모터·로봇·시스템 아우르는 반도체 자동화 솔루션 총출동 반도체 생산 현장 겨냥한 맞춤형 자동화 기술 대거 공개 인아그룹이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2026에 참가해 반도체 산업을 겨냥한 자동화 솔루션을 대거 선보인다. 이번 전시에는 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티 등 그룹 내 4개 계열사가 공동 참여한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 SEMICON Korea는 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정을 조망하는 글로벌 전시회다. 올해는 550여 개 기업이 참가해 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개할 예정이다. 인아그룹은 올해 새롭게 수립한 중장기 경영 미션 ‘Performance Everywhere’를 바탕으로, 이번 전시 콘셉트를 ‘Driving Tomorrow with Performance’로 설정했다. 모터, 로봇, 시스템을 아우르는 자동화 역량을 통해 반도체 산업의 미래 생산 환경을 제시하겠다는 의미다. 인아오리엔탈모터는 반도체 업계의 소형·경량화 트렌드에 대응한 모션 솔루션을 전면에 내세운다. 소형 로봇 KOVR을 중심으로, 3축 커버형 스카라 로봇과 전동 승강
생산 효율·에너지 절감 겨냥한 반도체 자동화 전략 제시 N2 퍼지부터 웨이퍼 클램핑까지 공정별 솔루션 시연 글로벌 산업 자동화 솔루션 기업 한국훼스토가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 SEMICON Korea 2026에 참가한다. 한국훼스토는 이번 전시에서 ‘Built to Save, Designed to Scale’을 슬로건으로 내세우고, 반도체 생산 공정의 효율 향상과 에너지 절감을 동시에 고려한 자동화 솔루션을 선보일 예정이다. 반도체 제조 현장에서 핵심적으로 활용되는 N2 퍼지, 게이트 밸브, 디스펜싱, 웨이퍼 클램핑 등 주요 애플리케이션 대응 솔루션이 전시 대상이다. 특히 각 솔루션은 실제 공정 흐름을 이해할 수 있도록 라이브 데모 시연 형태로 소개된다. 단순한 제품 전시에 그치지 않고, 반도체 공정에서 자동화 기술이 어떤 방식으로 생산성과 안정성을 높이는지를 직관적으로 확인할 수 있도록 구성했다는 설명이다. 전시 부스를 찾은 방문객을 위한 체험형 이벤트도 함께 운영된다. 투명한 돔 안에서 에어볼을 뽑는 방식의 이벤트로, 마사지건, 캠핑용 돗자리, 우산 등 다양한 경품이 제공될 예정이다. 한국훼스토 관
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 세미콘 코리아 2026에 참가해 에너지 효율적인 인공지능 구현을 위한 반도체 혁신 기술을 공개한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 AI 시대에 요구되는 성능과 전력 효율, 제조 복잡도 문제를 해결하기 위한 재료공학 기반 기술 비전을 제시할 계획이라고 29일 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 최첨단 로직과 메모리 공정부터 첨단 패키징에 이르기까지 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 에너지 효율적 컴퓨팅 기술을 소개한다. AI 워크로드 확대에 따라 급증하는 전력 소모와 공정 난이도를 동시에 해결하는 기술 전략이 핵심이다. SEMI 기술 심포지엄에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 글로벌 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 발표한다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 고성능과 고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 정밀 설계 기술을 소개한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 기반
LG에너지솔루션은 연결 기준 지난해 영업이익이 1조3461억 원으로 전년보다 133.9% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 매출은 23조6718억 원으로 전년 대비 7.6% 감소했다. 4분기 영업손실은 1220억 원으로 전년 동기 2255억 원과 비교해 적자 폭이 줄었다. 매출과 순손실은 각각 6조1415억 원, 7725억 원이었다. 4분기 실적에 반영된 미국 인플레이션 감축법(IRA)상 첨단제조생산세액공제(AMPC) 보조금은 3328억 원이다. 이를 제외한 4분기 영업손실은 4548억 원이다. LG에너지솔루션은 지난해 어려운 경영 환경 속에서도 자산운용 최적화를 통한 시장 대응력 확대, 자산 포트폴리오 효율화를 통한 리스크 관리, 제품 및 고객 기반 확대 등 미래 경쟁력 강화를 위한 성과를 거뒀다고 밝혔다. 지난해 4분기에는 원통형 46시리즈 출하를 시작했으며, 지난해 말 기준 300GWh 이상의 수주 잔고를 확보했다. ESS 사업의 누적 수주 잔고는 140GWh 이상이다. 올해 ESS 시장은 구조적인 성장 국면에 진입하고, EV 시장은 10%대의 완만한 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 특히 올해 ESS 설치량은 전년 대비 40% 이상 증가
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 밝혔다. 어플라이드는 이번 행사에서 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 인공지능 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 구현하기 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며, 반도체 제조 기술 전반에 걸친 기술 리더십을 선보일 예정이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 주제로 발표에 나선다. 에피택시 사업부는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 소개한다. 플라즈마 식각 분야에서는 AI 워크로드 확대에 대응하기 위한 차세대 식각 기술을 다룬다. ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상’을 주제로, 반도체 미세화와 집적도 향상에 필요한 공정 기술 발전 방향을 제시한다. 이와 함께 ‘이종집적을 위한 CMP 기술’을 통해 차세대 반도체 통합 공정에
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’을 출시했다. conga-TCRP1은 4코어 또는 6코어 구성을 지원하며, 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위에서 안정적인 동작이 가능하다. 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야의 에지 AI 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 해당 모듈은 최대 59 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 이 중 최대 50 TOPS는 XDNA2 NPU에서 처리되며, 나머지 성능은 최대 6개의 AMD 젠5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU가 담당한다. CPU, GPU, NPU 성능과 함께 15W에서 45W 범위의 구성 가능한 TDP를 지원해 크기·무게·전력·비용(SWaP-C)의 균형이 요구되는 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. conga-TCRP1 출시로 콩가텍의 AI 가속 x86 COM 포트폴리오는 더욱 확장됐다. 특히 최소 15W의 낮은 TDP 설정은 완전 밀폐형 패시브 쿨링 설계의 효율을 높여, 핸드헬드 기기나 위생 설계가 요구되
ST마이크로일렉트로닉스가 클래리베이트가 선정한 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업’에 이름을 올렸다. 전자 애플리케이션 전반을 아우르는 반도체 기술 경쟁력과 지속적인 발명 성과를 인정받으며 글로벌 혁신 기업으로서의 입지를 다시 한 번 확인했다. ‘글로벌 100대 혁신 기업’은 혁신적 인텔리전스를 제공하는 글로벌 기업 클래리베이트가 주관하는 연례 평가로, 산업 전반에서 발명의 품질과 독창성, 글로벌 영향력을 기준으로 미래 혁신을 선도하는 기업을 선정한다. 올해로 15회를 맞은 이번 평가에서 선정된 기업들은 복잡한 산업 환경 속에서도 명확한 기술 방향성을 제시하며 지속적인 혁신 성과를 통해 새로운 기준을 수립하고 있다는 점에서 주목된다. ST마이크로일렉트로닉스는 이번 선정으로 5년 연속, 통산 8회 글로벌 100대 혁신 기업에 포함됐다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장 겸 최고혁신책임자이자 시스템 연구 및 애플리케이션 부문 사업 본부장은 “5년 연속, 총 8회에 걸쳐 글로벌 100대 혁신 기업으로 선정된 것을 영광스럽게 생각한다”며 “이는 제품과 기술 전반에서 대대적인 혁신을 지속해 온 ST의 노력과 전 세계 팀원들의 창의성과 헌신이 만들어낸 결과”라
마이크로칩테크놀로지는 보다 넓은 범위의 차량용 디스플레이에 높은 신뢰성과 우수한 보안을 갖춘 터치 감지를 제공하기 위해 ‘maXTouch M1’ 터치스크린 컨트롤러 제품군을 확장했다고 밝혔다. 이번 확장을 통해 비정형 와이드스크린 포맷의 최대 42인치 디스플레이부터 2~5인치 소형 컴팩트 스크린까지 폭넓게 지원한다. ATMXT3072M1-HC와 ATMXT288M1 제품은 다양한 디스플레이 크기에 대응하도록 설계됐으며, 유기발광다이오드(OLED)와 마이크로LED 등 차세대 디스플레이 기술을 지원한다. M1 컨트롤러는 마이크로칩의 독자적인 스마트 상호 터치 인식 방식(Smart Mutual touch acquisition scheme)과 첨단 알고리즘을 적용해 이전 세대 대비 터치 신호 대 잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 최대 15dB까지 향상시켰다. 이 기술은 높은 정전용량 부하와 디스플레이 노이즈 커플링에 노출된 통합 터치 센서에서도 안정적인 터치 인식을 가능하게 한다. 특히 온셀 OLED와 같은 대형 슬림 디스플레이는 임베디드 터치 전극이 높은 정전 용량 부하와 증가된 노이즈 커플링에 노출되기 쉬워 기존 정전식 솔루션에서는 오검출
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업(Top 100 Global Innovators 2026)’에 선정됐다. 올해로 15회째를 맞이한 이 연례 평가는 혁신적 인텔리전스를 제공하는 글로벌 선도 기업인 클래리베이트(Clarivate)가 주관하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신의 미래를 선도하는 영향력 있는 발명 성과를 지속적으로 창출하는 기업을 선정하고 순위를 발표한다. ‘글로벌 100대 혁신 기업’으로 선정된 기업들은 복잡한 환경 속에서도 명확한 방향성을 제시하면서 발명의 품질과 독창성, 글로벌 영향력 측면에서 새로운 기준을 수립하고 있다. ST 수석 부사장이자 CIO(Chief Innovation Officer) 겸 시스템 연구 및 애플리케이션(Systems Research & Applications) 부문 사업 본부장인 알렉산드로 크레모네시(Alessandro Cremonesi)는 “이러한 성과는 지속적으로 제품과 기술에 대한 대대적인 혁신을 추진해 온 ST의 변함없는 노력과 전 세계 팀원들의 창의성과 헌신이 만들어낸 결과”라며, “기술의 변화 속도가 빨라지면서
글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체(ASIC) 전문 기업 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 ‘CMOS 백플레인(Backplane)’ 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트글래스를 ‘넥스트 스마트폰’으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인(Backplane) 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시
이차전지·반도체 비전 검사 전문기업 아이비젼웍스가 AI 기반 검사 역량 강화와 반도체 검사 시스템 시장 진입을 핵심 축으로 새로운 성장 국면에 나선다. 아이비젼웍스는 23일 발표한 신년사를 통해 2026년을 재도약의 원년으로 삼고, AI 검사 기술 고도화와 차별화된 독자 솔루션 확보, 반도체 검사 사업 본격화를 추진하겠다고 밝혔다. 아이비젼웍스는 신년사에서 2025년을 글로벌 공급망 불확실성과 중국 제조업체들의 빠른 추격으로 국내 이차전지 산업 전반이 어려움을 겪은 해로 진단했다. 다만 이러한 환경 속에서도 로봇 사업과 반도체 검사 사업을 준비하며 의미 있는 성과를 축적했다고 평가했다. 아이비젼웍스는 이차전지 산업이 신규 폼팩터 등장과 응용 분야 확대를 계기로 점진적인 회복 국면에 진입할 것으로 전망했다. 여기에 AI 반도체와 Physical AI 산업의 고성장이 이어지고 있다는 점을 기회로 삼아, 기존 이차전지 검사 사업의 적용 영역을 넓히는 동시에 신규 검사 시장 진입 속도를 높이겠다는 전략이다. 이를 위해 아이비젼웍스는 올해 세 가지 핵심 목표를 제시했다. 첫 번째는 AI 검사 역량의 전면적인 강화다. 기존 머신비전 검사 시스템에 AI 알고리즘 적용 범
삼성전기가 지난해 역대 최대 매출을 기록한 가운데 서버 및 인공지능(AI) 수요에 힘입어 올해 하반기 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 가동률이 100%에 근접할 전망이다. 고객사들의 공급 확대 요청에 따라 필요시 추가 생산능력(캐파) 증설도 검토한다. 삼성전기는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 9천133억원으로 전년보다 24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다. 매출은 11조3천145억원으로 전년 대비 10% 늘며 창사 이래 연간 최대 매출을 기록했다. 작년 4분기 영업이익은 2천395억원으로 전년 동기보다 108% 늘고, 매출은 2조9천21억원으로 16% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 담당하는 컴포넌트 부문의 작년 4분기 매출은 AI·서버 및 파워용 제품 공급 확대로 전년 동기보다 22% 늘어난 1조 3천203억원을 기록했다. 다만 전 분기 대비로는 연말 재고조정 등으로 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판 사업을 하는 패키지설루션 부문의 4분기 매출은 글로벌 빅테크용 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FC-BGA와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 BGA 등 고부가 제품 공급 확대에 힘입어 전년 동기보다 17
태성은 중국 디스플레이 산업을 이끄는 글로벌 반도체·디스플레이 계열 고객사를 대상으로 에칭기 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약에서 태성 본사가 직접 공급하는 장비 기준 계약 금액은 약 370만 달러이며, 동일 고객사를 대상으로 해외 자회사인 TAESUNG (Zhuhai) Technology를 통해 약 30만 달러 규모의 추가 장비 공급 계약도 함께 체결됐다. 이를 합산한 전체 장비 공급 규모는 약 400만 달러로, 원화로는 약 59억 원 규모다. 이번 공급 계약에는 식각용 습식 설비 및 에칭기 납품이 포함돼 있으며, 해당 장비는 고객사의 핵심 생산 공정에 적용될 예정이다. 태성 관계자는 "이번 공급을 계기로 중국 글로벌 고객사와의 협력 관계를 더욱 공고히 할 것"이라며 "향후 추가 설비 발주 및 해외 시장 내 장비 공급 확대 가능성도 기대하고 있다"고 전했다. 헬로티 이동재 기자 |
강남구 소재 부동산 자산 매각으로 240억 원 차익 확보...신사업 투자 재원 조기 마련 멕시코 이차전지 설비 150억 투자, 베트남 모바일 기기 생산량 3배 확대 전략 실행한다 덕우전자가 서울 강남구 소재 건물 매각 절차를 조기 완료하며 사업 포트폴리오 재편을 위한 대규모 실탄을 확보했다. 덕우전자는 이번 자산 매각을 통해 매입가 대비 약 240억 원의 차익을 실현했다. 이를 바탕으로 이차전지, 모바일 기기, 반도체 장비 등 3대 핵심 사업에 대한 투자를 대폭 확대할 방침이다. 덕우전자의 해당 조치는 넘어 중장기 성장 전략을 뒷받침하기 위한 전략적 선택으로 풀이된다. 사측은 확보된 재원을 활용해 경상북도 소재 김천공장을 중심으로 추진해 온 이차전지 부품 사업을 본격적으로 키울 방침이다. 회사는 이미 신규 폼팩터(Form-factor) 확보를 위한 부품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 올해 말에는 해외 공장까지 후속 모델 공급을 확대하며 시장 지배력을 확보할 계획이다. 글로벌 생산 거점에 대한 투자도 가속화된다. 멕시코 법인에는 올해 약 150억 원 규모의 설비 투자를 진행한다. 원통형 이차전지 부품의 안정적인 북미 공급 체계를 구축하는 것이 목표다. 또한
글로벌 종합반도체기업 ST마이크로일렉트로닉스가 초소형 패키지와 고효율을 동시에 구현한 동기식 정류기 컨트롤러를 선보이며 전원 설계의 집적도를 한층 끌어올렸다. ST마이크로일렉트로닉스는 충전기와 전원 어댑터, 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)에 적용 가능한 동기식 정류기 컨트롤러 ‘SRK1004’를 출시했다고 22일 밝혔다. SRK1004는 액티브 클램프 플라이백(ACF), 공진형(AHB), 준공진형(QR) 플라이백 컨버터의 2차측 설계에 최적화된 제품으로, 기존 SRK1001을 대체하는 차세대 모델이다. 2mm × 2mm 크기의 초소형 IC를 적용해 기판 면적을 크게 줄이는 동시에, 새로운 스위치 오프 알고리즘을 통해 전력 변환 효율과 동작 안정성을 강화했다. ST마이크로일렉트로닉스는 SRK1004 시리즈를 총 6종으로 구성해 설계 유연성을 높였다. 로직 레벨 또는 표준 MOSFET 게이트 구동 방식 선택이 가능하며, 드레인 인덕턴스 보상을 위한 턴오프 지연 시간도 25ns 또는 150ns 중 선택할 수 있다. 이를 통해 다양한 플라이백 토폴로지와 출력 조건에 맞춘 최적의 설계가 가능하다. SRK1004는 불필요한 스위칭을 방지하는 턴온 윈도우 생성 회로를
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