반도체 다원넥스뷰, AI 선두기업에 LASER BGA Bump Mounter 공급

AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입 예정 다원넥스뷰가 글로벌 AI 기업의 광통신 OEM 해외 제조사에 ‘LASER BGA Bump Mounter’ 장비를 공급한다고 14일 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입될 예정으로, 기존의 4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 ‘One Step Flux Free’ 친환경 공법을 적용해 글로벌 반도체 장비 업계의 주목을 받고 있다. 솔더볼을 정밀하게 분사해 범프를 형성하는 'Solder Ball Jetting' 방식의 이 장비는 지난해 글로벌 장비사와의 치열한 기술 경쟁에서 유일하게 최종 고객사의 기술 검증을 통과했다. 세계 최고 수준인 시간당 5만 개의 범프 생산성과 뛰어난 품질 안정성을 입증했다는 평가다. 회사는 이번 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다. 최근 반도체 패키징 제품이 3차원으로 적층되고 모듈이 복잡해지면서 리플로우 공정 횟수가 늘어나 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 대두되고 있다. 다원넥스뷰는 Solder Ball Size 100um 이하 FC-BGA 기판에서 검증된 세계

• 서재창 기자
• 2025-02-14 15:25