임피던스 매칭 및 고조파 필터링 기능을 단일 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능 최적화 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 새로운 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시했다. 이번 신제품은 IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발을 보다 간편하게 지원하기 위해 설계됐다. ST가 새롭게 선보인 MLPF-WL-01D3, 02D3, 04D3 IC는 독자적인 IPD(Integrated Passive Device) 기술을 기반으로 한다. 임피던스 매칭과 고조파 필터링 기능을 하나의 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능을 최적화하고, 설계 복잡도를 크게 줄였다. 이 제품은 고집적 구조를 통해 개발 시간과 부품 수를 줄이는 동시에 보드 공간도 절약할 수 있어 개발 초기 단계에서 설계 안정성을 확보하는 데 유리하다. 특히 이 디바이스는 안테나 보호 기능을 기본 제공해 MCU와 RF 연결 구조를 단순화했다. 개별 부품 조합 없이 통합 매칭 및 필터링 기능을 제공함으로써 시스템 신뢰성과 비용 효율성도 함께 높였다. 제품군은 총 7개 버전으로 구성돼 있다. 설계자는 주파수 대역(고대역 826958MHz 또
라마 3.1 405B 사전 훈련 항목에서도 제출된 결과가 엔비디아 플랫폼에서 실행돼 엔비디아가 자사의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 플랫폼으로 'MLPerf 트레이닝 v5.0' 벤치마크 전 항목에서 최고 성능을 기록했다고 밝혔다. MLPerf는 인공지능(AI) 성능 평가를 위한 대표적 벤치마크로, 엔비디아는 이번 12번째 라운드에서 모든 항목에 결과를 제출해 광범위한 AI 워크로드에서 높은 성능과 범용성을 입증했다. 특히, 최신 LLM(대규모 언어 모델) 중심 테스트인 라마 3.1 405B 사전 훈련 항목에서도 제출된 모든 결과가 엔비디아 플랫폼에서 실행되며 주목을 받았다. 엔비디아는 이번 벤치마크를 위해 블랙웰 플랫폼 기반의 AI 슈퍼컴퓨터 두 대를 활용했다. 티케(Tyche)는 엔비디아 GB200 NVL72 랙 스케일 시스템으로, 닉스(Nyx)는 DGX B200 시스템으로 구성됐다. 또한, 코어위브와 IBM과 협력해 총 2496개의 블랙웰 GPU와 1248개의 그레이스 CPU를 사용한 테스트 결과도 제출했다. 블랙웰 아키텍처는 이전 세대 대비 성능을 크게 향상시켰다. 라마 3.1 405B 사전 훈련에서는 동일 규모 시스템 기준으로 2.2배, 라마 2 7
[헬로즈업 세줄 요약] ㆍZena CSS, 차량 개발 주기 최대 1년-소프트웨어 혁신 최대 2년 단축 ㆍ글로벌 OEM 및 반도체 업계의 개발 효율성과 경쟁력 강화 지원 ㆍ클라우드-차량 간 아키텍처 연동으로 패러다임 변화 주도할 전망 AI 정의 차량 위한 사전 통합형 컴퓨팅 플랫폼 운전자가 차량을 통해 기대하는 경험은 빠르게 진화하고 있다. AI 기반 개인화, 자율주행, 몰입형 인포테인먼트는 더 이상 먼 미래가 아니다. 하지만 이러한 혁신은 전통적인 실리콘 개발 주기와 복잡한 시스템 통합 문제로 인해 현실화에 긴 시간이 소요된다. 자동차 제조사들이 당면한 ‘시간과의 전쟁’ 속에서, Arm이 제시한 ‘Zena 컴퓨팅 서브시스템(CSS)’은 중요한 전환점을 예고하고 있다. Arm은 Zena CSS를 통해 신차 출시 주기를 최대 1년 단축하고, 소프트웨어 혁신을 최대 2년 앞당길 수 있다고 밝혔다. 이는 AI 정의 차량을 향한 산업계의 본격적인 변화를 가속화할 수 있는 기술적·산업적 지렛대가 될 것으로 보인다. Arm Zena CSS는 Armv9 기반 Cortex-A720AE 코어 16개를 탑재한 고성능 컴퓨팅 플랫폼이다. 여기에 Cortex-R82AE 기반 세이프
1노드에서 2노드, 4노드 확장 시 95~100%에 달하는 선형적 성능 확장성 보여 망고부스트가 글로벌 AI 벤치마크인 MLPerf Training v5.0에서 AMD Instinct MI300X GPU 기반 최초의 멀티노드 학습 결과를 공개했다. 이번 성과를 통해 망고부스트는 대규모 AI 모델 학습에서 확장성과 실용성을 입증하며 AI 인프라 시장에서의 입지를 강화했다. 데이터 센터에서 대규모 모델 학습을 안정적으로 운영하기 위해서는 고성능 연산력과 네트워크 병목 해소, 유연한 시스템 구성, 그리고 특정 벤더에 종속되지 않는 인프라가 필수적이다. 망고부스트는 이번 MLPerf 결과를 통해 이 같은 요구를 충족하는 솔루션을 제시하며 온프레미스와 클라우드 모두를 아우르는 인프라 유연성을 확보했다. 망고부스트는 자체 개발한 Mango LLMBoost 최적화 소프트웨어와 Mango GPUBoost RoCEv2 RDMA 네트워크 솔루션을 통해 Llama2-70B-LoRA 모델을 32개의 MI300X GPU로 10.91분 만에 파인튜닝하는 데 성공했다. 이는 MLPerf 기준 AMD GPU 기반 최초의 멀티노드 결과로, 1노드에서 2노드, 4노드로 확장할 때 95~10
태성이 이달 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA SHOW 2025’에 참가한다고 밝혔다. JPCA SHOW는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있다. 태성 관계자는 “국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황”이라며 “중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다”고 전했다. 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고,
종가 기준으로, 지난 1월 이후 약 4개월만에 시총 1위에 재탈환 엔비디아가 약 4개월 만에 다시 세계 시가총액 1위 자리에 올랐다. 4일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 2.8% 오른 141.22달러(약 19만4700원)로 마감했다. 이는 2월 20일 이후 처음으로 140달러를 넘어선 기록이며, 1월 24일 이후 가장 높은 종가다. 이날 엔비디아의 시가총액은 3조4440억 달러로, 0.22% 상승에 그친 마이크로소프트(3조4410억 달러)를 제치고 1위를 탈환했다. 종가 기준으로 시총 1위에 오른 것은 지난 1월 이후 약 4개월 만이다. 최근 엔비디아는 시장의 기대를 웃도는 실적을 발표하며 주가 상승세를 이어가고 있다. 2-4월 분기 매출은 440억6000만 달러, 주당 순이익은 0.96달러로, 월가 예상치였던 매출 433억1000만 달러, 주당 순이익 0.93달러를 상회했다. 다만 5-7월 분기 예상 매출은 450억 달러로 시장 전망치 459억 달러에 소폭 미치지 못했다. 엔비디아는 중국 시장에 대한 수출 규제 영향을 인정하면서도, H20 칩 수출 제한이 없었다면 다음 분기 매출 전망이 약 80억 달러 더 높았을 것이라고 설명했다. 이
노르딕 세미컨덕터는 자사의 nRF9151 모듈이 차세대 스마트 미터링 솔루션에 채택됐다고 밝혔다. SET(Sustainable Energy Technologies)는 노르딕의 초저전력 셀룰러 IoT 및 DECT NR+(이하 NR+) 솔루션인 nRF9151 모듈에 와이어패스의 RF 메시 네트워크 펌웨어를 탑재해 NR+ 기반 스마트 미터링 솔루션을 출시했다. 노르딕의 nRF9151 모듈을 채택한 SET의 솔루션은 아프리카의 스마트 에너지로의 전환을 지원하기 위해 전력 사업자 및 계량기 제조업체를 위해 개발됐으며 남아프리카공화국과 케냐에 우선 적용될 예정이다. 케이프타운에 본사를 둔 기술 컨설팅 기업인 펜타포르티스(Pentafortis)는 해당 지역에서 SET의 비즈니스 및 파트너십 개발을 지원하고 있다. 현재 아프리카에서는 전력선 통신(PLC: Power Line Carrier) 및 셀룰러, 두 기술이 미터링 솔루션을 주도하고 있다. PLC 솔루션은 선불 계량기와 물리적인 전력선을 통해 통신을 수행해 해당 데이터를 데이터 집선 장치로 전송한 다음, 집선 장치에서 다시 클라우드로 데이터를 전달한다. 셀룰러 솔루션의 경우 각 선불 계량기에 셀룰러 모뎀이 장착되어 있
위츠가 6월 3일부터 5일까지 개최되는 ‘EV 트렌드 코리아 2025’에서 EV 유·무선충전기를 선보인다고 밝혔다. EV 트렌드 코리아는 국내 전기차 산업을 대표하는 전문 전시회로 위츠는 이번 전시회에 KG모빌리티 기술 협력 파트너로 참여한다. KG모빌리티의 주요 차량과 함께 위츠의 EV 유선 및 무선 충전이 모두 가능한 복합형 충전 솔루션을 선보일 예정이다. 이번에 선보이는 충전기는 기존에 유선과 무선 방식이 분리되어 있던 제품들과 달리 하나의 충전기에서 두 가지 방식의 충전이 모두 가능해 주차환경과 사용자의 성향에 따라 충전 방식을 선택할 수 있다. 또한 설치 공간을 최소화할 수 있어 EV 보급 확산에 따른 효율적인 충전 환경을 제공할 수 있다고 위츠는 설명했다. 위츠 관계자는 “앞서 각종 전시회에서 무선 충전 솔루션을 선보였던 반면, 최근 기술력을 더해 하나의 충전기에서 유선과 무선 모두 충전이 가능한 EV 유∙무선 충전기를 선보이게 됐다”며 “이번 전시를 통해 차세대 충전 인프라의 방향성을 제시하고 실질적인 당사 충전기의 충전 방식을 소개할 수 있어 의미 있게 생각한다”고 전했다. 한편 스페리컬 인사이트에 따르면 현재 글로벌 EV 무선충전 시장은 연평
안정적인 5G IoT 연결이 가능함을 입증하는 사례로 남아 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 옴니스페이스(Omnispace)와 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과의 협력을 통해 비정지궤도(NGSO) 위성을 활용한 5G NB-IoT 연결 시연에 성공했다. 이번 성과는 인프라가 부족한 원격지와 서비스 취약 지역에서도 안정적인 5G IoT 연결이 가능함을 입증하는 중요한 이정표가 됐다. 시연의 핵심은 노르딕의 nRF9151 SiP(System-in-Package) 모듈이다. 업계에서 가장 작은 셀룰러 IoT 모듈 중 하나인 nRF9151은 위성 통신에 최적화되어 있으며, 3GPP 비지상 네트워크(NTN) 표준을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈을 다양한 저전력 5G 기기에 통합하면, 옴니스페이스의 S-대역 NGSO 위성을 통해 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있다. 노르딕 세미컨덕터 장거리 제품 디렉터 크리스티안 세더(Kristian Sæther)는 “nRF9151 모듈을 기반으로 위성 연결을 통한 NB-IoT 통신에서 중요한 기술적 진보를 이뤘다”며, “향후 자산 추적, 원격 모니터링 등 다양한 산업 현장에서 저전력 위성 IoT 적용 가능성을 확대할
데이터센터용 차세대 솔루션 개발을 본격 추진할 계획 망고부스트와 서버·스토리지 솔루션 기업 AIC가 차세대 데이터 센터 혁신을 위한 전략적 협력에 나선다. 양사는 첨단 컴퓨팅 기술 개발과 공동 시장 프로모션을 위해 양해각서(MOU)를 체결하고, 데이터센터용 차세대 솔루션 개발을 본격 추진할 계획이다. 이번 협약은 지난 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 개최된 ‘COMPUTEX 2025’ 현장에서 체결됐다. 협력의 핵심은 망고부스트의 데이터처리가속기(DPU, Data Processing Unit) 기술과 AIC의 서버 및 스토리지 전문성을 결합해 고성능·고효율 컴퓨팅 솔루션을 공동 개발하는 것이다. 이를 통해 기업용 데이터 센터의 성능 향상과 운영 효율성을 극대화하는 데 중점을 둘 전망이다. 망고부스트 김장우 대표는 “이번 협약은 더 스마트하고 확장 가능한 컴퓨팅 플랫폼을 시장에 제공하기 위한 중요한 발판”이라며, “AIC와의 긴밀한 협력을 통해 DPU 기술의 엔터프라이즈 시장 활용 범위를 확대해 나가겠다”고 밝혔다. AIC 영업 및 마케팅 부문 부사장 데이비드 황(David Huang)은 “망고부스트와의 파트너십을 통해 서버 및 스토리지 기술 혁신
환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화 추진 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르 ASTAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME) 및 일본의 알박(ULVAC)과 함께 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 확장에 나섰다. 이번 확장 프로젝트에는 A*STAR 소재연구공학연구소(IMRE)와 싱가포르국립대학교(NUS)도 새롭게 참여해 환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화를 본격화할 전망이다. LiF 프로젝트는 무연 압전 소재 기반의 차세대 전자기기 구현을 목표로 한다. 고등교육기관, 스타트업, 중소기업, 다국적 기업에 이르기까지 다양한 조직이 완전한 제조 라인을 통해 3D 매핑 및 이미징용 초음파 트랜스듀서(PMUT), 초소형 스피커, 스마트폰 카메라 모듈용 자동초점 디바이스 등의 신제품 상용화를 가속화할 수 있게 된다. ST 아날로그·파워·디스크리트 및 MEMS·센서 그룹 중앙 R&D 부문을 이끄는 안톤 호프마이스터 그룹 부사장은 “ST는 IME 및 ULVAC과의 협력을 한층 강화하고, IMRE와 NUS까지 새롭게 합류한 LiF 2.0 프로젝트를 통해 압전 MEMS 기술 혁신과 차세대 디바이스
AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망 논의할 계획 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 위한 글로벌 네트워킹 행사 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 미국 실리콘밸리에서 개최한다. 이번 포럼은 6월 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린다. 삼성전자는 2019년부터 매년 SAFE 포럼을 개최해 파운드리 파트너사들과 기술 트렌드를 공유하고 협력을 강화해왔다. 올해 포럼에서도 주요 기술 동향과 사업 전략을 공유하고, 파트너사와의 공동 혁신을 모색하는 데 초점을 맞출 예정이다. 이번 행사에서는 신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장이 파운드리 사업의 최신 현황을 소개한다. 더불어 인공지능(AI) 팹리스 기업 그로크의 조너선 로스 최고경영자(CEO), 전자설계자동화(EDA) 분야 선두 기업 시놉시스의 존 코터 수석 부사장, 케이던스의 폴 커닝햄 수석 부사장이 강연자로 나서, AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망을 논의할 계획이다. 행사장 내 마련된 ‘파트너 파빌리온’에는 삼성전자의 파운드리 파트너사 30개사가 부스를 설치해, 최신 기술 소개와 함께 비즈니스 네트워킹을 강화한다. 이를 통해 반도체 설계부터 제조에 이르는
금융 및 민관 투자 연계, 창업·벤처 지원 기관과의 협업 기회 제공받아 아이브이웍스가 과학기술정보통신부 주관 ‘2025 글로벌 ICT 미래 유니콘 육성 사업(ICT GROWTH)’에 최종 선정됐다. 이번 선정을 통해 아이브이웍스는 글로벌 반도체 소재 시장 진출과 사업 확장에 한층 박차를 가할 전망이다. ‘글로벌 ICT 미래 유니콘 육성 사업’은 성장 가능성이 높은 ICT 중소기업을 발굴해 글로벌 시장 진출과 스케일업을 지원하는 국가 전략 프로그램이다. 올해는 총 88개 기업이 지원했으며, 이 가운데 15개사가 최종 선정됐다. 선정 기업들은 해외 진출 지원을 비롯해 금융 및 민관 투자 연계, 창업·벤처 지원 기관과의 협업 기회를 제공받는다. 아이브이웍스는 국내 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 제조 기업으로, 대구경 GaN 에피웨이퍼 선제 개발과 글로벌 선두 기업 수준의 품질 경쟁력을 확보한 점이 높은 평가를 받았다. 특히 AI 기반 에피웨이퍼 양산 시스템을 독자적으로 개발해 생산 효율성과 품질 정밀도를 높인 기술력이 주목을 끌었다. 현재 아이브이웍스는 글로벌 주요 반도체 기업과 방산 기업을 대상으로 양산 협의를 본격화하고 있으며, 이를 통해 본격적인 글로벌 공급망
AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
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UPDATE: 2025년 06월 14일 14시 03분
