고 말했다. 글로벌 반도체 솔루션 업체 ‘아나로그디바이스(Analog Devices, Inc. 이하 ADI)’가 이 같은 영역에 도전장을 내밀었다. ADI는 산업 자동화(FA), 통신, 헬스케
로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거하는 고정밀도 전류 검출 앰프 ‘D1423xFVJ-C’ 및 ‘BD1422xG-C’를 개발했다고 25일 밝혔다. TSSOP-B8J 패키지를 채용한 BD1423xFVJ-C는 ＋80V의 입력전압에 대응해 48V 전원 구동의 DC-DC 컨버터, 이중화 전원, 보조기기 배터리, 전동 컴프레서 등의 고전압 환경용으로 적합하다. 게인 설정에 따라 BD14230FVJ-C, BD14231FVJ-C, BD14232FVJ-C의 3개 기종을 구비하고 있다. 소형 SSOP6 패키지를 채용한 BD1422xG-C는 ＋40V의 입력전압에 대응해 Body계 및 드라이브계 도메인에서 사용되는 5V/12V 구동의 전원 네트워크에서의 전류 모니터링이나 보호(과전류 검출) 등 스페이스 절약이 요구되는 자동차기기에 적합하다. 게인 설정에 따라 BD14220G-C, BD14221G-C, BD14222G-C의 3개 기종이 있다. 전류 검출 앰프는 회로에 흐르는 전류를 간접적으로 측정하기 위한 증폭기다. 션트 저항기에서 발생하는 미세한 전압 강하를 증폭시킴으로써 측정 가능한 전압 신호로 변환하는 역할을 담당해 시스템의 제어 및 모니터링 등에
말레이시아 자프룰 아지즈 장관 "의혹에 대해 면밀한 조사 요청" 말레이시아 정부가 미국의 요청에 따라 엔비디아 첨단 반도체가 자국을 경유해 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 단속을 강화하고, 데이터 센터 관련 규제도 엄격히 할 방침이다. 파이낸셜타임스(FT)는 24일 자프룰 아지즈 말레이시아 국제통상산업부 장관과의 인터뷰를 통해 이 같은 내용을 보도했다. 자프룰 장관은 "미국 정부가 말레이시아를 거쳐 중국으로 엔비디아 첨단 반도체가 유입된다는 의혹에 대해 면밀히 조사하라고 요청했다"고 밝혔다. 그는 "미국은 모든 엔비디아 반도체 수입물량에 대한 추적을 요청했다"며 "엔비디아 반도체가 장착된 서버의 최종 목적지가 말레이시아 데이터 센터가 돼야 하고, 갑자기 다른 곳으로 이동하지 않기를 미국은 원했다"고 FT에 전했다. 이에 말레이시아 정부는 데이터 센터 산업 규제를 강화하기 위한 특별 태스크포스도 구성했다고 발표했다. 최근 수년간 말레이시아는 구글, 엔비디아, 마이크로소프트 등 글로벌 기업의 데이터 센터를 적극 유치하며 관련 시장이 세계에서 가장 빠르게 성장하는 국가 중 하나로 주목받았다. 이번 조치는 지난 1월 중국 스타트업 딥시크가 저비용 고성능 인공지능(
마우저 일렉트로닉스는 라즈베리 파이의 새로운 컴퓨트 모듈 5(Compute Module 5, 이하 CM5)를 공급한다고 24일 밝혔다. CM5는 이전 모델과의 기계적 호환성을 유지하면서도 산업 요구사항을 직접 해결할 수 있도록 개선된 시스템온모듈(system-on-module, SoM)이다. 또한 AI와 머신 비전(ML), 산업 자동화, 스마트 홈, 헬스케어 모니터링 및 기타 임베디드 애플리케이션을 위한 향상된 기능들이 새롭게 추가됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 라즈베리 파이 CM5는 64비트 Cortex-A76(Arm v8) 쿼드 코어 기반의 BCM2712 시스템 온 칩(system-on-chip, SoC)과 비디오 코어 VII(VideoCore VII) GPU를 갖추고 있으며, OpenGL ES 3.1 및 불칸 1.3(Vulkan 1.3)과 듀얼 4Kp60 HDMI 디스플레이 출력을 지원한다. 이외에도 2.4GHz 및 5GHz IEEE 802.11 b/g/n/ac 무선과 블루투스 5.0 및 BLE를 지원하는 사이프레스(Cypress, 현재 인피니언 테크놀로지스의 일부)의 CYW43455 온보드 듀얼 밴드 와이파이 모듈이 옵션으로 제공한다. 또한 이 모듈
한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트를 탑재한 신제품을 국내 출시한다고 24일 밝혔다. ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다고 레노버는 강조했다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조 번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 솔루션도 다수 탑재됐다. 레노버 AI 나우는 메타(Meta) 라마 3 기반 LLM(거대언어모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시돼 소비자 선
마이크로칩테크놀로지는 개발자들이 엄격해지고 있는 안전 요구사항을 충족하면서도 설계비용과 복잡성을 최소화할 수 있도록, AVR SD 마이크로콘트롤러(MCU) 제품군을 새롭게 출시했다고 24일 밝혔다. 이 MCU는 안전 기능 매커니즘이 내장돼 있어 높은 수준의 안전성을 요구하는 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. 안정성을 더욱 강화하기 위해 안전 소프트웨어 프레임워크와 함께 결합해 엔트리급(Entry-Level) MCU 가격대로는 최초로 자동차 안전 무결성 수준 C(ASIL C) 및 안전 무결성 수준 2(SIL 2) 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 이러한 안전 기준은 시스템 내에서 이중화된 안전 검사(Redundant Safety Checks)를 수행하며, 이번 AVR SD 제품군은 TUV 라인란드에 의해 인증 받은 기능 안전 관리 시스템을 준수해 더욱 신뢰할 수 있는 안정성을 제공한다. 하드웨어 안전 기능에는 듀얼 코어 락스텝(lockstep) CPU, 듀얼 ADC(아날로그-디지털 컨버터), 모든 메모리에 대한 오류 코드 수정(ECC: Error Correction Code), 전용 오류 처리 모듈 (error controller module), 오류 주입
전력 손실 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력 갖춰 온세미(나스닥: ON)가 자사의 첫 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 기반 지능형 전력 모듈 ‘SPM 31 IPM’을 정식 출시했다. 이번 제품은 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 기술을 적용해, 고전력 인버터 시스템에 적합한 에너지 효율성과 고전력 밀도를 제공한다. 신제품 SPM 31 IPM은 기존 필드 스톱 7 IGBT 기술 기반 솔루션과 비교해 전력 손실을 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력을 갖췄다. 온세미는 이 모듈이 AI 데이터 센터의 EC 팬(전자식 정류 팬), 상업용 HVAC 시스템, 히트 펌프, 서보 모터, 로보틱스, 가변 주파수 드라이브(VFD), 산업용 펌프 및 팬 등 다양한 3상 인버터 애플리케이션에 적합하다고 밝혔다. SPM 31 IPM은 40A부터 70A까지 폭넓은 전류 정격을 지원하며, 이에 앞서 온세미가 선보인 15A부터 35A까지의 IGBT 기반 제품군과 함께 SPM 31 포트폴리오를 구성한다. 이로써 산업 현장에서 다양한 전력 요구에 대응할 수 있는 유연한 통합 전력 솔루션을 제공하게 됐다. 미국 에너지정보청(EIA)에 따르면 2023년
인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀 인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에 중요한 전환점을 만들어낼 것이라고 자신했다. 또한, 인텔 파운드리가 지속해온 혁신의 결정체로, 고성능과 저전력, 고밀도 설계를 동시에 구현할 수 있는 기술적 기반을 제시한다. 인텔 18A의 핵심은 두 가지 기술, 즉 '리본펫(RibbonFET)'과 '파워비아(PowerVia)'다. 먼저 리본펫은 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 기반으로 한 트랜지스터로, 채널을 리본처럼 수직으로 쌓는 방식이다. 이 구조는 공간 효율성을 극대화하고 전력 소비를 최소화하면서도 성능은 향상시키는 것이 특징이다. 인텔은 이를 자사 10년 내 최대 트랜지스터 구조 혁신으로 평가하고 있다. 파워비아는 반도체 업계 최초로 상용화된 ‘후면 전력 공급 기술’이다. 이는 기존 전면 배선 방식과 달리, 칩의 후면에서 전원을 공급하는 구조로 설계돼 데이터 흐름에 필요한 전면 공간
기술·솔루션 등 포트폴리오 확장 의지 “반도체 시장서 입지 확장하고, 지속 기술력 제고할 것” 싱가포르 소재 엔지니어링 기술 업체 아큐론 테크놀로지스(Accuron Technologies 이하 아큐론)이 네덜란드 반도체 공정 솔루션 업체 ‘트라이맥스 세미컨덕터 이큅먼트(Trymax Semiconductor Equipment 이하 트라이맥스)’의 지배 지분을 확보했다. 트라이맥스는 플라즈마(Plasma)·자외선(UV) 기반 반도체 공정용 장비·솔루션을 공급하고 있다. 이번 인수는 반도체 장비 솔루션 포트폴리오를 강화하기 위한 아큐론의 전략적 투자다. 아큐론은 해당 투자를 통해 에칭(Etching)·클린(Clean) 공정에서의 영향력을 확대할 방침이다. 트라이맥스도 아큐론의 일원으로 합류해 아큐론이 보유한 네트워크를 기반으로 플라즈마 장비·솔루션을 확장된 범위에서 제공하게 됐다. 탄 카이 호(Tan Kai Hoe) 아큐론 CEO 겸 사장은 “이번 인수는 반도체 산업에서의 입지를 강화하는 주요 이정표”라며 “앞으로도 고객에게 더욱 차별화된 기술·솔루션을 제공하기 위해 노력할 것"이라고 말했다. 이어 레오 메이허(Leo Meijer) 트라이맥스 CEO 겸 창립자는
반도체인력양성센터 20일 개관, 반도체 공정 특화 기술로 현장 인재 양성 한국폴리텍대학(이사장 이철수, 이하 ‘폴리텍대학’)이 지난 20일 충북 청주시 청주캠퍼스에서 반도체 전문 교육센터인 반도체인력양성센터 개관식을 개최했다고 밝혔다. 개관식은 폴리텍대학 이철수 이사장, 충청북도의회 정책복지위원장, 청주시 부시장을 비롯해 유관 기관장, 고등학교장, SK하이닉스 부사장 등 각계 대표 90여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 행사는 공사 경과보고를 시작으로 홍보영상 시청, 환영사와 격려사, 축사, 기념 촬영, 테이프 커팅식, 센터 투어 순으로 진행됐다. 반도체인력양성센터는 청주캠퍼스 내 연면적 2,149㎡의 지상 2층 건물로 지어졌다. 1층 전반에 조성한 500㎡의 첨단 클린룸에는 반도체 기업에서 기증받은 300mm 웨이퍼 공정 장비 등을 갖춘 실습 공간을 만들고, 2층에는 반도체실습실, 강의실 등을 갖췄다. 실제 반도체 양산 팹에 준하는 환경에서 반도체 전(前)공정 특화 실습과 첨단 장비 요소기술을 배울 수 있어, 현장 실무형 반도체 인력 양성에 더욱 박차를 가할 예정이다. 실제 청주캠퍼스 반도체 관련 지역산업맞춤형 훈련생들의 지난 5년간 취업률은 97.7%를 기
자사 PC 및 IoT 제품 로드맵과 개발자 우선 전략 소개해 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 글로벌 개발자 생태계 확장에 본격적으로 나섰다. 퀄컴은 지난 20일 '퀄컴 개발자 커뮤니티(Qualcomm Developer Community)' 킥오프 행사를 개최하고 향후 개발자 지원 로드맵을 공개했다. 이번 행사는 퀄컴의 '개발자 우선(Developer-First)' 전략의 일환으로 진행됐으며, 유통사, 설계 센터, 산업용 PC 업체, 운영체제 플랫폼, AI 툴체인 및 소프트웨어 기업 등 20여 개 퀄컴 협력사들이 참석했다. 퀄컴은 자사의 PC 및 IoT 제품 로드맵과 개발자 우선 전략을 소개하고, 오는 5월 예정된 '퀄컴 파트너스 테크 데이' 등 올해 진행될 개발자 지원 프로그램을 공유했다. 퀄컴의 이번 행보는 모바일, 산업용 IoT, 컴퓨팅, 오토모티브, 생성형 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 개발자들이 퀄컴 제품을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고, 이를 통해 개발자 커뮤니티의 확장과 시장 영향력 확대를 도모하는 데 목적이 있다. 퀄컴은 개발자 생태계 확장을 위해 다양한 지원 프로그램을 마련했다. 우선 퀄컴 홈페이지 내 '개발자 홈(Developer
스마트폰 앱으로 퍼걸러의 다양한 구성요소 손쉽게 제어해 스마트홈 기술이 실내를 넘어 야외 공간까지 확장되고 있다. 고급 퍼걸러 제조업체 스트럭처가 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)의 첨단 기술을 적용해 미국 최초로 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 연결 기능을 갖춘 스마트 퍼걸러와 카바나 제품군을 출시했다. '스트럭처+(StruXure+)'로 명명된 이 신제품 라인은 사용자가 단일 스마트폰 앱을 통해 퍼걸러의 조명, 전동 루버, 팬, 히터 등 다양한 구성요소를 손쉽게 제어하고 맞춤 설정하도록 설계됐다. 스트럭처는 기술 엔지니어링 기업 도너웍스와의 협업으로 이번 혁신을 이뤄냈다. 두 기업은 스레드 기반 매터 엔드 노드와 맞춤형 보더 라우터를 개발해 스마트홈 기기 간 원활한 통신을 가능하게 했다. 핵심 하드웨어로는 노르딕의 nRF5340 SoC가 채택됐다. 이 시스템온칩(SoC)은 듀얼 Arm Cortex-M33 프로세서를 탑재했으며, 고성능 애플리케이션 프로세서와 초저전력 네트워크 프로세서를 모두 갖추고 있다. 애플리케이션 프로세서는 DSP와 부동소수점 처리 기능, 1MB의 플래시 및 512KB의 RAM을 제공하며, 네트워크 프로세서는 256
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)의 최신 고성능 아날로그, 혼성신호 및 디지털 신호 프로세싱(Digital Signal Processing, DSP) IC를 지속적으로 확장 공급한다고 21일 밝혔다. 마우저는 4만2000개 이상의 재고 및 즉시 출고가 가능한 제품을 포함해 7만 개 이상의 ADI 제품을 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 ADI의 ADMT4000은 46회전(16560°)의 절대 측정 범위를 지원하는 단일 칩 다회전 위치 센서다. 이 센서는 일반적인 위치 센서 및 인코더에 필요한 백업 전원공급장치와 기어 메커니즘을 제거하는 독창적인 설계를 통해 시스템 설계를 간소화하고 비용을 절감한다. ADMT4000은 비접촉식이며 전체 측정 범위에 걸쳐 ±0.25°의 높은 정확도를 제공한다. 이 센서는 산업 자동화, 공작 기계 또는 의료 장비 애플리케이션의 TPO 추적 및 로봇/코봇 팔의 조인트 포지셔닝과 같은 애플리케이션에 적합하다. LTM4682 마이크로 모듈은 고대역폭 및 과도 응답 성능에 최적화된 31.25A의 쿼드 출력 또는 125A의 단일 출력을 지원하는 스텝다운 DC/DC 레귤레이터다. 이 디
에이수스 코리아는 GTC 2025를 통해 엔비디아 GB300 NVL72 기반의 최신 에이수스 AI POD를 공개했다. 에이수스는 엔비디아 HGX B300 NVL16이 탑재된 XA NB3I-E12, 엔비디아 DGX B200 8-GPU가 탑재된 ESC NB8-E11, 엔비디아 HGX H200이 탑재된 ESC N8-E11V, MGX 아키텍처가 탑재된 ESC8000A-E13P/ESC8000-E12P 등 포괄적인 인프라 솔루션을 제공해 구축에 시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 전시된 모든 서버는 엔비디아 인증 서버로 안정성, 성능 뿐만 아니라 호환성에 대해 객관적인 지표를 제공한다. 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 통합한 에이수스 AI POD는 뛰어난 처리 성능으로 기업이 요구하는 AI 연산을 쉽게 해결 할 수 있도록 지원한다. 엔비디아 블랙웰 울트라로 구축된 GB300 NVL72는 최적화된 컴퓨팅, 증가한 메모리, 고성능 네트워킹으로 AI의 새로운 시대를 선도하며 획기적인 성능을 보여준다. 72개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU와 36개의 그레이스 CPU가 장착되어 AI FLOP가 증가하고 랙당 최대 40TB의 고속 메모리를 지원한다. 엔비디아 Quanti
코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 20일 밝혔다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원해 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된 콘텐츠 경험을 가능하게 한다. 10년 이상 축적해 온 코보의 UWB 전문성을 바탕으로 개발된 QM35825는 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 통해 위치 측정 범위 정확도와 복원력을 향상시킨다. 개발자 중심적인 아키텍처와 쉽게 액세스할 수 있는 API를 갖춘 이 새로운 솔루션은 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 보장한다. 마크 페굴루 코보 부사장 겸 커넥티비티 솔루션 부문 제너럴 매니저는 “코보는 끊임없이 UWB 기술 혁신을 주도하고 있다. 우리 솔루션은 고객의 신속한 제품 출시를 지원함으로써 UWB 기술의 채택을 가속화한다”며 “QM35825은 탁월한 RF 성능과 레이더 기능 및 정밀한 위치 측정 정확도를 결합함으로써 소비가전, 산업 및 기업 시장 전반에 걸쳐 차세대 UWB 애플
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UPDATE: 2025년 12월 09일 01시 44분
