RX 재팬은 자사가 개최하는 ‘넵콘 재팬(NEPCON JAPAN) 2026’에서 전시회 40주년을 맞아 전 세계 전자 및 자동차 업계를 선도하는 글로벌 기업 주요 인사들이 참여하는 전문가 중심 컨퍼런스 프로그램을 진행한다고 18일 밝혔다.
2026년 1월 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 넵콘 재팬 2026은 ‘AUTOMOTIVE WORLD’, ‘Factory Innovation Week’, ‘SMART LOGISTICS Expo’와 함께 동시 개최된다. 이번 행사는 아시아 최대 규모의 기술 전시회 중 하나로, 총 4개 전시회에 걸쳐 1850개 기업이 참가할 예정이다.
전시 기간 동안 운영되는 컨퍼런스 프로그램은 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술 분야의 핵심 발전을 다루는 200개 이상의 세션으로 구성된다.
1월 21일에는 현대 전자 패키징의 ‘아버지’로 알려진 Rao Tummala 조지아공과대학교 명예교수 겸 인도 정부 자문이 ‘Emergence of Indian Semiconductor Industry for India & World’를 주제로 발표하며 글로벌 반도체 공급망에서 인도의 역할을 조명한다.
같은 날 오후에는 Ryutaro Yasuhara TSMC Japan 3DIC R&D 센터 기술 매니저가 ‘3DIC Technologies to Unleash AI Innovation’을 주제로 강연을 진행한다. 또한 Tarek Ibrahim Intel Foundry 수석 프린시펄 엔지니어는 ‘Glass Core Substrate Advanced Packaging’을 주제로 첨단 패키징 기술을 소개할 예정이다.
1월 22일에는 Scott Chen ASE 중앙 개발 엔지니어링 부문 수석부사장이 ‘Scaling AI Performance through Advanced Packaging and Power Efficiency’를 주제로 기조연설을 진행한다. 이 세션에서는 첨단 패키징 기술을 통해 전력 제약을 관리하면서 AI 시스템 성능을 확장하는 방안을 다룬다.
동시 개최 전시회 중 하나인 ‘AUTOMOTIVE WORLD’에서는 Toyota Motor, Honda R&D, Nissan Motor, Mazda Motor, Denso, The Linux Foundation, Renesas Electronics, Panasonic Automotive Systems 등 글로벌 자동차 및 전자 기업 전문가들이 참여해 전동화, 자율주행, 파워 디바이스 기술을 중심으로 한 전문 세션이 진행될 예정이다.
해외 참관객의 청강 편의를 위해 RX 재팬은 모든 컨퍼런스 세션에 AI 기반 실시간 번역 시스템을 도입한다. 이를 통해 다양한 국가와 지역의 참관객들이 기술 콘텐츠와 네트워킹 기회에 보다 적극적으로 참여할 수 있도록 지원한다.
RX 재팬은 관련 전시회를 동시 개최함으로써 전자, 자동차, 제조, 물류 산업을 아우르는 단일 통합 플랫폼을 구축한다는 방침이다. 참관객들은 다양한 솔루션을 한 자리에서 확인하며 네트워킹과 비즈니스 기회를 확대할 수 있다.
넵콘 재팬 2026 참관 신청은 공식 웹사이트를 통해 가능하며, 참관객들은 전문가 주도의 토론과 최신 기술을 접하고 최대 9만2000명의 업계 전문가 네트워크에 참여할 수 있다. 컨퍼런스 청강 등록과 자세한 정보는 넵콘 재팬 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.
헬로티 이창현 기자 |
