총 사업비 규모 3,800억원… "7,000여명 고용창출, 2조3,000억원 생산유발 효과 기대" 한화솔루션이 수도권 남부 핵심 거점인 화성시에 반도체·자동차 부품 특화단지인 'H-테크노밸리'를 조성한다. 2027년까지 민관 합동개발 형태로 3,800억원을 투입해 한국 소재·부품·장비 산업의 요람을 새로 구축한다. 한화솔루션은 이달 14일 화성시가 H-테크노밸리의 일반산업단지계획을 승인·고시했다고 19일 밝혔다. H-테크노밸리는 경기도 화성시 양감면 요당리 일대에 조성 예정인 산업단지로, 약 74만제곱미터 규모 부지에 반도체와 자동차 부품 전문기업들이 입주할 예정이다. 한화솔루션은 산업단지계획이 승인됨에 따라 올해 하반기부터 토지보상과 사전청약 등 본격적으로 사업에 돌입한다. 2027년 준공을 목표로 내년에는 토목공사와 용지분양을 시작한다. 분양에 앞서 100여 개 업체가 전체 산업시설용지 면적 대비 200% 수준의 입주의향서를 사전에 제출했다. H-테크노밸리는 화성 동탄·평택 고덕에 위치한 반도체 클러스터, 황해권 미래자동차 클러스터와 지리적으로 인접해 향후 우리나라 반도체·자동차 부품 분야의 거점 산업단지로 거듭날 것으로 기대된다. H-테크노밸리 조성에
"국제 인증 낸드 솔루션 제품으로 차량용 반도체 시장 성장세 맞춰 수익성 높여나갈 것" SK하이닉스가 한국 반도체 기업으로는 최초로 '오토모티브 스파이스(이하 ASPICE)' 레벨2 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. ASPICE(Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination)는 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. SK하이닉스 관계자는 "당사의 우수한 기술력과 프로세스 관리 역량을 바탕으로 차량용 낸드 솔루션 제품에 필수적인 인증을 획득하며 경쟁력을 인정받았다"며 "이번 인증을 통해 앞으로 연평균 20% 이상 성장세가 예상되는 차량용 반도체 시장에 UFS(Universal Flash Memory), SSD(Solid State Drive) 등 당사 낸드 솔루션 제품 공급을 늘리며 수익성을 높여나갈 것"이라고 강조했다. 최근 전기차 보급, 자율주행 시스템의 발전 등으로 자동차 산업에서 전장(차량 내부 전기·전자 장비) 분야 기술력의 중요성이 커지고 있다. 특히 ADAS(첨단운전자
레노버는 전 세계 기업들을 위한 인공지능(AI) 구축을 가속화하기 위해 인프라 솔루션 확장에 3년간 10억 달러를 투자할 계획이라고 20일 발표했다. 레노버는 연간 20억 달러 이상의 매출 기록뿐만 아니라 급속한 디지털화 및 IT 인프라 업그레이드 관련 수요 증가에 힘입어 AI를 데이터 소스로 가져와 새롭고 복잡한 AI 구현을 단순화하는데 집중하고 있다. 또한 레노버는 엣지 인텔리전스를 위한 차세대 턴키 솔루션을 구축하기 위해 최상의 파트너 네트워크를 활용하고 있다. 이번 발표는 역대 가장 큰 규모의 AI 인프라 투자로, 레노버는 스마트 디바이스, 인프라 솔루션 및 서비스로 구성된 AI 지원 포트폴리오를 확장해 나갈 예정이다. 이는 금융, 제조, 의료, 리테일 및 스마트시티 애플리케이션 등 원격 지점에서의 생성형 AI 사용과 인지 결정(Cognitive Decision)을 크게 활성화시킬 것이라고 레노버는 전했다. 이번 투자 전략에는 레노버 AI 이노베이터 프로그램에 1억 달러를 투자하겠다는 내용이 포함돼 있다. 레노버는 AI 이노베이터 프로그램을 통해 엔드-투-엔드 파트너 에코시스템 내 45곳의 선도적인 ISV 파트너사들과 150개 이상의 최첨단 AI 지원
아시아나 IDT가 청주국제공항 거점항공사인 에어로케이항공에 '에어윈디 커넥트(AirWindy Connect : 항공 기상·노탐 데이터분석 솔루션)' 클라우드 서비스 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 아시아나IDT에서 자체 개발한 항공 기상 및 노탐(NOTAM: NOTice to AirMen) 데이터 분석 솔루션 에어윈디 커넥트는 항공기 안전 운항에 영향을 미치는 기상 및 노탐 전문을 분석하고 태풍, 화산 등 예기치 않은 기상 상황과 위험 상황을 신속하게 전파하기 위한 저비용항공사(LCC) 전용 솔루션이다. 에어윈디 커넥트는 아시아나 IDT가 2021년 개발한 솔루션인 머신러닝(ML) 기반의 기상/항공정보 전문 분석 및 전파 솔루션인 '에어윈디(AirWindy)'를 기반으로 AFTN(Aeronautical Fixed Telecommunication Network : 전 세계적 항공고정통신망) 전문 송·수신 기능 추가 및 LCC에 적합하도록 데이터 연계를 통해 기능 단순화에 초점을 맞춰 현업 담당자들의 업무 효율화에 도움을 주도록 개발했다. 또한 에어윈디 커넥트는 클라우드 기반의 서비스 제공 및 국제항공운송협회(IATA) 표준을 준수해 스케줄 메시지(ATS
원익로보틱스와 뉴로메카는 지난 19일 판교 원익빌딩에서 로봇 및 자동화 개발 사업 추진을 위한 상호 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 양사 간의 모바일 로봇, 모바일 매니퓰레이터, 로봇 핵심부품 공동 개발뿐만 아니라, 전기차 자동충전 시스템과 서비스로봇 공동 개발 및 사업 협력을 포함한다. 원익로보틱스와 뉴로메카는 모바일 로봇 사업 분야에서의 협력을 통해 첨단 로봇 시스템을 개발하고, 산업 현장에서의 자동화를 촉진할 계획이다. 이를 위해 모바일 로봇 자율주행 기술과 모바일 로봇 애플리케이션 기술을 융합하여 혁신적인 로봇 솔루션을 개발하고 시장에 공급할 예정이다. 또한, 모바일 매니퓰레이터와 초정밀 감속기, 3D비전 시스템, 힘/토크 센서, 자동 툴 체인저, 그리퍼 등 로봇 핵심부품에 대한 공동 개발을 통해 로봇 기술의 혁신과 로봇 핵심부품 국산화를 선도할 방침이다. 이와 함께 양사는 전기차 자동충전 시스템 사업 분야에서 협력을 강화하여 미국 시장을 공략한다는 계획이다. 또한 서비스로봇 사업 분야에서도 공동 개발을 통해 혁신적인 서비스로봇과 차별화된 서비스를 개발해 시장에 공급함으로써, 다양한 로봇 서비스 분야에서도 자동화와 사용
개인 맞춤형 건강 관리에 관심이 높아지면서 입을 수 있는 웨어러블 전자기기가 주목받고 있다. 특히 체온은 개인의 건강 상태를 반영하는 중요한 지표이므로 이를 일상생활에서 불편감 없이 측정하려는 다양한 형태의 센서 개발이 이루어지고 있다. KAIST는 바이오및뇌공학과 박성준 교수 연구팀이 열인발공정(Thermal Drawing Process, TDP)을 이용한 수백 미터 길이의 섬유(파이버)형 온도 센서를 개발했다고 20일 밝혔다. 열인발공정은 열을 이용해 큰 구조체를 말랑말랑하게 만든 후, 빠른 속도로 당겨 복잡한 구조체와 같은 모양 및 기능의 파이버를 뽑아내는 일 또는 가공을 말한다. 의복에 쉽게 적용되는 섬유/직물형 온도 센서는 편하게 온도를 측정할 수 있다는 편리성 때문에 주목받고 있으나 기존 센서를 만드는 제작방법 (코팅, 스피닝 등)의 경우는 대량생산이 어렵다. 또 구조/재료가 단순할 수 밖에 없기 때문에 물리, 화학적 안정성을 높이기 위해서 여러 추가적인 과정을 거쳐야 한다는 문제점이 있었다. 박성준 교수 연구팀은 이러한 문제 해결을 위해 이번 연구에서 '고분자-나노물질 복합체' 재료와 '열인발공정' 방법을 이용했다. 열을 가하면 녹는 고분자와 온
앤비젼이 Teledyne Imaging의 고성능 CMOS 아키텍처를 기반으로 한 Falcon4-CLHS 카메라 시리즈를 소개했다. Falcon4-CLHS 카메라는 Area 카메라 시리즈로 대면적 고속 촬영(Large FOV, High speed imaging)에 최적화된 강력한 성능을 제공한다. Falcon4 카메라 시리즈는 다양한 해상도 모델을 제공하며, 라인업은 2.8M 1200 fps, 11M 600 fps, 37M 120 fps, 67M 91 fps 모델로 구성되어 있다. 중 11M 모델은 PCIe 슬롯의 대역폭을 초과하는 6.6GB/s의 데이터 처리 속도를 지원하며, 67M 모델은 현존하는 60M급 카메라 중에서도 가장 빠른 91fps의 속도를 제공한다. 6.6 GB/s 초고속 고성능 AOI의 대표 카메라, Falon4 11M 600 fps Falcon4 11M는 초고속 카메라로 PCIe 슬롯의 대역폭을 초과하는 6.6GB/s의 데이터 처리 속도를 지원한다. 앤비젼에 따르면 현존하는 상용 카메라 중 가장 빠른 속도의 카메라 성능이며, 2D 또는 3D AOI에 최적의 솔루션 카메라다. Falcon4 11M는 38 ke 이상의 높은 Full Well C
협소한 주방에서도 활용할 수 있도록 자동화 범위 끌어올린다 웨이브라이프스타일테크(이하 웨이브)는 조리로봇을 고도화하기 위해 반도체 개발에 돌입한다고 20일 밝혔다. 웨이브는 엔지니어가 아닌 일반인 수준에서 간편하게 설치하고 조작할 수 있는 조리로봇을 만드는 것을 목표로 로봇용 반도체를 개발한다. 전문인력의 개입 없이 외식 업장이나 가정에서 손쉽게 활용할 수 있는 조리로봇을 만들기 위한 발판을 마련한다는 방침이다. 웨이브는 로봇 반도체 제작에 앞서 용도에 맞게 칩 내부 회로를 설계할 수 있는 FPGA(프로그래머블 반도체)를 이용해 전용 칩 설계에 착수한다. FPGA를 통해 조리로봇에 최적화된 기능을 가진 칩과 회로를 개발하고, 시장 수요가 늘어 양산이 필요한 경우 ASIC(주문형 반도체) 개발에 착수하게 된다. 웨이브의 로봇 반도체는 AI 비전 데이터 등 복잡한 데이터를 수집하고 수집된 데이터를 처리·학습하는 데 사용된다. 또한 데이터를 통해 실시간으로 주변환경과 상황을 인지하고 로봇을 구성하는 여러 개의 모터를 동시 구동하는 데 쓰인다. 웨이브는 로봇 반도체 하나로 여러 개의 반도체가 담당하는 기능을 대신할 수 있도록 해 조리로봇의 부피를 줄이고 더욱 가볍게
인공지능(AI)은 기업에 혁신과 성장의 기회를 제공하고 있다. AI를 활용하기 위해서는 양질의 데이터와 고성능 컴퓨팅 자원, 전문 인력 등이 필요하다. 나아가 기업은 AI를 어떻게 활용해야 비즈니스 성과를 창출할 수 있는지에 대한 전략도 구상해야 한다. AI를 활용해 새로운 비즈니스 모델을 창출하고 경쟁력을 강화하는 기업들은 성장 가능성이 보장된다. 이에 AI 인프라 구축은 기업이 지속적인 혁신과 성장을 실현하기 위해 필수적인 요소로 자리잡았다. 반도체, AI 성능 및 운영 효율 위한 필수조각 AI 반도체는 AI 애플리케이션의 처리 속도와 효율성을 향상시키기 위한 필수 요소다. 국내외 반도체 기업은 높은 계산 성능과 낮은 에너지 소비, 낮은 지연 시간 등을 수행할 수 있는 AI 반도체 개발에 나서고 있다. 최근 메타는 지난 5월 18일 AI와 동영상 처리 작업을 지원하는 자체 설계 반도체 칩을 공개했다. 메타가 자체 설계 칩을 공개한 것은 처음이다. 마크 저커버그 메타 CEO는 1분기 실적 발표 후에 AI와 메타버스에 모두 집중할 것이라고 밝혔다. 공개된 칩은 적은 에너지로 동영상을 전송하는 MSVP(Meta Scalable Video Processor)와
요약 이 글에서는 처리 장치의 전원공급장치를 제작하는 데 필요한 고전류, 빠른 과도 응답 요구사항을 해결하는 다상 모놀리식 벅 솔루션에 대해 살펴본다. 새로운 낮은 출력 잡음 기술인 사일런트 스위처3 아키텍처를 소개하고, 사일런트 스위처3의 빠른 과도 응답 특징을 다상 동작에 활용한다. 이 솔루션은 높은 제어 대역폭 덕분에 다른 솔루션보다 더 적은 수의 출력 커패시터를 사용하며, 과도 응답 시 전원공급장치가 빠른 시간 안에 회복되게 한다. 이와 함께 엔지니어의 향후 설계에 도움이 되는 자세한 설계 팁과 고려사항도 소개한다. 머리말 오늘날 컴퓨팅 환경에서 CPU, FPGA, ASIC의 전력 소모가 증가하고 있다. 5G 트랜시버, 빔포머, 기타 고속 RF 애플리케이션과 같은 몇몇 애플리케이션에서는 대역폭과 RF 잡음 수준과 관련하여 전력 요구사항이 더 엄격하다. RF 애플리케이션에서 광범위하게 사용되는 기존의 2단(벅 + LDO) 솔루션은 높은 출력 전류로 인해 부피가 크고 비효율적이며 많은 히트싱크를 필요로 한다. 출력 전류 성능에 대한 요구사항이 늘어남에 따라, 단일 벅 레귤레이터를 사용하여 요구가 높은 부하에 전력을 공급하는 것은 비경제적이다. 이 분야에서
커스터마이징 디자인 가능한 충전기 솔루션 눈길…“글로벌 완성차 업체서 러브콜 쇄도” 솔루엠이 전기차 충전 인프라 기술로 유럽 시장 공략에 나선다. 솔루엠은 유럽 최대 E-모빌리티 전시회 ‘파워 투 드라이브(Power2Drive) 2023’에서 전기차 충전 인프라 기술을 선보이며 글로벌 모빌리티 업체들의 관심을 끌었다. 파워 투 드라이브 2023은 유럽 최대 에너지 전시회인 ‘더 스마터 E유럽’의 연계 행사로, 전기차 관련 소재·부품·장비(소부장) 기업들에게는 기회의 장으로 손꼽힌다. 행사는 14일부터 16일(현지시간)까지 3일간 독일 뮌휀에서 개최됐으며 약 300여 개의 글로벌 업체들이 참가했다. 솔루엠은 ‘가장 혁신적이고 안정적인 솔루션’이라는 주제로 부스를 꾸리고, 전기차 충전기용 파워모듈을 주력으로 내세웠다. 회사 측은 타사에 비해 제품 수명이 길고 내열성이 우수해 최대 60도의 고온에서도 높은 출력을 낼 수 있다고 설명했다. 또 모듈별로 하드웨어 ID 설정이 가능해 고장 시 문제된 기기를 빠르게 찾아내어 대응할 수 있다. 모델은 30kW와 50kW 두 가지로, 30kW 파워모듈은 글로벌 브랜드와 유사한 스펙에 컴팩트한 사이즈를 갖춰 고객의 접근성을 높
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 Autotalks는 차세대 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 애플리케이션 용 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다. 인피니언은 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급의 HYPERRAM 3.0 메모리를 제공한다. TEKTON3는 커넥티비티를 통한 주행을 위해 특별히 설계된 완전 통합형 V2X SoC다. V2X는 자동차가 다른 자동차 및 주변 환경과 통신하도록 함으로써 궁극적으로 도로 안전을 향상시킨다. 동시 듀얼-라디오 및 완전한 V2X 소프트웨어 구현에는 일반적으로 모뎀 및 애플리케이션 요구 사항을 관리하기 위한 외장 메모리가 필요하다. HYPERRAM은 외장 메모리로서의 가격, 밀도, 성능 요구를 충족한다. HYPERRAM 3.0은 x16 HYPERBUS 인터페이스를 채택해서 HYPERRAM 제품군의 쓰루풋을 800MBps으로 확장했다. 오토모티브 인증을 받은 HYPERRAM 3.0은 TEKTON3의 프로세싱 요구 사항을 충족하는 확장 메모리 솔루션이다. Autotalks의 R&D 부사장인 아모스 프라운드(Amos Fre
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 새로운 와이파이 6 컴패니언 IC인 'nRF7001'을 출시하고, nRF70 시리즈를 확장한다고 밝혔다. 2.4GHz 및 5GHz 지원 nRF7002를 보완하는 nRF7001은 2.4GHz 연결만을 필요로 하는 최종 제품을 위해 안전한 저전력 와이파이 6 컴패니언 IC를 제공한다. nRF7001은 스마트 홈과 스마트 시티, 산업 자동화 및 기타 저전력 와이파이 IoT 애플리케이션에서 단일 대역만을 이용하는 설계의 부품원가를 절감하도록 해준다. nRF70 시리즈 와이파이 6 컴패니언 IC는 저전력의 안전한 와이파이 연결은 물론, SSID(Service Set Identifier) 스캐닝 기반의 와이파이 위치추적 기능도 제공한다. 수상 경력이 있는 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 멀티 프로토콜 SoC와 nRF9160 셀룰러 IoT(LTE-M/NB-IoT) SiP와 함께 사용할 수 있다. 또한, 노르딕 이외의 다른 호스트 디바이스와도 사용한다. 노르딕 세미컨덕터의 기술 제품 매니저인 요안니스 글라로풀로스(Ioannis Glaropoulos)는 “nRF7001은 2.4GHz 대역에서만 동작하는 제품을 위해 듀얼 밴드 컴패니
디엔씨는 얇은 피부에 활용하기 좋은 모노페이직 히알루론산(HA) 필러 '미드포인트(MIDFOINT)'를 출시했다고 19일 밝혔다. 미드포인트는 디엔씨가 선보인 첫 모노파이직(Monophasic) 성상의 히알루론산 필러다. 모노파이직 필러는 탄성이 높고 입자가 굵어 또렷한 볼륨감을 나타내는 바이페이직 필러 대비, 입자가 부드럽고 고와 전체적으로 고르게 퍼지는 성상을 가지고 있어 주로 자연스러운 볼륨을 표현하고자 하는 부위에 사용된다고 디엔씨는 설명했다. 미드포인트라는 브랜드명은 국내 대표 모노파이직 필러로 성장하겠다는 디엔씨의 포부에, 아름다운 외모의 완성을 위한 포인트(Point)가 되겠다는 뜻을 담았다. 미드포인트는 미세하고 균일한 입자를 가져 눈 밑이나 입술 등 피부가 얇은 부위에 주입하기 적합하도록 개발됐다. 응집력이 좋으면서도 부드러움을 살린 물성으로 쉽고 정교한 몰딩이 가능하고, 이물감을 줄여 주름이 생긴 부위와 볼륨이 꺼진 부위를 보다 자연스럽게 커버할 수 있는 것이 특징이다. 미드포인트의 개발은 기존 필러 시장에서 점탄성과 지속력, 볼륨감을 동시에 갖춘 제품을 찾기 어려웠던 점에서 착안했다. 이후 3년 간의 연구개발을 통해 부드러운 점탄성을 가져
최근 많은 게이머들이 단순히 게임 플레이를 하는 것에서 더 나아가 프로게이머의 라이브 스트리밍을 시청하거나 e스포츠 대회를 직관하는 등 다양한 방식으로 게임 문화를 즐기고 있다. 특히 현란한 플레이 컨트롤로 게임의 주도권을 장악하는 프로게이머는 진성 게이머들에게 아이돌이자 일명 '덕질'의 대상이 되기도 한다. 이와 같은 흐름에 맞게, 게이밍 기어 업계에서는 프로게이머와 협업한 제품을 시장에 선보이고 있다. 선수가 추구하는 가치와 취향을 반영한 장비를 간접적으로 경험할 수 있고 또 하나의 프로게이머 덕질을 위한 소장용 굿즈가 될 수 있다는 점에서 협업 제품에 대한 수요는 꾸준히 높기 때문이다. 선수에 대한 관심 표현은 물론 게임 실력을 업그레이드하길 원하는 이들을 위해 프로게이머의 숨결을 담아낸 특별한 게이밍 아이템 세 가지를 소개한다. GX Blue 스위치를 탑재한 프로게이머 협업 키보드, 로지텍 'G PRO GX Blue' 프로게이머의 테스트를 거쳐 피드백을 반영한 로지텍의 기계식 게이밍 키보드 'G PRO GX Blue'는 디테일한 제품 설계로 탄탄한 기본 성능을 갖췄으며, 경쾌하고 뚜렷한 타건감이 특징인 GX Blue 클릭키(Clicky) 스위치를 탑재
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