IT ST, FiRa 이사회 참여로 UWB 표준화·디지털 키 사업 강화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa 컨소시엄 이사회에 합류했다. ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장 리아스 알-카디가 신규 이사로 선임됐다. FiRa는 보안 정밀 거리측정과 위치확인 UWB 기술을 발전시키기 위한 글로벌 산업 협의체다. ST는 이번 참여를 통해 UWB 기술 표준화 및 생태계 확산에 적극 나설 계획이다. ST는 센티미터 수준의 정밀도, 낮은 전력 소모, 강화된 보안을 가능하게 한 IEEE 802.15.4ab 개정안 개발을 추진하고 있다. 해당 개선 사항은 ▲자동차 액세스 및 디지털 키 ▲스마트홈 자동화 ▲차세대 IoT 서비스 등 다양한 분야의 구현에 핵심 역할을 할 전망이다. 특히 802.15.4ab 표준이 CCC(Connected Car Consortium) 디지털 키 에코시스템에 통합되면서 글로벌 자동차 및 컨슈머 시장에서 UWB 도입이 가속화될 것으로 기대된다. 에스케이 용 FiRa 컨소시엄 이사회 의장은 “ST가 스폰서 레벨 회원사로 승격하며 이사회에 합류한 것을 환영한다”며 “리아스 알-카디 본부장의 경험과 리더

• 이창현 기자
• 2025-09-29 13:53