두산에너빌리티·하이엑시엄·두산밥캣·두산로보틱스 등 신기술 소개 두산그룹은 내년 1월 9∼12일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 박람회 'CES 2024'에 참가해 탄소중립 솔루션과 인공지능(AI)·무인 자동화 최신 기술을 선보인다고 17일 밝혔다. 두산은 이번 CES에서 '우리 지구, 우리 미래'(Our Planet, Our Future)라는 주제로 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 5,941 부스에 780㎡ 규모로 전시장을 운영한다. CES 개막 전날에는 만달레이베이 컨벤션센터에서 기자간담회를 열어 박람회에서 소개할 기술과 제품을 언론에 공개한다. 이번 CES에서 두산에너빌리티와 ㈜두산의 미국 수소 분야 자회사인 하이엑시엄은 원자력, 수소, 풍력 등 탄소중립 시대에 최적화된 토털 에너지솔루션을 전시한다. 소형모듈원자로(SMR) 시장에서 '글로벌 SMR 파운드리'로 입지를 다지고 있는 두산에너빌리티는 SMR 주기기 제작 경쟁력을 소개한다고 두산그룹은 밝혔다. '무탄소 발전 기술'로 주목받는 수소터빈도 선보인다. 두산에너빌리티는 세계 5번째로 개발에 성공한 가스터빈 역량을 기반으로 발전용 400메가와트(㎿)급 수소전소터빈 개발을 추진
산업통상자원부는 소재·부품·장비(소부장) 기업을 글로벌 기업으로 육성하기 위해 '소부장 으뜸기업 4기' 선정계획을 공고한다고 17일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 지난 2020년 4월 전면 개편된 소부장산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법에 따라 시행하는 지원 사업으로, 2021년부터 올해까지 총 66개 으뜸기업이 선정돼 정부 지원을 받고 있다. 이번에는 반도체, 디스플레이, 자동차, 전기전자, 기계금속, 기초화학, 바이오 등 총 7개 분야에서 20여개사를 선정해 최대 50억원의 연구개발(R&D) 지원과 실증 지원, 융자, 펀드, 규제 특례 등의 혜택을 줄 예정이다. 으뜸기업 신청은 핵심전략기술 확인을 받은 기업으로 , 규모와 상관이 없다 다만 핵심전략기술 확인을 받은 기업이거나 핵심전략기술 관련 전문 연구인력 보유 기업, 핵심전략기술 관련 지식재산권 보유 등 4가지 조건 중 2개 이상을 충족해야 신청할 수 있다. 기존 선정 기업 가운데 반도체 공정 가스 제어용 밸브 및 강관업체 A사는 R&D 지원을 통해 반도체 공정가스용 고청정 특수강관을 개발하고 수요기업의 양산 성능 평가를 통과해 신규 공장을 증설했다. 또 자동차 차체 부품업체 B사는 차량용 강
특허청(청장 이인실)은 인사혁신처가 주관한 2023년 인사혁신 우수사례 경진대회에서 ‘반도체 퇴직인력의 특허심사관 채용으로 K-반도체 초격차 지원’ 사례가 대상(대통령상)을 수상했다고 15일 밝혔다. 또한 ‘집중심사시간제 및 대표전화 응대체계 도입’ 사례도 동상(인사혁신처장상)을 수상해 2관왕을 달성했다. 대회는 중앙부처, 시·도 교육청, 공공기관 등 69개 기관이 제출한 총 134건의 인사제도 혁신사례를 대상으로 전문가, 청년공직자의 심사를 거쳐 선정했다. 이 가운데 특허청이 유일하게 2건(대상, 동상)을 수상했다. 국내 기술인력의 해외 이직에 따른 기술유출을 막고자 반도체 분야 퇴직임박 전문인력을 임기제 특허심사관으로 채용한 혁신사례가 대상에 선정됐다. 이 사례는 해외 이직 가능성이 높은 기술인력의 국내 채용으로 해외 기술유출을 방지할 뿐만 아니라, 반도체 분야 신속한 특허심사로 기술개발을 장려하며, 우수기술인력을 특허심사에 투입해 만성적인 특허심사 적체를 해소하는 효과까지 1석 3조의 효과를 거두어 높은 평가를 받았다. 특히, 첨단기술 보호에 대한 정부의 의지와 함께 민간 숙련인력의 전문성을 공직에 다시 활용하는 공직인사의 새로운 시도라는 점에서 높은
한국로봇산업진흥원(원장 손웅희)은 지난 14일 제조 로봇 도입을 희망하는 수요기업과 로봇SI기업을 대상으로 ‘2023년 제조로봇 활용 표준공정모델 기술교류회’를 개최했다. 한국로봇산업진흥원은 제조로봇 보급확산을 위해 전문 연구기관들과 업종별 표준공정모델을 개발 추진하고, 이를 제조 현장에 실증 연계하기 위해 제조로봇 실증사업을 지원하고 있다. 현재 제조로봇 활용 표준공정모델은 3대 제조업(뿌리·섬유·식음료) 및 항공, 선박, 바이오화학 등의 업종을 대상으로 2020년부터 109개 공정을 개발 완료했고, 올해까지 34개 공정을 추가 개발하여 최종적으로 개발을 마무리하게 된다. 이번 행사는 올해 개발된 표준공정모델 결과물의 안정적 확산을 위한 기술 공유와 원활한 실증사업 수행을 위해 전문연구기관과 로봇SI기업 및 수요기업 간 네트워킹 강화를 위해 개최됐다. 행사 첫 시간에는 내년도 제조로봇 지원사업 참여를 희망하는 기업들에게 도움이 될 수 있도록 한국로봇산업진흥원이 지원하는 ‘제조로봇 실증지원 사업’ 및 ‘로봇활용 제조혁신 지원사업’을 소개했다. 제조로봇 실증지원 사업은 표준공정모델을 활용하여 제조 현장에 적용하는 사업으로, 이번 기술교류회에서 각 연구기관별로
SK이노베이션과 SK온은 공정거래위원회 주관 '공정거래 자율준수 프로그램'(CP) 첫 평가에서 '우수' 등급을 획득했다고 15일 밝혔다. CP는 기업들이 공정거래 관련 법규 준수를 위해 자체적으로 제정 및 운영하는 내부 준법시스템이다. SK이노베이션은 전사 대상 공정거래 교육, 사내망을 활용한 공정거래 가이드북 상시 열람 체계, CP 담당 부서와의 사전업무 협의 등이 높은 평가를 받았다. SK온은 CP 운영 현황의 투명한 공표, 사전업무 협의, 구성원 CP 장려 활동, CP 효과성 평가 실시 및 이사회 보고 제도화 등이 우수 사례로 꼽혔다. 선우성윤 SK이노베이션 컴플라이언스 담당과 정민철 SK온 글로벌 컴플라이언스 담당은 "앞으로도 공정거래 자율준수 조직문화를 고도화해 준법 경영 모범기업으로 자리매김해 나갈 것"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
바로에이아이 이용덕 대표 인터뷰 AI는 각 산업 분야에서 혁신을 주도하고 있는 핵심 기술로 각광받고 있다. 이에 수많은 기업 및 관련 기관이 미래의 경쟁력을 확보하기 위해 AI 연구에 힘을 쏟는다. 그러나 이러한 연구에서 가장 큰 난관 중 하나는 바로 AI 개발을 위한 효율적인 인프라 구축이다. 이는 초기 연구 단계에서 부담스러운 과제로 작용한다. 바로에이아이는 이러한 어려움을 극복하기 위해 효율적인 인프라 운용 전략을 제안하는 기업이다. 온프레미스 인프라를 효과적으로 유지 보수하고 관리함으로써 AI 연구에 대한 현실적인 해결책을 제시하고 있다. AI 연구 가속할 동력 제공하다 AI 연구를 진행하기 위한 인프라 구축에는 어려움이 존재한다. 하드웨어 비용 부담, 데이터 보안과 규정 준수의 복잡성, 유지 보수 및 관리에 따른 시간과 노력 등이 그것이다. 특히 AI 연구를 수행하는 초기 과정에서 온프레미스 인프라의 필요성은 여러 측면에서 중요하다. 담당자는 학습 모델을 훈련시키기 위해 온프레미스 인프라에 구축된 하드웨어 자원을 즉시 활용할 수 있어야 한다. 성능과 대역폭 측면에서도 온프레미스 인프라는 매력적인 선택지다. 최근 대용량 데이터를 다루거나 높은 성능이
전작 제품 기준 속도 4배 향상 및 HBM 탑재 용량 1.5배 증가 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓰는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗GPT와 같은 대표적인 AI 모델은 엔비디아의 GPU에서 대부분 구동되는데, AMD에 이어 인텔도 가세한 것이다. 인텔은 또 윈도우 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 '5세대 제온' 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전
펠리클의 EUV 투과도, EUV 공정에서 초미세 반도체 수율에 지대한 영향 끼쳐 산업통상자원부 국가기술표준원은 15일 중소기업인 '이솔(E-SOL)'이 개발한 반도체 장비 기술이 국제표준으로 제안됐다고 밝혔다. 이솔은 반도체 극자외선(EUV) 공정에 쓰이는 마스크 계측·검사 장비, 마스크 보호 박막(펠리클)의 투과도 검사 장비 등을 제작·판매하는 기업이다. 이솔은 마스크를 보호하는 박막인 펠리클 투과도 검사 장비를 개발하고, 이 장비를 활용한 펠리클의 EUV 투과도 검사 방법을 신규국제 표준안으로 제안했다. 초미세 반도체를 만드는 EUV 공정은 EUV 광원이 미세회로가 그려진 마스크를 통해 웨이퍼에 회로를 새기는 방식이다. 펠리클은 마스크 위에 씌워 미세먼지 등 오염 물질로부터 마스크를 보호하는 박막이다. EUV 공정에서 펠리클의 EUV 투과도는 초미세 반도체 수율에 큰 영향을 미친다. 헬로티 서재창 기자 |
경계현 사장 "삼성이 하이 NA EUV를 잘 쓰는 협력관계가 중요" 이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마치고 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 이번 순방 성과에 대한 취재진의 질문에 "반도체가 거의 90%였다"며 미소를 지었다. 밝은 표정의 이 회장은 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)을 격려하듯 경 사장의 등을 여러 번 두드리기도 했다. 삼성전자와 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한-네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조 원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 극자외선(EUV) 공동 연구소 설립을 추진하기로 했다. ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업으로, 반도체 업계에서는 '슈퍼 을'로 불린다. 경 사장은 "이제 삼성이 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다"며 "장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"고 말했다. ASML이
구조변경 이뤄진 인텔 차세대 프로세서인 '인텔 코어 Ultra CPU' 적용 LG전자가 최신 AI CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다. 이번에 선보이는 LG 그램 신제품에는 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔 코어 Ultra CPU가 적용됐다. 인텔 코어 Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 AI 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다. 그래픽 성능 역시 Ultra7 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다. 포베로스 3D패키징 기술을 적용해 전력 효율 또한 제고될 전망이다. LG 그램 최초로 탑재된 소프트웨어인 ‘그램 링크’는 고객의 자유로운 노트북 사용을 돕는다. 그램 링크는 안드로이드나 iOS 등 OS의 제약없이 편리하게 노트북과 스마트폰을 연결한다. 노트북과 스마트폰의 양방향 파일 전송은 물론, 인터넷 연결이나 공유기 연결 없이도 전송이 가능하다. 그램 1대에 최대 10대의 스마트폰이나 태블릿 등 기기를 등록해 사용할 수 있고, 파일을 PC에 직접 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 관련 우려도
기존 IT 아키텍처로 AI 실현하도록 설계된 확장된 플랫폼으로 선보여 레노버가 향상된 기능의 하이브리드 클라우드 플랫폼을 출시하며 AI 애플리케이션에 대한 역량을 강화했다. 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션과 레노버 씽크시스템 서버는 향상된 성능 및 관리 기능, 효율성을 제공한다. 두 솔루션 모두 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 한다. 이는 고객들이 기존 IT 아키텍처로 AI를 실현하도록 설계된 확장된 플랫폼으로서, 레노버의 비전인 ‘모두를 위한 AI’를 위해 퍼블릭, 프라이빗, 개인 모델 전반에 걸쳐 동적인 하이브리드 AI 접근 방식을 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션은 언제 어디에서나 필요한 곳에 충분한 컴퓨팅과 빠른 속도의 메모리를 제공함으로써 AI 성능을 높이고 클라우드 민첩성을 구현해낸다. 또한, 레노버는 AI를 위한 새로운 전문 서비스뿐 아니라 사용량만큼 지불 가능한 레노버 서비스형 트루스케일 및 엣지용 하이브리드 클라우드를 선보이며 기업 내 IT 프로세스를 간소화하고 AI의 구현을 가속화하고 있다. 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처 솔루
전 세계적으로 직면한 친환경 트렌드에 따라 친환경 요소가 가미된 제품에 대한 요구가 늘어나고 있다. 불과 몇해 전까지만 해도 기업의 친환경 정책은 이윤과 반비례하는 영역으로 인식됐다. 반면 현재는 기업 생존과 직결된 요소로 존재감이 확장됐다. 이는 친환경 요소가 산업 내 제품 사이에서 새로운 경쟁력으로 자리잡았다는 의미다. 종이는 플라스틱·금속·나무 등 우리 삶에 뿌리깊게 박힌 비친환경 자재를 대체하는 친환경적 대안으로 잠재성을 인정받았다. 재사용 및 재활용 문제가 상존했던 과거와 달리, 현재는 거듭된 기술 발전으로 해당 이슈를 극복한 제품이 속속 등장하는 추세다. (주)성림(이하 성림)은 성림화학을 모체로 두고 친환경 종이 포장재를 개발·생산하는 업체다. 성림화학의 기존 종이 적층·압축 기술을 기반으로 종이 포장재 연구개발(R&D)에 역량을 총동원해 제품 고도화를 진행하고 있다. 성림은 현재 전자·식품·제약·화학 등 분야 50여 개 기업에 제품을 공급하고 있다. 서준호 성림 대표이사는 사업의 핵심 전략으로 R&D를 강조했다. 그는 “성림은 방수·무방역·고강도·친환경·실용·라이선스·내구성 등 7가지 철학으로 R&D 기반 제품을 시장에 선
결과물 완성 시점에 변동성이 존재할 수 밖에 없는 사업 특성 반영할 필요 있어 한국소프트웨어산업협회(이하 협회)는 14일인 오늘 국회 의원회관 제3세미나실에서 '디지털 대전환 시대, 공공SW사업 현안과 대응전략 마련토론회'를 개최했다. 오프라인으로 제공하던 공공서비스 업무가 국민들이 편리하게 이용 가능한 정보화 시스템 기반으로 전환되면서 관련 사업과 예산은 증가하나, 최근 행정망 마비사태를 비롯해 국가 정보화 시스템에 대한 품질 이슈가 지속적으로 발생하고 있다. 이런 문제점은 소프트웨어 산업 특성을 반영하지 못한 국가사업 예산구조, 수발주자 과업변경 시스템 등 기존 공공 SW 사업이 가진 고질적인 병폐에서 비롯됐다는 지적이 있었다. 개발 단가만 보더라도 2011년부터 현재까지 10.9%가 증가했으나 생산요소인 인건비와 물가는 55.6%가 증가해 국가 정보화 역량을 공급하는 기업들의 회사 운영을 위한 제반비용조차 담보하기 어려운 수준이다. 이에 토론회에서는 대국민 정보화서비스 사업을 담당하는 기업의 현실 여건을 청취하고 제도적 개선 방안을 모색하기 위한 논의가 이어졌다. 조준희 협회장은 개회사에서 “공공서비스의 디지털 전환과 혁신으로 국민 삶의 질을 담보하기
반도체대전 2023(SEDEX 2023)은 당해의 반도체 기술 트렌드를 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회다. 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체대전을 대표하는 두 기업이다. 삼성전자는 삼성전자는 라이프스타일, 모바일, AI, 파운드리·후공정, 사람, 지속가능성 등 테마로 부스를 구성해 응용처별 다양한 차세대 반도체 제품을 선보였으며, SK하이닉스는 HBM 신제품인 ‘HBM3E’와 지능형반도체(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘GDDR6-AiM’ 등을 선보였다. 삼성전자 삼성전자가 온디바이스 생성형 인공지능(AI)을 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 지난 10월 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에서 ‘AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 한 기조연설을 통해 “현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되며 이를 운영하는데 가장 핵심적인 두 가지 고려 요소는 총소유비용과 성능”이라고 말했다. 박 사장은 “AI 가속기로 보통 사용되는 그래픽처리장치(GPU)의 가격이 상승하고 에너지 소비가 크다는 이슈가 있다”며 “이에 따라 AI 워크로드에 최적화한 대체 가능한 프로세스인 신경망처리장치(NP
AI 반도체에 대한 관심이 뜨겁다. 기존 반도체 기업을 비롯해 빅테크까지 자체 AI 반도체 생산을 위한 작업에 나서고 있다. AI 반도체는 현대 기술의 핵심이며, AI 및 머신러닝 작업을 가속화하고 효율적으로 처리하는 데 중요한 역할을 한다. 고도의 병렬 처리 능력과 특화한 딥러닝 작업을 위한 최적화로, AI 응용 분야에서 뛰어난 성능을 제공한다. 빠르게 진화하는 디지털 환경에서, AI 반도체는 혁신과 산업의 디지털 변혁을 이끄는 핵심 기술 중 하나로 부상하고 있다. ‘X330’ 발표한 사피온 “데이터 센터 적극 공략” 사피온은 지난 10월 전작 대비 속도가 4배 향상된 데이터 센터용 AI반도체 ‘X330’을 출시한다고 밝혔다. X330은 TSMC의 7 나노공정을 통해 생산된 제품이다. 사피온은 주요 고객사를 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사와 신뢰성 검증 작업을 진행하고 내년 상반기부터 양산을 시작할 예정이다. 사피온은 향상된 성능 및 전력효율을 제공하는 X330을 통해 LLM(Large Language Model) 지원을 추가해 전반적인 TCO를 개선함으로써 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터 센터 시장 공략에 적극 나설 계획이다. 사피온은 X
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