ARM Cortex 기반의 TI TDA4VM 프로세서 탑재로 SMARC 모듈을 위한 고성능 생태계 구축 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 21일 밝혔다. 포트폴리오의 첫번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, 산업 표준 ARM Cortex를 기반으로 하는 TDA4VM 프로세서가 탑재됐다. TDA4VM 프로세서에는 TI의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 적용되어 향상된 비전 역량과 AI 처리, 실시간 제어 및 기능 안전성을 지원한다. 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서를 기반으로 하는 이 모듈은 AGV(무인 운반차), 자율주행로봇, 건설 및 농업기계 등 근거리 애널리틱스가 필요한 산업용 모바일 기계 용도로 설계됐다. 에지 분야에서 강력하고 에너지 효율이 뛰어난 인공지능(AI) 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료 및 산업용 솔루션도 대표적인 응용 분야다. 표준형 컴퓨터 온 모듈에 TI의 TDA4VM 프로세서를 통합해 강력한 프로세서의 설계 프로세스를 간소화함으로써 설계자들은 핵심 역량에 더욱
글로벌 광학 부품 제조 업체이자 공급 업체인 에드몬드옵틱스는 1064nm 2X – 8X Gemma 가변형 빔 익스팬더를 출시해 취급 제품을 확충했다고 21일 밝혔다. 해당 빔 익스팬더는 LIDT가 높고 하우징 길이가 고정된 것이 특징이며 공간 요구 사항이 까다로운 고출력 레이저 어플리케이션에 맞게 설계됐다. 빔 이탈을 최소화하기 위해 내부 이동 및 포커싱 메커니즘을 적용해 렌즈를 회전시키지 않아도 배율 조절이 가능하다. 조절 범위가 2배 - 8배라 간편하게 프로토타입을 제작해 적절한 시스템 배율을 결정할 수 있다. 또한 설계 시 가우시안 빔을 고려했으며 고스트 이미지가 보이지 않는다. 갈릴레이식 구성의 비회전식 렌즈로 인해 포인팅 정밀도가 높고, 하우징 길이도 158mm로 컴팩트하다. 무반사(AR) 코팅 처리를 적용해 우수한 투과율을 자랑할 뿐만 아니라 1064nm, 10ns, 20Hz에서 최대 10J/cm2에 달하는 고출력 레이저 펄스를 견딜 수 있는 것이 특징이다. 한편, 에드몬드옵틱스는 광학, 이미징, 포토닉스 산업을 위해 1942년부터 생명 과학, 바이오메디컬, 산업 검수, 반도체, R&D, 국방 등 다양한 시장에 광학 부품을 공급해온 광학 전
3920억 원 투자 결정...포항 영일만4일반산업단지 내 연간 3만 톤 규모로 건설 포스코퓨처엠이 NCA 양극재만을 생산하는 전용 공장을 처음으로 건설한다. 포스코퓨처엠은 지난 20일 하이니켈 NCA 양극재의 글로벌 수요증대에 대응하고, 현재 주력 제품인 NCM·NCMA외에도 고객 및 제품군을 다변화해 시장 경쟁력을 확대하고자 포항 NCA 양극재 공장 투자 건을 이사회에 보고하고 승인받았다. 이번 신규 투자 건은 지난 1월 삼성SDI와 10년간 40조 원 규모의 하이니켈 NCA 양극재 공급 계약에 따른 것으로 포스코퓨처엠의 NCA 양극재 전용 공장 건설은 처음이다. 총 투자비는 3920억 원이며 포항 영일만4일반산업단지 내 연간 3만 톤 규모로 건설된다. 이는 60kWh급 전기차 약 30만여대에 공급하는 양이다. 포항 NCA 양극재 공장은 올해 상반기내 착공하여 2025년도부터 생산 판매할 예정으로, 올해와 내년에는 광양 양극재공장 일부 라인에서 생산되는 NCA 양극재를 공급할 예정이다. 포스코퓨처엠은 이번 NCA 양극재 전용 공장 건설에 따라 NCA 양극재 수주를 지속 확대한다는 방침이다. 포스코퓨처엠은 이번 투자에 앞서 지난해 4월 같은 부지내 3만 톤
"연구개발비, 총 매출의 8%에 달해...전 세계 산업망에 기여하는 부분" TSMC가 올해 연구개발비를 2000억 대만달러 규모로 늘릴 예정으로 알려졌다. 21일 자유시보 등 대만언론에 따르면 천비리 TSMC 부(副)법무장은 전날 TSMC가 글로벌 정보서비스 공급기업 클래리베이트의 '글로벌 100대 혁신기업 2023'에 선정된 시상식에서 이같이 밝혔다. 천 부법무장은 TSMC의 핵심 가치가 혁신이라면서 1987년 창립 당시 집적회로 전문 제조 서비스 혁신 모델을 제시한 후 35년간 연구·개발·혁신 및 독자 기술을 견지해왔다고 강조했다. 그러면서 지난해 연구개발비가 약 1670억 대만달러였으며 올해는 지난해보다 20%가 증가한 2000억 대만달러에 달할 것이라고 설명했다. 그는 이같은 연구개발비가 회사 총 매출의 8%에 달한다면서 TSMC의 혁신이 단일 회사만이 아닌 전 세계 산업망의 원활한 발전을 가져온다고 밝혔다. TSMC 고객이 매년 통신, AI, IoT 등 다양한 분야에서 마이크로칩의 혁신을 실현하는 데 도움을 줬다고 덧붙였다. 천 부법무장은 글로벌 기업으로서 TSMC의 사명이 전세계 산업 혁신의 동력 방출이라면서, 특허가 총 5만7000건에 달하는 T
반도체 장비 생산능력 1.5배로 늘어날 전망...2025년 가을 가동 예정 도쿄일렉트론이 220억 엔을 투자해 이와테현 오슈시에 반도체 제조 장비를 생산하는 공장을 신설한다고 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 21일 보도했다. 세계 5대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론은 전날 오슈시와 공장입지를 위한 협정을 체결했다. 새 공장은 2층 건물, 연면적 5만7000㎡로 반도체 웨이퍼에 전기회로의 기본 막을 만드는 성막장치를 생산한다. 새 공장은 2025년 가을에 가동하는 것을 목표로 하며 가동 시 도쿄일렉트론의 반도체 제조 장비 생산능력은 현재의 1.5배로 늘어날 전망이다. 이 회사는 생산 효율화 등으로 생산능력을 최대 2배까지 끌어올릴 계획이다. 도쿄일렉트론은 현재 반도체 시장이 조정 국면이지만 2024년에는 수요가 더 많이 늘어날 것으로 예상하고 공장을 신설한다고 설명했다. 새 공장의 직원은 협력업체를 포함해 900여명 정도로 예상하며 이 중 절반인 450명 정도를 신규 채용할 계획이다. 도쿄일렉트론은 최첨단 반도체를 제조하기 위한 차세대 장비 개발을 위해 2027년 3월까지 5년 동안 총 1조 엔 이상의 연구 개발비를 투자하고 있다. 5G와 IoT 등의 보
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 마이크로 전력의 소비전류와 150°C 동작온도 기능을 갖춘 5V 자동차용 연산 증폭기 TSU111H를 출시했다고 21일 밝혔다. TSU111H는 AEC-Q100 온도 등급-0(-40~150°C) 인증을 획득했으며 제동 시스템, 연소기관 배기 시스템, 연료전지 발전기처럼 열이 극심하게 발생하는 환경에 적합하도록 설계됐다. 최대 동작 온도가 높아 가장 뜨거운 영역의 센서에 근접한 센서 제어장치 내부에서 사용할 수 있어 측정 정확도를 최적화한다. 열 발생이 극심한 환경의 경우, TSU111H는 온도 범위를 확장해 125°C에서 등급-1 인증을 획득한 동급의 다른 디바이스보다 최대 3배 더 긴 미션 프로파일을 수행한다. 등급-1 디바이스는 8년 동안 고장 없는 동작을 보장한다. ST의 이 새로운 연산 증폭기는 등급-0 디바이스로서 65°C에서 25년 이상 지속적으로 동작할 수 있어 차량의 전체 수명기간 동안 사용이 가능하다. 따라서 전원이 꺼지면 안 되고 최소 전력만 소비해야 하는 하이브리드 및 전기자동차의 배터리 관리 시스템(BMS)과 같은 애플리케이션에 적합하다. TSU111H는 평균 1.7µA의 공급 전류로 차량의 전기 공
저용량 배터리로 장시간 작동해야 하는 모바일, 전장, 태그 등의 IoT 기기에 적합 삼성전자가 21일인 오늘 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 공개했다. 삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 엑시노스 커넥트 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다. UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다. 삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 RF eFlash 메모리, 전력관리 IP를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용된다. 이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그와 같은 IoT 기기에 적합하다. 이 칩은 무선전파 도달 시간과 3D 도래각 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다. 이를 통해 수 센티미터 이내, 5
다양한 토폴로지에서 마이크로칩의 SiC 파워 디바이스 및 모듈 평가 e-모빌리티, 지속가능성, 산업 부문과 규모가 큰 시장에서 SiC 파워 솔루션으로의 전환과 같이 오늘날 우리 산업에 이른바 ‘전기화 시대’가 도래하면서, 빠른 스위칭 능력과 낮은 전력 손실, 더 높은 온도에서의 성능 구현을 가능하게 하는 실리콘 카바이드(SiC) 반도체의 성장 또한 가속화하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩) 파워 설계 엔지니어가 쉽고 빠르게 SiC 파워 솔루션으로 전환하도록 MPLAB SiC 파워 시뮬레이터를 출시했다. 이 시뮬레이터는 설계를 하드웨어에 적용하기 이전 다양한 토폴로지에서 마이크로칩의 SiC 파워 디바이스 및 모듈을 신속히 평가하도록 한다. 마이크로칩의 MPLAB SiC 파워 시뮬레이터는 플렉심과 협력해 개발된 PLECS(Piecewise Linear Electrical Circuit Simulation)기반 소프트웨어 환경으로, 시뮬레이션 라이선스 구매가 필요 없는 무료 온라인 도구다. MPLAB SiC 파워 시뮬레이터는 다양한 SiC기반 파워 토폴로지 설계 과정을 가속화해 고객은 설계 단계에서부터 쉽고 빠르게 SiC 솔루션을 벤치마킹 및 평가한다
지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 업계 최고 수준의 성능으로 전도(conduction) 및 스위칭 손실을 최소화하는 새로운 초고효율 1200V 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistors, 이하 IGBT)를 개발했다고 21일 밝혔다. 해당 디바이스는 고속 스위칭 애플리케이션의 효율성을 향상시키기 위해 주로 태양광 인버터, 무정전 전원 공급 장치(UPS), 에너지 저장 장치 및 전기차(EV) 충전 전력 변환과 같은 에너지 인프라 애플리케이션에 사용될 예정이다. 새로운 1200V 트렌치 필드 스톱(Trench Field Stop) VII(이하 FS7) IGBT는 고전압(부스트 스테이지)에 대한 입력을 증가시키는 데 사용되며, 인버터는 높은 스위칭 주파수 에너지 인프라 애플리케이션에서 AC 출력을 제공한다. FS7 디바이스의 스위칭 손실이 낮기 때문에 더 높은 스위칭 주파수를 가능하게 한다. 따라서 자성 부품의 크기를 줄이고 전력 밀도를 높이며 시스템 비용을 절감할 수 있다. 고전력 에너지 인프라 애플리케이션의 경우, FS7 디바이스의 양의 온도 계수를 통해 병렬 작동이 가능하다. 온세미 파워 솔루션 그룹
NFC 기술을 신규 또는 기존의 보안 인증 솔루션에 쉽게 통합하도록 지원 NXP 반도체가 맞춤형 MCU, NFC 리더기, SESIP 레벨 2 보안을 통합하는 단일 칩 솔루션 PN7642을 발표했다. PN7642는 물리적 액세스 솔루션, 소모품 인증, 보안 신원 확인 및 기타 NFC 사용 사례에 대해 더욱 빠른 보안 NFC 트랜잭션을 제공한다. NFC는 보안 인증의 기반이 되는 기술이 됐다. 실제로 현관문 앞에 서 있는 사람이 집 주인의 출입 허가를 받은 사람인지 확인하거나, 의료기기에 삽입된 소모품이 해당 기기에서 사용이 승인된 것인지 확인하는 데 활용되기도 한다. NXP의 NFC IoT 보안 담당 수석 이사 알라스데어 로스(Alasdair Ross)는 "NFC는 사람과 상품 모두의 보안 인증에 필수적인 요소가 됐다. PN7642는 맞춤형 MCU를 NFC 포럼 인증 NFC 솔루션 및 완벽한 보안 툴박스와 결합해 NFC 기술을 신규 또는 기존의 보안 인증 솔루션에 쉽게 통합하도록 지원한다"고 말했다. PN7642는 2W 출력 전력의 고성능 NFC 포럼 인증 NFC 리더를 포함하고 있다. 통합 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU에는 180kB 플래시, 20
컨티넨털 유럽법인과 협력...차량용 전장제품 자동화 생산 장비 개발 디스플레이 공정 장비 전문 기업인 탑엔지니어링은 다양한 형태의 자동차 전장용 디스플레이패널과 보호용 (터치)글라스를 광학특성의 손실 없이 합착하는 전장용 본딩 장비를 개발하고 유럽시장 확대에 나선다고 21일 밝혔다. 이번에 개발된 본딩 장비는 자동차 전장용 디스플레이 생산의 핵심 공정에 사용되는 장비로 자동차의 중소형 디스플레이부터 운전석, 보조석 전면 부를 포함하는 대형 디스플레이(Pillar to Pillar)까지 U자형이나 V자형의 전장용 디스플레이를 높은 정밀도로 합착이 가능하다고 회사 측은 설명했다. 탑엔지니어링은 2017년 ICD(Instrumental Cluster Display, 계기판 디스플레이)와 CID(Central Information Display, 중앙 정보 표시 디스플레이) 등 2개 혹은 3개의 디스플레이를 일체형 형태로 제작 가능한 전장용 본딩 장비를 개발해 자동차 시장에 처음 진입했다. 탑엔지니어링은 지난해 유럽 현지 사무소를 설치하고 글로벌 기업인 컨티넨털의 국내 및 중국 사업장 뿐만 아니라 유럽 사업장까지 대응하며 본격적인 유럽 시장 진출의 기반을 구축하고
엣지 애플리케이션에서 더 많은 수의 카메라와 비전 프로세싱 지원 텍사스 인스트루먼트(TI)는 21일인 오늘 TI 코리아 오피스에서 미디어 브리핑을 진행하고 엣지 인텔리전스의 혁신에 박차를 가하기 위해 새로운 Arm Cortex 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다. 설계 엔지니어들이 새로운 제품군을 통해 더 적은 비용과 더 높은 에너지 효율로 현관 카메라, 머신비전 및 자율 이동 로봇에 비전 및 인공지능 처리를 추가하도록 지원한다. AM62A, AM68A 및 AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 제품군은 오픈소스 평가 및 모델 개발 툴과 업계 표준 API, 프레임워크 및 모델을 통해 프로그래밍 가능한 공통 소프트웨어로 뒷받침된다. 이 비전 프로세서, 소프트웨어 및 툴 플랫폼은 설계 엔지니어들이 출시 시간을 단축하는 동시에 여러 시스템에 걸쳐 엣지 AI 설계를 쉽게 개발하고 확장하도록 돕는다. 새미어 와슨(Sameer Wasson) TI 프로세서 부문 부사장은 "세상을 움직이는 수많은 전자 장치에서 실시간 응답성을 달성하기 위해서는 로컬에서 더 나은 전력 효율로 의사 결정이 이뤄져야 한다"며, "이번에 선보인 비용 효율적이고 고도로 통합된 SoC 프로세서
5G 전망 보고서 발표…자율 테스트·서비스 경험 및 서비스 보증 관련 인사이트 제공 차세대 기기 및 네트워크를 위한 테스트·보증 솔루션 분야 선도업체 스파이런트 커뮤니케이션이 5G 전망 보고서 '2023년 5G: 시장 동인, 인사이트 및 고려사항'을 21일 발표했다. 해당 보고서는 2022년 발생한 800개 이상의 새로운 글로벌 5G 참여도에 대한 분석과 시사점을 바탕으로 5G 현황에 대한 5G 에코시스템 전반의 인사이트를 제공하며, 트렌드, 기술 발전 및 수익 창출 사례를 포함한다. 스티브 더글라스 스파이런트 시장 전략 책임자는 "서비스 공급업체가 새로운 5G 수익을 창출하고 인플레이션과 에너지 위기에 대응하기 위해서는 고객이 프리미엄으로 구매할 만한 새로운 애플리케이션과 서비스를 발굴하고 경쟁력 있는 성능을 제공해야 한다"며 "스파이런트는 고객이 생산성, 자본 효율성 및 에너지 관리를 개선하면서 새로운 수익원을 확보하도록 지원하고, 더 나아가 고객의 시장 출시와 수익 창출을 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 보고서에 따르면 수익 창출 부문에서 유망한 5G 네트워크 애플리케이션, 서비스 및 활용 사례는 ▲고정 무선 액세스(FWA, Fixed Wirele
배터리 산업 전 밸류체인에 걸친 제품 포트폴리오 바탕으로 자동화 솔루션 공급 한국에머슨은 이차전지 폐배터리 재활용 전문기업 성일하이텍과 자원 선순환 체계 확장을 위한 하이드로센터 제3공장 건설 개발 사업을 공동 추진한다. 한국에머슨과 성일하이텍은 지난 16일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 이차전지산업 전문 전시회 '인터배터리'에서 성일하이텍 하이드로센터 제3공장 건립 공동협력 업무협약(MOU)를 체결했다. 이날 협약식에는 마이크 트레인 에머슨 최고 지속 가능성 책임자(CSO)와 충첸화이 한국에머슨 대표, 이강명 성일하이텍 대표 등이 참석했다. 성일하이텍은 글로벌 현지 거점 9곳에 수집 및 전처리 공정을 담당하는 리사이클링파크와 전북 군산에 위치한 습식제련 배터리 소재 생산 시설 하이드로센터를 통해 이차전지 리사이클링 전 과정에 대한 공정 시스템을 보유하고 있다. 이번 하이드로센터 제3공장은 군산에 자리한 제1,2 공장 대비 3배 수준의 규모로 완공 시 총 3개 공장에서 약 40만 대의 전기차 생산이 가능한 원료를 공급할 수 있다. 한국에머슨은 글로벌 산업자동화 전문 기업으로서 세계 각국 파트너사에 프로젝트 기획 단계부터 설계, 실행 및 운영과 유지
침체하는 반도체 시장, 타개책 마련은 어떻게? 반도체 생태계 구성원이 한자리에 모이는 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2023’이 지난 2월 1일 서울 코엑스에서 열렸다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 사흘간 열린 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 칩메이커부터 소부장 기업까지 반도체 공급망의 450여개 기업이 참여해 최신 기술을 선보였다. 이와 함께 세계 반도체 전문가 120여명이 20여개 컨퍼런스 연사로 참여해 최신 반도체 제조 기술과 시장 전망을 공유했다. SEMI는 올해 세계 반도체 시장이 지난해 대비 7%가량 역성장할 것으로 전망했다. 이나 스크보르초바 SEMI 연구원은 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2023 기자간담회에서 “여러 경제 악재와 지정학 이슈 지속으로 반도체 업계도 불황을 겪을 것으로 보인다”고 전망했다. 이어 그는 “올해 세계 반도체 매출은 5500억 달러로 작년보다 7% 정도 감소할 것”이라며, “반도체 업계는 주기성을 타서 설비와 용량이 늘면 재고가 증가해 다시 하락세를 보인다. 지금 시장 방향성을 보면 성장세가 저조해지며 냉각기에 접어드는 시기로 보인다”고 진단했다. ASML 코리아, 성과 달성 힘입어 파격 임금 인상 추진
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UPDATE: 2025년 06월 13일 16시 21분
