D램, 낸드, HBM 등 디바이스 웨이퍼 레벨 테스트용 MEMS 기반 프로브 카드 제조에 활용 EV Group(이하 EVG)은 ㈜피엠티로부터 자사의 LITHOSCALE 마스크리스 노광 시스템에 대한 공급 계약을 수주했다고 밝혔다. 이번 계약으로, EVG의 LITHOSCALE 시스템은 피엠티 본사에 설치돼 첨단 NAND, DRAM, 고대역폭 메모리(HBM) 디바이스의 웨이퍼 레벨 테스트용 차세대 MEMS 기반 프로브 카드 제조에 사용될 예정이다. 피엠티 조용호 대표이사는 “미세 피치 프로브 카드는 반복적인 리소그래피 패터닝 공정을 통해 제작돼 제조 비용 증가 최소화가 필요하다”며, “기존의 마스크 얼라이너를 이용한 리소그래피 공정을 EVG의 마스크리스 노광 장비인 LITHOSCALE로 대체하게 됐다"고 말했다. 조용호 대표이사는 "이를 통해 제조 비용의 절감이 가능하고, 공정 개발 속도 또한 혁신적으로 단축 가능할 뿐 아니라 프로세스 성능도 향상할 것으로 기대하고 있다. 앞으로도 우리는 첨단 프로브 카드 제조 및 개발에 있어 EVG의 LITHOSCALE뿐 아니라 다양한 프로세스 솔루션을 통한 협력을 이어갈 것으로 기대한다”고 말했다. EVG의 MLE(Maskl
SK하이닉스가 미래 반도체 산업에 새로운 패러다임을 제시하기 위해 연구 중인 분야를 대내외에 알리고, 최신 연구성과를 공유하는 소통 창구를 열었다. 미래기술연구원 산하 Revolutionary Technology Center(이하 RTC)가 공식 웹사이트(research.skhynix.com)를 새롭게 개설한 것. RTC는 중장기적인 관점에서 반도체 산업의 생태계에 필요한 선행 기술을 연구하기 위해 지난해 신설된 연구(Research) 조직으로, SK하이닉스 내에서 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신적인 솔루션을 제시하기 위한 기술 개발을 주도하고 있다. 연구 분야, 연구 협력 현황 소개 등이 주요 메뉴로 구성된 RTC 웹사이트는 SK하이닉스가 현재 집중하고 있는 연구 분야를 알기 쉽게 소개하는 통합 데이터베이스로 활용된다. 이를 위해 웹사이트 내 ‘Research Area’ 카테고리를 마련하고, △Revolutionary Memory △Beyond Memory △Next Generation Computing 등 SK하이닉스가 추구하는 세 가지 주요 연구 방향성을 상세히 공유했다. ‘Revolutionary Memory’ 카테고리에서는 기존 메모리 반도체의 한계를 극
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 새로운 임베디드 UFS(Universal Flash Storage) 디바이스 ‘웨스턴디지털 iNAND MC EU521(Western Digital iNAND MC EU521)’을 공개했다. 이번 신제품은 JEDEC에서 새롭게 발표한 차세대 업계 표준 UFS 3.1의 쓰기 부스터(Write Booster) 기술을 적용한 업계 최초 UFS 3.1 상업용 스토리지 솔루션으로 5G 애플리케이션에 최적화된 것이 특징이다. 모바일 개발자들은 이를 통해 5G 스마트폰의 사용자 환경을 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 웨스턴디지털 iNAND MC EU521 임베디드 플래시 디바이스는 모바일 개발자들이 UFS 3.1 인터페이스의 높은 대역폭(Gear 4/2 레인)과 SLC(Single-Level Cell) 낸드 캐싱의 장점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 또한 최대 800MB/s 의 빠른 순차 쓰기 속도를 제공해 4K 및 8K 콘텐츠 다운로드, 클라우드로부터 대용량 파일 전송, 게임 등의 애플리케이션 사용 환경을 개선한다. 웨스턴디지털 iNAND MC EU521은 128GB 와 256GB 두 가지 용량으로 오는 3월
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 112단 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다. TLC 및 QLC 기술을 기반으로 한 BiCS5는 합리적인 가격에 높은 용량과 뛰어난 성능 및 신뢰성을 제공함으로써 커넥티트 카, 모바일 디바이스, AI 등과 관련된 데이터의 기하급수적인 증가에 대응할 수 있다. 웨스턴디지털은 이번 BiCS5 발표를 통해 차세대 플래시 메모리 기술을 선보이며 스토리지 리더십을 강화한다는 계획이다. 웨스턴디지털은 512 기가비트(Gb) BiCS5 TLC 칩의 초도 생산을 시작했으며, 최근 새로운 기술 기반의 소비자용 제품을 출하하고 있다. BiCS5의 본격적인 상업적 생산은 2020년 하반기에 이루어질 것으로 예상된다. BiCS5 TLC와 BiCS5 QLC는 1.33 테라비트(Tb) 를 포함한 다양한 용량으로 선보일 전망이다. 웨스턴디지털 메모리 기술 및 생산 부문 수석 부사장 스티브 팩(Steve Paak) 박사는 “새로운 3D 낸드 미세화(scaling) 방식은 데이터의 증가하는 볼륨과 속도에의 요구사항에 지속적으로 부합하는 데 있어 매우 중요하다”며 “BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래
[첨단 헬로티] SK하이닉스는 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드(이하 ‘4D 낸드’) 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공해 연내 초도 양산에 진입한다고 밝혔다. 이 제품은 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64GByte(기가바이트)의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다. ◆ CTF와 PUC를 최초로 결합한 고유 기술의 96단 4D 낸드 개발 SK하이닉스 4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC를 결합한 방식과 달리, SK하이닉스를 포함한 대부분 업체가 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합한 점이 특징이다. SK하이닉스는 특성이 우수한 CTF 기반에서는 최초로 PUC를 도입해 업계 최고 수준(Best in Class)의 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 이 제품을 ‘CTF 기반 4D 낸드플래시’로 명명했다고 밝혔다. CTF 기술은 기존 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게
[첨단 헬로티] 전세계 낸드(NAND) 시장에서 삼성은 37.2%이라는 압도적인 점유율로 1위를 유지하고 있다. 이는 2위인 일본 도시바와(18.1%)의 시장 점유율 격차가 2배 이상의 차이를 나타내고 있어 주목된다. 3위는 웨스턴디지털(16.7%), 4위는 마이크론(12.2%), 5위는 SK하이닉스(9.9%), 6위는 인텔(5.9%) 순으로 낸드 시장을 차지하고 있다(D램익스체인지 2017년 3분기 기준). 3D 낸드 플래시(3D NAND Flash) 시장에서도 선두는 삼성전자다. 삼성전자는 2013년 업계 최초로 24단 제품을 생산하기 시작해 최근 96단까지 출시하며 기술 개발에 앞장서고 있다. 그 결과 삼성전자의 3D 낸드 공급량은 전체 시장의 50% 이상을 차지하며 1위를 기록하고 있다. 그러나 후발주자인 도시바, 웨스턴디지털, 마이크론, SK하이닉스, 인텔 등도 3D 낸드 기술 개발에 뛰어들어 현재 기술 격차를 많이 좁혀놓은 상태다. 또 중국 반도에 업체들도 메모리 반도체에 적극적으로 투자하고 있어서, 낸드 시장의 선두를 차지하기 위한 경쟁 제 2막이 예고된다. ▲ 삼성전자 48단 V낸드 기반 ‘800GB Z-SSD’ 삼성전자
[첨단 헬로티] 메모리 반도체는 전체 반도체 분야 중에서 가장 성장 가능성이 높은 분야로 꼽히고 있다. 빅데이터로 인한 데이터센터 수 증가, 사물인터넷(IoT) 환경 고도화, 자율주행차와 스마트 공장 등이 개발됨에 따라 처리해야 하는 데이터 용량이 대폭 증가하면서 고용량, 고성능 메모리 반도체 수요가 더욱 상승했기 때문이다. 메모리 반도체 중에서도 낸드 플래시(NAND)의 성장이 주목된다. 엔터프라이즈(서버/스토리지) SSD(Solid State Drive)의 수요가 증가하면 낸드 사용이 확대되면서 낸드 시장은 2015년 823억GB에서 2020년 5084억GB까지 확대되며 연평균 성장률이 44%에 달할 것으로 전망되고 있다(시장조사기관 IHS). 이처럼 대세로 떠오른 낸드의 시장 점유율을 확보하기 위해 반도체 업계는 보다 높은 성능을 구현하기 위한 새로운 공정, 새로운 소재, 그리고 패키지 디자인에 대한 기술을 개발했고, 그 결과 3D 낸드가 등장하게 됐다. ▲데이터센터 빠르게 증가하는 3D 낸드의 비중 현재 낸드 시장은 2D 낸드에서 3D 낸드로 빠르게 전환되고 있다. 전체 낸드 수요는 SSD(Solid State Driver) 48%, 스마트폰 32%,
[첨단 헬로티] 시장조사기관 IC인사이츠가 8월 9일 발표한 보고서 따르면 33개 IC 제품 카테고리 중에서 메모리반도체 D램(DRAM) 매출이 2018년 39% 성장하면서 매출액이 1016억 달러를 기록할 것으로 전망했다. 개별 IC 제품 카테고리가 연간 매출액 1000 억 달러를 초과한 것은 이번이 처음이다. 2018년 D램의 매출은 전체 IC 시장에서 24%의 점유율을 차지할 것으로 전망된다. 이는 전체 IC 매출 4건 중 1건을 차지하는 수치로, 2018 년 모든 IC 제품 카테고리 중에서 가장 큰 범위를 차지하게 됐다. ▲삼성전자 D램 메모리 반도체인 낸드 플래시(NAND Flash) 또한 매출 상승 중이다. 낸드 플래시는 올해 매출액이 626 억 달러로 전체 IC 시장에서 두 번째로 큰 매출을 기록할 것으로 예상된다. 이로써 D램과 낸드를 합한 메모리 범주는 2018년 총 4280억 달러를 기록하고, IC 시장의 38 %를 차지할 것으로 전망된다. 이를 통해 최근 메모리 반도체 시장에서 상위 매출 순위를 기록하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 매출 상승 배경을 알 수 있다. 2017년 기준으로 메모리 반도체 기업 중 삼성전자는 40.8%라는 압도적
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 2세대 QLC(셀당 4비트) 아키텍처 기반 96단 3D 낸드(NAND) 기술의 성공적인 개발을 발표하고 본격적인 샘플 출하를 시작했다. 웨스턴디지털은 96단 BiCS4 디바이스에 QLC 기반으로 업계 최고 수준의 단일 칩 3D 낸드의 저장 용량인 1.33 테라비트(Tb)를 구현했다. BiCS4는 웨스턴디지털의 기술력을 바탕으로 파트너사인 도시바와 공동 개발한 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술이다. 새로운 QLC 기반의 96단 3D 낸드는 현재 OEM사 대상으로 샘플 출하 중이며, 올해 안에 샌디스크 브랜드의 소비자용 제품부터 탑재, 출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 향후 소비자용뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 애플리케이션에 BiCS4 기술이 적용될 것으로 기대하고 있다. 웨스턴디지털 실리콘 기술 및 생산 부문 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 “웨스턴디지털의 실리콘 공정, 디바이스 엔지니어링 그리고 시스템 통합 능력이 결합된 QLC 아키텍처를 기반으로 16 단계의 데이터 레벨을 구현했다”며 “64단 BiCS3 기술 개발 경험을 바탕으로 설계된 웨스턴디지털의 2세대
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 자체 개발한 64단 3D 낸드(NAND)와 SSD 아키텍처, 컨트롤러 기술을 탑재한 ‘웨스턴디지털 WD 블랙 3D NVMe SSD(솔리드 스테이크 디스크)’를 국내에 출시한다. 이 제품은 최첨단 성능과 저전력, 내구성을 장점으로 고성능 게이밍 시장을 공략할 계획이다. 이와 관련해 웨스턴디지털은 5월 25일 진행된 기자간담회를 통해 웨스턴디지털의 기술 개발 현황과 신제품 웨스턴디지털 WD 블랙 3D NVMe SSD의 성능을 공개했다. 이날 간담회에 참석한 수하스 나약(Suhas Nayak) 웨스턴디지털 소비자용 SSD 선임 제품 마케팅 매니저는 “SSD에는 낸드 기술이 중요한데, 웨스턴디지털은 WD 블루부터 3D 낸드 기술을 선보이고 있고, WD 블랙 3D NVMe SSD는 64단 낸드 기술을 사용했다. 또 현재 96단 3D 낸드까지 개발을 완료한 상태이며 OEM사를 대상으로 샘플을 배포한 상태다”라고 말했다. 이어서 “5세대 96단 3D낸드 기술이 일부 리테일 부분에서 USB나 SD카드에 이미 적용되고 있으나, 소비자용 SSD 상용화 시기는 수율, 비용, 확장성 측면에서 신중
[첨단 헬로티] 대형 데이터센터와 서버용 제품 출시로 낸드플래시 사업 포트폴리오 최대 약점으로 지적 받던 기업용 SSD 시장 진입 본격화 SK하이닉스가 고부가가치 기업용(Enterprise) SSD 시장에 본격 진출한다. 현재 양산 중인 업계 최고 적층 4세대(72단) 3D 낸드를 사용했으며, 이를 통해 낸드플래시 사업의 딥 체인지(Deep Change)를 가속한다는 계획이다. 4TByte SATA eSSD(enterprise SSD) 개발 SK하이닉스는 최근 4세대(72단) 512Gb(기가비트) 3D 낸드플래시 기반으로 최대 4TByte 용량을 지원하는 SATA 규격의 SSD 개발을 마치고 기업용 SSD 사업 본격 진출을 선언했다. 이 제품에는 기업용 SSD 핵심 기술인 펌웨어와 컨트롤러를 모두 SK하이닉스가 자체 개발해 탑재했다. 낸드플래시 솔루션 개발 역량을 한 차원 높인 것이다. 특히, 512Gb 낸드를 사용하면 같은 면적에서 256Gb를 이용할 때보다 2배 높은 용량의 SSD 제품을 만들 수 있다. 이로써, 고용량, 고성능 제품을 고객에 제공할 수 있어 낸드플래시 사업 경쟁력과 투자 효율을 높이는 데도 기여한다. 4TByte는 용량이 20GByte
[첨단 헬로티] SK하이닉스는 11일 지속적인 반도체 기술 경쟁력 강화를 위해 연구직 전문 임원인 연구위원 5명을 신규 선임했다고 밝혔다. 연구직 전문 임원인 연구위원은 ▲ 김동균 Computing Core Design 담당 연구위원 ▲ 김용진 Etch 공정 연구위원 ▲ 유민수 DRAM개발Device 담당 연구위원 ▲ 이남재 NAND AR 담당 연구위원 ▲ 정수옥 DRAM AR 담당 연구위원 등 5명이다.
[첨단 헬로티] 후지쯔 연구소가 윈드리버의 시뮬레이션 소프트웨어인 '윈드리버 시믹스(Wind River Simics)'를 통해 표준 SSD 대비 3배 빠르 소프트웨어 정의 SSD를 개발했다. 후지쯔 연구소는 IoT 기술이 발전에 따라 증가하는 빅데이터 분석 작업을 감당할 수 있는 고속처리 기술을 제공하고자 소프트웨어 정의 SSD 개발에 착수했다. 이 제품에는 소프트웨어 계층에 플래시 변환 계층(Flaxh Translation Layer, FTL)이 탑재돼 NAND 플래시 메모리를 소프트웨어에서 직접 액세스할 수 있도록 한 점이 특징이다. NAND 플래시 메모리에 대한 데이터 배치 및 액세스 패턴은 작업부하에 따라 최적화될 수 있으므로 성능이 극대화되며, 사용자는 이 장치의 고속 성능을 이용해 메인 메모리의 확장 장치로 사용할 수 있다. 후지쯔 연구소의 소프트웨어 정의 SSD는 혁신 기술인 만큼, 하드웨어를 시험 생산한 직후에 전체 시스템의 동작을 테스트하고 성능을 평가해야 했다. 시스템 성능 극대화를 위해 작업부하에 따라 하드웨어 설계 파라미터를 최적화하는 한편 소프트웨어와 조화롭게 작동하는 하드웨어를 제작하기에 앞서 시스템 성능도 추정해야 했다. 이에 후지
올해 메모리 반도체가 지난 해 업계의 예측처럼 활발한 모습을 띄고 있다. 특히 국내 메모리 반도체 시장은 반도체 무역흑자의 대부분을 차지하며 호황을 이어가는 중이다. 해당 기사에서 메모리 반도체의 시장 상황과 함께 앞으로 관련 시장 및 기술이 어떤 모습을 보일지 짚어보고자 한다. 증권가와 언론에서는 작년부터 올해의 메모리 반도체 시장이 호황을 이룰 것이라는 예측을 내놓았다. 실제로 현재 국내 반도체 부문 무역수지 흑자가 지난해의 전체 흑자 규모를 넘어섰는데, 이중 메모리 반도체의 흑자가 국내 무역 흑자의 거의 절반 가까이를 차지하기도 했다. 최근에는 디램익스체인지(DRAMeXchange)에서 DRAM 공급 상위 3개 업체(삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론)의 2분기 DRAM 매출이 30.1% 증가했다는 발표를 내놓았다. 서버 DRAM 제품의 ASP가 계속해서 공급 부족을 겪었기 때문. 낸드 플래시 매출도 8% 이상 증가했다. 올해 2분기에 낸드 플래시 시장이 공급을 타이트하게 유지한 결과 다양한 낸드 플래시가 계절적인 역풍에도 불구하고 매출 성장을 이끌었다. 3분기에도 모바일 제품과 SSD의 계약 가격이 소폭 상승할 것으로 보아 매출 실적은 앞으로 계속 올
강력해진 '좀비 SSD' 마이크론 크루셜 MX300 SSD 출시 고성능, 죽지 않는 수명의 탄탄한 내구성을 지녀 유저들에게 ‘좀비 SSD’로 불리며 많은 사랑을 받았던 마이크론 MX200의 후속 제품인 마이크론 MX300이 드디어 그 모습을 드러냈다. 단일용량이자 단일 품목으로는 최고의 사양을 지닌 마이크론 MX300은 현존하는 SSD 제품 가운데 프리미엄이라는 수식어가 가장 잘 어울릴만한 특징을 지니고 있다. 이에 마이크론 크루셜(Crucial) SSD의 공식 한국 유통사인 대원CTS(대표이사 정명천)가 14일, 마이크론 SSD의 명성을 이어갈 차기 모델 마이크론 크루셜 MX300(이하 마이크론 MX300)을 정식 론칭한다고 밝혔다. 새로 출시된 마이크론 MX300은 마이크론 MX200 출시 이후, 오랜 공백을 깨고 모습을 드러낸 만큼 완전히 달라진 모습을 뽐낸다. 가장 눈에 띄는 것은 750GB 용량을 탑재했다는 것. 용량의 한계로 인해 주로 사무용으로 사용했던 SSD를 이제 걱정없이 게임에서도 즐길 수 있다. 기존 250GB, 500GB SSD 제품에 비해 넉넉한 용량을 선보였기 때문에 데스크탑, 노트북 등을 사용하면서 성능 업그레
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