2026년부터 순면적 1만㎡에서 탄화규소 반도체 제조 매진 보쉬가 미국 반도체 회사인 TSI반도체를 인수해 14억 유로를 탄화규소 반도체 제조에 투자할 계획이라고 26일(현지시간) 발표했다. 보쉬는 미 캘리포니아주 새크라멘토 인근 로즈빌에 위치한 TSI 인수가격이 투자액에 포함됐다며, 연내 관련 경쟁당국의 허가를 받아 인수를 완료할 예정이라고 밝혔다. 보쉬는 TSI 공장을 개조해 2026년부터는 순면적 1만㎡에서 탄화규소 반도체 제조에 매진할 계획이다. 설립된 지 40년이 된 TSI의 임직원은 250여명이며, 보쉬에 완전히 합병되게 된다. 보쉬는 이미 독일 드레스덴과 로이틀링엔에 반도체 공장을 보유하고 있다. 보쉬는 역시 탄화규소 반도체를 제조하는 로이틀링엔 공장의 순면적을 3만5000㎡에서 4만4000㎡로 확장하고 있다. 보쉬는 지난해 2026년까지 유럽 내 반도체 사업에 30억 유로를 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다. 탄화규소 반도체는 현재 자동차업계 안팎에서 갈수록 중요해지고 있다. 이 반도체는 충전 시 에너지손실을 최소화하고, 실리콘 반도체와 비교했을 때 전기차의 도달거리를 6∼10% 확장한다는 게 업계의 추산이다. 보쉬에 따르면 탄화규소 반도체의 시
기업이 체감하는 AI 인프라 구축 어려움에 대한 현실적인 해법 제안 최신 AI 기술 트렌드 및 비즈니스 융합 인사이트를 제시하는 ‘AI 융합 비즈니스 개발 컨퍼런스 2023(AI Tech 2023)’이 오는 5월 10일(수) 코엑스 3층 E홀(E1-E4, E6)에서 열린다. 올해로 6회째를 맞은 AI Tech 2023은 5월 10일부터 개최되는 국제인공지능대전(AI EXPO)의 대표 부대행사다. 기존에는 각 산업 AI 관련 관계자 및 개발자, 연구원, 대학생 등으로 구성된 참관객과 함께 AI 기반 비즈니스 개발 방법, AI가 적용된 비즈니스 사례 등을 통해 유의미한 인사이트를 공유해왔다. 이번 AI Tech 2023의 주제는 ‘AI + X = 2F’다. AI와 비즈니스의 융합을 통해 생산성을 확보함으로써 ‘미래(Future)’와 ‘경쟁력(Force)’이라는 해답을 얻게 됨을 의미하는 문구다. 올해는 특히 AI 도입을 고려하는 기업에 수행해야 할 과제를 제시하고 그에 따른 인사이트를 전달하는데 초점을 맞췄다. 올해 컨퍼런스가 주목하는 키워드 중 하나는 AI 인프라 & 데이터다. AI를 구현하기 위해서는 여러 단계가 필요하다. AI 알고리즘에 적합한 데이
기업이 체감하는 AI 인프라 구축 어려움에 대한 현실적인 해법 제안 최신 AI 기술 트렌드 및 비즈니스 융합 인사이트를 제시하는 ‘AI 융합 비즈니스 개발 컨퍼런스 2023(AI Tech 2023)’이 오는 5월 10일(수) 코엑스 3층 E홀(E1-E4, E6)에서 열린다. 올해로 6회째를 맞은 AI Tech 2023은 5월 10일부터 개최되는 국제인공지능대전(AI EXPO)의 대표 부대행사다. 기존에는 각 산업 AI 관련 관계자 및 개발자, 연구원, 대학생 등으로 구성된 참관객과 함께 AI 기반 비즈니스 개발 방법, AI가 적용된 비즈니스 사례 등을 통해 유의미한 인사이트를 공유해왔다. 이번 AI Tech 2023의 주제는 ‘AI + X = 2F’다. AI와 비즈니스의 융합을 통해 생산성을 확보함으로써 ‘미래(Future)’와 ‘경쟁력(Force)’이라는 해답을 얻게 됨을 의미하는 문구다. 올해는 특히 AI 도입을 고려하는 기업에 수행해야 할 과제를 제시하고 그에 따른 인사이트를 전달하는데 초점을 맞췄다. 올해 컨퍼런스가 주목하는 키워드 중 하나는 AI 인프라 & 데이터다. AI를 구현하기 위해서는 여러 단계가 필요하다. AI 알고리즘에 적합한 데이
씽크북 14s 요가 3세대, 씽크북 15 5세대 등 5종 발표 모던 스탠바이·스마트 제스처 등 스마트 기능 제공 한국레노버(이하 레노버)가 비즈니스 노트북 시리즈인 씽크북 신제품 5종을 국내 출시했다고 27일 발표했다. 레노버가 이번에 출시한 모델은 씽크북 14s 요가 3세대·14 5세대·14 5세대 i·15 5세대·15 5세대 I 등 5종이다. 리노버는 투톤 디자인, 비즈니스에 활용 가능한 성능, 합리적 가격 등이 해당 모델의 특징이라고 설명했다. 씽크북 14s 요가 3세대는 최대 13세대 인텔 코어 i7 프로세서를 탑재했다. 해당 모델은 터치 디스플레이를 탑재했고, 360도 힌지를 적용해 네 가지 폼팩터로 활용 가능하다. 특히 비즈니스 업무 시 사용자 편의를 제공하는 모던 스탠바이 기술을 담았다. 씽크북 14 5세대는 13세대 인텔 코어 i7 프로세서 및 i5 v프로 프로세서·AMD 라이젠 7000시리즈 프로세서를 지원하는 각 모델로 세분화해 기업 고객을 대상으로 선택의 폭을 넓혔다고 평가된다. 씽크북 15 5세대 두 종은 AMD 프로세서·인텔 프로세서를 각각 탑재하는 제품으로 모델 다양화를 꾀했다. 레노버는 2050년까지 넷제로 달성을 목표로 제품 및
블루투스 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)는 블루투스 시장 업데이트를 통해 최신 기술 동향과 다양한 시장에 걸친 트렌드를 27일 발표했다. 이번 보고서에서는 지난해 7월에 출시된 LE 오디오 및 오라캐스트 브로드캐스트 오디오의 향후 성장 및 블루투스 클래식 오디오에서 LE 오디오로의 전환에 대한 예측을 다루고 있다. 또한, 무선 전자 가격 표시(ESL)의 글로벌 표준 도입과 전체 시장 규모가 10조 대에 달하는 앰비언트 IoT와 같은 새롭게 성장하는 시장에 대한 내용도 담고 있다. 특히 올해 블루투스 시장 업데이트에서는 블루투스 기술의 발전 방향과 시장에서의 영향력 뿐만 아니라 소비자, 상업 및 산업용 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해서 끊임없이 혁신적인 솔루션을 찾고 있는 블루투스 SIG 회원사의 노력에 대해서도 강조하고 있다. 2027년까지 연간 블루투스 디바이스 출하량, 76억 대에 달할 것으로 예상 코로나19로 인한 팬데믹이 공급망에 영향을 미치고 스마트폰, 자산추적기, 음성제어 프런트 엔드 등 특정 디바이스들이 단기적으로 공급 부족 현상을 겪으면서 많은 글로벌 시장은 격동의
연내 복수의 부품사, 완성차 기업에 차량용 실리콘 플렉서블 LED 램프 공급 예정 아이엘사이언스가 자동차 부품 램프 설계 및 생산과 관련해 국제품질표준 자동차 품질경영시스템 인증인 ‘IATF(International Automotive Task Force) 16949’를 획득했다고 14일 밝혔다. ‘IATF 16949’는 국제 자동차 전담 기구인 ‘IATF’와 ‘ISO/TC176’이 기존의 개별 자동차 품질경영시스템 표준을 통합해 만든 인증이다. 국제 품질경영시스템 ‘ISO 9001’을 기반으로 2016년 유럽과 미국의 주요 자동차 제조사가 개발한 글로벌 표준이다. 자동차와 관련된 설계, 개발, 영업, 생산, 서비스 등 각 분야에서 ‘IATF’가 공표한 엄격한 품질경영 시스템 요구사항을 충족해야 하며, 생산 설비를 포함한 제조 현장과 생산 실적 및 납품 이력을 요구한다. 이 같은 요구사항을 충족해 ‘IATF 16949’ 인증을 획득한 자동차 산업 협력 기업은 제품의 지속적 개선 및 결함 예방을 위한 품질경영 시스템을 갖추고 있음을 증명하게 된다. 따라서 최근 자동차 제조사들은 소재, 부품 등을 공급하는 기업들에게 ‘IATF 16949’ 인증을 필수적으로 요구
3D프린팅연구조합이 이조원 박사 제4대 이사장 취임기념 '적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지움'을 5월 10일 개최한다. 3D프린팅연구조합은 산업기술연구조합육성법에 근거해 3D프린팅산업의 연구개발 등 기술개발분야의 제반 업무를 협의·조정하고 관련 산업의 상호간 협동화 기반을 구축해 3D프린팅산업의 건전한 발전 및 활성화에 기여할 목적으로 2014년 2월 당시 미래창조과학부로 부터 인가를 받아 출범했다. 3D프린팅연구조합은 3D프린팅 관련 장비, 소프트웨어, 원료·소재, 교육 및 서비스 등 다양한 분야의 경험을 갖춘 기업, 대학·연구소 등의 전문가 그리고 정부 및 관련 기관과 함께 장비구축과 소재개발 및 응용제품의 선도개발을 주도하고 있다. 이번 심포지움에서는 적층제조 기술을 이용한 반도체 패키징 기술의 발전 방향과 기술적 이슈 및 산업 응용 사례를 공유한다. 이조원 박사의 취임사를 시작으로 고종완 한국반도체산업협회 센터장의 글로벌 반도체 산업 현황 및 정책 동향, 김성님 애니캐스팅 대표이사의 전기화학 3D 적층기술을 활용한 전력 바도체 패키징 공정 응용, 유봉영 한양대학교 교수의 이중집적을 중심으로 한 첨단패키징 연구동향, 패널 토론 등이 이어
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 글로벌 전자 부품 및 차량내 정보 장치 제조업체인 '알프스 알파인(Alps Alpine)'이 지멘스의 혼성신호 시뮬레이션 플랫폼인 '심포니(Symphony)'를 도입했다고 27일 밝혔다. 알프스 알파인은 지멘스의 심포니 플랫폼을 활용해 자사의 터치 감지 IC에 대해 실리콘 정확도의 시뮬레이션을 신속하게 수행함으로써 기능검증 생산성을 5배나 높였다. 이처럼 검증 주기를 단축함으로써 고객의 타임투마켓 목표를 신속하게 달성할 수 있었다고 알프스 알파인은 전했다. 아키히사 아이쿠라 알프스 알파인 IC 설계 부문 매니저는 "알프스 알파인 최신 IC의 주요 특징은 절대적인 자기 정전용량 검출 기능을 이용해 탁월한 고감도와 노이즈 저항 성능을 달성한다는 것"이라며 "지멘스의 심포니 플랫폼은 설계의 복잡한 작동 및 기능성을 신속하고도 성공적으로 설계 및 검증할 수 있도록 지원했다"고 말했다. 이어 "심포니 플랫폼은 성능이 탁월하고 인터페이스도 사용자 친화적이어서 검증 팀의 채택이 늘어났으며, 궁극적으로 생산성이 5배 향상되는 결과를 가져왔다"고 덧붙였다. 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼을 기반으로
2040년까지 전 자동차 라인업 전동화 목표 위해 MOU 체결 활발해 혼다가 TSMC와 차량 탑재용 반도체 조달에서 협력하기로 했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 27일 보도했다. 미베 도시히로 혼다 사장은 전날 "모빌리티의 전동화, 디지털화가 진행되는 가운데 반도체의 안정적 조달의 중요성이 한층 증가하고 있다"며 이런 계획을 발표했다. 혼다는 TSMC와 협업을 통해 2025년도 이후 TSMC로부터 조달하는 반도체를 혼다 차량 시스템에 도입하고 첨단 반도체 개발 협력도 검토하기로 했다. 혼다는 TSMC 이외에도 일본 업체를 포함해 다른 반도체 제조업체와도 협상을 진행하는 것으로 알려졌다. 혼다는 전기차 시장 확대에 대응해 공급망을 재구축하고 있다. 앞서 혼다는 이달 포스코그룹과 전기차 배터리 소재 조달·재활용 협력 등의 내용을 포함한 전기차 사업에 대한 포괄적인 양해각서(MOU)를 체결했다. 혼다는 지난 2월 말 미국 오하이오주에서 LG에너지솔루션과 연간 생산 능력 40GWh 규모의 배터리 합작공장 건설 공사에 착수했다. 공장은 내년 말 완공돼 2025년 말 양산 개시를 목표하고 있다. 혼다는 2040년 세계에서 판매하는 신차를 모두 전기차나 연료전지차(FCV
케이던스 LPDDR5X IP, 고성능의 신호 증폭 설계 기술 실행해 케이던스 디자인 시스템즈(이하 케이던스)는 LPDDR5X 메모리 인터페이스 IP와 LPDDR5X 표준을 초과하는 속도로 실행되는 SK하이닉스의 LPDDR5T 모바일용 D램 간에 상호운용성을 검증했다고 발표했다. 올해 초 케이던스가 8.5Gbps 속도에서 작동하는 LPDDR5X 메모리 인터페이스 IP 설계를 발표하고, SK하이닉스에서 9.6Gbps 속도의 LPDDR5T 모바일용 D램 기술을 처음 발표한 뒤 나온 주요 성과다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난 1월에 공개한 모바일용 고속 D램 기술로, 스마트폰 및 태블릿PC 같은 모바일 제품에 들어가는 D램 속도를 부각하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 '터보'를 의미하는 'T'를 붙였다. 케이던스 LPDDR5X IP는 이미 상용화해 고객에 의해 검증됐으며 케이던스의 LPDDR5 및 GDDR6 제품 라인을 기반으로 하는 새로운 고성능의 확장 가능, 적응형 아키텍처를 자랑한다. 이에 미래 메모리에 대비한 완전한, 고성능 메모리 컨트롤러와 PHY 솔루션으로 케이던스의 선두적인 설계 기술과 유연성을 통해 시스템에 새로운 메모리 장치를 도입하고,
Gpixel의 GMAX3265 CMOS 이미지 센서 탑재 산업용 비전 카메라 설계 및 제조업체인 LUCID Vision Labs가 아틀라스(Atlas)10의 새로운 모델중의 하나인 65MP Gpixel GMAX3265 이미지 센서를 탑재한 새로운 ATX650G 아틀라스10 카메라의 양산을 발표했다. ATX650G 아틀라스10은 높은 대역폭과 짧은 지연 시간이 필요한 애플리케이션에 고품질과 속도를 제공하는 고성능 카메라다. 이 카메라는 고속 데이터 전송 및 글로벌 셔터 기능을 갖춘 고해상도 이미지가 중요한 산업, 과학 및 의료용 이미징 애플리케이션을 위해 설계됐다. Gpixel GMAX3265 CMOS 이미지 센서는 9344(H) x 7000(V) 충전 글로벌 셔터 픽셀과 2e 미만의 초저 판독 노이즈, 70dB 이상의 다이나믹 레인지, 상온에서 1e-/p/s의 암전류를 제공한다. 이 센서는 광파이프 기술 덕분에 뛰어난 셔터 효율과 넓은 각도 응답을 제공한다. Rod Barman LUCID Vision Labs CEO는 "Gpixel의 GMAX3265 이미지 센서가 탑재된 65MP 아틀라스10은 지금까지 출시된 제품 중 가장 높은 해상도의 카메라"라고 말했다.
4조5000억 원대 영업손실에도 불구 연구개발비 및 시설투자는 역대급 기록 삼성전자가 연결 기준으로 매출 63.75조 원, 영업이익 0.64조 원의 2023년 1분기 실적을 발표했다. 지난 1분기 매출은 글로벌 경제 불확실성 및 경기둔화 우려로 전반적인 구매심리가 둔화돼 전분기 대비 9.5% 감소한 63.75조 원을 기록했다. DS부문은 수요 감소 영향을 크게 받으며 매출이 감소했지만 DX부문은 플래그십 스마트폰 신제품 판매 호조로 매출이 증가했다. 영업이익의 경우 DX부문은 MX 중심으로 개선됐지만, 수요 부진으로 부품사업 이익이 감소하며 전분기 대비 3.67조 원 감소한 0.64조 원을 기록했다. 영업이익률도 1.0%로 5.1%p 감소했다. 연구개발비는 6.58조 원으로 지난 분기에 이어 역대 최대치를 경신했고, 시설투자도 10.7조 원으로 1분기 최대치를 기록하는 등 미래 성장을 위한 투자 기조를 이어갔다. 삼성전자는 올해 메모리 반도체에 대해 전년과 유사한 수준으로 투자를 지속할 예정이며, 중장기 경쟁력 확보를 위한 인프라 및 R&D 투자 비중은 지속 확대할 예정이다. 메모리 반도체는 D램의 경우 서버 등 고객사 재고가 높아 수요가 부진했다.
글로벌 산업자동화 계기·솔루션 전문 기업 한국엔드레스하우저가 지난 18일부터 21일까지 나흘에 걸쳐 개최된 국제제약바이오전 ‘COPHEX 2023’을 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 한국엔드레스하우저는 이번 행사에서 바이오 공정 생산성 및 품질 향상을 가능케 하는 제약바이오 특화 제품군을 집중적으로 소개했다. 최신 신기술을 접목한 프로세스 계기(유량계, 레벨계, 압력계, 온도계, 수질분석기기)부터 실험실용 분석기기 또한 마련해 제약바이오뿐만 아니라 다양한 산업군에 종사하는 고객들의 호응을 이끌어냈다고 한국엔드레스하우저 측은 설명했다. 특히, 모든 계측기기는 클라우드 기반 IIoT 플랫폼 Netilion(네틸리온)에 실시간으로 연결되어 데이터의 수집 및 활용 프로세스를 한눈에 확인할 수 있어 이용자의 직관적인 이해를 이끌어냈다고 밝혔다. 이 밖에 프로세스의 모니터링, 조정 및 제어가 가능한 Raman 분광기를 통해 수율 증가, 폐기물 감소 및 최종 제품의 품질 개선을 위한 솔루션을 제시하기도 했다. 엔드레스하우저의 Raman 분광법은 30년 이상 제약 바이오 업계의 신뢰를 받아왔으며, 일체형 내부 구조로 설계되어 자가 모니터링은 물론 자가 교정을 통해 lab to
전기차 주행 거리 늘리고 시스템 비용 절감 위해 개발 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 슈바이처 일렉트로닉(Schweizer Electronic AG)은 실리콘 카바이드(SiC) 기반 칩의 효율을 더 높이기 위해 협력한다고 밝혔다. 양 사는 인피니언의 1200V CoolSiC 칩을 PCB에 직접 내장하는 칩 임베딩 솔루션을 개발하고 있는데, 이 기술은 전기 자동차의 주행 거리를 늘리고 총 시스템 비용을 절감할 것이다. 양 사는 이미 이 새로운 접근법의 잠재력을 입증했다. 전력 반도체를 PCB에 내장할 수 있는 슈바이처의 혁신적인 p²Pack® 솔루션을 통해 48V MOSFET을 PCB에 내장했으며, 그 결과 성능이 35% 향상됐다. 인피니언 오토모티브 고전압 디스크리트 및 칩 제품 라인 책임자인 로베르트 헤르만(Robert Hermann)은 “우리의 공동 목표는 자동차 전력 전자 장치를 한 단계 끌어올리는 것이다. PCB의 낮은 인덕턴스 환경은 청정하고 빠른 스위칭을 가능하게 한다”며 “1200V CoolSiC 디바이스의 선도적인 성능과 결합된 칩 임베딩 기술은 전체 시스템 비용을 절감하는 고집적, 고효율 인버터를 가능하게 한다”고 말했다. 슈
딥엑스가 전자부품 제조기업 자화전자와 AI 반도체를 탑재한 AI 기반 스마트 카메라 모듈을 양산하는데 협력하기로 합의했다. 딥엑스는 지난 26일 자화전자에서 김녹원 대표이사, 자화전자 김찬용 대표이사등 양사 관계자들이 참석한 가운데 AI 반도체를 탑재한 AI 기반 스마트 카메라 모듈 양산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 27일 밝혔다. 2023년 가트너의 발표에 따르면 1~2년 사이 AI가 가장 크게 사용될 시장으로 AI 기반 컴퓨터 비전 및 엣지 AI 시장이 손꼽혔다(자료: 2023년 가트너 이머징 테크 레이더 보고서). 딥엑스는 온디바이스 AI 시대가 도래함에 따라 모든 전자기기에 임베디드 비전 스마트 카메라 솔루션이 필요하다고 판단해 카메라 센서와 직접적으로 연결해 최신 AI 알고리즘을 구동할 수 있는 DX-L 시리즈(비전 프로세서)의 제품을 준비해 왔다. 글로벌 카메라 모듈 시장은 2020년 340억 달러에서 2026년 590억 달러로 성장할 것으로 전망하고 있다(자료: Yole Group, 2021.10). 전세계에서 연간 판매되는 이미지 센서만 해도 65억 개에 이르고 사물 자율화 시대가 되면 이는 큰 폭으로 늘어날 것으로 예견된다. 또한 카
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UPDATE: 2025년 06월 10일 20시 47분
