[첨단 헬로티]
완전히 새로워진 Helilnspect H8은 해상도 512 x 544 Pixels, 100만 FPS, 스마트한 HDR 기능을 갖춘 이미지 센서가 탑재돼 있으며, 카메라 내부에 리눅스 운영체제를 지원하고 카메라와 스테이지의 제어를 총괄하며 측정모듈 자체적으로 이미지를 처리해 출력하는 내장형 운영체제를 갖추고 있다.
그리고 새로운 광학모듈과 내장형 스캐너 모듈이 탑재돼 있다. 그래서 7가지 배율을 사용 가능하고 간편하게 교체도 가능하다. 새로운 이미지 센서 사용으로 3.5배 향상된 해상도가 장점이고, Standard/Ultra 정밀도에 따른 스테이지의 2가지 옵션 선택도 가능하다.
첨단 기술이 집약된 HeliSens S4 이미지 센서
고정밀도의 산업용 3D 측정 환경에 맞춰 새롭게 개발된 heliSens S4는 512 x 544 Pixels로 기존의 H6에 적용된 280 x 292 Pixels의 센서보다 약 3.5배 더 커진 이미지 센서를 개발하였다. 이 센서를 통해 HDR 기능과 초당 최대 100만 개 이미지를 측정할 수 있다. 또한, 이미지 센서의 성능을 최대로 지원하기 위해 새로운 광학 모듈을 개발해 7가지의 배율을 측정 환경에 맞게 변경하여 사용할 수 있다.
▲ BGA 품질 검사 적용사례
반도체, Wafer, PCB 등에 CSP(Chip Scale Package), BGA(Ball Grid Array) 등과 같은 소형 부품 실장이 늘어나면서 기존 외관 검사 뿐더러 높이를 측정하여 불량을 검사하는 3D AOI 수요가 늘어나고 있다. 3차원 측정기를 이용해 BGA의 볼의 size와 위치, 높이 등을 측정할 수 있으며, 높이를 이용해 불량을 쉽게 찾아낼 수 있다.
▲ PCB 레이저 가공 애플리케이션 적용사례
레이저 가공 기술은 다양한 산업 분야 특히, 반도체산업 분야에서 마이크론 수준의 미세가공을 하는데 적용되며, 그중에서도 PCB분야에서는 고밀도화, 고집적화, 고정밀화 경향이 뚜렷해지며, 미세 가공기술의 그 응용성이 다양해지고 있다. Heliotis는 백색광 간섭계 기술을 3차원 측정에 적용해 최소 2x ~최대 100X의 배율로 나노미터 수준의 분해능으로 높이를 측정할 수 있다. 표면의 깊이와 단차 뿐만 아니라, 표면의 재질, 파형, 굴곡, 마모, 평면의 변형, 필름 두께(단층 촬영모드) 같은 형태의 측정이 기능하다.
이오비스
