피아이이가 4일 이사회를 열고 검사장비 제조와 AI 연구 및 테스트 인프라 구축을 위한 시설자금 및 반도체/유리기판 공정검사와 AI 솔루션 기술개발을 위한 연구개발비 등의 운영자금 조달을 위해 460억원 규모의 무기명식 무이권부 무보증부 사모 전환사채(CB)를 발행하기로 결정했다고 공시했다. 공시에 따르면 이 전환사채는 표면이자율 0%, 만기보장수익률 0%이다. 전환가액은 8944원이다. 전환 청구 기간은 2026년 8월 12일부터 2030년 7월 12일까지다. 피아이이는 이번 CB발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 개발을 통해 반도체용 HBM, 유리기판(TGV) 등 신규 시장 진출을 가속화한다. 또한 지난 5월에 설립된 제2판교테크노밸리의 ‘PIE AI R&D Campus’에서 AI 기술 개발을 위한 인프라 및 인력 투자 등 미래 지속 성장을 위한 투자도 진행할 예정이다. 최정일 피아이이 공동대표는 “이번 CB발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 확보 및 ‘AI+X’ 융합 기술 개발을 통해서 미래 기술 경쟁력을 확보할 것”이라며 “이를 바탕으로 새로운 성장 동력을 지속적으로 창출하고 2차전지, 반도체 등 다양한 첨단 산업 분야에 피아이이의 솔루션을 확대
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
트럼프 정부 관세 정책의 불확실성 속에서도 지난달 우리나라 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 증가세를 유지하며 5월 중 최대 실적을 기록했다. 12일 과학기술정보통신부의 ICT 수출입 통계에 따르면 지난 5월 ICT 수출액은 208억8천만 달러로 지난해 같은 달보다 9.6% 증가했다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 138억 달러로 디램과 낸드플래시 등 주요 제품의 고정가격이 반등하고 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리의 수출 호조가 이어지면서 역대 5월 중 최대 실적을 냈다. 휴대전화는 부품 수출이 10.2% 감소했지만 미국의 관세 부과 예고에 따라 스마트폰 완제품 수출액이 30.7% 증가하며 전체 수출액이 전년 동월 대비 2.8% 늘어난 10억5천만 달러를 기록했다. 휴대전화 수출액은 4개월 연속 늘었다. 통신장비 수출액은 2억 달러로 10.2% 증가했다. 전장용 장비 수요가 늘며 미국 수출액이 67.2% 증가했고 5G 장비 수요가 높은 인도 수출액도 147.0% 늘었다.컴퓨터·주변기기를 보면 저장장치(SSD) 수요가 회복세를 보이며 수출액 12억 달러로 1.7% 증가했다. 반면, 디스플레이는 미국 관세 정책 불확실성 등으로 인한 수요 둔화로 수
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
씨이랩은 반도체 제조 공정 내 품질 검사를 개선한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다고 2일 밝혔다. 최근 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 공정의 확대와 함께 웨이퍼, PCB 등 부품 제조 과정에서 품질 관리의 정확도와 효율성 확보가 핵심 과제로 부상하고 있다. 기존 육안 검사 방식은 속도 및 일관성이 떨어지고 비전 검사 솔루션 역시 고해상도 환경에서 분석 속도가 느리며, 하드웨어 장비 비용이 높다는 단점이 있었다. 씨이랩의 엑스아이바 마이크로는 반도체 웨이퍼의 정렬 정확도를 0.5 픽셀 이하로 구현하고 초당 330장의 이미지 처리와 3ms 이하의 초고속 분석 능력을 갖춘 초정밀 초고속 검사 제품이다. 또한 씨이랩이 자체 개발한 합성데이터 생성 기술을 통해 소량의 이미지 데이터만으로도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있어 고가의 하드웨어 장비 없이도 고성능의 품질 검사가 가능하다. 엑스아이바 마이크로는 미세 결함의 단순 탐지를 넘어 웨이퍼 전면을 실시간으로 스캔해 품질 관리의 작업 효율을 개선한다. 이를 통해 반도체 제조사는 검사 공정 비용을 크게 절감하는 동시에 생산성과 품질 경쟁력을 극대
2025년 현재, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받는 키워드 중 하나는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’이다. 다시 말해 고대역폭 메모리인 HBM은 AI 서버와 고성능 연산용 GPU의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시키며, 기존 DRAM 중심의 메모리 시장을 재편하고 있다. 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자라는 막강한 투톱을 우리나라는 HBM을 기점으로 반도체 강국으로 나아가기 위한 미래를 구상하는 중이다. HBM, 단순 메모리가 아닌 ‘전략 자산’ HBM은 기존 DRAM보다 최대 10배 높은 대역폭을 제공하면서도, 물리적 공간은 줄이고 소비 전력은 낮추는 고성능 메모리 솔루션이다. 특히 AI 학습용 GPU나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 병목을 해결하는 핵심 역할을 한다. 한 예로, 엔비디아의 H100, H200, AMD의 MI300 시리즈, 최근 발표된 블랙웰 GPU 등 최신 AI 연산 칩은 모두 HBM과의 결합을 통해 성능을 극대화하고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 기술력과 수율, 공급 안정성 측면에서 글로벌 리더로 부상하고 있다. HBM3의 경우, 대역폭이
한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다. 한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원하게 된다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다고 한화세미텍은 설명했다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소
SK하이닉스 부스 방문한 젠슨 황 CEO, 직원들 독려하며 응원 메시지 남겨 엔비디아 젠슨 황 CEO가 20일인 오늘 컴퓨텍스 전시관 부스투어를 진행했다. 젠슨 황 CEO는 제1 난강 전시관 4층에 위치한 MSI, 슈퍼마이크로 등 주요 고객사를 방문하며, 담당자들과 인사를 나눴다. 특히 이 투어 마지막에는 SK하이닉스 부스를 마지막으로 방문해 국내 취재진의 관심을 받았다. 젠슨 황 CEO이 부스에 들어서자, 그와 SK하이닉스 직원들은 'Go SK!'를 외치며 서로를 응원했다. 젠슨 황은 10분 남짓 부스에 머물며 HBM4가 전시된 곳에 자신의 사인을 남겼다. 이후 단체사진 촬영을 끝으로 일정을 마무리했다. 그동안 SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 행보를 이어가고 있다. 올해 생산된 HBM 제품이 전량 판매되며 시장 수요를 선점한 데 이어, 차세대 HBM4 제품 양산 준비에도 속도를 내고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 올해 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 적층 제품을 엔비디아를 포함한 주요 글로벌 고객사에 공급 중이며, 해당 물량은 이미 품절된 상태다. 이는 AI 연산에 최적화한 고성능 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다는 시장 흐름을 반영
SK하이닉스가 올해 1분기 미국 주요 빅테크를 상대로 한 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 힘입어 전체 매출 내 미국 비중이 70%를 돌파했다. 15일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 올해 1분기 국내외 지역별 매출 합계(17조6391억 원)에서 미국은 72%(12조7945억 원)를 차지했다. 지난해 1분기 50% 수준이었던 미국 매출(6조3126억) 비중과 비교하면 22%포인트나 급증한 수치다. 이러한 성장세는 지속하는 인공지능(AI) 성장과 함께 HBM, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 ‘완판’한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. SK하이닉스는 지난달 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 “HBM은 계획대로 HBM3E 12단 제품의 판매를 확대하며, 매출이 지속적으로 증가했다”고 밝혔다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태이며 내년 물량 역시 조만간 완판이 결정
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행하며 기술 중심 기업으로의 행보에 속도를 내고 있다. 회사는 1일, 차세대 기술 연구개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 인력 확충에 나섰다고 밝혔다. 이번 개편은 급증하는 반도체 패키징 수요와 빠르게 진화하는 글로벌 기술 트렌드에 대응하기 위한 전략적 조치로 해석된다. 특히, 향후 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 의지가 담겼다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩을 포함한 패키징 신기술을 중점적으로 다룬다. 하이브리드본딩은 기존 솔더 공정 대비 집적도와 전기적 특성을 크게 개선할 수 있는 기술로, 차세대 반도체 설계에 필수 요소로 주목받고 있다. 또한 포스트 TC본딩 기술로 손꼽히는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 분야에서도 중장기 개발 전략을 가동하며 기술 고도화를 예고했다. 이는 고객사의 미세 공정 대응 요구에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 한화세미텍은 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더(Thermocompression Bonder) 양산에 성공하며 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비
TV, 스마트폰 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적 견인해 삼성전자가 2024년 1분기 갤럭시 S25 시리즈의 판매 호조에 힘입어 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했다. 전년 대비 수익성도 개선되며 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 연결 기준 올해 1분기 매출이 79조1405억 원으로 작년 동기 대비 10.05% 증가했다고 밝혔다. 이는 지난해 3분기에 기록한 종전 최대 매출(79조987억 원)을 소폭 넘어선 수치다. 영업이익은 6조6853억 원으로 1.2% 늘었으며, 금융정보업체 연합인포맥스의 컨센서스(5조1523억 원)를 29.8% 상회했다. 순이익도 8조2229억 원으로 21.74% 증가했다. 이번 실적은 이달 초 발표한 잠정 실적보다도 소폭 상향 조정된 결과로, 실적 추정의 보수적 전망을 뒤집은 셈이다. 사업 부문별로 보면, 스마트폰과 TV 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적을 견인했다. DX 부문은 매출 51조7000억 원, 영업이익 4조7000억 원을 기록했으며, 이 가운데 모바일경험(MX)과 네트워크 사업의 매출은 37조 원, 영업이익은 4조3000억 원에 달했다. 갤럭시 S2
글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 전장이 ‘고대역폭 메모리(HBM)’로 급속히 옮겨가고 있다. 생성형 AI 서비스 확산과 함께 AI 반도체 수요가 급증하면서, HBM은 AI 칩 성능을 좌우하는 필수 요소로 부상하고 있다. 이 가운데 HBM 시장의 주도권을 놓고 한국의 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론이 ‘3강 구도’를 형성하며 치열한 경쟁에 돌입했다. 그동안 SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 독주했지만, 마이크론이 엔비디아에 12단 제품을 공급하며 판도가 흔들리고 있다. 삼성전자는 아직 공급망 진입에 성공하지 못한 상황이다. HBM3E 12단, 마이크론도 깃발 꽂았다 HBM은 AI 반도체의 처리 속도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 구조를 제공한다. 기존 D램보다 대역폭은 56배, 전력효율은 23배 높은 동시에, GPU나 AI ASIC와 같은 고성능 칩과 물리적으로 가까운 패키징을 가능하게 한다. 특히 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 시, 연산 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 서버에서는 HBM의 탑재 유무가 모델 성능을 좌우하는 핵심 요소다. 엔비디아뿐 아니라 AMD의 MI300 시리즈, 인텔의 가우디 3, 구글의 TPU 등 주요 AI
SK하이닉스, 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약 체결 AI 반도체 시대의 주역으로 부상한 HBM(High Bandwidth Memory)이 반도체 업계의 새로운 전선이 되고 있다. 연산 속도와 데이터 처리량을 혁신적으로 끌어올릴 수 있는 HBM은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 주목하는 핵심 부품이다. 이를 제조하기 위한 열압착 장비인 ‘TC 본더’의 공급망 안정화는 HBM 경쟁력 확보의 핵심 열쇠로 부상하고 있다. 최근 SK하이닉스가 기존 주력 장비사인 한미반도체 외에 한화세미텍을 추가 벤더로 확보하면서, 업계 전반에 미묘한 긴장감이 돌고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 계약 금액은 약 420억 원 수준으로 추정되며, 이는 HBM3E 12단 양산을 위한 핵심 설비로 활용될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 HBM 생산 공정에 한미반도체의 TC 본더 장비를 전량 사용해 왔으나, 이번 계약을 계기로 이원화 전략을 본격화했다. SK하이닉스의 이번 결정은 단순한 벤더 추가가 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 유연하게 대응하기 위한 공급망 재편 시도다. 실제로
미국 트럼프 행정부의 관세 정책이 본격화하기 전인 지난달 정보통신기술(ICT) 분야 수출액은 200억 달러를 넘어서며 지난해 같은 달보다 10% 가까이 증가했다. 14일 과학기술정보통신부의 3월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 205억8000만달러로 지난해 3월보다 9.4% 증가했다. 반도체(11.8%), 디스플레이(1.3%), 휴대전화(14.5%), 컴퓨터·주변기기(28.1%) 등 주요 품목 수출액이 전반적으로 전년 동월 대비 증가했다. 반도체는 메모리 반도체 수요 기업의 재고 감소와 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 등 고부가가치를 내는 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 늘면서 수출이 회복됐다. 메모리 반도체 수출액은 88억2000만달러로 18.4% 증가했지만 시스템 반도체 수출액은 37억4000만달러로 1.5% 감소했다. 파운드리(위탁생산) 수출액은 증가했지만 팹리스, 패키징 등 후공정 물량 감소에 따른 것이다. 디스플레이 수출액은 16억4000만 달러였는데, 휴대전화 신제품 출시 등 ICT 전방산업의 수요 확대와 미국의 상호관세 부과에 대비한 전방기업들의 재고 확보로 수출액이 8개월 만에 1.3% 증가세로 전환했다. 휴대전화는
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