콩가텍이 콘트론(Kontron)의 컴퓨터 온 모듈(COM) 부문 자회사 점프텍(JUMPtec)에 전략적 투자를 유치한다고 2일 발표했다. 이는 데겐도르프에 위치한 스탠다드 COM 모듈의 개척적인 업체인 JUMPtec Gmbh와 Kontron America Modules LLC 그리고 Kontron Asia Embedded Design Sdn,Bhd를 포함한다. 이를 통해 콩가텍은 COM 제조 분야에서 더욱 강한 글로벌 경쟁력과 우위를 확보할 수 있게 됐다고 강조했다. 콩가텍은 점프텍의 기존 제품군과 COM-HPC, COM 익스프레스, SMARC 모듈 및 Qseven 표준의 임베디드 모듈의 재고를 인수하며, 기존 점프텍 고객에도 변화없이 안정적으로 제품을 공급할 예정이다. 이번 전략적 투자를 통해 콩가텍은 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록 포트폴리오인 에이레디(aReady) 포트폴리오를 점프텍의 모듈에 호환되도록 개방했다. 이에 점프텍 고객은 콩가텍의 하이퍼바이저 aReady.VT와 aReady.IOT 소프트웨어에 직접 액세스할 수 있게 된다. 고객들은 캐노니컬(Canonical)의 우분투 프로 운영체제나 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctr
국내외 900여 명의 업계 관계자 참석...AI 기술 동향과 산업 협력 방안 논의 인텔이 국내 주요 협력사들과 함께 AI 생태계 확장을 위한 전략을 공유하는 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울(Intel AI Summit Seoul 2025)’을 7월 1일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 성황리에 개최했다. 이번 행사에는 네이버클라우드, SK하이닉스, 레노버, 마이크로소프트, 삼성SDS 등 국내외 900여 명의 업계 관계자가 참석해 AI 기술 동향과 산업 협력 방안을 논의했다. 이날 행사는 배태원 인텔코리아 사장의 환영사와 함께, 아태 및 일본지역을 총괄하는 한스 촹(Hans Chuang) 인텔 세일즈 마케팅 그룹 총괄의 기조 인사로 시작됐다. 한스 촹 총괄은 "AI 기술이 복잡해지는 시대에 성능과 비용 효율을 동시에 충족할 수 있는 개방형 아키텍처가 중요하다"며, "인텔은 다양한 하드웨어 환경에서 유연하게 활용 가능한 프로그래밍 모델과 소프트웨어 생태계로 차별화된 경쟁력을 제공하고 있다"고 강조했다. 이어 린 콤프(Lynn Comp) 인텔 AI CoE 글로벌 세일즈 총괄은 ‘엔터프라이즈 AI를 위한 개방형 솔루션’이라는 주제로, 인텔의 데이터센터
이번 인수로 풀스택 솔루션 파트너로 도약하는 전환점으로 평가받아 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 커넥티드 기기 전용 클라우드 플랫폼 기업 멤폴트(Memfault)를 인수하며, IoT 시장에서의 통합 플랫폼 전략을 본격화한다. 이번 인수는 노르딕이 단순한 하드웨어 공급자를 넘어, 하드웨어·소프트웨어·클라우드를 아우르는 풀스택 솔루션 파트너로 도약하는 전환점으로 평가된다. 노르딕은 멤폴트 인수로 개발 간소화, 출시 시간 단축, 유지보수 편의성을 강화한 통합 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 특히 현장에 설치된 커넥티드 제품의 지속적인 소프트웨어 업데이트로 성능과 보안을 개선하고, 복잡한 IoT 에코시스템 관리 부담을 줄여 고객이 제품 혁신에 집중할 수 있는 환경을 조성한다는 전략이다. 멤폴트는 OTA(Over-the-Air) 소프트웨어 업데이트, 원격 디바이스 모니터링 및 유지보수 기능을 제공하는 클라우드 플랫폼 기업으로, 기기를 회수하지 않고도 신뢰성과 안정성을 유지하도록 지원해 왔다. 노르딕은 이번 인수를 통해 자사 nRF 클라우드 서비스와 전체 제품 포트폴리오에 멤폴트 기능을 통합할 계획이다. 두 회사의 결합으로 탄생할 새로운 플랫폼은 IoT 디바이스 개발
바스프가 전자 소재 사업부의 글로벌 리더십 변경과 함께, 해당 사업부의 글로벌 본사를 7월 1일부터 독일 루트비히스하펜에서 대만 타이베이로 이전했다고 발표했다. 이번 변화는 반도체 및 전자소재 공급의 혁신과 성장을 가속화하고, 전 세계 반도체 산업의 중심지인 대만의 전략적 위치를 활용하기 위한 것이다. 바스프는 동아시아 및 미국에 집중되어 있는 주요 고객사들과의 긴밀한 협업을 강화하고 디스플레이 및 금속 시스템 산업 고객에 대한 서비스도 더욱 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 옌스 리베르만 부사장은 7월 1일부로 바스프 전자소재 글로벌 사업을 총괄하는 수석부사장으로 선임됐다. 그는 이전에 바스프 전자소재 사업부 내 반도체 소재 부문을 이끌었으며 바스프 대만 대표이사직도 겸임했다. 옌스 리베르만 신임 수석부사장은 반도체 산업 분야에서의 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 전략적 고객과의 협업을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 2012년부터 전자소재 사업부를 이끌며 첨단 반도체, 디스플레이 및 특수 금속 시스템 산업 분야에서 바스프의 경쟁력을 높이는 데 중대한 기여를 해 온 로타 라우피흘러 박사는 바스프에서 32년간의 근무를 마치고 은퇴했다. 또한 바스프의
코보(Qorvo)는 최근 방위·항공우주 분야에서 높아지는 민첩하고 효율적인 소형 레이더 시스템에 대한 수요를 충족하기 위해 디자인된 두 개의 고성능 S-밴드 스위치 필터 뱅크(SFB) 모듈을 선보였다. 레이더 플랫폼이 컴팩트 폼 팩터에서 다기능 기능을 지원하도록 진화함에 따라 더 빠른 주파수 대응력과 더 엄격한 스펙트럼 제어가 필요해졌다. 코보의 신규 QPB1034, QPB1036 모듈은 6 x 6mm 소형 패키지에 통합된 BAW 필터링과 패스트 스위칭 로직을 통해 이러한 요구사항들을 충족하면서 크기를 줄이는 동시에 성능을 높였다. 딘 화이트 코보 방위·항공우주 마케팅 전략 수석 디렉터는 “코보의 스위치 필터 뱅크 모듈은 레이더 디자이너가 성능을 희생하지 않고도 크기와 복잡성을 줄일 수 있게 돕는다”며 “당사의 BAW 기술을 완전히 통합된 폼 팩터에서 타의 추종을 불허하는 거부 반응과 채널 밀도를 가능케 한다. 이러한 솔루션은 고성능 레이더 프런트 엔드에 이상적”이라고 전했다. 현재 샘플링 중인 QPB1034, QPB1036 모듈은 고선택성 BAW 필터와 바이패스 경로를 소형 패키지로 통합해 빠른 튜닝과 정밀한 시그널 컨트롤이 필요한 S-밴드 레이더 시스템을
저항성·정전식·유도성 부하 모두 구동...각 채널에 실시간 진단 기능 내장 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ISO 26262 인증을 획득한 오토모티브용 8채널 로우사이드 드라이버 ‘L9800’을 출시하며 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 제품은 차체 제어 모듈, HVAC 및 공조 시스템, 전력 도메인 제어 등에 적합한 소형 리드리스 패키지(TFQFN24)로 설계돼 차량 전자 설계에서 공간 절감과 시스템 안전성을 동시에 제공한다. L9800은 릴레이, 솔레노이드, LED 등 저항성·정전식·유도성 부하를 모두 구동하며, 각 채널에는 실시간 진단 기능이 내장돼 있다. 이 진단 기능은 개방 회로, 단락 회로, 과전류, 과열 등의 조건을 지속적으로 모니터링하며, 이를 통해 자동차 시스템의 신뢰성을 높이고 ISO 26262 기준의 ASIL-B 등급까지 시스템 인증을 용이하게 만든다. 또한 L9800은 SPI(Serial Peripheral Interface)를 통해 내부 구성 레지스터 설정과 진단 데이터 접근이 가능하며, 출력 채널은 SPI 제어 또는 병렬 입력 핀을 통해 선택적으로 구동할 수 있다. 특히 두 개의 병렬 입력은 디지털 전원 공급 없
국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획 밝혀 딥엑스가 국내 시스템 반도체 시장 확대를 위한 핵심 인사로 강상균 상무를 국내 영업 총괄로 선임했다. 강 상무는 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미(Onsemi), TE 커넥티비티 등 글로벌 반도체 기업에서 25년 이상 영업과 마케팅, 사업개발을 이끈 베테랑으로, 딥엑스는 이번 영입을 통해 국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 강상균 상무는 TI 재직 시절 자동차 전장과 ADAS 분야를 중심으로 현대, LG, 보쉬, 컨티넨탈 등을 상대로 5억 달러 이상 수익을 창출했으며, 온세미에서는 산업용 인프라 및 자동차 분야에서 LG전자, 현대모비스, 만도 등 주요 고객사와 협업을 통해 국내 양산 시장에서 두드러진 성과를 거둔 인물이다. 딥엑스는 앞서 글로벌 시장을 겨냥해 미국 지역 총괄로 전 NXP 본사 디렉터 출신 전재두 상무를, 유럽 지역은 Arrow Electronics에서 NXP와 르네사스를 담당했던 아미르 셔먼(Amir Sherman)을 영입한 바 있다. 이번 강 상무의 합류는 국내 시장을 겨냥한 세 번째 주요 인선으로, 딥엑스가 글로벌 수준의 영업 체계를 본격적으로 구축해 나가고 있다는 방증으로 해석
로옴(ROHM)의 제4세대 SiC MOSFET 베어칩을 탑재한 파워 모듈이 토요타의 중국 시장용 신형 크로스오버 BEV ‘bZ5’의 트랙션 인버터에 채용됐다. bZ5는 토요타와 BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY(이하 BTET), FAW Toyota Motor(이하 FAW Toyota) 등이 공동 개발한 크로스오버 타입 BEV로, FAW Toyota에서 2025년 6월부터 발매를 시작했다. 이번에 채용된 파워 모듈은 로옴과 Zhenghai Group이 공동으로 설립한 합작회사인 HAIMOSIC에서 양산 출하를 개시했다. 로옴은 SiC MOSFET을 중심으로 하는 파워 솔루션을 통해 신형 BEV의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여하고 있다. 로옴은 2025년 내에 차세대 제품인 제5세대 SiC MOSFET의 생산 라인 구축 완료를 목표로 함과 동시에, 제6세대 및 제7세대 제품의 시장 투입 계획도 앞당기는 등 SiC 파워 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴 관계자는 “앞으로도 디바이스 성능 및 생산 효율 향상을 추진함과 동시에 베어칩, 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 강화함으로써 SiC의 보급을 촉진해 지속 가
청약 건수 약 19만5000여 건, 청약 증거금 약 4.4조 원에 달해 싸이닉솔루션이 7월 7일 코스닥 상장을 앞두고 있다. 공모주 청약에서 개인투자자와 기관의 관심을 끌며 업계의 주목을 받았다. 싸이닉솔루션은 지난 25일부터 이틀간 진행한 일반 공모청약에서 2148대 1의 경쟁률을 기록하며 흥행에 성공했다. 청약 건수는 약 19만5000여 건, 청약 증거금은 약 4.4조 원에 달했다. 앞선 기관 수요예측에서도 2,438개 기관이 참여해 1289대 1의 경쟁률을 기록했고, 공모가는 4700원으로 확정됐다. 이를 기준으로 한 시가총액은 약 1109억 원 규모다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 시스템반도체 생태계에서 팹리스와 파운드리 사이를 잇는 핵심 기술 기업으로, 백엔드 설계 최적화와 후공정 대응을 중심으로 턴키 서비스를 제공한다. 전력관리 칩(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 핵심 분야에 특화한 기술력을 바탕으로, 국내외 220여 개 고객사를 대상으로 다양한 양산 프로젝트를 수행해 왔다. 특히 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너로서, 대만과 홍콩, 중국 등 아시아 팹리스 고객을 대상으로 한 글로벌 사업도
기업 가치가 정점을 찍는 시기와 맞물려 이뤄졌다는 점에서 주목받아 AI 반도체 시장의 절대 강자로 자리매김한 엔비디아 내부 인사들이 최근 1년간 10억 달러(약 1조3600억 원)가 넘는 자사 주식을 매각한 것으로 나타났다. 특히 이 중 절반은 주가가 다시 급등한 6월에 이뤄진 것으로 파악돼 시장의 관심이 집중되고 있다. 29일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 엔비디아의 젠슨 황 CEO를 포함한 주요 임원들이 지난 12개월간 대규모 주식 매각에 나섰다고 보도했다. 엔비디아 주가는 지난 25일 150달러를 넘어서며 사상 최고가를 경신했고, 시가총액은 단숨에 3조8000억 달러까지 치솟았다. 이는 지난 4월 92.11달러까지 떨어졌던 것과 비교해 두 달 만에 약 60% 이상 상승한 수치다. 황 CEO는 올해 말까지 최대 600만 주의 보유 주식을 매도하겠다는 계획을 지난 3월 수립했고, 6월 20일과 23일 이틀 동안 10만 주를 1440만 달러에 처분했다. 이 같은 매도는 ‘10b5-1 계획’에 따른 것으로, 시장 충격을 최소화하기 위해 사전 계획된 일정과 조건에 따라 주식을 매각할 수 있도록 미국 증권거래위원회(SEC)가 허용한 제도다. 황 CEO는 이 계
차량 주행 거리 및 출력 향상...전력 시스템 소형화에도 기여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 리비안(Rivian)의 차세대 전기차 플랫폼 R2에 전력 반도체 솔루션을 대거 공급한다. 인피니언은 오는 2026년부터 R2 플랫폼에 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 기반의 HybridPACK Drive G2 전력 모듈을 비롯해 AURIX TC3x 마이크로컨트롤러와 전력관리 IC를 제공할 계획이다. 이번 공급은 전동화 전환이 본격화되는 글로벌 자동차 시장에서 와이드 밴드갭(WBG) 기술이 핵심으로 떠오르고 있다는 점에서 의미가 크다. 특히, 인피니언은 2017년 이후 1050만 개 이상 판매된 HybridPACK Drive 시리즈를 기반으로 전기차 인버터 시장에서 확고한 입지를 구축하며, 이번 리비안과의 협력을 통해 그 지위를 공고히 할 수 있게 됐다. HybridPACK Drive G2는 고성능 전기차 트랙션 인버터용으로 설계된 전력 모듈로, 인피니언의 차세대 SiC 기술이 집약돼 있다. 높은 전력 밀도와 효율성을 갖춘 이 모듈은 차량의 주행 거리와 출력 향상은 물론, 전력 시스템의 소형화에도 기여한다. 한편, 인피니언은 말레이시아 쿨림과 오스트
코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자, 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 내년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다. 이에 향후 시장 전망도 밝다. mPPO 시장은 올해 약 4600t에서 2030년 약 9700t까지 성장할 것으로 업계에서는 예상한다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. 회사 측은 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로, 앞으로도 고부가 제품
마이크로칩테크놀로지는 MIL-STD-461 규격을 충족하도록 설계된 SA15-28 방사선 내성 강화 15W DC-DC 파워 컨버터 기성품 및 컴패니언 SF100-28 EMI 필터를 출시했다. 이 우주 등급의 파워 디바이스는 표준형 비-하이브리드 DC-DC 절연 컨버터로 혹독한 환경의 28V 위성 버스에서 작동하며, 컨패니언 EMI(전자기 간섭, Electromagnetic Interference) 필터가 함께 제공된다. SA15-28은 FPGA와 MPU에 전력을 공급하는 포인트 오브 로드 컨버터(Point-of-Load Converter)와 LDO(Low-dropout) 선형 레귤레이터에 최적화된 5V 삼중 출력 모델로 제공된다. 소형 폼 팩터인 SA15-28은 60그램의 무게와 약1.68 입방 인치의 크기로 디바이스의 SWaP(Size, Weight and Power) 기준을 충족한다. 또한 마이크로칩은 고객 요청에 따라 다양한 출력 전압 맞춤 조합을 제공할 수 있다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “새롭게 출시된 SA15-28 파워 컨버터와 SF100-28 EMI 필터를 포함한 마이크로칩의 우주 등급 포트폴리오는 고객의 애플리케이션
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
풀스택 연결 기술 제품군으로 AI 인프라에 특화한 맞춤형 연결 실현 파네시아가 AI 인프라 최적화를 위한 ‘링크솔루션(LinkSolution)’ 전 제품군을 공식 공개하며, 자사의 기술 철학과 브랜드 정체성을 본격화하고 있다. 이번 발표는 파네시아가 새롭게 개편한 공식 홈페이지를 통해 공개됐으며, AI 인프라 설계 전반에 대한 통합적 접근을 제시하고 있다. 파네시아는 AI 시대를 맞아 GPU, AI 가속기, 메모리 등 다양한 연산 자원을 유연하게 연결하는 연결 반도체 분야에 주력해 왔다. 이번에 선보인 링크솔루션은 하드웨어, 반도체 설계자산(IP), 네트워크 구조, 소프트웨어까지 아우르는 풀스택 연결 기술 제품군으로, AI 인프라에 특화한 맞춤형 연결을 가능케 한다. 제품은 크게 세 가지 구성으로 나뉜다. 첫째, 하드웨어 분야에서는 스위치 SoC(PanSwitch)와 리타이머(PanRetimer)가 핵심이다. 스위치는 여러 AI 장치를 연결해 대규모 네트워크 구성을 지원하며, 리타이머는 장거리 신호 전송 시 신호 세기를 보정해 통신 품질을 유지한다. 이들은 모두 파네시아의 저지연 설계자산이 적용돼 통신 오버헤드를 줄이는 데 효과적이다. 둘째, 반도체 IP 분
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