리벨리온이 글로벌 학술무대에서 차세대 전략 제품을 공개했다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 ‘핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)’에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보이며 글로벌 대규모 데이터센터 시장을 정조준했다. 리벨리온은 이미 아톰(ATOM)과 아톰맥스(ATOM-Max) 제품을 통해 일본, 사우디아라비아 등 주요 시장에서 성과를 거두며 APAC을 대표하는 AI 반도체 기업으로 자리매김했다. 이번에 공개된 리벨쿼드는 이러한 성장 궤적을 이어가며, 초대규모 AI 인프라 환경에 본격 대응할 수 있는 신제품으로 평가된다. 리벨쿼드는 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 단일 칩에서 144GB 용량과 4.8TB/s의 대역폭을 제공해 수십억에서 수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 고성능과 에너지 효율성을 동시에 만족시킨다. 성능 측면에서도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 견줄 수 있는 수준을 구현했다는 점에서 업계의 관심이 집중됐다.
키사이트테크놀로지스가 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI)과 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 강화하기 위한 것으로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 커지면서 칩렛과 3DIC 간 안정적인 통신의 중요성이 높아지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수다. 이를 위해 반도체 업계는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 두 표준은 2.5D·3D 또는 라미네이트·유기 패키지 환경에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해, 다양한 설계 플랫폼 간 일관된 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이들 표준을 적용해 칩렛의 규격 준수 여부와 링크 마진을 검증하며 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용 절감, 위험 완화, 설계 속도 향상을 목표로 한다. 키사
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