AI 반도체 확산 속 유리기판 공정 기술 경쟁 본격화 TGV 공정 핵심인 전기동도금, 장비기술력으로 승부 AI 반도체와 고성능 패키징 수요가 빠르게 확대되면서 유리기판 기반 공정 기술이 차세대 반도체 제조의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 이런 흐름 속에서 글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 유리기판 TGV 공정을 겨냥한 핵심 장비 공급에 나서며 관련 산업 내 존재감을 키우고 있다. 태성은 금속 표면처리 전문 기업 E사에 TGV(Through Glass Via) Bottom-up Via Fill 방식의 전기 동도금 설비를 공급한다고 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 유리기판에 형성된 관통홀 내부를 아래에서 위로 균일하게 구리로 채우는 구조로, 유리기판 기반 반도체 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 수행하는 설비다. TGV 공정은 유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술에서 핵심으로 꼽힌다. 특히 관통홀 내부를 균일하게 채우는 도금 품질은 신호 안정성과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 태성의 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비는 이러한 요구에 대응하기 위한 장비로, 향후 유리기판 공정 조건 검증
AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다. 해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다. 피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지
피아이이가 AI와 영상 처리 알고리즘 소프트웨어 기술을 활용한 신규 솔루션을 통해 글로벌 첨단산업 시장 공략을 가속화한다고 13일 밝혔다. 피아이이는 ▲AI 에이전트 ▲비파괴검사(NDT) ▲TGV(Through Glass Via, 유리기판) 검사 등 첨단산업 전반에서 활용 가능한 신규 솔루션을 통해 기존 2차전지 중심의 사업을 반도체, 자동차, 제약 등 다양한 산업군으로 확장하고 있다. 독자적인 기술력을 바탕으로 차세대 솔루션을 선보이며 첨단 제조 공정에서 요구되는 정밀도와 효율성을 혁신적으로 개선해 글로벌 시장 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 피아이이가 자회사인 아하랩스와 협력 개발한 AI 에이전트는 제조 현장의 지능화를 실현하는 핵심 솔루션이다. AI 에이전트는 데이터 기반 스마트팩토리 솔루션을 고도화한 것으로, 대규모 언어 모델(LLM) 기반의 검색 증강 생성(RAG)을 활용한 거대 멀티 모달 모델(LMM)이다. AI 에이전트는 제조 현장에서 수집된 데이터를 실시간으로 분석하고 텍스트, 이미지, 오디오를 통합 활용해 검색, 문제 원인 분석, 보고서 작성 등 자율지능형 기능을 제공한다. 이를 통해 제품의 품질 및 공정 관리의 효율을 획기적으로 개선할 수 있
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